RF-30A RF- og mikrobølge-printkortproduktion
Highleap Electronics leverer RF-30A printkortfremstilling og -samling til antenne-, RF-passive og mikrobølgekredsløbsdesigns med understøttelse af kontrolleret impedans og PTFE printkortfremstilling.
Hvad er RF-30A?
RF-30A er et RF- og mikrobølgelaminat, der i øjeblikket tilbydes af AGC. Det bruger et organisk-keramisk materialesystem med vævet glasforstærkning og er beregnet til kredsløbsapplikationer, hvor dielektrisk adfærd, transmissionstab, dimensionskontrol og RF-ydeevne er vigtige designhensyn.
Materialeoversigt
- Nuværende mærke: AGC
- Produkt: RF-30A
- RF / Mikrobølgelaminat
- Vævet glasforstærkning
- Typisk Dk: 2.97 ± 0.05
- Df @ 10 GHz: 0.0020
- Termisk ledningsevne: 0.42 W/m·K
- IPC-skråark: 4103A/230
PCB-relevante egenskaber
- Lavt dielektrisk tab
- Kontrolleret dielektrisk konstant
- Lav Z-akse CTE
- Vævet glasforstærkning
- Lav fugtfølsomhed
- Understøttelse af RF-transmissionslinjer
- Velegnet til printkort med gennemgående hulplader
- Flere muligheder for laminattykkelse
RF-designfokus
- Kontrollerede impedanslinjer
- Mikrostrip RF-kredsløb
- RF-jordstrukturer
- Overvejelser vedrørende passiv intermodulation
- RF-stikovergange
- Lavprofil kobberkonstruktioner
- Antenne-tilførselsnetværk
- Mikrobølgepassive kredsløb
Anvendelsesområder
- PCB'er til basestationsantenner
- RF-antenneunderenheder
- RF-effektforstærker printkort
- RF filtre
- Strømfordelere og -splittere
- RF-kombinatorer
- Koblere og passive netværk
- Kommercielt mikrobølgeovnsudstyr
RF-30A Tekniske Egenskaber for PCB-Konstruktion
Følgende udvalgte egenskaber giver en praktisk reference til planlægning og fabrikationsgennemgang af RF-30A printkort. Materialeværdier beskriver selve laminatet og bør ikke fortolkes som garanteret elektrisk ydeevne for et færdigt printkort.
| Ejendom | Typisk værdi | Enhed | Testmetode / Betingelse |
|---|---|---|---|
| Dielektrisk konstant (Dk) | 2.97 0.05 ± | — | 1.9 GHz |
| Dissipationsfaktor (Df) | 0.0013 | — | 1.9 GHz |
| Dissipationsfaktor (Df) | 0.0020 | — | 10 GHz |
| Varmeledningsevne | 0.42 | W/m·K | IPC-650 2.4.50 |
| CTE – X-akse | 8 | ppm / ° C | 50-150 ° C |
| CTE – Y-akse | 11 | ppm / ° C | 50-150 ° C |
| CTE – Z-akse | 60 | ppm / ° C | 50-150 ° C |
| Volume Resistivity | 3.0 × 109 | MΩ·cm | IPC-650 2.5.17.1 |
| Overfladebestandighed | 2.0 × 108 | MQ | IPC-650 2.5.17.1 |
| Density | 2.16 | g / cm | IPC-TM-650 2.3.5 |
Bemærkninger
- Ovenstående værdier er typiske referencedata for laminater og kan variere afhængigt af materialekonstruktion, kobberkonfiguration, forarbejdningsforhold og testmetode.
- Den nuværende AGC-dokumentation angiver RF-30A som den gældende produktbetegnelse. Materialetilgængelighed, tykkelser, kobbermuligheder og specifikationsgrænser bør bekræftes ved hjælp af den seneste dokumentation fra AGC.
- Materialeegenskabsværdier bør ikke fortolkes som garanteret RF-, impedans-, indsættelsestabs- eller PIM-ydeevne for et færdigt printkort eller en elektronisk samling.
Overvejelser ved fremstilling af RF-30A printkort
Fremstilling af RF-30A printkort kræver proceskontroller, der adskiller sig fra konventionelle epoxybaserede printkort. Det PTFE-holdige materialesystem, vævet glasforstærkning, RF-kobbergeometri, krav til belagte huller og dimensionsadfærd skal alle tages i betragtning ved udvikling af fremstillingsruten.
- Dimensionskontrol: Panelhåndtering, kobberfordeling, laminattykkelse og kompensation for kunstværker bør tages i betragtning, når der kræves tæt RF-registrering.
- Boring: Borets tilstand, tilspænding, hastighed, stakhøjde og glasfiberstruktur kan påvirke hulvægskvaliteten og de færdige belagte huldimensioner.
- Forberedelse af hulvæg: PTFE-holdige borede overflader kræver en passende forberedelsesproces før metallisering og kobberbelægning.
- Flerlagsbinding: Registrering og tilstanden af bindingsoverfladen bør gennemgås, når RF-30A inkorporeres i flerlags- eller hybrid-PCB-konstruktioner.
- Kobber- og RF-geometri: Færdig kobbertykkelse, lederprofil, dielektrisk afstand, linjebredde, jordstruktur og overgange bør evalueres sammen for RF-kredsløb med kontrolleret impedans.
- Overfladebehandling og loddemaske: Den valgte finish og loddemaskekonstruktion bør overvejes i forhold til eksponerede RF-funktioner og kredsløbets elektriske krav.
Highleap Electronics udvikler printkortproduktionsruten ud fra de frigivne Gerber-data, materialeudvalg, stack-up, impedanskrav, boreinformation og mekanisk tegning i stedet for at anvende én generisk proces på hvert RF-30A-design.