Vælg side

Din PCB Manufacturing Expert – Highleap Electronic

Mangel på kobberfolie påvirker printkortproduktion

Mangel på kobberfolie påvirker printkortproduktion

På denne side Hvorfor kobberfolie er afgørende for printkortproduktion Hvordan mangel på kobberfolie påvirker printkortpriser HVLP-kobberfolie vs. standard kobberfolie Efterspørgselsvækst fra AI-hardware Håndtering af forsyningsrisici Ofte stillede spørgsmål om mangel på kobberfolie Kobberfolie er det ledende lag af...

Stigning i FR4 PCB-omkostningerne for elektronikproducenter

Stigning i FR4 PCB-omkostningerne for elektronikproducenter

Indholdsfortegnelse Hvorfor FR4-priserne fortsætter med at stige Råmaterialefaktorer bag printkortomkostninger Designbeslutninger, der øger printkortomkostningerne Reducerer omkostningerne uden at ofre pålideligheden Ofte stillede spørgsmål om FR4-printkortomkostninger FR-4 — det vævede glas- og epoxylaminat, som langt de fleste af...

Mangel på CCL til PCB-produktion

Mangel på CCL til PCB-produktion

På denne side Hvorfor tilgængeligheden af ​​kobberbelagt laminat er vigtig Hvordan CCL-mangel påvirker printkortomkostningerne Hvordan CCL-forsyning påvirker printkortleveringstid Materialealternativer Printkortproducenter anbefaler at opbygge en pålidelig printkortindkøbsplan Ofte stillede spørgsmål om CCL-mangel Kobberbelagt laminat er...

Mangel på printkortmateriale påvirker omkostninger og leveringstid

Mangel på printkortmateriale påvirker omkostninger og leveringstid

På denne side Hvorfor mangel på printkortmaterialer fortsat påvirker elektronikproduktionen Hvilke printkortmaterialer har de længste leveringstider Hvordan materialetilgængelighed ændrer printkortprissætning Risici i forsyningskæden for OEM-købere Materialealternativer Printkortproducenter kan evaluere...

Prepreg-materiale til fremstilling af flerlags-PCB

Prepreg-materiale til fremstilling af flerlags-PCB

På denne side Forståelse af kerne- og prepreg-materialer Harpiksindhold og lamineringsydeevne Krav til printkort med højt lag Almindelige lamineringsrisici Materialetilgængelighed og leveringstid Gennemgangsproces før produktion Bedste praksis for pålidelig fremstilling...

Lavtabs-printkortfremstilling til højhastigheds digitale og RF-applikationer

Lavtabs-printkortfremstilling til højhastigheds digitale og RF-applikationer

På denne side Hvad er fremstilling af lavtabs-printkort? Hvornår har du brug for fremstilling af lavtabs-printkort? Printkortmaterialer med lavtab, der almindeligvis anvendes i fremstilling. Fremstillingsmuligheder for printkort med lavtab. Sådan reducerer du risikoen, før du bestiller et printkort med lavtab. Valg af en producent af printkort med lavtab...

Mangel på CCL til PCB-produktion

PCB-laminat leveringstid og produktionsplanlægning

På denne side Hvorfor laminatleveringstider varierer Tilgængelighed af standard- vs. speciallaminat Antal lag Indvirkning på materialeleveringstid Materialeforsinkelser og planlægning af printkortsamling Strategier til at reducere printkortleveringstiden Ofte stillede spørgsmål om printkortlaminatleveringstid I ​​et normalt marked er "leveringstid"...

Lavtabs-printkortfremstilling til højhastigheds digitale og RF-applikationer

Lav Dk Lav Df PCB-materiale til højhastighedssignaler

Figur 1. Valg af lavtabs-printkortmateriale til højhastighedskort. På denne side Hvad betyder lav Dk og lav Df? Fordele ved reduktion af signaltab Sammenligning af lav Dk-materialer med FR4 Fremstillingsovervejelser Omkostnings- og leveringstidsfaktorer Lav Dk Lav Df-materiale – ofte stillede spørgsmål To tal...

Lavtabs-printkortfremstilling til højhastigheds digitale og RF-applikationer

10-lags printkortmaterialer til FR-4, lavtabs- og RF-kort

Figur 1. 10-lags printkortmaterialer til FR-4 lavtabs- og RF-kort. Indholdsfortegnelse Start med kravene til elektrisk udstyr og pålidelighed Sådan læses et datablad med laminat uden at blande testmetoder Materialefamilier anvendt i 10-lags kort Kobberfolie, glasvæv...