Isola 370HR PCB-Material: Spezifikationen, Stapelaufbau und Herstellung

Informieren Sie sich über die Materialspezifikationen, Stapeltipps, Kupferfolienoptionen und Fertigungsservices der Isola 370HR-Leiterplatte. Profitieren Sie von Expertenunterstützung von Highleap Electronics.

Isola 370HR-basierte Leiterplatten: Vorteile bei Herstellung, Montage und Leistung

Isola 370HR ist ein leistungsstarkes FR-4-basiertes Leiterplattenlaminat, das für die Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten und die bleifreie Montage entwickelt wurde. Mit einer Glasübergangstemperatur (Tg) von 180 °C und hervorragender CAF-Beständigkeit gewährleistet es Dimensionsstabilität auch bei extremer thermischer und mechanischer Belastung.

Dank seines niedrigen CTE in der Z-Achse (45 ppm/°C) und seiner stabilen Dielektrizitätskonstante ist Isola 370HR äußerst kompatibel mit HDI-Stackups, sequentieller Laminierung und den Anforderungen der automatisierten optischen Inspektion (AOI).

Egal, ob Sie Hochgeschwindigkeitskommunikationsplatinen, Leiterplatten zur Fahrzeugsteuerung oder 5G-HF-Systeme entwickeln, dieses Material bietet zuverlässige thermische, elektrische und mechanische Leistung.

Bei Highleap Electronics fertigen und montieren wir Leiterplatten mit Isola 370HR und präziser Stapelplanung und DFM-Anleitung. So stellen wir sicher, dass Ihre Platinen die anspruchsvollsten Produktionsstandards erfüllen – vom Prototyp bis zur vollständigen Bereitstellung.

Isola 370HR PCB-Materialeigenschaften und technische Daten

Eigenschaft	Typischer Wert	Einheit	Testmethode
Glasübergangstemperatur (Tg)	180	° C	IPC-TM-650 2.4.25C
Zersetzungstemperatur (Td)	340	° C	IPC-TM-650 2.4.24.6
Zeit bis zur Delaminierung – T260	60	Minuten	IPC-TM-650 2.4.24.1
Zeit bis zur Delaminierung – T288	30	Minuten	IPC-TM-650 2.4.24.1
CTE der Z-Achse (vor Tg / nach Tg / insgesamt 50–260 °C)	45 / 230 / 2.8	ppm/°C / %	IPC-TM-650 2.4.24C
X/Y-Achsen-Wärmeausdehnungskoeffizient (vor Tg)	13 / 14	ppm / ° C	IPC-TM-650 2.4.24C
Wärmeleitfähigkeit	0.4	W / m · K.	ASTM E1952
Thermische Belastung bei 288ºC (ungeätzt / geätzt)	Bestanden / Bestanden	-	IPC-TM-650 2.4.13.1
Dk (100 MHz / 1 GHz / 2 GHz / 5 GHz / 10 GHz)	4.24 / 4.17 / 4.04 / 3.92 / 3.92	-	Verschiedene (Streifenleitung, IPC-TM-650)
Df (100 MHz / 1 GHz / 2 GHz / 5 GHz / 10 GHz)	0.0150 / 0.0161 / 0.0210 / 0.0250 / 0.0250	-	Verschiedene (Streifenleitung, IPC-TM-650)
Volumenwiderstand (Feuchtigkeit / hohe Temperatur)	3.0×10⁸ / 7.0×10⁸	MΩ·cm	IPC-TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand (Feuchtigkeit / hohe Temperatur)	3.0×10⁶ / 2.0×10⁸	MOhm	IPC-TM-650 2.5.17.1
Dielektrischer Durchschlag	> 50	kV	IPC-TM-650 2.5.6B
Lichtbogenwiderstand	115	Sekunden	IPC-TM-650 2.5.1B
Elektrische Stärke	54 (1350)	kV/mm (V/mil)	IPC-TM-650 2.5.6.2A
Vergleichender Tracking-Index (CTI)	3 (175–249 V)	Klasse	UL 746A / ASTM D3638
Schälfestigkeit (nach thermischer / 125°C / chemischer)	1.25 / 1.25 / 1.14	N/mm (lb/Zoll)	IPC-TM-650 2.4.8.x
Biegefestigkeit (Länge / Quer)	90 / 77	ksi	IPC-TM-650 2.4.4B
Zugfestigkeit (Länge / Quer)	55.9 / 35.6	ksi	ASTM D3039
Elastizitätsmodul (Länge / Quer)	3744 / 3178	ksi	ASTM D790-15e2
Poissonzahl (Länge / Quer)	0.177 / 0.171	-	ASTM D3039
Feuchtigkeitsaufnahme	0.15	%	IPC-TM-650 2.6.2.1A
Entflammbarkeit (Laminat und Prepreg)	V-0	Rating	UL 94
Relativer Wärmeindex (RTI)	130	° C	UL 796

Hinweis:
Alle oben angegebenen technischen Daten basieren auf typischen Werten aus dem offiziellen Datenblatt des Isola 370HR und internen Testmethoden (z. B. IPC-TM-650, ASTM). Die tatsächliche Leistung kann je nach Verarbeitungsbedingungen, Kupferfolientyp, Lagenanzahl und endgültiger Stapelkonfiguration variieren. Bei designkritischen Projekten wenden Sie sich bitte an Highleap Electronics für technische Beratung und Stapelvalidierung.

Wie sich die Auswahl der Kupferfolie auf die Zuverlässigkeit der Leiterplatte und die Signalleistung mit Isola 370HR auswirkt

Kupferfolie spielt eine entscheidende Rolle für die Leistung und Haltbarkeit von Leiterplatten, insbesondere bei Verwendung fortschrittlicher Laminate wie Isola 370HR. Während sich viele Ingenieure auf Harzsysteme oder dielektrische Eigenschaften konzentrieren, kann die Art der verwendeten Kupferfolie die Signalintegrität, die thermische Zuverlässigkeit und die Schichtverbundfestigkeit direkt beeinflussen.

Zwei häufig bei Isola 370HR verwendete Kupferarten sind Reverse Treat Foil (RTF) und HTE Grade 3-Kupfer:

RTF verbessert die Haftung durch Aufrauen der Folienoberfläche und eignet sich daher für allgemeine Anwendungen. In Umgebungen mit hoher Dichte oder hohen Temperaturen kann es jedoch zu einer verringerten Abziehfestigkeit und einem höheren Delaminationsrisiko kommen.
HTE Grade 3-Kupfer mit seiner halbmatten Zn/Cr-behandelten Oberfläche bietet eine bessere thermische Zyklusleistung, Korrosionsbeständigkeit und Bindungsstärke und ist daher ideal für HDI-, Blind-Via- und Hochfrequenz-Leiterplatten, bei denen langfristige Zuverlässigkeit entscheidend ist.

Bei Highleap Electronics fertigen wir nicht nur, sondern beraten auch. Unsere Ingenieure unterstützen Sie bei der Auswahl der optimalen Kupferfolie für Ihre Designziele und berücksichtigen dabei Kosten, elektrische Leistung und mechanische Belastbarkeit. Ob Sie an einem 5G-HF-Modul, einem Automotive-Controller oder einer Multilayer-Backplane arbeiten – wir stellen sicher, dass der Isola 370HR-Stackup – vom Kupfer bis zum Kern – genau das liefert, was Ihre Anwendung benötigt.

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Schlüsselfertige Leiterplattenbestückung

Experten-Stackup- und Design-Support für Isola 370HR PCB-Projekte

Die Wahl eines Hochleistungsmaterials wie Isola 370HR ist nur der erste Schritt. Um die volle Funktionalität zu erreichen, müssen Ingenieure die Stapelkonfiguration, die Kupferbalance und den Harzfluss sorgfältig prüfen – insbesondere bei Mehrschicht-, HDI- und HF-Anwendungen.

Bei Highleap Electronics bieten wir mehr als nur Leiterplattenfertigung – wir bieten ingenieursorientierte Designunterstützung, maßgeschneidert für Materialien wie Isola 370HR. Unser Team unterstützt Sie bei:

Benutzerdefinierte Stapelplanung für optimale Impedanzkontrolle und Wärmebilanz
Materialabgleich basierend auf Tg-, Td-, CTE- und Verlustfaktoranforderungen
Anleitung vor dem Layout zur Reduzierung von Verformungen, Verbesserung der Via-Zuverlässigkeit und Optimierung der Laminierungszyklen
Auswahl zwischen HTE- und RTF-Kupferfolien für unterschiedliche Signalschichtanforderungen
Navigieren durch CAF-Minderung und AOI-kompatible Builds

Indem Sie Highleap frühzeitig in Ihren PCB-Entwicklungsprozess einbeziehen, reduzieren Sie Designrisiken, verbessern die Herstellbarkeit und stellen sicher, dass Isola 370HR genau die beabsichtigte Leistung erbringt – vom Prototyp bis zur Serienproduktion.