Din PCB Manufacturing Expert – Highleap Electronic
Højhastigheds-printkortfremstilling til robotteknologi understøtter datastier som PCIe, DDR, MIPI CSI-2, USB 3.x, Ethernet, LVDS, HDMI og højhastigheds-kameraforbindelser. Disse grænseflader er almindelige i robotvision, AI-beregning, kommunikation, styrekort og sensorfusionssystemer....
HDI-printkortproduktion til robotteknologi er drevet af kompakte printkort, fine-pitch BGA-enheder, højhastighedsgrænseflader, tæt sensorrouting og stramme mekaniske konvolutter. Robotbaserede computerprintkort, visionskort, dronecontrollere, humanoide ledcontrollere og kompakte...
Figur 1. Produktionskapacitet for producent af 10-lags printkort. Indholdsfortegnelse Producent af 10-lags printkort til stive, fleksible og stive-fleksible printkort Sådan vælger du en producent af 10-lags printkort DFM for 10-lags printkort, materialevalg og designsupport før produktion 10-lags...
Figur 1. 10-lags HDI PCB-teknik til microvias og BGA-escape. Indholdsfortegnelse Når et 10-lags printkort rent faktisk har brug for HDI Sådan læser og vælger du 1+8+1, 2+6+2 og 3+4+3 Microvia-geometri, Capture Pads og Via-in-Pad stablede, forskudte og skip-mikrovias...
Figur 1. Reference til fremstilling af printkort til LED-lys med bevægelsessensor. Indholdsfortegnelse Hvorfor smart belysning i sagens natur er et produkt med flere printkort Sensor-, styrings-, driver- og trådløs arkitektur Sensorprintkort: PIR-, mikrobølge- og dual-tech-printkort med trådløs forbindelse...
Figur 1. PCB-design til fremstilling Indholdsfortegnelse Hvad et Blind Via-PCB er – og hvad der gør det anderledes Tre scenarier, hvor Blind Vias er den korrekte tekniske beslutning Designregler for Blind Via: Lagparring, Pad-størrelse, billedformat og Via-in-Pad HDI...
Figur 1. Indholdsfortegnelse for laserboring af printkort Hvornår har dit printkortdesign rent faktisk brug for laserboring? Microvia-designregler: De nøjagtige tal, der styrer omkostninger og udbytteforhold: Den dyreste fejl i HDI-design Via-in-Pad-regler og samling...
Indholdsfortegnelse Blind via PCB-laminering: Sekventiel opbygning vs. enkeltcyklusproces Krav til lamineringscyklus efter HDI-type Forberedelse af prælaminering: Krav til det indre lag og materialet Lamineringspressecyklus: Parametre, faser og processtyring...
Indholdsfortegnelse Hvad der rent faktisk driver 10-lags HDI-omkostninger ud over lagantal-bagboring: Beslutningen om signalintegritetsomkostninger, der er unik for HDI-strømplanarkitektur med højt lag, og dens skjulte omkostningspåvirkning Materialevalg: Hybrid stackup-strategi for 10-lags 10-lags...
Indholdsfortegnelse 8-lags blindt nedgravet via PCB-pris efter stackup-konfiguration Sådan styrer stackup-valg prisen: Type I vs. type II vs. type III via antal og arkitektur: De mest kontrollerbare omkostningsvariable volumenpriskurver for 8-lags HDI NRE og værktøj til...