TLX-8

Hvad er TLX-8?

TLX-8 er et højtydende, glasfiberforstærket PTFE-mikrobølgelaminat designet til pålidelighed i en bred vifte af RF- og mikrobølgeapplikationer.

Materialeoversigt

  • Nuværende producent: AGC
  • Produkt: TLX-8
  • Materialetype: Glasfiberforstærket PTFE
  • Typisk Dk: 2.55 ± 0.04
  • Typisk Df: 0.0018
  • Primær anvendelse: RF- og mikrobølge-printkort

Funktionalitet

  • Lavt dielektrisk tab
  • Kontrolleret dielektrisk konstant
  • Lav fugtoptagelse
  • Glasfiberforstærket struktur
  • Flere tykkelsesmuligheder
  • Forskellige kobberbeklædningsmuligheder

Fordele

  • Lav og stabil Dk
  • Fremragende mekaniske og termiske egenskaber
  • Dimensionsstabil
  • Lav fugtoptagelse
  • Lav DF
  • UL 94 V-0-klassificering
  • Til mikrobølgedesign med lavt antal lag

Applikationer

  • RF- og mikrobølgeantenner
  • Radarsystemer
  • Mobilt kommunikationsudstyr
  • Mikrobølgetestudstyr
  • RF filtre
  • Mixere og frekvensomformere
  • Effektdelere, splittere og kombinatorer
  • RF- og mikrobølgepassive komponenter

TLX-8 Generelle egenskaber

Ejendomme Testmetoder Enhed Værdi Enhed Værdi

DK @ 10 GHz

IPC-650 2.5.5.3

 

2.55

 

2.55

Df ved 1.9 GHz

IPC-650 2.5.5.5.1

 

0.0012

 

0.0012

Df ved 10 GHz

IPC-650 2.5.5.5.1

 

0.0017

 

0.0017

Dielektrisk nedbrydning

IPC-650 2.5.6

kV

> 45

kV

> 45

Fugt Absorption

IPC-650 2.6.2.1

%

0.02

%

0.02

Bøjningsstyrke (MD)

ASTM D 709

psi

28,900

N / mm²

 

Bøjningsstyrke (CD)

ASTM D 709

psi

20,600

N / mm²

 

Trækstyrke (MD)

ASTM D 902

psi

35,600

N / mm²

 

Trækstyrke (CD)

ASTM D 902

psi

27,500

N / mm²

 

Brudforlængelse (MD)

ASTM D 902

%

3.94

%

3.94

Brudforlængelse (CD)

ASTM D 902

%

3.92

%

3.92

Youngs modul (MD)

ASTM D 902

kpsi

980

N / mm²

 

Youngs modul (CD)

ASTM D 902

kpsi

1,200

N / mm²

 

Youngs modul (MD)

ASTM D 3039

kpsi

1,630

N / mm²

 

Poissons forhold

ASTM D 3039

 

0.135

N / mm

 

Skrælstyrke (1 ml)

IPC-650 2.4.8 Afsnit 5.2.2 (Termisk stress)

Pund/lineær tomme

15

N / mm

 

Skrælstyrke (1 oz. RTF)

IPC-650 2.4.8 Afsnit 5.2.2 (Termisk stress)

Pund/lineær tomme

17

N / mm

 

Skrælstyrke (½ oz.ed.)

IPC-650 2.4.8.3 (Forhøjet temperatur)

Pund/lineær tomme

14

N / mm

 

Skrælstyrke (½ oz.ed.)

IPC-650 2.4.8 Afsnit 5.2.2 (Termisk stress)

Pund/lineær tomme

11

N / mm

 

Skrælstyrke (1 ml rullet)

IPC-650 2.4.8 Afsnit 5.2.2 (Termisk stress)

Pund/lineær tomme

13

N / mm

2.1

Dimensionsstabilitet (MD)

IPC-650 2.4.39 Sek.5.5 (Efter bagning)

mil/tommer.

0.06

mm/M

 

Dimensionsstabilitet (CD)

IPC-650 2.4.39 Sek.5.4 (Efter bagning)

mil/tommer.

0.08

mm/M

 

Dimensionsstabilitet (MD)

IPC-650 2.4.39 Afsnit 5.5 (Termisk stress)

mil/tommer.

0.09

mm/M

 

Dimensionsstabilitet (CD)

IPC-650 2.4.39 Afsnit 5.5 (Termisk stress)

mil/tommer.

0.1

mm/M

 

Overfladebestandighed

IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 (Forhøjet temperatur)

Mohm

6.605 x 10⁸

Mohm

6.605 x 10⁸

Overfladebestandighed

IPC-650 2.5.17.1 Afsnit 5.2.1 (Fugtighedskonditionering)

Mohm

3.550 x 10⁶

Mohm

3.550 x 10⁶

Volume Resistivity

IPC-650 2.5.17.1 Sek. 5.2.1 (Forhøjet temperatur)

Mohm/cm

1.110 x 10¹⁰

Mohm/cm

1.110 x 10¹⁰

Volume Resistivity

IPC-650 2.5.17.1 Afsnit 5.2.1 (Fugtighedskonditionering)

Mohm/cm

1.046 x 10¹⁰

Mohm/cm

1.046 x 10¹⁰

Varmeledningsevne

ASTM F433/ASTM 1530-06

H/M*K

0.19

H/M*K

0.19

CTE (X-akse) (25-260 ℃)

IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386

ppm/℃

21

ppm/℃

21

CTE (Y-akse) (25-260 ℃)

IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386

ppm/℃

23

ppm/℃

23

CTE (Z-akse) (25-260 ℃)

IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386

ppm/℃

215

ppm/℃

215

Densitet (specifik tyngdekraft)

ASTM D 792

g / cm

2.25

g / cm

2.25

Td (2% vægttab)

IPC-650 2.4.24.6 (TGA)

℃

535

℃

 

Td (5% vægttab)

IPC-650 2.4.24.6 (TGA)

℃

553

℃

 

Brandbarhedsvurdering

UL-94

 

V-0

 

V-0

Bemærkninger

  1. Ovenstående værdier er typiske materialereferencedata og kan variere afhængigt af laminattykkelse, kobberkonstruktion, forarbejdningsforhold og testmetoder.
  2. TLX-8 er en del af AGC's portefølje af RF/mikrobølgelaminater. For aktuelle specifikationer, tilgængelige tykkelser, muligheder for kobberbeklædning og kvalifikationsoplysninger henvises til den seneste tekniske dokumentation fra AGC.
  3. Materialedataene på denne side er til generel teknisk reference og bør ikke bruges som garanterede specifikationer for et færdigt printkort eller en elektronisk samling.
Nøglefærdig printkortmonteringsfabrik

Hvornår giver TLX-8 mening til et RF- eller mikrobølge-printkort?

TLX-8 kan være værd at evaluere, når et RF- eller mikrobølge-printkort kræver et PTFE-baseret laminat med lavt dielektrisk tab, kontrollerede dielektriske egenskaber og glasfiberforstærkning. Beslutningen bør baseres på det komplette kredsløbskrav snarere end materialenavnet alene.

For printkortdesignere er TLX-8 mest relevant, når transmissionslinjens adfærd, indsættelsestab, impedansstabilitet og RF-geometri har en betydelig indflydelse på det færdige kredsløb. Typiske projekter kan omfatte antennenetværk, radarelektronik, RF-filtre, mikrobølgepassive kredsløb, kommunikationsudstyr og test- eller målehardware.

  • RF- og mikrobølgesignalveje: Velegnet til designs, hvor dielektrisk tab er en vigtig del af beregningen af ​​transmissionslinjen.
  • Antenne- og radarkredsløb: Kan overvejes til højfrekvente strukturer, hvor sporgeometri, dielektrisk tykkelse, kobberprofil og jordforbindelse skal defineres nøje.
  • Filtre og passive RF-netværk: Nyttig til kredsløb, der er afhængige af kontrollerede transmissionslinjedimensioner og gentagelig dielektrisk adfærd.
  • RF-kort med lavt til moderat lagantal: TLX-8 kan evalueres til mikrobølge-PCB-konstruktioner, der ikke kræver den samme materialearkitektur som komplekse digitale backplanes med et højt lagantal.
  • Design med kontrolleret impedans: Laminatet kan inkorporeres i printkort-stableringer, hvor impedansmål defineres sammen med kobbertykkelse og dielektrisk afstand.
  • Hybride printkortkonstruktioner: I nogle projekter kan et PTFE RF-lag kombineres med andre godkendte PCB-materialer, når elektriske, mekaniske og omkostningsmæssige krav understøtter en hybrid stak-up.

TLX-8 er ikke automatisk det rigtige laminat til alle højfrekvente printkort. Driftsfrekvens, mål for indsættelsestab, printkorttykkelse, lagantal, RF-topologi, termiske krav, fremstillingskompleksitet, monteringsforhold og materialetilgængelighed bør alle tages i betragtning, før den endelige printkortstak udgives.

For TLX-8 printkortfremstilling og printkortmonteringsprojekter arbejder Highleap Electronics ud fra godkendte materialebeskrivelser, stack-up, Gerber-data, impedanskrav, mekaniske tegninger og monteringsfiler for at udvikle den tilsvarende printkortproduktionsbuild.

Indsend dit TLX-8 PCB-projekt til produktionsgennemgang og tilbud