Leiterplattenfertigung für Designs mit der Spezifikation IT-180A
Highleap Electronics fertigt Leiterplatten und bestückte Leiterplatten (PCBAs) gemäß IT-180A, darunter komplexe Multilayer-, Backplane-, Server-, Telekommunikations- und Projekte mit dickeren Kupferleiterbahnen. Jede Fertigung basiert auf vom Kunden freigegebenen Aufbau- und Fertigungsdaten.
Highleap Manufacturing – Testbericht
Komplexer Stapel
Überprüfen Sie die Aufbauten höherer Lagen, den dielektrischen Abstand, die Kupferbalance und die Laminierungsreihenfolge.
Rückwandplatine / dickes Kupfer
Prüfen Sie die Platinendicke, die Lochgeometrie, das Kupfergewicht, die Ätzanforderungen und die thermische Balance.
Über Strategie
Prüfen Sie die Anforderungen an Durchkontaktierungen (PTH), Blind-/Buried Vias, Via-in-Pad und Back-Drill, sofern diese verwendet werden.
Baugruppenintegration
Planen Sie die Leiterplattenbestückung unter Berücksichtigung der Bauteildichte, des Lötens, der Inspektion, der Programmierung und der Testanforderungen.
Was bedeutet IT-180A in einer Leiterplattenspezifikation?
Wenn IT-180A in einer Fertigungszeichnung oder einer Liste zugelassener Materialien aufgeführt ist, betrachtet Highleap es als ein Element der gesamten Leiterplattenkonstruktion. Die Leiterplatte kann zudem eine hohe Lagenanzahl, HDI-Strukturen, Rückseitenbohrungen, dickere Kupferschichten, kontrollierte Impedanz oder anspruchsvolle Montagebedingungen erfordern. Diese Merkmale beeinflussen Werkzeuge, Laminierung, Bohren, Galvanisierung, Ätzen, Passergenauigkeit, Inspektion und die Leiterbahnführung der Leiterplatte. Unsere technische Prüfung beginnt daher mit den konkreten Konstruktionsdateien und nicht mit einer allgemeinen Materialbeschreibung. Highleap veröffentlicht keine Tabellen zur Laminatleistung von Drittanbietern. Die Materialqualifizierungswerte sind durch die technischen Dokumente des Kunden und die aktuellen technischen Informationen des Herstellers zu steuern.
Leiterplattenherstellungs- und Montageprozess
Bei Designs, bei denen es auf die Komplexität der Mehrschichtstruktur und die Zuverlässigkeit der Bestückung ankommt, werden häufig Leiterplatten gemäß IT-180A verwendet. Daher kombiniert Highleap die DFM-Analyse der Rohplatine mit der PCBA-Prozessplanung vor der Produktion.
Hochschicht-Stack-Planung
Die Lagenanzahl, der dielektrische Aufbau, die Kupferbilanz und die Registrierungsstrategie werden mit dem genehmigten Aufbau verglichen.
Dickkupfer-Testbericht
Bei Verwendung von dickerem Kupfer werden Bildgebung, Ätzung, Abstand, Wärmebilanz und Enddicke frühzeitig überprüft.
Rückwand- und Bohrsteuerung
Die Dicke der Leiterplatte, das Seitenverhältnis der Bohrungen, die Anforderungen an die Durchkontaktierung und die Merkmale der Rückbohrung werden gegebenenfalls bewertet.
Signal- und Impedanzkontrolle
Die kritischen Anforderungen an Leiterbahngeometrie und Impedanz werden gemäß dem vom Kunden freigegebenen Aufbau- und Toleranzplan gefertigt.
Prüfungsqualifikation
AOI, Maßkontrollen, elektrische Prüfungen, Mikroschnitte oder andere vereinbarte Prüfungen können in den Qualitätsplan aufgenommen werden.
PCBA & Funktionstest
Highleap kann mit der Beschaffung, SMT/THT-Bestückung, BGA-Montage, Röntgenprüfung, Programmierung und kundenspezifischen Funktionstests fortfahren.
Bei Backplanes, Leiterplatten mit dicker Kupferschicht, hoher Lagenanzahl oder HDI-Strukturen wird der endgültige Prozessablauf anhand des kompletten Fertigungspakets vor Angebotserstellung oder Freigabe bestätigt.
Von der Leiterplattenfertigung bis zur kompletten Montage
Ein einziger Fertigungspartner für die Leiterplattenproduktion, die Bauteilbeschaffung und die PCBA-Bestückung.
Anwendungen für Leiterplatten mit der Spezifikation IT-180A
Die in IT-180A spezifizierten Konstruktionen werden in anspruchsvollen Mehrschichtelektroniken eingesetzt. Highleap kann Kundendesigns in den folgenden Anwendungsgruppen prüfen, ohne anzunehmen, dass eine bestimmte Laminatwahl für jedes Produkt geeignet ist.
Server & Datenspeicherung
Komplexe Leiterplatten- und Leiterplattenbestückungsaufbauten für Rechen-, Speicher-, Verarbeitungs- und unterstützende Hardware.
Netzwerk- und Telekommunikationsausrüstung
Mehrschichtfertigung für Netzwerksysteme, Kommunikationshardware, Steuerungs- und Schnittstellenplatinen.
Backplanes & Systemplatinen
Höherlagige, starre Leiterplatten mit dichter Verbindung, kontrolliertem Bohren und Systemverbindungen.
Automobil- und Industrieelektronik
Kundenspezifische Steuerungs-, Leistungsschnittstellen-, Überwachungs- und hochzuverlässige elektronische Baugruppen.
Materialreferenzhinweis: Highleap Electronics fertigt Leiterplatten und bestückte Leiterplatten nach kundenspezifischen Materialspezifikationen. Die Bezeichnung IT-180A dient lediglich der Identifizierung eines kundenspezifischen Laminats. Highleap stellt dieses Laminat nicht her. Materialeigenschaften, Verfügbarkeit und Qualifizierung sind anhand der aktuellen Herstellerdokumentation und der vom Kunden genehmigten technischen Anforderungen zu überprüfen.
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