Umfassender Leitfaden zu halogenfreien PCB-Materialien
Finden Sie detaillierte Spezifikationen und Typen halogenfreier PCB-Laminatmaterialien.
Ideal für RoHS-konforme, flammhemmende und hochzuverlässige Leiterplattendesigns.
Halogenfreie Materialien für PCBs verstehen
Eigenes Laminatlager bei Highleap Electronic
Was sind halogenfreie Materialien?
Halogenfreie Materialien sind PCB-Laminate, die gemäß IEC 900-1,500-61249 weniger als 2 ppm Chlor oder Brom und weniger als 21 ppm Halogene enthalten. Diese umweltfreundlichen Materialien tragen zur Reduzierung giftiger Emissionen bei und unterstützen die Einhaltung globaler Umweltstandards.
Was kann Highleap Electronic bieten?
Wir verfügen über einen großen Bestand an zertifizierten halogenfreien Laminaten, die wir von vertrauenswürdigen Lieferanten beziehen und streng intern prüfen. Unsere Materialkontrolle stellt sicher, dass jede Leiterplatte mit konformen, leistungsstarken Substraten beginnt – ideal für Anwendungen mit hohen Umwelt- oder Sicherheitsanforderungen.
Gängige Arten halogenfreier PCB-Materialien
Modifiziertes FR-4
Hoch-Tg-Epoxidsysteme
Hoch-Tg-Epoxidsysteme sind halogenfreie Materialien mit erhöhten Glasübergangstemperaturen, die für mehrschichtige Leiterplatten in Automobil- und industriellen Steuerungssystemen geeignet sind.
BT Harzsysteme
Polyimid-Materialien
Polyimidmaterialien sind hitzebeständige Polymere mit außergewöhnlicher thermischer Beständigkeit und Flexibilität, die häufig in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie und bei flexiblen Leiterplatten eingesetzt werden.
Cyanatesterharze
Halogenfreie Hochgeschwindigkeitsmaterialien
Bei den halogenfreien Hochgeschwindigkeitsmaterialien handelt es sich um fortschrittliche Laminate, die für eine hervorragende Signalintegrität bei hohen Frequenzen entwickelt wurden und häufig in Telekommunikations- und Netzwerkgeräten verwendet werden.
Vertrauenswürdige Marken und Modelle aus halogenfreien Materialien
| Marke | Modell | Hauptfunktionen | Typische Anwendungen |
|---|---|---|---|
 |
S1000H | Hoher Tg, halogenfrei, bleifrei, kompatibel mit FR-4 | Allgemeine Mehrschichtplatinen, Computer |
| S1150G | Halogenfrei, hoher CTI, UV-blockierend | Unterhaltungselektronik, LED, Low-Layer-Leiterplatten | |
| S1151G | Halogenfrei, CTI ≥ 600, AOI-kompatibel | Unterhaltungselektronik, Smartphones | |
| S1170G | Halogenfrei, bleifrei kompatibel, hoher Tg | Highspeed-Datenübertragung | |
 |
IS550H | Halogenfrei, hervorragende thermische Zuverlässigkeit, CAF-beständig | Automobilelektrifizierung, Hochspannungsanwendungen |
| IS580G | Halogenfrei, extrem verlustarm, Tg = 205 °C | Mehrschichtige Leiterplatten, hohe thermische Leistung | |
| TerraGreen 400G | Halogenfrei, extrem verlustarm, Dk = 2.95 | Infrastruktur, Rechenzentren | |
| TerraGreen 400G2 | Halogenfreies Glas der 2. Generation mit extrem niedrigem Dk-Wert | >100 Gb/s digitale Hochgeschwindigkeitssysteme | |
| TerraGreen 400GE | Halogenfrei, kostenoptimiert in der 400G-Serie | 5G, KI, drahtlose Kommunikation | |
| TerraGreen 400G (RF/MW) | Halogenfrei, für mmWave konzipiert | 5G mmWave, Radarsysteme | |
 |
MEGTRON 6 HF | Halogenfreie Version von MEGTRON 6 | Ausrüstung der Kommunikationsinfrastruktur |
| R-5375(N) | Halogenfreies Glasgewebe mit niedrigem Dk-Wert, Dk = 3.4 | HDI-Strukturen, High-Density-Interconnect | |
| R-5375(E) | Halogenfrei, E-Glasgewebe, Dk = 3.4 | Telekommunikationsinfrastruktur | |
 |
TU-747T | Halogenfreies Flammschutzmittel auf Phosphorbasis | Automobil-, Industrie- und bleifreie Leiterplatten |
| TU-862HF | Halogenfreies Phosphor-Stickstoff-System mit hohem Tg | Unterhaltungselektronik, Allzweck-Leiterplatten | |
| TU-86P HF | Hoher Tg, halogenfrei, gepaart mit TU-862 Prepreg | Mehrschichtige Leiterplatten, bleifreie Bestückung | |
| TU-768 | Halogenfrei, E-Glas, UV-blockierend | Vernetzung, Telekommunikation, digitale Hochgeschwindigkeitskommunikation | |
| TU-883 | Halogenfrei, ThunderClad 2-Sockel | Automobil-, Industrie- und HF-Anwendungen | |
 |
IT-170GRA1TC | Hoher Tg 175°C, halogenfrei, hohe Schälfestigkeit | Server, Speicher, Schalttafeln |
| IT-150GS | Mittlerer Tg, halogenfrei, umweltfreundliches Material | Basisstationen, Router, Server | |
| Das IT-140G | Halogenfreies, multifunktionales Epoxidlaminat | Handhelds, Unterhaltungselektronik |
Wichtige Anwendungsmärkte für halogenfreie Leiterplatten
Automobilindustrie
Consumer Elektronik
Telekommunikation und 5G
Computer & Speicher
Industrial Control
Medizinische Elektronik
Warum sollten Sie sich für halogenfreie Leiterplatten von Highleap Electronics entscheiden?
Materialoptionen
Wir unterstützen Leiterplattenprojekte mit kundenspezifischen Anforderungen an halogenfreie Laminate, einschließlich Materialien etablierter Leiterplattenhersteller. Materialmodelle und Verfügbarkeit werden vor Produktionsbeginn projektbezogen bestätigt.
Konformitätsanforderungen
Die Leiterplattenmaterialien und Produktionsanforderungen können gemäß den kundenspezifischen Anforderungen (RoHS, REACH, halogenfrei, Entflammbarkeit usw.) geprüft werden. Die endgültige Konformität wird anhand des ausgewählten Materials, der Leiterplattenspezifikation und der erforderlichen Dokumentation bestätigt.
Fortschrittliche Leiterplattenfertigung
Unsere Fertigungsmöglichkeiten für Leiterplatten umfassen Multilayer-Platinen, HDI-Strukturen, lasergebohrte Durchkontaktierungen, Impedanzkontrolle und andere anspruchsvolle starre Leiterplattenkonstruktionen – von Prototypen bis zur Serienproduktion.
Leiterplatten-Prototypenentwicklung und -fertigung
Highleap Electronics bietet schnelle Prototypenfertigung und stabile Serienproduktion für halogenfreie Leiterplattenprojekte. Die Fertigungsplanung richtet sich nach dem genehmigten Leiterplattendesign, den Materialanforderungen, dem Fertigungsprozess und der Bestellmenge.
Optimierung der Leiterplattenkosten
Wir analysieren den Leiterplattenaufbau, die Panelnutzung, die Kupferkonstruktion, die Leiterplattendicke und die Fertigungskomplexität, um praktische Kosteneinsparungspotenziale zu identifizieren. Falls ein alternatives Laminat in Betracht gezogen wird, wird es vor der Leiterplattenproduktion als kundenseitig freigegebene Materialoption geprüft.
Unterstützung bei der Leiterplattenentwicklung
Unser Ingenieurteam unterstützt die DFM-Prüfung, die Planung des Leiterplattenaufbaus, die Impedanzanforderungen, das Bohren, die Oberflächenbearbeitung und die Montage. Highleap Electronics fertigt und bestückt Leiterplatten auf Basis kundenspezifischer Materialien und stellt keine Leiterplattenlaminate her.
Halogenfreie Leiterplattenfertigung und -bestückung
Bei Leiterplattenprojekten mit kundenspezifischen Anforderungen an halogenfreie Materialien übernimmt Highleap Electronics die komplette Leiterplattenfertigung und -bestückung gemäß dem genehmigten Design, dem Lagenaufbau, der Materialspezifikation und der Produktionsdokumentation. Das Laminat selbst ist ein Fremdprodukt; unsere Aufgabe beschränkt sich auf die Herstellung und Bestückung der fertigen Leiterplatte.
Leiterplattenfertigung mit spezifizierten halogenfreien Materialien
Vor Produktionsbeginn prüfen wir das spezifizierte Laminatmodell zusammen mit der Leiterplattendicke, dem Kupferaufbau, der Lagenanzahl, den Bohranforderungen, der Oberflächenbeschaffenheit und weiteren Fertigungsdetails. Die freigegebene Materialbezeichnung durchläuft anschließend den gesamten Leiterplattenfertigungsprozess, einschließlich Mehrlagenlaminierung, Belichtung, Galvanisierung, Lötstopplackierung, Profilierung, Inspektion und elektrischer Prüfung.
PCBA-Koordination und Produktionsrückverfolgbarkeit
Bei Projekten, die eine Montage erfordern, werden die Leiterplattenfertigung und die Anforderungen an die Leiterplattenbestückung (PCBA) zu einem Produktionspaket koordiniert. Panelformat, Bauteilflächen, Lötvorgaben, Stücklistendaten und Testanforderungen werden vor der SMT- oder THT-Bestückung geprüft. Materialkennzeichnung und Produktionsdokumentation können gemäß den vereinbarten Auftragsvorgaben zur Projektrückverfolgbarkeit geführt werden.
Falls Ihr Projekt ein spezielles halogenfreies Leiterplattenlaminat erfordert, senden Sie uns bitte Ihre Gerber-Dateien, den Lagenaufbau, die Materialliste, die Stückliste und die Montageunterlagen zur Fertigungsprüfung.
Fordern Sie ein PCB-Angebot an
Highleap Electronics fertigt und bestückt Leiterplatten, stellt jedoch keine Leiterplattenlaminate her. Die Nennung von Materialnamen Dritter dient lediglich der Kennzeichnung kundenspezifischer Leiterplattenanforderungen.
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