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Hochtemperatur-Arlon 85N-Leiterplattenmontage- und Fertigungsdienste

Highleap Electronics bietet Arlon 85N-Leiterplattenmontage und -herstellung unter Verwendung elektronischer Materialien von Arlon an, die für Anwendungen bei extrem hohen Temperaturen und Zuverlässigkeit in Luft- und Raumfahrtqualität ausgelegt sind.

Arlon-Leiterplatte

Arlon 85N Materialien PCB

Fachmännische Leiterplattenfertigung für Hochtemperaturanwendungen – einschließlich Arlon 85N-Materialien

Bei Highleap Electronics sind wir ein Leiterplattenhersteller und Bestückungsbetrieb mit vollem Serviceangebot und in der Lage, alle gängigen und modernen Laminatmaterialien zu verarbeiten – von Standard-FR4 bis hin zu Arlon 85N, Rogers-Materialien, der MEGTRON-Serie und darüber hinaus.

Unsere Fabrik ist für die Produktion von starren, HDI-, RF- und mehrschichtigen Leiterplatten ausgestattet und wir arbeiten mit Designern aus allen Branchen zusammen, um ihre Designs für hochtemperaturbeständige und thermisch stabile Leiterplatten mit unübertroffener Präzision zum Leben zu erwecken.

Arlon 85N, entwickelt von der Arlon Electronic Materials Division, ist eines der von uns unterstützten Premiummaterialien. Dieses revolutionäre reine Polyimid stellt das ultimative Laminat- und Prepreg-System für Leiterplatten dar, die extrem hohe Temperaturen sowohl in der Prozess- als auch in der Endanwendung beständig sein müssen. Arlon 85N zeichnet sich durch bromfreie Chemie aus und bietet erstklassige thermische Stabilität für Anwendungen mit dauerhaft hohen Betriebstemperaturen sowie für bleifreie Lötanwendungen.

Technische Daten des Arlon 85N Laminats

Die folgenden Tabellen enthalten die umfassenden technischen Daten der Hochleistungs-Polyimid-Laminat- und Prepreg-Materialien Arlon 85N. Alle Werte sind typische Eigenschaften und dienen als technische Referenz.

Thermische Eigenschaften

Eigenschaft Typischer Wert Einheit Testmethode
Glasübergangstemperatur (Tg) nach TMA ≥250 ° C IPC-TM-650 2.4.24
Glasübergangstemperatur (Tg) mittels DSC - ° C IPC-TM-650 2.4.25
Zersetzungstemperatur – Initial 387 ° C IPC-TM-650 2.4.24.6
Zersetzungstemperatur – 5 % Gewichtsverlust 407 ° C IPC-TM-650 2.4.24.6
Zeit bis zur Delaminierung – T260 > 60 min IPC-TM-650 2.4.24.1
Zeit bis zur Delaminierung – T288 > 60 min IPC-TM-650 2.4.24.1
Zeit bis zur Delaminierung – T300 > 60 min IPC-TM-650 2.4.24.1
WAK (X,Y) 16 ppm / ° C IPC-TM-650 2.4.41
WAK (Z) – Vor-Tg 55 ppm / ° C IPC-TM-650 2.4.24
WAK (Z) – Post-Tg 149 ppm / ° C IPC-TM-650 2.4.24
Z-Achsen-Ausdehnung (50–260 °C) 1.2 % IPC-TM-650 2.4.24

Elektrische Eigenschaften

Eigenschaft Typischer Wert Einheit Testmethode
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz 4.2 - IPC-TM-650 2.5.5.3
Dielektrizitätskonstante bei 1 GHz 4.0 - -
Verlustfaktor bei 1 MHz 0.01 - IPC-TM-650 2.5.5.3
Verlustfaktor bei 1 GHz N / A - -
Volumenwiderstand – C96/35/90 1.5 × 10⁸ MΩ-cm IPC-TM-650 2.5.17.1
Volumenwiderstand – E24/125 3.0 × 10¹⁰ MΩ-cm IPC-TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand – C96/35/90 1.6 × 10⁸ MOhm IPC-TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand – E24/125 1.6 × 10⁸ MOhm IPC-TM-650 2.5.17.1
Elektrische Festigkeit 1450 (57.1) Volt/mil (kV/mm) IPC-TM-650 2.5.6.2
Dielektrischer Durchschlag > 40 kV IPC-TM-650 2.5.6
Lichtbogenwiderstand 143 Sek. IPC-TM-650 2.5.1

Mechanische Eigenschaften

Eigenschaft Typischer Wert Einheit Testmethode
Schälfestigkeit auf Kupfer (1 oz/35 Mikron) – nach thermischer Belastung 6.4 (1.1) lb/Zoll (N/mm) IPC-TM-650 2.4.8
Schälfestigkeit auf Kupfer (1 oz/35 Mikron) – bei erhöhten Temperaturen 6.4 (1.1) lb/Zoll (N/mm) IPC-TM-650 2.4.8.2
Schälfestigkeit auf Kupfer (1 oz/35 Mikron) – After Process Solutions 6.4 (1.1) lb/Zoll (N/mm) IPC-TM-650 2.4.8
Elastizitätsmodul – CD/MD 3.6 / 4.1 (24.8 / 28.2) Mpsi (GPa) ASTM E111
Zugfestigkeit – CD/MD 48 / 64 (330 / 440) kpsi (MPa) ASTM D3039
Poisson-Verhältnis 0.18 - ASTM E13204

Physikalische Eigenschaften

Eigenschaft Typischer Wert Einheit Testmethode
Wasseraufnahme (0.062″) 0.27 % IPC-TM-650 2.6.2.1
Signaldichte 1.6 g / cm³ ASTM D792 Methode A.
Wärmeleitfähigkeit 0.2 W / mK ASTM E1461
Entzündbarkeit HB Klasse UL 94

Zusätzliche Eigenschaften und Konformität

Eigenschaft Normen Details Notizen
IPC-Konformitätsstandards IPC-4101/40, IPC-4101/41 Qualifizierte Produktliste Arlon EMD ist der erste US-Laminator, der nach IPC QPL anerkannt ist
Einhaltung von Umweltvorschriften RoHS/WEEE-konform Halogenfreie Chemie Bromfreie Formulierung
Harzsystem Reines Polyimid Kein Sekundärharz Kein Epoxid hinzugefügt, gemischt oder reagiert
Glasübergangstemperatur ≥250 ° C Erstklassige thermische Eigenschaften Besser als typische Hochleistungs-Epoxide
Verarbeitungskompatibilität Bleifreies Löten Kompatibel mit HASL, IR-Reflow Gehärtete Chemie verhindert Harzbrüche

Wichtige technische Hinweise:

Alle oben aufgeführten technischen Werte sind typische Eigenschaften und stammen direkt aus dem offiziellen Datenblatt Arlon Electronic Materials 85N (Ver. 1.6 © 2020). Die aufgeführten Ergebnisse sind typische Eigenschaften und werden ohne ausdrückliche oder stillschweigende Garantie und Haftung bereitgestellt. Die Eigenschaften können je nach Design und Anwendung variieren. Arlon behält sich das Recht vor, diese Werte zu ändern oder zu aktualisieren.

Bei Highleap Electronics verwenden wir nur authentische Arlon 85N-Laminate, die wir direkt von Arlon Electronic Materials und autorisierten Händlern beziehen, wodurch Qualität und Rückverfolgbarkeit in jedem Produktionslauf gewährleistet werden.

Warum Ingenieure Arlon 85N für PCB-Projekte mit extrem hohen Temperaturen wählen

Highleap Electronics empfiehlt Arlon 85N-Laminate für Anwendungen, die höchste thermische Leistung und langfristige Zuverlässigkeit erfordern. Dieses reine Polyimidmaterial zeichnet sich durch außergewöhnliche thermische Stabilität, mechanische Festigkeit und Verarbeitungssicherheit in anspruchsvollsten Umgebungen aus. Arlon 85N gewährleistet außergewöhnliche Signalintegrität und thermische Belastbarkeit und ist damit die ideale Wahl für Anwendungen, die extreme Temperaturbeständigkeit und lange Lebensdauer erfordern.

Hauptvorteile von Arlon 85N

Ultimative Wärmeleistung: Arlon 85N bietet eine unübertroffene thermische Stabilität mit einer Glasübergangstemperatur von ≥250 °C und einer Zersetzungstemperatur von 407 °C und gewährleistet so eine hervorragende Leistung auch in thermisch anspruchsvollen Umgebungen. Daher eignet es sich gut für Anwendungen in der Elektronik und Luft- und Raumfahrt, die extrem hohen Temperaturen ausgesetzt sind.

Reine Polyimidchemie: Als reines Polyimid ohne Sekundärharz, Epoxidmischungen oder Reaktionen bietet Arlon 85N gleichbleibende Leistung und hervorragende chemische Beständigkeit. Es zeichnet sich durch bromfreie Chemie aus, um die Umweltverträglichkeit zu gewährleisten, und behält seine Eigenschaften über einen weiten Temperaturbereich hinweg stabil.

Hervorragende PTH-Zuverlässigkeit: Die geringe Z-Achsen-Ausdehnung von nur 1.2 % (50–260 °C) minimiert das Risiko von Durchkontaktierungsfehlern bei Temperaturwechselbeanspruchung und Hochtemperaturverarbeitung. Diese außergewöhnliche Dimensionsstabilität gewährleistet eine zuverlässige Verbindungsleistung während der gesamten Lebensdauer.

Branchenanerkennung und -konformität: Arlon 85N erfüllt die Spezifikationen IPC-4101/40 und IPC-4101/41, ist RoHS-konform und zeichnet sich durch bromfreie Chemie aus, um Umweltverträglichkeit und Einhaltung gesetzlicher Vorschriften zu gewährleisten. Arlon 85N ist sowohl als Laminat als auch als Prepreg erhältlich und bietet Flexibilität für komplexe Mehrschichtdesigns.

Schlüsselfertige Leiterplattenbestückung

Schlüsselfertige Leiterplattenbestückung mit Arlon 85N

Highleap Electronics ist spezialisiert auf die Bereitstellung kompletter Lösungen für die Herstellung und Montage von Arlon 85N-Leiterplatten. Ob Sie an 2-lagigen Prototypen oder fortschrittlichen 60-lagigen HDI-Leiterplatten arbeiten – wir sind Ihr zuverlässiger Partner für Hochtemperatur-Leiterplatten. Unsere umfassenden Dienstleistungen umfassen Design, Materialauswahl, Fertigung und Montage, maßgeschneidert für Ihre spezifischen Projektanforderungen.

Hauptmerkmale unserer Arlon 85N PCB-Dienste

  • Hochtemperaturverarbeitung: Optimierte Aushärtungszyklen für maximale Leistung und Zuverlässigkeit von Arlon 85N.
  • Präzise Impedanzkontrolle: Gewährleistung der Signalintegrität mit einer Genauigkeit von ±5 % für HF- und digitale Hochgeschwindigkeitsdesigns.
  • Erweiterte HDI- und Mehrschichtverarbeitung: Fachwissen zu Mikrovias und komplexen Stapelungen für hochdichte Designs.
  • Hochwertige Oberflächen: Optionen wie ENIG und ENEPIG, optimiert für Hochtemperaturanwendungen.
  • Komplette schlüsselfertige Montage: SMT-Montage für BGA-, QFN- und 01005-Komponenten mit strengen Qualitätssicherungstests.

Bei Highleap Electronics stellen wir sicher, dass Ihre Arlon 85N-PCB-Projekte die höchsten Standards hinsichtlich Zuverlässigkeit, Leistung und Kosteneffizienz erfüllen, unterstützt durch unsere IPC-Klasse-2/3-Zertifizierung.

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