Hochfrequenz-Leiterplattenfertigung
Wir fertigen verlustarme, HF-, Mikrowellen-, Hochgeschwindigkeits-Digital- und Hybrid-Leiterplatten nach Ihren genehmigten Material-, Aufbau- und elektrischen Anforderungen.
Die Materialleistung beginnt mit einer kontrollierten Produktion
Highleap Electronic ist ein Leiterplattenhersteller und Bestückungspartner. Wir entwickeln keine Laminatsysteme. Wir fertigen nach Ihren Zeichnungen, genehmigten Materialspezifikationen, Schichtaufbau- und elektrischen Anforderungen – vom Prototyp bis zur Serienproduktion.
Spezifizierte Materialien, vor der Produktion bestätigt
Bei speziellen Laminatprojekten bestätigen wir vor Produktionsbeginn Marke, Güteklasse, dielektrische Konstruktion, Dicke, Kupfertyp und weitere kontrollierte Anforderungen.
Keine nicht genehmigten Ersatzprodukte
Falls Verfügbarkeit, Lieferzeit oder Herstellbarkeit eine Alternative erfordern, legen wir diese dem Kunden zur Prüfung vor. Wir nehmen keine unautorisierten Materialaustausche an kundenspezifischen Spezifikationen vor.
Die Auswahl von Hochfrequenzmaterialien ist eine Systementscheidung.
Es gibt keinen universellen Frequenzwert, der automatisch das richtige Laminat bestimmt. Die Materialauswahl sollte alle elektrischen, mechanischen, thermischen und fertigungstechnischen Anforderungen des Projekts berücksichtigen.
- Betriebsfrequenz, Anstiegszeit und Datenrate
- Übertragungsleitungslänge und Verlustbudget
- Zielimpedanz und Stack-up-Konstruktion
- Dielektrische, Kupfer- und Referenzebenengeometrie
- Betriebstemperatur und Feuchtigkeitseinwirkung
- Anforderungen an Dimensionsstabilität, Zuverlässigkeit und Qualifikation
Konzipiert nach Bedarf, nicht nach einer festen Materialliste
Für Hochgeschwindigkeitsnetzwerke, Kommunikationsgeräte und gemischte RF-Digital-Designs, die eine stabile Mehrschichtverarbeitung erfordern.
Für Mikrowellen-, Antennen-, HF-Modul- und Millimeterwellenprojekte, bei denen sehr geringe dielektrische Verluste wichtig sind.
Für HF-Schaltungen, Filter, Antennen und Leistungs-HF-Anwendungen, die anwendungsspezifische dielektrische, thermische oder mechanische Eigenschaften erfordern.
Für mehrlagige Leiterplatten, die HF-Sektionen mit digitalen, Steuerungs- oder Leistungsschaltungen in einem qualifizierten Schichtaufbau kombinieren.
Was eine Fertigungsprüfung beinhalten sollte
Eine übersichtliche Dokumentation ermöglicht es unserem Ingenieurteam, die Machbarkeit vor Produktionsbeginn zu prüfen und ein präzises Angebot zu erstellen.
- Fertigungszeichnung und Gerber-Dateien
- Stapel- und Materialbedarf
- Fertige Dicke und Kupferkonstruktion
- Kontrollierte Impedanzziele und Toleranzen
- Oberflächenbeschaffenheit und spezielle Fräsanforderungen
- Stücklisten-, Bestückungs- und Montagezeichnungen, sofern zutreffend
Für HF- und Hochgeschwindigkeitsanlagen geprüfte Objekte
Die Werte in den Datenblättern variieren je nach Prüfverfahren, Frequenz, Dicke, Harzanteil, Glaskonstruktion und anderen Bedingungen. Wir prüfen die Daten, die für Ihr spezifiziertes Materialsystem und Ihre Konstruktionsanforderungen relevant sind.
Dielektrizitätskonstante und Verlustfaktor
Elektrische Stabilität und Feuchtigkeitsverhalten
Thermische und dimensionale Leistung
Kupferoberflächenprofil
Spezifiziertes Material, dokumentierte Handhabung
Wir arbeiten mit den vom Kunden bereitgestellten Materialinformationen. Dies können der genaue Hersteller und die Güteklasse, eine Liste freigegebener Materialien, eine Schichtaufbauzeichnung oder definierte Anforderungen an die elektrische Leistung und Zuverlässigkeit sein. Materialverfügbarkeit und Produktionsmachbarkeit werden im Rahmen der Angebotserstellung und der technischen Prüfung geprüft.
Laminate und Produktionsmaterialien werden gemäß den Fertigungsanforderungen, Kundenanweisungen und internen Qualitätssicherungsverfahren behandelt. Spezielle Materialdetails werden vor Produktionsfreigabe bestätigt.
Sollte ein angefordertes Material nicht verfügbar sein oder Lieferengpässe aufweisen, wird dem Kunden vor der Verwendung eine mögliche Alternative zur Prüfung vorgelegt. Bei einer festgelegten Spezifikation werden keine nicht genehmigten Materialaustausche vorgenommen.
Fertigungsunterstützung für anspruchsvolle Elektronikprodukte
Automobilradar und HF-Elektronik
Fertigung nach Kundenzeichnungen, Qualifizierungsverfahren und geltenden Qualitätsanforderungen für Radar-, Sensor- und Verbindungsanwendungen.
Elektronik für Luft- und Raumfahrt sowie für hochzuverlässige Elektronik
Projekte können Rückverfolgbarkeit, Inspektion, Chargenkontrolle und spezielle, für das jeweilige Produkt definierte Abnahmekriterien erfordern.
Test-, Mess- und Kommunikationsgeräte
Für HF-Testsysteme, Signalgeneratoren, Netzwerkinfrastruktur, Basisstationen und andere signalintegritätssensible Elektronik.
Hochgeschwindigkeits-Digital- und Hybrid-Leiterplatten
Für Router, Server, Speichersysteme, optische Kommunikationsgeräte und gemischte RF-Digital-Platinen mit kundenspezifischen Aufbauanforderungen.
Von der gefertigten Leiterplatte bis zur kompletten Baugruppe
Ein einziger Fertigungspartner kann die Schnittstellen zwischen Leiterplattenherstellung, Bauteilbeschaffung, Montage, Inspektion und Produktionsunterstützung reduzieren.
Leiterplattenherstellung
Mehrschichtige, impedanzgesteuerte, HF-, Mikrowellen-, HDI- und Hybridkonstruktionen.
Komponentensteuerung
Komponentenbeschaffung und Montage von kundenseitig beigestellten Komponenten für entsprechende Projekte.
PCBA-Produktion
SMT-, Durchsteck-, Mischtechnologie-, Feinraster-, BGA- und HF-Steckverbinderkonfektionierung.
Inspektion und Prüfung
Projektdefinierte AOI-, Röntgen-, elektrische Prüfung, Impedanzmessung, Funktionsprüfung und Endabnahme.
Steuerungen, die der Projektspezifikation entsprechen
Hochfrequenzfertigungsprozesse werden als Produktionssystem betrachtet. Der genaue Kontrollplan hängt von der Konstruktion, der Materialauswahl, dem Qualitätsplan und den Testanforderungen des Projekts ab.
Die Zielimpedanz und -toleranz werden unter Berücksichtigung der dielektrischen Dicke, des Kupferaufbaus, der Leiterbahngeometrie, der Referenzebenen, der Lötstoppmaske und der Fertigungstoleranzen geprüft. Impedanzmessstreifen können bei Bedarf eingesetzt werden.
Wenn in HF-, Digital-, Steuerungs- oder Leistungselektronikbereichen unterschiedliche Materialsysteme zum Einsatz kommen, überprüfen wir vor der Produktion Kompatibilität, Laminierung, Passgenauigkeit, Bohrungen, Beschichtung, Enddicke und Stabilität.
Prüfung der Informationen zu kontrollierten Materialien vor der Freigabe.
Anwendbare Sicht-, Maß-, elektrische und Impedanzprüfungen.
Projektdefinierte SPI-, AOI-, Röntgen-, Erstmuster- oder Funktionstests.
Aufzeichnungen und Rückverfolgbarkeitsnachweise, sofern diese erforderlich sind.
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