Din PCB Manufacturing Expert – Highleap Electronic
Highleap Electronics fremstiller og samler specialfremstillede printkort til optiske transceivers for OEM'er, udviklere af optiske moduler og elektronikproducenter, der leverer printkort til SFP-familien, QSFP-familien, QSFP-DD, OSFP og proprietære transceiverprodukter. Vi arbejder med...
Highleap Electronics leverer fremstilling og montering af optiske printkort til kundedefineret højhastigheds optisk hardware. Vores produktionsomfang omfatter flerlags stive printkort, materialesystemer med lavt tab, kredsløb med kontrolleret impedans, HDI-forbindelser,...
Højhastigheds-printkortfremstilling til robotteknologi understøtter datastier som PCIe, DDR, MIPI CSI-2, USB 3.x, Ethernet, LVDS, HDMI og højhastigheds-kameraforbindelser. Disse grænseflader er almindelige i robotvision, AI-beregning, kommunikation, styrekort og sensorfusionssystemer....
HDI-printkortproduktion til robotteknologi er drevet af kompakte printkort, fine-pitch BGA-enheder, højhastighedsgrænseflader, tæt sensorrouting og stramme mekaniske konvolutter. Robotbaserede computerprintkort, visionskort, dronecontrollere, humanoide ledcontrollere og kompakte...
Figur 1. Produktionskapacitet for producent af 10-lags printkort. Indholdsfortegnelse Producent af 10-lags printkort til stive, fleksible og stive-fleksible printkort Sådan vælger du en producent af 10-lags printkort DFM for 10-lags printkort, materialevalg og designsupport før produktion 10-lags...
Figur 1. 10-lags HDI PCB-teknik til microvias og BGA-escape. Indholdsfortegnelse Når et 10-lags printkort rent faktisk har brug for HDI Sådan læser og vælger du 1+8+1, 2+6+2 og 3+4+3 Microvia-geometri, Capture Pads og Via-in-Pad stablede, forskudte og skip-mikrovias...
Figur 1. Reference til fremstilling af printkort til LED-lys med bevægelsessensor. Indholdsfortegnelse Hvorfor smart belysning i sagens natur er et produkt med flere printkort Sensor-, styrings-, driver- og trådløs arkitektur Sensorprintkort: PIR-, mikrobølge- og dual-tech-printkort med trådløs forbindelse...
Figur 1. PCB-design til fremstilling Indholdsfortegnelse Hvad et Blind Via-PCB er – og hvad der gør det anderledes Tre scenarier, hvor Blind Vias er den korrekte tekniske beslutning Designregler for Blind Via: Lagparring, Pad-størrelse, billedformat og Via-in-Pad HDI...
Figur 1. Indholdsfortegnelse for laserboring af printkort Hvornår har dit printkortdesign rent faktisk brug for laserboring? Microvia-designregler: De nøjagtige tal, der styrer omkostninger og udbytteforhold: Den dyreste fejl i HDI-design Via-in-Pad-regler og samling...
Indholdsfortegnelse Blind via PCB-laminering: Sekventiel opbygning vs. enkeltcyklusproces Krav til lamineringscyklus efter HDI-type Forberedelse af prælaminering: Krav til det indre lag og materialet Lamineringspressecyklus: Parametre, faser og processtyring...