IT-180A High-Tg PCB-Laminat von ITEQ

Zuverlässige Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten mit IT-180A. RoHS-konform, hohe Tg und für raue Betriebsumgebungen geeignet.

IT-180A und andere von uns unterstützte FR4-Materialien

Bei Highleap Electronics fertigen wir mehrschichtige Leiterplatten unter Verwendung einer breiten Palette von Standard- und Hochtemperatur-FR4-Laminaten führender Hersteller. Unsere Produktionslinien sind für Materialien wie IT-180A, S1000H, KB-6165F, TU-768 und Isola 370HR optimiert und ermöglichen es uns, die unterschiedlichsten thermischen und elektrischen Anforderungen branchenübergreifend zu erfüllen.

Neben IT-180A verarbeiten wir regelmäßig Materialien von ITEQ, Shengyi, Isola, TUC, Panasonic, Rogers und anderen. Ob für kostensensitive kommerzielle Leiterplatten oder leistungskritische Automobil- und Telekommunikationsanwendungen – wir gewährleisten gleichbleibende Qualität über verschiedene Stapel und Spezifikationen hinweg.

✔ Unterstützt kundenspezifische und vom Kunden bereitgestellte Materialien
✔ Zertifizierte Arbeitsabläufe für bleifreies Reflow-Löten und hochzuverlässige Builds
✔ Flexible Integration mit einem breiten Laminatportfolio

ITEQ Laminat / Prepreg: IT-180ATC / IT-180ABS

Eigenschaft	Dicke < 0.50 mm [0.0197 Zoll]		Dicke ≥ 0.50 mm [0.0197 Zoll]		Einheit	Testmethode
Eigenschaft	Typischer Wert	Spec	Typischer Wert	Spec	Einheit	Testmethode
Schälfestigkeit, minimal A. Flache Kupferfolie…>17 µm [0.669 mil]	0.88 (5.0)	0.70 (4.00)	0.88 (5.0)	0.70 (4.00)	N/mm (lb/Zoll)	2.4.8
B. Standardprofil-Kupferfolie – 1. Nach thermischer Belastung	1.23 (7.0)	0.80 (4.57)	1.40 (8.0)	1.05 (6.00)		2.4.8.2
2. Bei 125 °C [257 °F]	1.05 (6.0)	0.70 (4.00)	1.23 (7.0)	0.70 (4.57)		2.4.8.3
3. Nachprozesslösungen	1.05 (6.0)	0.55 (3.14)	1.23 (7.0)	0.80 (4.57)
Volumenwiderstand, minimal A. C-96/35/90	3.0/10¹⁰	-	3.0/10¹⁰	1.0/10⁶	Ω · cm	2.5.17.1
B. Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit	-	-	1.0/10¹⁰	1.0/10³
C. Bei erhöhter Temperatur E-24/125	5.0/10¹⁰	-	-	-
Oberflächenwiderstand, minimal A. C-96/35/90	3.0/10¹⁰	-	3.0/10¹⁰	1.0/10⁴	Ω	2.5.17.1
B. Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit	-	-	4.0/10¹⁰	1.0/10³
C. Bei erhöhter Temperatur E-24/125	4.0/10¹⁰	-	-	-
Feuchtigkeitsaufnahme, maximal	-	0.12	-	0.80	%	2.6.2.1
Dielektrischer Durchschlag, minimal	-	60	-	40	kV	2.5.6
Permittivität (Dk, 50 % Harzgehalt) (Laminat und Prepreg) A. 1 MHz	4.4	5.4	4.4	5.4	-	2.5.5.9
B. 1 GHz	4.4	-	4.4	-	-	2.5.5.13
C. 2 GHz	4.2	-	4.3	-	-
D. 5 GHz	4.1	-	4.1	-	-
E. 10 GHz	4.0	-	4.1	-	-
Verlustfaktor (Df, 50 % Harzgehalt) (Laminat und Prepreg) A. 1 MHz	0.015	-	0.014	-	-	2.5.5.9
B. 1 GHz	0.015	0.035	0.015	0.035	-	2.5.5.13
C. 2 GHz	0.015	-	0.015	-	-
D. 5 GHz	0.016	-	0.016	-	-
E. 10 GHz	0.017	-	0.016	-	-
Biegefestigkeit, minimal A. Längsrichtung	-	-	580 (84 300)	415 (60 190)	N/mm² (lb/in²)	2.4.4
B. Querrichtung	-	-	450 (65 400)	345 (50 140)
Lichtbogenfestigkeit, minimal	125	60	125	60	s	2.5.1
Wärmebelastung 10 s bei 288 °C [550.4 °F], Minimum A. Ungeätzt	Passieren	Visuell bestehen	Passieren	Visuell bestehen	Rating	2.4.13.1
B. Geätzt	Passieren	Visuell bestehen	Passieren	Visuell bestehen
Elektrische Festigkeit, Minimum (Laminat und Prepreg)	45	30	-	-	kV / mm	2.5.6.2
Entzündbarkeit (Laminat und Prepreg)	V-0	V-0	V-0	V-0	Rating	UL94
Glasübergangstemperatur (DSC)	175	170 Minimum	175	170 Minimum	° C	2.4.25
Zersetzungstemperatur (5 % Gewichtsverlust)	-	-	345	340 Minimum	° C	2.4.24.6
CTE der X-/Y-Achse (40 °C bis 125 °C)	-	-	10-13	-	ppm / ° C	2.4.24
CTE der Z-Achse A. Alpha 1	-	-	45	Maximal 60	ppm / ° C	2.4.24
B. Alpha 2	-	-	210	Maximal 300	ppm / ° C	2.4.24
C. 50 bis 260 °C	-	-	2.7	Maximal 3.0	%	2.4.24
Wärmewiderstand A. T260	-	-	> 60	30 Minimum	Minuten	2.4.24.1
B. T288	-	-	> 30	15 Minimum	Minuten
CAF-Widerstand	-	-	Passieren	AABUS	bestanden / nicht bestanden	2.6.25
Vergleichender Tracking-Index (CTI)	-	-	175–250 V	-	V	UL-746

Die oben aufgeführten technischen Daten und Fertigungsrichtlinien dienen Designern und Leiterplattenherstellern als Referenz. Wir sind stets um Genauigkeit und Zuverlässigkeit dieser Informationen bemüht, Abweichungen können jedoch je nach Prüfmethoden, Ausrüstung und spezifischen Anwendungsbedingungen auftreten. Die endgültigen Produktspezifikationen werden durch die offizielle Vereinbarung zwischen ITEQ und seinen Kunden festgelegt. ITEQ behält sich das Recht vor, diese Informationen ohne vorherige Ankündigung zu aktualisieren, um den Nutzern möglichst genaue und hilfreiche Daten zur Verfügung zu stellen.

Bei Fragen oder Unterstützung bei der Materialauswahl oder Leiterplattenherstellung wenden Sie sich gerne an Highleap Electronics. Wir unterstützen Sie bei jedem Schritt Ihres Projekts.

Von IT-180A-basierten PCBs bediente Endmärkte

IT-180A ist nicht nur ein technisch leistungsfähiges Material, sondern hat sich auch in der praktischen Leiterplattenproduktion in verschiedenen Branchen bewährt, die eine stabile, langfristige elektrische und thermische Leistung erfordern. Bei Highleap Electronics verwenden wir IT-180A, um Leiterplattenbaugruppen zu fertigen, die den strengen Funktions- und Umweltstandards führender globaler Kunden entsprechen.

Seine ausgewogene Leistung und Herstellbarkeit machen IT-180A zu einem bevorzugten Material in:

• Automobilelektronik – von Bordladegeräten bis zu Antriebsstrangsteuerungen, bei denen erhöhte Temperaturzyklen und CAF-Beständigkeit entscheidend sind
• Enterprise-Computing und -Speicherung – Hochschicht-Leiterplatten, die in Server-Mainboards, Speichermodulen und Backplanes verwendet werden, profitieren von der geringen Ausdehnung des Materials in der Z-Achse
• Telekommunikationsinfrastruktur – HF-Frontends und Hochgeschwindigkeits-Schnittstellenkarten sind auf dielektrische Stabilität und robuste Zuverlässigkeit der Lötverbindungen angewiesen
• Hochleistungsindustriesysteme – wie Robotersteuerungen, Motorantriebe und SPS, die eine thermische und mechanische Beständigkeit über einen längeren Zeitraum erfordern

Da immer mehr OEMs IT-180A als Standard verwenden, um eine konsistente Leistung bei globalen Builds zu gewährleisten, tragen wir dazu bei, sicherzustellen, dass jede Leiterplatte die Erwartungen ihrer vorgesehenen Umgebung erfüllt – vom Motorraum im Auto bis hin zu 5G-Edge-Knoten.

✔ Von Designteams aufgrund ihres vorhersehbaren Verhaltens im Feld ausgewählt
✔ Ermöglicht die Wiederverwendung von Designs über Produktplattformen hinweg ohne erneute Materialqualifizierung
✔ Unterstützt durch weltweite Laminatverfügbarkeit und Dokumentation

KONTAKT

Schlüsselfertige Leiterplattenbestückung

Zertifizierte Qualität und globaler technischer Support

Mit der Fertigung nach IPC-Klasse 2/3 und durchgängiger digitaler Rückverfolgbarkeit stellt Highleap Electronics sicher, dass jede IT-180A-basierte Leiterplatte strenge Qualitätsstandards hinsichtlich Konsistenz, Sicherheit und globaler Konformität erfüllt. Von der Eingangsprüfung des Laminats über den elektrischen Test bis hin zur abschließenden AOI werden alle Prozesse nach den Qualitätsstandards ISO 9001 und IATF 16949 kontrolliert.

Wir wissen, dass unsere Kunden – insbesondere aus den Bereichen Automobil, Telekommunikation und Industrie – mehr als nur zertifizierte Leiterplatten benötigen. Sie benötigen Echtzeit-Feedback zur Stapelbarkeit, kontrollierten Impedanzmodellierung, Materialvorlaufzeit und Unterstützung bei der thermischen Simulation. Deshalb bietet unser internes Engineering-Team DFM-Prüfungen, Stapeloptimierungen und Build-Verifizierungen an, die auf Ihre Designregeln und Zuverlässigkeitsziele zugeschnitten sind.

Jede Lieferung enthält die vollständige Dokumentation, wie z. B. elektrische Prüfberichte, Sicherheitsdatenblätter, RoHS/REACH-Konformitätserklärungen und Material-COC. Für OEMs, Tier-1-Zulieferer und globale EMS-Anbieter bieten wir zudem regionalen technischen Support und Hinweise zu Lebenszyklusänderungen. So können Sie die Onboarding-Zeit verkürzen, sich schneller qualifizieren und sicher skalieren.

Weltweiter technischer Support und Engineering-Feedback
Zertifiziert nach ISO 9001 / IATF 16949 / UL 94 V-0 / IPC-4101C
Testberichte, Konformitätsdokumente und vollständige Chargenrückverfolgbarkeit