IT-968 Højhastigheds-PCB-laminat

Udforsk IT-968 SE PCB-laminater til højhastigheds- og højfrekvensbrug. Highleap tilbyder fabrikations-, samlings- og designsupport til flerlags IT-968-konstruktioner.

 

 

IT-968 højhastigheds-PCB

IT-968 højhastigheds-PCB-laminat til avancerede elektroniske designs

IT-968 er et højtydende printkortsubstrat, der er udviklet af ITEQ. Det har en høj glasovergangstemperatur (Tg), fremragende termisk stabilitet og ultralave tabsegenskaber. Dette materiale er optimeret til højfrekvente og højhastigheds digitale applikationer, herunder 5G-infrastruktur, datacenterservere, bilradar og mere.

Hos Highleap Electronics tilbyder vi full-stack printkortfabrikation og -montering ved hjælp af IT-968-laminater, der understøtter både prototyping og masseproduktion med streng kvalitetssikring.

Typiske applikationer:

  • 5G trådløse basestationer og millimeterbølgemoduler
  • Højhastigheds-backplanes, routere og switche
  • Bilradar og ADAS-systemer
  • AI-computing, netværksacceleration og RF-frontend-moduler

Se de tekniske specifikationer nedenfor for at vurdere IT-968's egnethed til dit næste projekt.

ITEQ Laminat/ Prepreg : IT-968TC SE/IT-968BS SE

Ejendom Tykkelse < 0.50 mm [0.0197 tommer] Tykkelse ≥ 0.50 mm [0.0197 tommer] Enheder
(Metrisk / Engelsk)
Testmetode
(IPC‑TM‑650 eller angivet)
Typisk Spec Typisk Spec
Skrælstyrke – Lav/Meget lavprofileret Cu (>17 µm) 0.44-0.61 (2.5–3.5) 0.44 (2.50) 0.44-0.61 (2.5–3.5) 0.44 (2.50) N/mm (lb/in) 2.4.8 / 2.4.8.2
Skrælstyrke – Standardprofil (1 g) 0.88-1.23 (5.0–7.0) 0.70 (4.00) 0.88-1.23 (5.0–7.0) 0.70 (4.00) N/mm (lb/in) 2.4.8.3
Volumenmodstand – C‑96/35/90 > 1010 106 — — MΩ·cm 2.5.17.1
Volumenmodstand – Efter fugtmodstand — — > 1010 104 MΩ·cm 2.5.17.1
Volumenresistivitet – Ved forhøjet temperatur E-24/125 > 1010 103 > 1010 103 MΩ·cm 2.5.17.1
Overfladeresistivitet – C-96/35/90 > 109 104 — — MQ 2.5.17.1
Overflademodstand – Efter fugtmodstand — — > 109 104 MQ 2.5.17.1
Overflademodstand – Ved forhøjet temperatur E-24/125 > 109 103 > 109 103 MQ 2.5.17.1
Fugtabsorption, maksimal — — 0.12 0.5 % 2.6.2.1
Dielektrisk gennemslag, minimum — — > 50 40 kV 2.5.6
Permittivitet (Dk) 1 GHz 3.44 AABUS 3.44 AABUS — 2.5.5.9
Permittivitet (Dk) 2 GHz 3.44 — 3.44 — — 2.5.5.13
Permittivitet (Dk) 5 GHz 3.35 — 3.35 — — 2.5.5.13
Permittivitet (Dk) 10 GHz 3.34 — 3.34 — — 2.5.5.13
Tabstangent (Df) 1 GHz 0.0027 AABUS 0.0031 AABUS — 2.5.5.9
Tabstangent (Df) 2 GHz 0.0030 — 0.0030 — — 2.5.5.13
Tabstangent (Df) 5 GHz 0.0035 — 0.0035 — — 2.5.5.13
Tabstangent (Df) 10 GHz 0.0038 — 0.0038 — — 2.5.5.13
Bøjningsstyrke – længderetning — — 444 (64 380) 415 (60 190) N/mm² (psi) 2.4.4
Bøjningsstyrke – tværgående retning — — 415 (60 175) 345 (50 040) N/mm² (psi) 2.4.4
Buemodstand, minimum > 60 60 > 60 60 s 2.5.1
Termisk spænding 288 °C 10 s – Uætset Pass Bestå visuelt Pass Bestå visuelt Rating 2.4.13.1
Termisk spænding 288 °C 10 s – Ætset Pass Bestå visuelt Pass Bestå visuelt Rating 2.4.13.1
Elektrisk styrke, minimum > 30 30 — — kV / mm 2.5.6.2
Antændelighed V‑0 V‑0 V‑0 V‑0 Rating UL 94
Glasovergangstemperatur (TMA) — — 175 170 minutter ° C 2.4.24
Nedbrydningstemperatur (5 % vægttab) — — 400 340 minutter ° C 2.4.24.6
X/Y-akse CTE (40–125 °C) — — 12-14 — ppm / ° C 2.4.24
Z-akse CTE – Alfa 1 — — 45 60 maks. ppm / ° C 2.4.24
Z-akse CTE – Alfa 2 — — 260 300 maks. ppm / ° C 2.4.24
Z-akseudvidelse 50–260 °C — — 2.3 3.5 maks. % 2.4.24
Termisk modstand T260 — — > 60 30 minutter minut 2.4.24.1
Termisk modstand T288 — — > 60 15 minutter minut 2.4.24.1
CAF-modstand — — Pass AABUS Bestå ikke-bestå 2.6.25

BEMÆRK

  • Ovenstående data og fremstillingsretningslinjer er beregnet til designere og printkortproducenter som reference. Selvom oplysningerne menes at være nøjagtige, kan de faktiske værdier variere afhængigt af testmetoder og fremstillingsforhold. De endelige produktspecifikationer skal bekræftes i henhold til aftalen med ITEQ. ITEQ forbeholder sig retten til at opdatere data uden forudgående varsel for at sikre, at de seneste oplysninger er tilgængelige for brugerne.
  • Highleap Electronics er en professionel printkortproducent og -samler, der tilbyder komplette procestjenester fra prototyping til volumenproduktion. Vi arbejder med en bred vifte af højtydende materialer - herunder, men ikke begrænset til, IT-968 SE - og understøtter komplekse stack-ups til højhastigheds- og RF-applikationer.
  • Hvis du har brug for designrådgivning, hjælp til materialevalg eller forslag til tilpassede opbygninger med IT-968 SE eller andre underlag, er vores ingeniørteam klar til at hjælpe. Kontakt os for at komme i gang med dit projekt i dag.

Produktionskompatibilitet og tekniske muligheder

Highleap Electronics har omfattende erfaring med fremstilling af printkort med højt lagtal, højhastigheds- og RF-printkort ved hjælp af IT-968 SE-laminater. Vi forstår fuldt ud lamineringsadfærden, borehåndteringen og signalintegritetskravene forbundet med dette avancerede materiale med lav Dk og ultralav Df.

Vores faciliteter er udstyret til at håndtere komplekse konstruktioner, samtidig med at de sikrer den termiske pålidelighed og elektriske ydeevne, der kræves til IT-968-baserede designs. Uanset om du arbejder med højhastighedsnetværkshardware, backplanes, linjekort eller trådløse/RF-moduler, er vores produktionslinjer optimeret til ensartethed, nøjagtighed og gennemløbshastighed.

  • Understøtter flerlags PCB-stablinger fra 2 til 60 lag
  • Avancerede HDI-funktioner med blinde/nedgravede via-strukturer
  • Impedansstyret routing med Dk-simulering og verifikation af feltløser
  • Overfladebehandlinger: ENIG, ENEPIG, immersionssølv og mere
  • Fuld inspektion: 100% E-test, røntgen af ​​inderste lag, mikrosektionsanalyse
  • Certificeret i henhold til IPC klasse 2 eller 3 håndværksstandarder

Ud over produktion yder vores ingeniørteam omfattende designsupport – herunder stackup-planlægning, termisk modellering, analyse af materialesubstitution og CAM-optimering – for at hjælpe dig med at reducere omkostninger og risici uden at gå på kompromis med kvaliteten.

For projekter, der kræver IT-968 SE eller sammenlignelige højtydende laminater, kontakt os for at drøfte fremstillingsbegrænsninger, ekspeditionstid og pålidelighedsmål. Vores løsninger nyder tillid hos OEM'er inden for telekommunikation, forsvar og højtydende databehandling.

Nøglefærdig printkortmonteringsfabrik

Anmod om et tilbud eller teknisk support

Designer du en højhastigheds digital eller RF-applikation, der kræver IT-968-laminatydelse? Highleap Electronics er klar til at hjælpe dig med at omdanne dine designs til pålidelige, produktionsklare printkort – hurtigt og billigt.

Vores team specialiserer sig i IT-968-baseret printkortproduktion, og vi tilbyder:

  • Gratis DFM (Design for Manufacturability)-tjek og tilpassede stack-up-gennemgange af IT-968 højhastigheds-PCB'er
  • Ingeniørstøtte til materialevalg og dielektrisk simulering
  • Hurtig prototyping og fuldskalaproduktion ved hjælp af IT-968 laminat til RF-applikationer
  • One-stop-løsninger: SMT-stencil, programmering og nøglefærdig printkortmontering

Har du brug for hurtigere leveringstider, bedre omkostningskontrol eller vejledning i brugen af ​​IT-968 til flerlags-PCB-opbygning? Vores ingeniører er her for at give indsigt og forslag, der er skræddersyet til dit projekt.

Anmod om et øjeblikkeligt tilbud eller book en teknisk gennemgang i dag.

relaterede indlæg

Udforsk mere information om relaterede materialer.

Få et hurtigt tilbud

Bliv partner med Highleap Electronic til dit projekt!

Få detaljerede filer

Skriv din e-mailadresse og få et datablad.