IT-968 Højhastigheds-PCB-laminat
Udforsk IT-968 SE PCB-laminater til højhastigheds- og højfrekvensbrug. Highleap tilbyder fabrikations-, samlings- og designsupport til flerlags IT-968-konstruktioner.
IT-968 højhastigheds-PCB-laminat til avancerede elektroniske designs
IT-968 er et højtydende printkortsubstrat, der er udviklet af ITEQ. Det har en høj glasovergangstemperatur (Tg), fremragende termisk stabilitet og ultralave tabsegenskaber. Dette materiale er optimeret til højfrekvente og højhastigheds digitale applikationer, herunder 5G-infrastruktur, datacenterservere, bilradar og mere.
Hos Highleap Electronics tilbyder vi full-stack printkortfabrikation og -montering ved hjælp af IT-968-laminater, der understøtter både prototyping og masseproduktion med streng kvalitetssikring.
Typiske applikationer:
- 5G trådløse basestationer og millimeterbølgemoduler
- Højhastigheds-backplanes, routere og switche
- Bilradar og ADAS-systemer
- AI-computing, netværksacceleration og RF-frontend-moduler
Se de tekniske specifikationer nedenfor for at vurdere IT-968's egnethed til dit næste projekt.
ITEQ Laminat/ Prepreg : IT-968TC SE/IT-968BS SE
| Ejendom | Tykkelse < 0.50 mm [0.0197 tommer] | Tykkelse ≥ 0.50 mm [0.0197 tommer] | Enheder (Metrisk / Engelsk) |
Testmetode (IPC‑TM‑650 eller angivet) |
||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Typisk | Spec | Typisk | Spec | |||
| Skrælstyrke – Lav/Meget lavprofileret Cu (>17 µm) | 0.44-0.61 (2.5–3.5) | 0.44 (2.50) | 0.44-0.61 (2.5–3.5) | 0.44 (2.50) | N/mm (lb/in) | 2.4.8 / 2.4.8.2 |
| Skrælstyrke – Standardprofil (1 g) | 0.88-1.23 (5.0–7.0) | 0.70 (4.00) | 0.88-1.23 (5.0–7.0) | 0.70 (4.00) | N/mm (lb/in) | 2.4.8.3 |
| Volumenmodstand – C‑96/35/90 | > 1010 | 106 | — | — | MΩ·cm | 2.5.17.1 |
| Volumenmodstand – Efter fugtmodstand | — | — | > 1010 | 104 | MΩ·cm | 2.5.17.1 |
| Volumenresistivitet – Ved forhøjet temperatur E-24/125 | > 1010 | 103 | > 1010 | 103 | MΩ·cm | 2.5.17.1 |
| Overfladeresistivitet – C-96/35/90 | > 109 | 104 | — | — | MQ | 2.5.17.1 |
| Overflademodstand – Efter fugtmodstand | — | — | > 109 | 104 | MQ | 2.5.17.1 |
| Overflademodstand – Ved forhøjet temperatur E-24/125 | > 109 | 103 | > 109 | 103 | MQ | 2.5.17.1 |
| Fugtabsorption, maksimal | — | — | 0.12 | 0.5 | % | 2.6.2.1 |
| Dielektrisk gennemslag, minimum | — | — | > 50 | 40 | kV | 2.5.6 |
| Permittivitet (Dk) 1 GHz | 3.44 | AABUS | 3.44 | AABUS | — | 2.5.5.9 |
| Permittivitet (Dk) 2 GHz | 3.44 | — | 3.44 | — | — | 2.5.5.13 |
| Permittivitet (Dk) 5 GHz | 3.35 | — | 3.35 | — | — | 2.5.5.13 |
| Permittivitet (Dk) 10 GHz | 3.34 | — | 3.34 | — | — | 2.5.5.13 |
| Tabstangent (Df) 1 GHz | 0.0027 | AABUS | 0.0031 | AABUS | — | 2.5.5.9 |
| Tabstangent (Df) 2 GHz | 0.0030 | — | 0.0030 | — | — | 2.5.5.13 |
| Tabstangent (Df) 5 GHz | 0.0035 | — | 0.0035 | — | — | 2.5.5.13 |
| Tabstangent (Df) 10 GHz | 0.0038 | — | 0.0038 | — | — | 2.5.5.13 |
| Bøjningsstyrke – længderetning | — | — | 444 (64 380) | 415 (60 190) | N/mm² (psi) | 2.4.4 |
| Bøjningsstyrke – tværgående retning | — | — | 415 (60 175) | 345 (50 040) | N/mm² (psi) | 2.4.4 |
| Buemodstand, minimum | > 60 | 60 | > 60 | 60 | s | 2.5.1 |
| Termisk spænding 288 °C 10 s – Uætset | Pass | Bestå visuelt | Pass | Bestå visuelt | Rating | 2.4.13.1 |
| Termisk spænding 288 °C 10 s – Ætset | Pass | Bestå visuelt | Pass | Bestå visuelt | Rating | 2.4.13.1 |
| Elektrisk styrke, minimum | > 30 | 30 | — | — | kV / mm | 2.5.6.2 |
| Antændelighed | V‑0 | V‑0 | V‑0 | V‑0 | Rating | UL 94 |
| Glasovergangstemperatur (TMA) | — | — | 175 | 170 minutter | ° C | 2.4.24 |
| Nedbrydningstemperatur (5 % vægttab) | — | — | 400 | 340 minutter | ° C | 2.4.24.6 |
| X/Y-akse CTE (40–125 °C) | — | — | 12-14 | — | ppm / ° C | 2.4.24 |
| Z-akse CTE – Alfa 1 | — | — | 45 | 60 maks. | ppm / ° C | 2.4.24 |
| Z-akse CTE – Alfa 2 | — | — | 260 | 300 maks. | ppm / ° C | 2.4.24 |
| Z-akseudvidelse 50–260 °C | — | — | 2.3 | 3.5 maks. | % | 2.4.24 |
| Termisk modstand T260 | — | — | > 60 | 30 minutter | minut | 2.4.24.1 |
| Termisk modstand T288 | — | — | > 60 | 15 minutter | minut | 2.4.24.1 |
| CAF-modstand | — | — | Pass | AABUS | Bestå ikke-bestå | 2.6.25 |
BEMÆRK
- Ovenstående data og fremstillingsretningslinjer er beregnet til designere og printkortproducenter som reference. Selvom oplysningerne menes at være nøjagtige, kan de faktiske værdier variere afhængigt af testmetoder og fremstillingsforhold. De endelige produktspecifikationer skal bekræftes i henhold til aftalen med ITEQ. ITEQ forbeholder sig retten til at opdatere data uden forudgående varsel for at sikre, at de seneste oplysninger er tilgængelige for brugerne.
- Highleap Electronics er en professionel printkortproducent og -samler, der tilbyder komplette procestjenester fra prototyping til volumenproduktion. Vi arbejder med en bred vifte af højtydende materialer - herunder, men ikke begrænset til, IT-968 SE - og understøtter komplekse stack-ups til højhastigheds- og RF-applikationer.
- Hvis du har brug for designrådgivning, hjælp til materialevalg eller forslag til tilpassede opbygninger med IT-968 SE eller andre underlag, er vores ingeniørteam klar til at hjælpe. Kontakt os for at komme i gang med dit projekt i dag.
Produktionskompatibilitet og tekniske muligheder
Highleap Electronics har omfattende erfaring med fremstilling af printkort med højt lagtal, højhastigheds- og RF-printkort ved hjælp af IT-968 SE-laminater. Vi forstår fuldt ud lamineringsadfærden, borehåndteringen og signalintegritetskravene forbundet med dette avancerede materiale med lav Dk og ultralav Df.
Vores faciliteter er udstyret til at håndtere komplekse konstruktioner, samtidig med at de sikrer den termiske pålidelighed og elektriske ydeevne, der kræves til IT-968-baserede designs. Uanset om du arbejder med højhastighedsnetværkshardware, backplanes, linjekort eller trådløse/RF-moduler, er vores produktionslinjer optimeret til ensartethed, nøjagtighed og gennemløbshastighed.
- Understøtter flerlags PCB-stablinger fra 2 til 60 lag
- Avancerede HDI-funktioner med blinde/nedgravede via-strukturer
- Impedansstyret routing med Dk-simulering og verifikation af feltløser
- Overfladebehandlinger: ENIG, ENEPIG, immersionssølv og mere
- Fuld inspektion: 100% E-test, røntgen af inderste lag, mikrosektionsanalyse
- Certificeret i henhold til IPC klasse 2 eller 3 håndværksstandarder
Ud over produktion yder vores ingeniørteam omfattende designsupport – herunder stackup-planlægning, termisk modellering, analyse af materialesubstitution og CAM-optimering – for at hjælpe dig med at reducere omkostninger og risici uden at gå på kompromis med kvaliteten.
For projekter, der kræver IT-968 SE eller sammenlignelige højtydende laminater, kontakt os for at drøfte fremstillingsbegrænsninger, ekspeditionstid og pålidelighedsmål. Vores løsninger nyder tillid hos OEM'er inden for telekommunikation, forsvar og højtydende databehandling.
Anmod om et tilbud eller teknisk support
Designer du en højhastigheds digital eller RF-applikation, der kræver IT-968-laminatydelse? Highleap Electronics er klar til at hjælpe dig med at omdanne dine designs til pålidelige, produktionsklare printkort – hurtigt og billigt.
Vores team specialiserer sig i IT-968-baseret printkortproduktion, og vi tilbyder:
- Gratis DFM (Design for Manufacturability)-tjek og tilpassede stack-up-gennemgange af IT-968 højhastigheds-PCB'er
- Ingeniørstøtte til materialevalg og dielektrisk simulering
- Hurtig prototyping og fuldskalaproduktion ved hjælp af IT-968 laminat til RF-applikationer
- One-stop-løsninger: SMT-stencil, programmering og nøglefærdig printkortmontering
Har du brug for hurtigere leveringstider, bedre omkostningskontrol eller vejledning i brugen af IT-968 til flerlags-PCB-opbygning? Vores ingeniører er her for at give indsigt og forslag, der er skræddersyet til dit projekt.
Anmod om et øjeblikkeligt tilbud eller book en teknisk gennemgang i dag.
relaterede indlæg
Udforsk mere information om relaterede materialer.
Få et hurtigt tilbud
Bliv partner med Highleap Electronic til dit projekt!
Få detaljerede filer
Skriv din e-mailadresse og få et datablad.
