PCB-fremstillingsprocesflow: Komplette fremstillingsruter

Fremstillingsproces for flerlags-PCB
Figur 1. Fremstillingsproces for flerlags-PCB

Der findes ikke en enkelt printkortproduktionsproces, der gælder for alle printkort. Et dobbeltsidet, belagt printkort med gennemgående huller, et flerlags-printkort, et negativt belagt printkort, et PTFE-højfrekvensprintkort, en blind/buried-via-konstruktion og et printkort med blandede overfladebehandlinger kan følge væsentligt forskellige produktionsruter.

Denne side er organiseret som et bibliotek over printkortprocesruter . Det viser fremstillingssekvensen for hver større printkort- eller procestype, inklusive de betingede operationer, der kun indsættes, når designet kræver dem. For den tekniske logik bag CAM, DFM, kompensation og frigivelse af produktionsdata, se den primære printkortfremstillingsprocesvejledning.

Standard flerlagsstrømning:
Panelskæring → Bagning efter skæring → LDI-registrering → Tørfilm på inderste lag → Ætsning af inderste lag → AOI på inderste lag → Brun oxid → Laminering → Boring → Afgratning → Elektrolytisk kobber → Panelbelægning → Tørfilm på yderste lag → Inspektion af tørfilm → Mønsterbelægning → Ætsning af yderste lag → AOI på yderste lag → Loddemaske → Forklaring → Overfladefinish → Elektrisk test → Fræsning → Slutinspektion → Emballering.

 

Valgfrie grene såsom metalliseret sporrouting, loddemaske via plugging, impedanstest, sekundær boring og V-ridsning indsættes kun efter behov.

Flowvælger for PCB-fremstillingsproces

PCB / krav Anbefalet rute på denne side Hovedprocesforskel
Dobbeltsidet PTH-printkort Dobbeltsidet mønsterbelægningsflow Ingen indvendig lagdannelse eller flerlagslaminering.
Flerlags printkort Flerlags mønsterbelægningsflow Tilføjer indre lag, AOI, brun oxid og laminering.
Negativt belagt printkort Negativ-plettering strømninger Kobberopbygning forekommer før negativfilmbilleddannelse og negativ ætsning.
Hulkobber uden matchende overflade-kobberkonstruktion Selektiv hul-kobberbelægningsstrømning Tilføjer dedikeret hulbelægningsfilm og separate kobber-/tinbelægningstrin.
PTH + NPTH kræver separat boretiming PTH/NPTH split-boreflow NPTH-boring indsættes efter mønsterplettering og før ætsning.
Metalliseret slids med kontrolleret dybde Semi-metalliseret dybdestyret spaltestrømning Gennemgående spor- og trinvis sporbearbejdning forekommer på forskellige produktionstrin.
PTFE / Rogers-type højfrekvent materiale PTFE-plasmabehandlingsstrømme Tilføjer materialekonditionering og plasma før kobberaflejring; et separat præ-loddemaske-konditioneringstrin anvendes også.
Mekanisk blind/nedgravet gennembygning Blind/nedgravet via negativ-belægningsgren Tilføjer underpladebehandling, kobberreduktion og yderligere pletterings-/billeddannelsesløkker.
Særlig elektrisk eller registreringsverifikation Særlige testruter Testoperationer indsættes ved definerede kontrolpunkter i stedet for ved den normale endelige testposition.
Blandet overfladefinish / guldfingre Afgreningsruter til overfladebehandling Guldbelægning, maskering, tapebeskyttelse, HASL eller andre efterbehandlingsoperationer ændrer den efterfølgende rækkefølge.

1. Processer for fremstilling af kerne-PCB'er

Dette er de grundlæggende produktionsruter. Specielle huller, materialer, overfladebehandlinger og test tilføjes som grenoperationer til en af ​​disse kernestrømme.

1.1 Bar plade / Blank panel — Direkte proces Kernerute

  1. 1. Panelskæring
  2. 2. Boring
  3. 3. Negativ ætsning
  4. 4. Routing
  5. 5. Sidste inspektion
  6. 6. Emballage
  7. 7. Lager af færdigvarer

Anvendes til simpel bearbejdning af blanke plader, der ikke kræver den ensidede lamineringsrute.

1.2 Bar plade / blank panel — lamineringsproces Kernerute

  1. 1. Panelskæring
  2. 2. Bagning efter skæring
  3. 3. Negativ tørfilm — enkeltsidet laminering og eksponering
  4. 4. Negativ ætsning
  5. 5. Laminering
  6. 6. Boring
  7. 7. Sekundær negativ ætsning
  8. 8. Routing
  9. 9. Sidste inspektion
  10. 10. Emballage
  11. 11. Lager af færdigvarer

Denne afgrening bruges, når konstruktionen med blanke plader kræver laminering. Kobber skal være tilgængeligt, før der bores i denne rute.

1.3 Enkeltsidet og pseudo-dobbeltsidet printkort Kernerute

  1. 1. Brug den godkendte ensidede fremstillingsrute
  2. 2. Bor alle ikke-belagte huller i henhold til den frigivne boredefinition
  3. 3. Komplet ensidig kredsløbsdannelse
  4. 4. Anvend nødvendige finish- og profiloperationer
  5. 5. Sidste inspektion
  6. 6. Emballage

Et dobbeltsidet layout uden metalliserede huller behandles som et pseudo-dobbeltsidet kort og følger den enkeltsidede rute i stedet for den normale PTH dobbeltsidede proces.

1.4 Dobbeltsidet mønsterbelægnings-PCB Kernerute

  1. 1. Panelskæring
  2. 2. Bagning efter skæring
  3. 3. Boring i aluminiumsindføringspladehvis nødvendigt
  4. 4. Mekanisk boring
  5. 5. Metalliseret notfræsninghvis nødvendigt
  6. 6. Afgratning
  7. 7. Elektrofri kobber
  8. 8. Panelbelægning
  9. 9. Ydre lag tørfilm
  10. 10. Tørfilminspektion
  11. 11. Mønsterplettering
  12. 12. Ætsning af det ydre lag — thiourea-rensning hvor det er specificeret
  13. 13. Ydre lag AOI
  14. 14. Overfladebørstning / Slibninghvis nødvendigt
  15. 15. Loddemaske via stikninghvis nødvendigt
  16. 16. Loddemaske
  17. 17. Loddemaskeinspektion
  18. 18. Legende / Silketryk
  19. 19. HASL, ENIG eller specificeret overfladefinish
  20. 20. Impedanstesthvis nødvendigt
  21. 21. Elektrisk test
  22. 22. Anden boring / V-snithvis nødvendigt
  23. 23. Routing
  24. 24. Funktionsinspektion
  25. 25. Sidste inspektion
  26. 26. Emballage
  27. 27. Lager af færdigvarer

Dette er standardruten for positiv mønsterbelægning for et tolagsbræt med metalliserede huller.

1.5 flerlags mønsterbelægnings-PCB Kernerute

  1. 1. Panelskæring
  2. 2. Bagning efter skæring
  3. 3. LDI-registrering
  4. 4. Tørfilm med inderlag
  5. 5. Ætsning af indre lag
  6. 6. Inderlags AOI
  7. 7. Brun oxid
  8. 8. Laminering
  9. 9. Boring i aluminiumsindføringspladehvis nødvendigt
  10. 10. Mekanisk boring
  11. 11. Metalliseret notfræsninghvis nødvendigt
  12. 12. Afgratning
  13. 13. Elektrofri kobber
  14. 14. Panelbelægning
  15. 15. Ydre lag tørfilm
  16. 16. Tørfilminspektion
  17. 17. Mønsterplettering
  18. 18. Ætsning af det ydre lag — thiourea-rensning hvor det er specificeret
  19. 19. Ydre lag AOI
  20. 20. Overfladebørstning / Slibninghvis nødvendigt
  21. 21. Loddemaske via stikninghvis nødvendigt
  22. 22. Loddemaske
  23. 23. Loddemaskeinspektion
  24. 24. Legende / Silketryk
  25. 25. HASL, ENIG eller specificeret overfladefinish
  26. 26. Impedanstesthvis nødvendigt
  27. 27. Elektrisk test
  28. 28. Anden boring / V-snithvis nødvendigt
  29. 29. Routing
  30. 30. Funktionsinspektion
  31. 31. Sidste inspektion
  32. 32. Emballage
  33. 33. Lager af færdigvarer

Sammenlignet med et dobbeltsidet kort tilføjer flerlagsruten indvendig lagdannelse, indvendig AOI, brun oxid og laminering før hulmonteringsprocessen.

1.6 Dobbeltsidet negativbelagt printkort Negativ plettering

  1. 1. Panelskæring
  2. 2. Bagning efter skæring
  3. 3. Boring
  4. 4. Afgratning
  5. 5. Elektrofri kobber
  6. 6. Negativ belægning
  7. 7. Efterbelægningsslibning af overflader
  8. 8. Negativ tørfilm
  9. 9. Tørfilminspektion
  10. 10. Negativ ætsning
  11. 11. Ydre lag AOI
  12. 12. Overfladebørstning / Slibninghvis nødvendigt
  13. 13. Loddemaske via stikninghvis nødvendigt
  14. 14. Loddemaske
  15. 15. Loddemaskeinspektion
  16. 16. Legend
  17. 17. HASL, ENIG eller specificeret overfladefinish
  18. 18. Impedanstesthvis nødvendigt
  19. 19. Elektrisk test
  20. 20. Anden boring / V-snithvis nødvendigt
  21. 21. Routing
  22. 22. Funktionsinspektion
  23. 23. Sidste inspektion
  24. 24. Emballage
  25. 25. Lager af færdigvarer

Denne proces bruger kobberopbygning før negativfilmbilleddannelse og negativ ætsning.

1.7 Flerlags negativ-belægnings-PCB Negativ plettering

  1. 1. Panelskæring
  2. 2. Bagning efter skæring
  3. 3. LDI-registrering
  4. 4. Tørfilm med inderlag
  5. 5. Ætsning af indre lag
  6. 6. Inderlags AOI
  7. 7. Brun oxid
  8. 8. Laminering
  9. 9. Boring i aluminiumsindføringspladehvis nødvendigt
  10. 10. Boring
  11. 11. Metalliseret notfræsninghvis nødvendigt
  12. 12. Afgratning
  13. 13. Elektrofri kobber
  14. 14. Negativ belægning
  15. 15. Negativ-plettering overfladeslibning
  16. 16. Negativ tørfilm
  17. 17. Tørfilminspektion
  18. 18. Negativ ætsning
  19. 19. Ydre lag AOI
  20. 20. Overfladebørstning / Slibninghvis nødvendigt
  21. 21. Loddemaske via stikninghvis nødvendigt
  22. 22. Loddemaske
  23. 23. Loddemaskeinspektion
  24. 24. Legend
  25. 25. HASL, ENIG eller specificeret overfladefinish
  26. 26. Impedanstesthvis nødvendigt
  27. 27. Elektrisk test
  28. 28. Anden boring / V-snithvis nødvendigt
  29. 29. Routing
  30. 30. Funktionsinspektion
  31. 31. Sidste inspektion
  32. 32. Emballage
  33. 33. Lager af færdigvarer

Flerlags negativpletteringsprocessen tilføjer den komplette indre lag- og lamineringssekvens før negativpletteringsprocessen for det ydre lag.

Anmod om et tilbud på PCB-produktion

2. Hulbelægning og mekaniske grenstrømme

Disse ruter indsættes, når kobberhuller, ikke-pletterede huller, pletterede slidser eller funktioner med kontrolleret dybde ikke kan håndteres af standardbore-/pletteringssekvensen.

2.1 Selektiv hul-kobberbelægning — Hulkobber uden matchende overflade-kobberkonstruktion Hulbelægning

  1. 1. Boring
  2. 2. Elektrofri kobber
  3. 3. Panelbelægning
  4. 4. Hulbelægning af tørfilm
  5. 5. Tørfilminspektion
  6. 6. Selektiv hulkobberbelægning — kun kobber, intet tin
  7. 7. Tørfilmstripping
  8. 8. Efterbelægningsslibning af overflader
  9. 9. Tørfilm til yderlag — normalt kunstværk til yderlag
  10. 10. Tørfilminspektion 1
  11. 11. Tinbelægning — kun tin, intet yderligere kobber
  12. 12. Ætsning af det ydre lag
  13. 13. Normal nedstrømsproces

Denne positive procesgren adskiller hulkobberopbygningen fra den senere ydre lagsfortinning/ætsningsmodstandsoperation.

2.2 Normal printplade / blindt nedgravet underplade hulbelægningsflow Hulbelægning

  1. 1. Tidligere procesefter behov
  2. 2. Lamineringnår det er relevant
  3. 3. Boring
  4. 4. Fjernelse af smøremiddel / Rensning af hul
  5. 5. Elektrofri kobber
  6. 6. Panelbelægning
  7. 7. Hulbelægning af tørfilm
  8. 8. Selektiv hulkobberbelægning — kun kobber, intet tin
  9. 9. Tørfilmstripping
  10. 10. Efterbelægningsslibning af overflader
  11. 11. Tørfilm med inderlag
  12. 12. Ætsning af indre lag
  13. 13. Normal nedstrømsproces

Produktionsspecifikationen bruger denne negative-rute-gren til normale kort og blinde/nedgravede underkort, der kræver en dedikeret hulpletteringscyklus.

2.3 PTH + NPTH Split-Drill Flow Delt boring

  1. 1. Tidligere proces
  2. 2. Mønsterplettering
  3. 3. Anden boring — NPTH-funktioner
  4. 4. Tørfilmstripping
  5. 5. ætsning
  6. 6. Normal nedstrømsproces

Denne sekvens holder udvalgte NPTH-funktioner ude af den tidligere metalliseringsrute ved at bore dem efter mønsterplettering.

2.4 Semi-metalliseret dybdekontrolleret spalteflow Kontrolleret dybde

  1. 1. Boring
  2. 2. Gennemgående slotrouting
  3. 3. Normal PCB-behandling
  4. 4. Mønsterplettering
  5. 5. Tørfilmstripping
  6. 6. Kontrolleret dybde / Trinvis notfræsning
  7. 7. Ætsning af det ydre lag
  8. 8. Normal nedstrømsproces

Den gennemgående slids deltager først i pletteringen; den kontrollerede dybdebearbejdning udføres efter afstripning af resistmaterialet og før den endelige ætsning af det ydre lag.

2.5 Metalliseret slids / Kantbelægningsbaseflow Metalliseret mekanisk funktion

  1. 1. Tidligere proces
  2. 2. Boring
  3. 3. Not-/kantfræsning
  4. 4. Afgratning
  5. 5. Elektrofri kobber
  6. 6. Normal plettering og nedstrømsproces

Metalliserede slidser og kantbelægningsfunktioner skal bearbejdes før kobberaflejring, så de eksponerede vægge kan metalliseres.

2.6 Metalliseret funktion med kontrolleret dybde — Standardgren Kontrolleret dybde

  1. 1. Tidligere proces
  2. 2. Laminering
  3. 3. Boring
  4. 4. Kontrolleret dybdesporrouting
  5. 5. Afgratning
  6. 6. Elektrofri kobber
  7. 7. Normal nedstrømsproces

Bruges når den dybdekontrollerede funktion skal metalliseres efter bearbejdning.

2.7 Metalliseret funktion med kontrolleret dybde — Med laserboret funktion Kontrolleret dybde

  1. 1. Tidligere proces
  2. 2. Laminering
  3. 3. Boring
  4. 4. Kontrolleret dybdesporrouting
  5. 5. Afgratning
  6. 6. Laserboring
  7. 7. Plasma behandling
  8. 8. Kemisk rengøring
  9. 9. Elektrofri kobber
  10. 10. Normal nedstrømsproces

Denne gren indsætter laserboring og yderligere hulvægsforberedelse før elektroløs kobber.

3. Blind/nedgravet via og gentagen boring procesflows

Komplekse sammenkoblingsstrukturer kan kræve fremstilling af underplader, kobberreduktion, harpiksplugning af støtteoperationer og mere end én metalliseret borecyklus. For en bredere oversigt over opbygningsstrukturer, se HDI PCB-fremstilling.

3.1 Flerlags mekanisk blind/nedgravet negativbelægningsgren Blind / begravet via

  1. 1. Panelskæring
  2. 2. Bagning efter skæring
  3. 3. Tørfilm med inderlag
  4. 4. Ætsning af indre lag
  5. 5. Inderlags AOI
  6. 6. Brun oxid
  7. 7. Laminering
  8. 8. Bag 1
  9. 9. Kantfræsning
  10. 10. Fjernelse af harpiks / udtværing
  11. 11. Kobberreduktion
  12. 12. Boring
  13. 13. Afgratning
  14. 14. Elektrofri kobber
  15. 15. Negativ belægning
  16. 16. Negativ-plettering overfladeslibning
  17. 17. Negativ tørfilm
  18. 18. Tørfilminspektion
  19. 19. Negativ ætsning
  20. 20. Normal nedstrømsproces

Denne rute bruges som en gren af ​​underpladeproduktion til relevante mekaniske blinde/nedgravede via-konstruktioner.

3.2 Dobbeltsidet / Sub-board negativ-belægningsgren Blind / begravet via

  1. 1. Panelskæring
  2. 2. Bagning efter skæring
  3. 3. Kobberreduktion
  4. 4. Boring
  5. 5. Afgratning
  6. 6. Elektrofri kobber
  7. 7. Negativ belægning
  8. 8. Negativ-plettering overfladeslibning
  9. 9. Negativ tørfilm
  10. 10. Tørfilminspektion
  11. 11. ætsning
  12. 12. Normal nedstrømsproces

Denne kortere gren bruges, når underpladen ikke kræver den flerlagede inderlags-/lamineringssekvens.

3.3 Flere metalliserede borecyklusser Gentagen PTH-boring

  1. 1. Tidligere proces
  2. 2. Første metalliserede boreoperation
  3. 3. Bag 1
  4. 4. Plasma behandling
  5. 5. Glasfiber-/hulvægsbehandling
  6. 6. Anden metalliseret boreoperation
  7. 7. Bag 2
  8. 8. Plasmabehandling 1
  9. 9. Glasfiber-/hulvægsbehandling 1
  10. 10. Elektrofri kobber 1
  11. 11. Normal nedstrømsproces

Bruges når et bræt har mere end ét boretrin, og hvert boretrin skaber metalliserede gennemgående huller.

infografik for flerlags-pcb-negativt-mønster-belægningsproces

Figur 2. infografik for flerlags-pcb-negativt-mønster-belægningsproces

4. Materialespecifikke printkortproduktionsflows

Materialevalg kan indsætte ekstra konditioneringstrin, selv når kredsløbsgeometrien er uændret. Ruterne nedenfor viser de materialespecifikke tilføjelser, der er defineret for de tilsvarende materialefamilier.

4.1 PTFE højfrekvent printkort — Præ-elektroløs kobberplasmaflow PTFE / RF

  1. 1. Tidligere proces
  2. 2. Boring
  3. 3. Afgratning
  4. 4. Forberedelse til elektroløs kobberbagning
  5. 5. Plasma behandling
  6. 6. Elektrofri kobber
  7. 7. Normal nedstrømsproces

Anvendes på relevante PTFE-borede underplader, PTFE/ikke-PTFE hybridborede underplader, bundkort og ren PTFE-multilag. For mere dybere materialespecifikke fremstillingsdetaljer, se Rogers PCB-fremstillingsprocessen.

4.2 PTFE højfrekvent printkort — præ-loddemaskebehandling PTFE / RF

  1. 1. Tidligere proces
  2. 2. Forlodningsmaskebagning
  3. 3. Loddemaske / Loddemaske via stik
  4. 4. Normal nedstrømsproces

Dette er en separat PTFE-konditioneringsindsættelse før loddemaskebehandling.

4.3 N4000-seriens materialerute Specielt materiale

  1. 1. Tidligere proces
  2. 2. Inderlags AOI
  3. 3. Brun oxid
  4. 4. Bagning efter brunoxidering
  5. 5. Laminering
  6. 6. Boring
  7. 7. Afgratning
  8. 8. Forberedelse til elektroløs kobberbagning
  9. 9. Elektrofri kobber
  10. 10. Normal nedstrømsproces

Materialeruten tilføjer termisk konditionering efter brunt oxid og igen før elektroløst kobber.

4.4 MEGTRON4 / FR408HR Materialerute Højhastighedsmateriale

  1. 1. Tidligere proces
  2. 2. Boring
  3. 3. Afgratning
  4. 4. Forberedelse til elektroløs kobberbagning
  5. 5. Plasma behandling
  6. 6. Elektrofri kobber
  7. 7. Normal nedstrømsproces

Den definerede rute tilføjer både for-kobberbagning og plasmabehandling efter boring.

4.5 IT-150DA Materialerute Dedikeret materialerute

IT-150DA kræver en materialespecifik fremstillingsrute. Bekræft den nøjagtige rækkefølge for den aktuelle opstabling, hulstruktur og fremstillingskrav under den tekniske frigivelse; antag ikke, at en standard FR-4-, PTFE- eller MEGTRON-rute gælder.

5. Særlige test- og inspektionsprocesforløb

Dette er indsættelsesruter: den angivne test placeres ved et defineret kontrolpunkt i stedet for blot at blive tilføjet i slutningen af ​​brættet.

5.1 Testflow for hulmodstand Særlig test

  1. 1. Tidligere proces
  2. 2. Ydre lag AOI
  3. 3. Hulmodstandstest
  4. 4. Loddemaske
  5. 5. Normal nedstrømsproces

Bruges kun, når hulmodstandstest er påkrævet. Se Elektrisk test af printkort for standardmetoder til kontinuitet og isolering af bare printkort.

5.2 Induktanstest — Kabelføring før elektrisk test Særlig test

  1. 1. Routing
  2. 2. Elektrisk test
  3. 3. Induktanstest

Bruges til printkort, hvis normale rute profilerer printkortet før elektrisk testning.

5.3 Induktanstest — Elektrisk test før fræsning Særlig test

  1. 1. Elektrisk test
  2. 2. Routing
  3. 3. Induktanstest

Bruges når produktruten udfører elektrisk testning før endelig profilering.

5.4 Registrerings-/justeringstestflow Særlig inspektion

  1. 1. Tidligere proces
  2. 2. Ætsning af det ydre lag
  3. 3. Registrerings-/justeringstest
  4. 4. Ydre lag AOI
  5. 5. Normal nedstrømsproces

Tilføjet, når kunde- eller teknisk gennemgang kræver dedikeret registreringsbekræftelse.

5.5 Positionsbekræftelse med kontrolleret impedans Særlig test

  1. 1. Overfladefinish / Relevant slutproces
  2. 2. Impedanstest
  3. 3. Elektrisk test
  4. 4. Normale slutprocesser

Impedanstestning er betinget og følger den godkendte kupon-/testplan. Se fremstilling af impedansstyrings-PCB for design- og målekontekst.

6. Overfladebehandling og hjælpeprocesruter

Overfladebehandling kan flyttes eller tilføjes i den efterfølgende fremstillingssekvens. Nedenstående flow viser de finishkombinationer, for hvilke fremstillingssekvensen er eksplicit defineret. Se muligheder for printkortoverfladebehandling for valg af finish og finishegenskaber.

6.1 Påføringsproces for Kapton / Beskyttelsestape Auxiliary

  1. 1. Tidligere proces
  2. 2. Sidste inspektion
  3. 3. Tapeapplikation
  4. 4. Anden endelig inspektion
  5. 5. Næste proces

Denne hjælperute indsættes, hvor produktet kræver tapepåføring før den næste operation eller forsendelsesrelateret behandling.

6.2 Blyfri HASL — Grundlæggende nedstrømsstrømning Overfladebehandling

  1. 1. Loddemaske
  2. 2. Loddemaskeinspektion
  3. 3. Legend
  4. 4. Blyfri HASL
  5. 5. Routing
  6. 6. Normale slutprocesser

Hvis teksten skal trykkes direkte over et stort loddefinieret område, kan rækkefølgen ændres, så overfladefinishen er færdig før den berørte tekstoperation.

6.3 HASL + guldfingre med pletteringsledninger Blandet finish

  1. 1. Tidligere proces
  2. 2. Guldfingerbelægning
  3. 3. Båndbeskyttelse
  4. 4. Blyholdig eller blyfri HASL
  5. 5. Normal nedstrømsproces

Tape beskytter det belagte guldområde under loddeudjævningen.

6.4 HASL + Lange/Korte Guldfingre Blandet finish

  1. 1. Tidligere proces
  2. 2. Loddemaskeinspektion
  3. 3. Guldfingerbelægning
  4. 4. Båndbeskyttelse
  5. 5. Blyholdig eller blyfri HASL
  6. 6. Normal nedstrømsproces

Kontroltjekket for loddemasken er afsluttet før sekvensen for beskyttelse af pletterede fingre og tapen.

6.5 Sekundær tørfilmsrute for hårdt guld/blødt guld Elektrobelagt guld

  1. 1. Tidligere proces
  2. 2. Ydre lag tørfilm
  3. 3. Tørfilminspektion
  4. 4. Mønsterplettering
  5. 5. Ætsning af det ydre lag
  6. 6. Andet ydre lag tørfilm
  7. 7. Anden tørfilminspektion
  8. 8. Kobber-/nikkel-/guldmønsterbelægning
  9. 9. Elektroplettering af hårdt guld eller blødt guld
  10. 10. Fjernelse/afskalning af bly, hvor det er nødvendigt
  11. 11. Normal nedstrømsproces

Denne rute adskiller dannelsen af ​​det ydre basiskredsløb fra den senere selektive elektropletterede guldoperation.

6.6 Blandet overfladebehandlingsprocesfamilie Rute valgt efter målkombination

Plader med blandede overfladebehandlinger har ikke én universel rækkefølge. Produktionsruten vælges i henhold til overfladebehandlingskombinationen, såsom HASL + guldfingre, ENIG + selektiv elektropletteret guld, OSP + guldfingre, immersionsblik + guldfingre, immersionssølv + selektivt guld, kombinationer af kulstofblæk eller kombinationer af aftagelig maske. Maskering, sekundær tørfilm, plettering, tapebeskyttelse, tekst, test og fræsningsrækkefølge skal følge den overfladebehandlingskombination, der faktisk er specificeret for jobbet.

7. Sådan læses disse PCB-procesflows

Trin markeret "hvis påkrævet" er betingede forgreninger snarere end obligatoriske operationer. For eksempel behøver et printkort uden kontrolleret impedans ikke impedanstestinsættelse, et routeret printkort kræver ikke automatisk V-CUT, og et printkort uden belagte slots bruger ikke den metalliserede slotforgrening.

Ligeledes kan et printkort bevæge sig fra én kernerute til en særlig gren og derefter vende tilbage til den normale downstream-proces. Et flerlags PTFE-printkort har for eksempel stadig en flerlags baserute, men boring-til-kobber-sekvensen tilføjer PTFE-plasmabehandlingsgrenen. Et PTH/NPTH-design kan følge den normale mønsterbelægningsrute, indtil den anden boreindsættelse er påkrævet.

Procesrute-princip: Den færdige printkortspecifikation bestemmer, hvilken fremstillingsrute der frigives. Antal lag, belagt/ikke-belagt hulstruktur, kobberkonstruktion, materialefamilie, viakonstruktion, kontrollerede dybdefunktioner, overfladefinish og særlige testkrav kan alle ændre rækkefølgen.

Brug for en gennemgang af produktionsruten?

Highleap Electronics leverer printkortfabrikationstjenester til standard- og avancerede konstruktioner. Send fabrikationspakken, når printkortet kræver speciel hulbelægning, PTFE/RF-materialer, blinde eller nedgravede vias, blandede overflader, dybdekontrolleret bearbejdning eller ikke-standard testning, så det korrekte produktionsflow kan bekræftes før frigivelse.

få-øjeblikkelig-tilbud

anbefalet Indlæg

Tag et hurtigt tilbud
Opdag, hvordan vores ekspertise kan hjælpe med PCBA-projekt.
KONTAKT OS