Leiterplattenfertigung für Designs mit 370 HR
Highleap Electronics bietet Leiterplattenfertigung und komplette PCBA-Produktion für Kundendesigns mit der Spezifikation 370HR an. Die Materialbezeichnung dient lediglich der Kennzeichnung des Laminats; unsere Dienstleistung umfasst die Herstellung, Prüfung und Bestückung der fertigen Leiterplatte.
Highleap Manufacturing – Testbericht
Hochzuverlässigkeits-Stack-up
Überprüfung des Schichtaufbaus, der Laminierungsreihenfolge, der Kupferbilanz und der Enddicke.
Sequenzieller Build benötigt
Identifizieren Sie sequentielle Laminierung, vergrabene Durchkontaktierungen, Blinddurchkontaktierungen oder andere fortgeschrittene Strukturen in den genehmigten Daten.
Loch- und Beschichtungsqualität
Prüfen Sie die Geometrie der Bohrung, die Anforderungen an die Bohrungsbeschichtung, die Aspektverhältnisse und die Akzeptanzkriterien.
Baugruppenintegration
Die Fertigung der unbestückten Leiterplatten muss mit dem vorgesehenen Reflow-, Inspektions-, Programmier- und Testablauf abgestimmt werden.
Was bedeutet 370HR in einer Leiterplattenspezifikation?
Die Bezeichnung 370HR in einer Leiterplattenspezifikation kennzeichnet das vom Kundenentwicklungsteam für eine bestimmte Leiterplattenkonstruktion ausgewählte Laminat. Highleap stellt dieses Laminat nicht her und verwendet die Bezeichnung nicht als Highleap-Produktmarke. Bei diesen Projekten handelt es sich häufig um Mehrlagenkonstruktionen, bei denen thermische Zuverlässigkeit, Qualität der Durchkontaktierungen und sequentielle oder wiederholte Laminierung von Bedeutung sein können. Unsere DFM-Prüfung berücksichtigt daher den gesamten Schichtaufbau, die Laminierungssequenz, die Lochstrukturen, die Kupferverteilung, die Maßvorgaben und den Montageprozess. Auf dieser Seite werden keine Datenblätter, Logos, Produktbilder oder Werbetexte von Drittanbietern wiedergegeben. Die Materialqualifizierungswerte werden weiterhin durch die vom Kunden genehmigte Dokumentation und die aktuellen technischen Informationen des Herstellers bestimmt.
Leiterplattenherstellungs- und Montageprozess
Bei Projekten, die nach 370HR spezifiziert sind, konzentriert sich Highleap auf eine hochzuverlässige Mehrschichtprozesssteuerung, wobei die Laminatspezifikation unter der technischen Verantwortung des Kunden bleibt.
Mehrschicht-Aufbau-Übersicht
Vor der Werkzeugfertigung werden die Lagenanzahl, der dielektrische Aufbau, die Kupferbilanz, die Laminierungsreihenfolge und die fertige Dicke überprüft.
Sequenzielle Laminierung DFM
Blind-/Buried-Vias, sequentielle Aufbauten, Via-in-Pad und ähnliche Strukturen werden überprüft, sofern sie in den Kundendaten vorhanden sind.
Bohr- und Plattenlochkontrolle
Überwacht werden Bohrdurchmesser, Aspektverhältnisse, Bohrlochvorbereitung, Beschichtung, Ringringe und die Abnahme des fertigen Bohrlochs.
Registrierung & Abmessungen
Die kritische Schichtausrichtung, das Routing, die Dicke und die mechanischen Abmessungen werden gemäß der genehmigten Zeichnung kontrolliert.
Prüfungsqualifikation
AOI, elektrische Prüfungen, Mikroschnitte, Impedanzmessungen (sofern erforderlich) und andere vereinbarte Prüfungen können durchgeführt werden.
PCBA-Herstellung
Highleap kann mit der Beschaffung, SMT/THT, BGA-Montage, Röntgenprüfung, Programmierung, Schutzlackierung und Funktionsprüfung fortfahren.
Falls der genehmigte 370HR-Aufruf mit der Beschaffung oder der Herstellbarkeit in Konflikt steht, legt Highleap dem Kunden das Problem zur Entscheidung vor, bevor Änderungen an der Materialspezifikation vorgenommen werden.
Von der Leiterplattenfertigung bis zur kompletten Montage
Ein einziger Fertigungspartner für die Leiterplattenproduktion, die Bauteilbeschaffung und die PCBA-Bestückung.
Anwendungen für Leiterplatten mit der Spezifikation 370HR
Die nach 370HR spezifizierten Konstruktionen können in mehrlagigen Produkten eingesetzt werden, bei denen die Zuverlässigkeit der Leiterplatte ein wesentlicher Bestandteil des Qualifizierungsplans ist. Highleap bewertet die tatsächlichen Design- und Abnahmeanforderungen für jedes Projekt.
Hochzuverlässige Mehrschichtelektronik
Komplexe, starre Leiterplatten, die eine kontrollierte Laminierung, eine hohe Qualität der Durchkontaktierungen, Inspektionen und dokumentierte Produktionsprozesse erfordern.
Industrie- und Steuerungssysteme
Herstellung von Leiterplatten und bestückten Leiterplatten für Steuerungen, Instrumente, Geräteschnittstellen und Industrieelektronik.
Computer- und Netzwerk-Hardware
Herstellung von Mehrlagenplatinen für Verarbeitungs-, Speicher-, Netzwerk-, Schnittstellen- und Systemsteuerungselektronik.
Automobil- und Transportelektronik
Kundenspezifische elektronische Baugruppen, bei denen das zugelassene Material und die Leiterplattenkonstruktion Teil der Produktanforderungen sind.
Materialreferenzhinweis: Highleap Electronics fertigt Leiterplatten und bestückte Leiterplatten nach kundenspezifischen Materialspezifikationen. Die Bezeichnung 370HR dient lediglich der Identifizierung eines kundenspezifischen Laminats. Highleap stellt dieses Laminat nicht her. Materialeigenschaften, Verfügbarkeit und Qualifizierung sind anhand der aktuellen Herstellerdokumentation und der vom Kunden genehmigten technischen Anforderungen zu überprüfen.
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