Leiterplattenfertigung für Designs gemäß IT-158
Highleap Electronics unterstützt die Leiterplattenfertigung und die komplette PCBA-Produktion für Kundendesigns, die IT-158 spezifizieren. Unsere DFM-Prüfung berücksichtigt die Mehrlagen- oder HDI-Struktur, die Kupferverteilung, das Via-Design, die Wärmebelastung bei der Montage und die Qualitätsanforderungen des Kunden.
Highleap Manufacturing – Testbericht
HDI / Mehrschichtstruktur
Überprüfung der Anforderungen an den sequenziellen Aufbau, Mikro-Vias, vergrabene Vias und den gesamten Schichtaufbau.
Kupferverteilung
Prüfen Sie gegebenenfalls die inneren/äußeren Kupfergewichte, die Balance, die Abstände und die Bereiche mit dickerem Kupfer.
Bohrlochzuverlässigkeit
Überprüfen Sie die Bohrdurchmesser, Aspektverhältnisse, Anforderungen an die Beschichtung und Durchkontaktierungsstrukturen.
bleifreie Montage
Die Fertigung der Rohplatinen muss mit den genehmigten Montage- und Reflow-Anforderungen abgestimmt werden.
Was bedeutet IT-158 in einer Leiterplattenspezifikation?
IT-158 wird von Highleap als kundenseitig festgelegte Laminatbezeichnung innerhalb des freigegebenen Leiterplattenaufbaus behandelt. Es wird häufig für mehrlagige Designs ausgewählt, insbesondere für Projekte mit HDI-Strukturen oder dickerem Kupfer. Da diese Leiterplattentypen zusätzliche Anforderungen an Bohren, Galvanisieren, Kupferausgleich, Laminieren und Bestücken stellen, konzentriert sich unsere Fertigungsprüfung auf die gesamte Konstruktion und nicht auf einzelne Materialeigenschaften. Alle für die Designqualifizierung verwendeten elektrischen, thermischen oder Zuverlässigkeitswerte müssen der aktuellen, vom Kunden akzeptierten Herstellerdokumentation entnommen werden. Highleap veröffentlicht auf dieser Serviceseite keine Datenblätter von Drittanbietern.
Leiterplattenherstellungs- und Montageprozess
Die nach IT-158 spezifizierten Projekte können von herkömmlichen Multilayer-Leiterplatten bis hin zu anspruchsvolleren HDI- oder dickeren Kupferkonstruktionen reichen, daher wird der Prozessplan auf die tatsächlichen Gerber-, Bohr-, Stapel- und Montagedaten zugeschnitten.
HDI & Multilayer DFM
Sequenzielle Laminierung, Mikro-Vias, vergrabene Vias und die Lagenregistrierung werden überprüft, sofern sie im genehmigten Design vorhanden sind.
Copper Balance Testbericht
Die Kupfergewichte und -verteilung werden überprüft, um eine stabile Fertigung und die gewünschten Endabmessungen zu gewährleisten.
Lochwandkontrolle
Bohren, Entschmieren, Galvanisieren und die Anforderungen an die Fertigstellung der Bohrungen werden anhand der tatsächlichen Platinendicke und des Via-Designs geplant.
Impedanz & Geometrie
Die Impedanzkontrollstrukturen werden aus kundenseitig freigegebenen Sollwerten, Stack-up-Daten und Toleranzen hergestellt.
Überprüfung des Montageprozesses
Komponentengehäuse, Wärmeleitpads, Reflow-Belichtung, Durchsteckmontage und Inspektionsanforderungen werden vor der Leiterplattenbestückung berücksichtigt.
Inspektion & Prüfung
AOI, elektrische Prüfungen, gegebenenfalls Röntgenprüfungen, Programmierung und Funktionstests können in den Produktionsablauf integriert werden.
Bei HDI, dickeren Kupferleitern oder anderen anspruchsvollen Konstruktionen bestätigt Highleap die Herstellbarkeit anhand des tatsächlichen Designs, anstatt die Eignung anhand der Materialbezeichnung anzunehmen.
Von der Leiterplattenfertigung bis zur kompletten Montage
Ein einziger Fertigungspartner für die Leiterplattenproduktion, die Bauteilbeschaffung und die PCBA-Bestückung.
Anwendungen für Leiterplatten mit der Spezifikation IT-158
Projekte, die IT-158 spezifizieren, können Multilayer-Architekturen, HDI, Computertechnik, Kommunikationstechnik und Fahrzeugelektronik umfassen. Die vier folgenden Beispiele beschreiben die Arten von Kundenprojekten, die Highleap prüfen und fertigen kann.
Mehrschicht- und HDI-Elektronik
Leiterplattenfertigung für kompakte Multilayer-Baugruppen, Controller-Platinen und Designs mit fortschrittlichen Via-Strukturen.
Server- und Netzwerkhardware
Fertigung und Montage von Verarbeitungs-, Speicher-, Netzwerk-, Schnittstellen- und Trägerplatinen.
Telekommunikationssysteme
Herstellung von Leiterplatten und bestückten Leiterplatten für Kommunikationsmodule, Netzwerkgeräte und Steuerungselektronik.
Fahrzeugsteuerungselektronik
Kundenspezifische Leiterplattenfertigung für Fahrzeugsteuergeräte, Schnittstellen, Sensoren und zugehörige Elektronik.
Materialreferenzhinweis: Highleap Electronics fertigt Leiterplatten und bestückte Leiterplatten nach kundenspezifischen Materialspezifikationen. Die Bezeichnung IT-158 dient lediglich der Identifizierung eines kundenspezifischen Laminats. Highleap stellt dieses Laminat nicht her. Materialeigenschaften, Verfügbarkeit und Qualifizierung sind anhand der aktuellen Herstellerdokumentation und der vom Kunden genehmigten technischen Anforderungen zu bestätigen.
Machen Sie ein kurzes Angebot
Entdecken Sie, wie unser Fachwissen Sie bei Ihrem nächsten PCB-Projekt unterstützen kann.