Umfassende PCB-Inspektion
Erleben Sie eine verbesserte PCB-Qualität mit den SPI-, AOI-, AXI- und ICT-Testmethoden von Highleap!
Umfassende PCB- und PCBA-Inspektionsdienste
Bei Highleap Electronics durchläuft jede von uns produzierte Leiterplatte und PCBA einen systematischen, mehrstufigen Prüfprozess, um eine umfassende Qualitätssicherung von der Fertigung bis zur Endmontage zu gewährleisten. Wir setzen in jeder wichtigen Phase – von der Prüfung der unbestückten Leiterplatte bis zur Prüfung der fertig montierten Leiterplatte – fortschrittliche Prüfsysteme ein, um Fehler zu reduzieren, Nacharbeit zu vermeiden und die Funktionssicherheit zu gewährleisten.
Bei unbestückten Leiterplatten umfassen die Prüfungen die Automatische Optische Inspektion (AOI) zur Erkennung von Ätzfehlern, Kurzschlüssen oder offenen Leiterbahnen sowie präzise Maßprüfungen und Sichtprüfungen. Entscheidend ist, dass wir an jeder unbestückten Leiterplatte eine 100%ige elektrische Prüfung (Flying Probe oder Nagelbettprüfung) durchführen, um Konnektivität, Kontinuität und Fertigungsgenauigkeit umfassend zu überprüfen. Diese gründliche elektrische Validierung stellt sicher, dass alle Fertigungsfehler vor Beginn der Montage erkannt und behoben werden.
Während der PCBA integrieren wir eine Lötpasteninspektion (SPI), AOI für die Komponentenplatzierung und Lötstellenqualität, eine Röntgenanalyse für versteckte Verbindungen wie BGAs und In-Circuit-Tests (ICT), um die elektrische Leistung und den korrekten Komponentenbetrieb zu überprüfen.
Um die Funktionalität und Haltbarkeit des Endprodukts zu validieren, führen wir Funktionstests unter realen Bedingungen, Burn-In-Tests zur Erkennung frühzeitiger Ausfälle durch thermische Belastung und Umwelttests zur Gewährleistung der langfristigen Zuverlässigkeit bei extremen Temperaturen, Feuchtigkeit und Vibrationen durch. Dieser umfassende Ansatz stellt sicher, dass jede gelieferte Platine für den zuverlässigen Betrieb in Ihrer Endanwendung bereit ist.
1. Inspektion unbestückter Leiterplatten
Zweck: Gewährleistet die strukturelle Integrität und elektrische Leistung vor dem Eintritt in die Fertigungsstraße.
Schlüsselprozesse:
- Visuelle Inspektion: Überprüft auf Kratzer, Fehlregistrierungen, Lötmaskenfehler und Siebdruckklarheit.
- Elektrische Prüfung (100 %): Überprüft mithilfe einer fliegenden Sonde oder einer Prüfvorrichtung, ob offene Schaltkreise oder Kurzschlüsse vorliegen.
- Impedanzmessung: Bestätigt kritische Leiterbahnabmessungen für Anwendungen mit kontrollierter Impedanz.
- Maß- und Lochprüfung: Sorgt für die richtigen Lochgrößen, Pad-Ausrichtung und Lagenregistrierung.
Inspektionsphase: Nach der Leiterplattenherstellung, vor der SMT- oder Durchsteckmontage.
2. Lötpasteninspektion (SPI)
Zweck: Validiert die Genauigkeit der Lötpastenablagerung nach dem Schablonendruck.
Wesentliche Vorteile:
- Erkennt zu wenig oder zu viel Lötzinn
- Verhindert Brücken- und Grabsteinbildung sowie offene Fugen
- Bietet 3D-Höhenmapping für die Prozesssteuerung
Technologie verwendet: Hochauflösende 3D-SPI-Systeme
Inspektionsphase: Nach dem Lötpastendruck, vor dem Pick & Place
3. Automatisierte optische Inspektion (AOI)
Zweck: Identifiziert optische Mängel und Platzierungsfehler auf bestückten Platinen.
Wesentliche Vorteile:
- Erkennt fehlende/falsch ausgerichtete Komponenten, Polaritätsfehler und Lötprobleme
- Erfasst sowohl 2D- als auch 3D-Bilder für eine genaue Analyse
- Gewährleistet schnelles, Inline-Qualitätsfeedback während der SMT-Produktion
Technologie verwendet: HD-Kamerasysteme mit KI-gestützter Bilderkennung
Inspektionsphase: Inspektion nach der Bestückung und nach dem Reflow
4. Automatisierte Röntgeninspektion (AXI)
Zweck: Untersucht versteckte Lötstellen unter BGAs, QFNs und unten terminierten Komponenten.
Wesentliche Vorteile:
- Deckt interne Defekte wie Hohlräume, unzureichende Lötstellen oder Brückenbildung auf
- Unterstützt doppelseitige und hochdichte Leiterplatten
- Ergänzt AOI für eine vollständige Abdeckung
Technologie verwendet: 3D-Röntgentomographie-Systeme
Inspektionsphase: Nach dem Reflow- oder Wellenlöten
5. In-Circuit-Test (ICT)
Zweck: Bestätigt die Schaltungsfunktionalität und elektrische Integrität auf der vollständig montierten Platine.
Wesentliche Vorteile:
- Überprüft Werte von Widerständen, Kondensatoren, Dioden usw.
- Erkennt Kurzschlüsse, Unterbrechungen und Fehler bei der Bauteilausrichtung
- Unterstützt optionale Funktionstests mit Stromversorgung
Technologie verwendet: Nagelbett- und Flying-Probe-IKT-Plattformen
Inspektionsphase: Abschließende Qualitätskontrolle vor Verpackung und Auslieferung
Warum die PCB-Inspektion von Highleap wichtig ist
Das umfassende Inspektionssystem von Highleap – einschließlich SPI, AOI, AXI und ICT – ist kein optionaler Service oder nachträglicher Einfall. Es ist tief in unseren gesamten PCB-Fertigungs- und Montageprozess integriert. Diese Technologien entfalten nur dann ihren vollen Nutzen, wenn wir den gesamten Produktionszyklus von der Platinenfertigung bis zur Endmontage kontrollieren.
| Produktionsphase | Eingebettete Inspektion | Was es fängt | Warum es wichtig ist, wenn wir bauen und montieren |
|---|---|---|---|
| 1. Bareboard-Herstellung | • AOI und LDI der inneren Schicht • Röntgenaufnahme der Bohrregistrierung • 100 % Flying-Probe-Elektrotest |
Falsch geätzte Spuren, Kurzschlüsse/Unterbrechungen, Schichtverschiebung, falsche Via-Registrierung | Unser CAM-Team verarbeitet AOI- und ET-Daten in Echtzeit. Defekte werden korrigiert, bevor die Platine die SMT erreicht. |
| 2. Lötpastendruck | SPI (3D-Lötpasteninspektion) | Zu wenig/zu viel Paste, Verschmieren, Brückenbildung | Fügen Sie Höhendaten-Feeds zur sofortigen Korrektur direkt in unseren Siebdrucker ein – keine Outsourcing-Verzögerung. |
| 3. Bauteilplatzierung und Reflow | Pre- und Post-Reflow-AOI | Fehlende, gedrehte, vergrabene, falsch bewertete Teile; Lötbrücken | AOI-Ergebnisse lösen eine Korrektur des Pick-and-Place-Feeders aus. Wir verhindern Probleme, anstatt sie nur zu erkennen. |
| 4. Komplexe Paketverbindungen | AXI (3D-Röntgen) | Hohlräume, BGA-Bälle, Head-in-Pillow, Probleme beim Füllen von Vias | Da wir die Durchkontaktierungen beschichtet haben, hilft uns das AXI-Feedback dabei, das Bohren und Beschichten im nächsten Zyklus zu verfeinern. |
| 5. Fertige PCBA | ICT-/Funktionstests mit kundenspezifischen Vorrichtungen | Kurzschlüsse, Unterbrechungen, falsche Werte, Logikfehler | Die Vorrichtungen werden an unseren Original-Bohrdateien ausgerichtet, wodurch genaue Tests und eine schnellere Fehlerbehebung gewährleistet werden. |
| 6. Einheitliche Rückverfolgbarkeit | Zentrales MES verbindet Fabrik, SMT und Test | Vollständige Historie: Platine, Panel, Komponente, Charge | Ein Bericht, ein Team. Keine werksübergreifende Schuldzuweisung oder Verzögerungen bei der Ursachenanalyse. |
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