Hochtemperatur-Arlon 85N-Leiterplattenmontage- und Fertigungsdienste
Highleap Electronics bietet Arlon 85N-Leiterplattenmontage und -herstellung unter Verwendung elektronischer Materialien von Arlon an, die für Anwendungen bei extrem hohen Temperaturen und Zuverlässigkeit in Luft- und Raumfahrtqualität ausgelegt sind.
Leiterplattenfertigung für Projekte mit Arlon 85N
Arlon 85N ist ein von Arlon Electronic Materials hergestelltes Hochtemperatur-Polyimid-Laminat und Prepreg-System. Es besitzt eine Glasübergangstemperatur (Tg) von 250 °C und ist für Leiterplattenkonstruktionen vorgesehen, bei denen erhöhte Verarbeitungs- oder Betriebstemperaturen berücksichtigt werden müssen.
Highleap Electronics fertigt und bestückt Leiterplatten, stellt jedoch weder Arlon 85N-Laminat noch Prepreg her. Bei Leiterplattenprojekten mit 85N konzentriert sich unsere Entwicklungsarbeit auf den Aufbau der fertigen Leiterplatte, einschließlich Lagenanzahl, Kupferdicke, Durchkontaktierungsstruktur, Mehrlagenlaminierung, Impedanzkontrolle, Oberflächenbeschaffenheit und Montageanforderungen.
Unsere Fertigungskompetenz umfasst starre Multilayer-Leiterplatten, HDI-Strukturen, Leiterplatten mit hoher Lagenzahl, Designs mit kontrollierter Impedanz und andere komplexe Leiterplattenkonstruktionen. Die Leiterplattenfertigung kann zudem mit der Bauteilbeschaffung, der SMT/THT-Bestückung, der Inspektion und dem Testen vom Prototyp bis zur Serienproduktion koordiniert werden.
Überlegungen zur Leiterplattenentwicklung
- Anforderungen an den Aufbau von Leiterplatten mit hoher Lagenzahl und mehreren Lagen
- Durchgangsloch-, Blind-Via- und vergrabene Via-Strukturen
- Anforderungen an Laminierung und Bohrung für Polyimid-Leiterplattenkonstruktionen
- Impedanzkontrolle und Kupferkonstruktion
- Koordination des Leiterplattenfertigungs- und Montageprozesses
Die Materialeigenschaften von Arlon 85N, die verfügbaren Ausführungen und die Qualifizierungsinformationen sollten anhand der aktuellen technischen Dokumentation des Herstellers bestätigt werden, bevor die endgültige Leiterplattenfertigung freigegeben wird.
Technische Daten des Arlon 85N Laminats
Die folgenden Tabellen enthalten die umfassenden technischen Daten der Hochleistungs-Polyimid-Laminat- und Prepreg-Materialien Arlon 85N. Alle Werte sind typische Eigenschaften und dienen als technische Referenz.
Thermische Eigenschaften
| Eigenschaft | Typischer Wert | Einheit | Testmethode |
|---|---|---|---|
| Glasübergangstemperatur (Tg) nach TMA | ≥250 | ° C | IPC-TM-650 2.4.24 |
| Glasübergangstemperatur (Tg) mittels DSC | - | ° C | IPC-TM-650 2.4.25 |
| Zersetzungstemperatur – Initial | 387 | ° C | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| Zersetzungstemperatur – 5 % Gewichtsverlust | 407 | ° C | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| Zeit bis zur Delaminierung – T260 | > 60 | min | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| Zeit bis zur Delaminierung – T288 | > 60 | min | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| Zeit bis zur Delaminierung – T300 | > 60 | min | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| WAK (X,Y) | 16 | ppm / ° C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| WAK (Z) – Vor-Tg | 55 | ppm / ° C | IPC-TM-650 2.4.24 |
| WAK (Z) – Post-Tg | 149 | ppm / ° C | IPC-TM-650 2.4.24 |
| Z-Achsen-Ausdehnung (50–260 °C) | 1.2 | % | IPC-TM-650 2.4.24 |
Elektrische Eigenschaften
| Eigenschaft | Typischer Wert | Einheit | Testmethode |
|---|---|---|---|
| Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz | 4.2 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Dielektrizitätskonstante bei 1 GHz | 4.0 | - | - |
| Verlustfaktor bei 1 MHz | 0.01 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Verlustfaktor bei 1 GHz | N / A | - | - |
| Volumenwiderstand – C96/35/90 | 1.5 × 10⁸ | MΩ-cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Volumenwiderstand – E24/125 | 3.0 × 10¹⁰ | MΩ-cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Oberflächenwiderstand – C96/35/90 | 1.6 × 10⁸ | MOhm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Oberflächenwiderstand – E24/125 | 1.6 × 10⁸ | MOhm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Elektrische Festigkeit | 1450 (57.1) | Volt/mil (kV/mm) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Dielektrischer Durchschlag | > 40 | kV | IPC-TM-650 2.5.6 |
| Lichtbogenwiderstand | 143 | Sek. | IPC-TM-650 2.5.1 |
Mechanische Eigenschaften
| Eigenschaft | Typischer Wert | Einheit | Testmethode |
|---|---|---|---|
| Schälfestigkeit auf Kupfer (1 oz/35 Mikron) – nach thermischer Belastung | 6.4 (1.1) | lb/Zoll (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Schälfestigkeit auf Kupfer (1 oz/35 Mikron) – bei erhöhten Temperaturen | 6.4 (1.1) | lb/Zoll (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8.2 |
| Schälfestigkeit auf Kupfer (1 oz/35 Mikron) – After Process Solutions | 6.4 (1.1) | lb/Zoll (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Elastizitätsmodul – CD/MD | 3.6 / 4.1 (24.8 / 28.2) | Mpsi (GPa) | ASTM E111 |
| Zugfestigkeit – CD/MD | 48 / 64 (330 / 440) | kpsi (MPa) | ASTM D3039 |
| Poisson-Verhältnis | 0.18 | - | ASTM E13204 |
Physikalische Eigenschaften
| Eigenschaft | Typischer Wert | Einheit | Testmethode |
|---|---|---|---|
| Wasseraufnahme (0.062″) | 0.27 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Signaldichte | 1.6 | g / cm³ | ASTM D792 Methode A. |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.2 | W / mK | ASTM E1461 |
| Entzündbarkeit | HB | Klasse | UL 94 |
Zusätzliche Eigenschaften und Konformität
| Eigenschaft | Normen | Details | Notizen |
|---|---|---|---|
| IPC-Konformitätsstandards | IPC-4101/40, IPC-4101/41 | Qualifizierte Produktliste | Arlon EMD ist der erste US-Laminator, der nach IPC QPL anerkannt ist |
| Einhaltung von Umweltvorschriften | RoHS/WEEE-konform | Halogenfreie Chemie | Bromfreie Formulierung |
| Harzsystem | Reines Polyimid | Kein Sekundärharz | Kein Epoxid hinzugefügt, gemischt oder reagiert |
| Glasübergangstemperatur | ≥250 ° C | Erstklassige thermische Eigenschaften | Besser als typische Hochleistungs-Epoxide |
| Verarbeitungskompatibilität | Bleifreies Löten | Kompatibel mit HASL, IR-Reflow | Gehärtete Chemie verhindert Harzbrüche |
Wichtige technische Hinweise:
- Die oben genannten Werte dienen als allgemeine Referenz für die Leiterplattenentwicklung. Aktuelle Informationen zu den Materialeigenschaften von 85N, verfügbaren Konstruktionen, Verarbeitungshinweisen und Qualifizierungsdetails finden Sie in der neuesten technischen Dokumentation von Arlon Electronic Materials.
- 85N ist ein Laminat- und Prepreg-Produkt von Arlon Electronic Materials. Highleap Electronics fertigt und bestückt Leiterplatten, stellt jedoch weder 85N-Laminat noch -Prepreg her.
- Bei der Leiterplattenproduktion werden die Materialidentifizierung und die entsprechenden Rückverfolgbarkeitsdokumente gemäß den genehmigten Projektanforderungen und der verfügbaren Lieferkettendokumentation verwaltet.
Warum Ingenieure Arlon 85N für PCB-Projekte mit extrem hohen Temperaturen wählen
Highleap Electronics empfiehlt Arlon 85N-Laminate für Anwendungen, die höchste thermische Leistung und langfristige Zuverlässigkeit erfordern. Dieses reine Polyimidmaterial zeichnet sich durch außergewöhnliche thermische Stabilität, mechanische Festigkeit und Verarbeitungssicherheit in anspruchsvollsten Umgebungen aus. Arlon 85N gewährleistet außergewöhnliche Signalintegrität und thermische Belastbarkeit und ist damit die ideale Wahl für Anwendungen, die extreme Temperaturbeständigkeit und lange Lebensdauer erfordern.
Hauptvorteile von Arlon 85N
Ultimative Wärmeleistung: Arlon 85N bietet eine unübertroffene thermische Stabilität mit einer Glasübergangstemperatur von ≥250 °C und einer Zersetzungstemperatur von 407 °C und gewährleistet so eine hervorragende Leistung auch in thermisch anspruchsvollen Umgebungen. Daher eignet es sich gut für Anwendungen in der Elektronik und Luft- und Raumfahrt, die extrem hohen Temperaturen ausgesetzt sind.
Reine Polyimidchemie: Als reines Polyimid ohne Sekundärharz, Epoxidmischungen oder Reaktionen bietet Arlon 85N gleichbleibende Leistung und hervorragende chemische Beständigkeit. Es zeichnet sich durch bromfreie Chemie aus, um die Umweltverträglichkeit zu gewährleisten, und behält seine Eigenschaften über einen weiten Temperaturbereich hinweg stabil.
Hervorragende PTH-Zuverlässigkeit: Die geringe Z-Achsen-Ausdehnung von nur 1.2 % (50–260 °C) minimiert das Risiko von Durchkontaktierungsfehlern bei Temperaturwechselbeanspruchung und Hochtemperaturverarbeitung. Diese außergewöhnliche Dimensionsstabilität gewährleistet eine zuverlässige Verbindungsleistung während der gesamten Lebensdauer.
Branchenanerkennung und -konformität: Arlon 85N erfüllt die Spezifikationen IPC-4101/40 und IPC-4101/41, ist RoHS-konform und zeichnet sich durch bromfreie Chemie aus, um Umweltverträglichkeit und Einhaltung gesetzlicher Vorschriften zu gewährleisten. Arlon 85N ist sowohl als Laminat als auch als Prepreg erhältlich und bietet Flexibilität für komplexe Mehrschichtdesigns.
Vom Prototyp zur Serienproduktion mit Highleap Electronics
Highleap Electronics bietet Dienstleistungen in den Bereichen Leiterplattenfertigung und Leiterplattenbestückung für mehrlagige, HDI-, Hochtemperatur- und komplexe Leiterplattenprojekte an, einschließlich Designs, die Arlon 85N als Teil des zugelassenen Materialaufbaus verwenden.
Unsere Entwicklungs- und Produktionsteams koordinieren den gesamten Leiterplattenbau von der DFM-Prüfung und dem Stack-up-Verifizierungsprozess über Fertigung, Oberflächenveredelung, Bestückung und Inspektion bis hin zum Test. Dadurch wird sichergestellt, dass Leiterplattendesign, Fertigungsanforderungen und PCBA-Prozess von der Prototypenentwicklung bis zur Serienproduktion optimal aufeinander abgestimmt sind.
- Mehrlagige, HDI- und komplexe Leiterplattenfertigung
- Kontrollierte Impedanz und fortschrittliche Via-Strukturen
- ENIG, ENEPIG, OSP und andere spezifizierte Oberflächenbehandlungen
- SMT/THT-Bestückung, Bauteilbeschaffung und Prüfung
- Unterstützung für Prototypen, Kleinserien und Serienproduktion
Falls Ihr PCB-Projekt Arlon 85N oder ein anderes Hochtemperaturlaminat beinhaltet, senden Sie uns bitte Ihre Gerber-Dateien, den Lagenaufbau, die Stückliste und die Montageanforderungen zur Fertigungsprüfung und Angebotserstellung.
Kontakt Highleap Electronics um Ihr Projekt zur Leiterplattenfertigung und -bestückung zu besprechen.