Váš odborník na výrobu desek plošných spojů – Highleap Electronic
Vysokorychlostní výroba desek plošných spojů pro robotiku podporuje datové cesty, jako jsou PCIe, DDR, MIPI CSI-2, USB 3.x, Ethernet, LVDS, HDMI a vysokorychlostní propojení s kamerou. Tato rozhraní jsou běžná v robotickém vidění, výpočetní technologii s umělou inteligencí, komunikaci, řídicích deskách a systémech fúze senzorů...
Výroba desek plošných spojů HDI pro robotiku je poháněna kompaktními deskami, jemnými BGA součástkami, vysokorychlostními rozhraními, hustým směrováním senzorů a těsnými mechanickými obálkami. Výpočetní desky pro robotiku, desky pro vizuální analýzu, řídicí jednotky dronů, řídicí jednotky humanoidních kloubů a kompaktní...
Obrázek 1. Výrobní kapacita výrobce 10vrstvých desek plošných spojů. Obsah Výrobce 10vrstvých desek plošných spojů pro pevné, flexibilní a flexibilní desky Jak vybrat výrobce 10vrstvých desek plošných spojů DFM pro 10vrstvé desky plošných spojů, výběr materiálu a návrhová podpora před výrobou 10vrstvých...
Obrázek 1. 10vrstvá HDI deska plošných spojů pro mikroprochodky a BGA escape. Obsah Kdy 10vrstvá deska skutečně potřebuje HDI Jak číst a vybrat geometrii mikroprochodek 1+8+1, 2+6+2 a 3+4+3, zachytávací kontakty a stohované, střídavé a přeskakované mikroprochodky typu Via-in-Pad...
Obrázek 1. Referenční informace o výrobě desky plošných spojů s LED světlem pro pohybové senzory. Obsah Proč je inteligentní osvětlení ze své podstaty vícedeskový produkt Architektura senzoru, ovládání, ovladače a bezdrátového připojení Desky senzorů: PIR, mikrovlnné a duální technologie Bezdrátové a konektivní desky...
Obrázek 1. Návrh desky plošných spojů pro výrobu Obsah Co je deska plošných spojů se zaslepením – a čím se liší Tři scénáře, kdy jsou zaslepené průchody správným technickým rozhodnutím Pravidla pro návrh zaslepených průchodů: párování vrstev, velikost kontaktních plošek, poměr stran a HDI typu průchod v kontaktu...
Obrázek 1. Vrtání plošných spojů laserem Obsah Kdy váš návrh plošných spojů skutečně potřebuje vrtání laserem? Pravidla pro návrh mikroprocesorů: Přesná čísla, která řídí náklady a výtěžnost Poměr stran: Nejdražší chyba v návrhu HDI Pravidla pro propojení procesorů s podložkou a montáž...
Obsah Slepá laminace desek plošných spojů: Sekvenční vs. jednocyklový proces Požadavky na cyklus laminace podle typu HDI Příprava před laminací: Požadavky na vnitřní vrstvu a materiál Cyklus laminovacího lisu: Parametry, fáze a řízení procesu...
Obsah Co skutečně ovlivňuje náklady na 10vrstvý HDI Nad rámec počtu vrstev Zpětné vrtání: Rozhodnutí o nákladech na integritu signálu, které je jedinečné pro architekturu výkonové roviny HDI s vysokými vrstvami, a její skrytý dopad na náklady Výběr materiálu: Hybridní strategie stackup pro 10vrstvý 10vrstvý...
Obsah Cena 8vrstvé zaslepené desky plošných spojů s integrovanými otvory podle konfigurace Stackup Jak volba Stackup řídí cenu: Typ I vs. Typ II vs. Typ III Počet a architektura otvorů: Nejlépe kontrolovatelné cenové křivky s variabilním objemem pro 8vrstvou HDI NRE a nástroje pro...