IT-968 Hochgeschwindigkeits-PCB-Laminatlösungen – Herstellung und Montage durch Highleap Electronics
Entdecken Sie IT-968 SE-Leiterplattenlaminate für den Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzeinsatz. Highleap bietet Fertigungs-, Montage- und Designunterstützung für mehrschichtige IT-968-Builds.
IT-968 Hochgeschwindigkeits-PCB-Laminat für fortschrittliche elektronische Designs
IT-968 ist ein von ITEQ entwickeltes Hochleistungs-PCB-Substrat. Es zeichnet sich durch eine hohe Glasübergangstemperatur (Tg), ausgezeichnete thermische Stabilität und extrem geringe Verluste aus. Das Material ist für digitale Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen optimiert, darunter 5G-Infrastruktur, Rechenzentrumsserver, Fahrzeugradar und mehr.
Bei Highleap Electronics bieten wir Full-Stack PCB-Herstellung und Montagedienste unter Verwendung von IT-968-Laminaten, die sowohl die Prototypenentwicklung als auch die Massenproduktion mit strenger Qualitätssicherung unterstützen.
Typische Anwendungen:
- 5G-Mobilfunkbasisstationen und Millimeterwellenmodule
- Hochgeschwindigkeits-Backplanes, Router und Switches
- Kfz-Radar- und ADAS-Systeme
- KI-Computing, Netzwerkbeschleunigung und HF-Frontend-Module
Sehen Sie sich die technischen Daten unten an, um die Eignung des IT-968 für Ihr nächstes Projekt zu beurteilen.
ITEQ-Laminat/Prepreg: IT-968TC SE/IT-968BS SE
| Eigenschaft | Dicke < 0.50 mm [0.0197 Zoll] | Dicke ≥ 0.50 mm [0.0197 Zoll] | Einheit (Metrisch / Angloamerikanisch) |
Testmethode (IPC‑TM‑650 oder vermerkt) |
||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Charakteristische | Spec | Charakteristische | Spec | |||
| Schälfestigkeit – Cu mit niedrigem/sehr niedrigem Profil (>17 µm) | 0.44-0.61 (2.5-3.5) | 0.44 (2.50) | 0.44-0.61 (2.5-3.5) | 0.44 (2.50) | N/mm (lb/Zoll) | 2.4.8 / 2.4.8.2 |
| Schälfestigkeit – Standardprofil (1 oz) | 0.88-1.23 (5.0-7.0) | 0.70 (4.00) | 0.88-1.23 (5.0-7.0) | 0.70 (4.00) | N/mm (lb/Zoll) | 2.4.8.3 |
| Volumenwiderstand – C‑96/35/90 | > 1010 | 106 | - | - | MΩ·cm | 2.5.17.1 |
| Volumenwiderstand – Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit | - | - | > 1010 | 104 | MΩ·cm | 2.5.17.1 |
| Volumenwiderstand – Bei erhöhter Temperatur E‑24/125 | > 1010 | 103 | > 1010 | 103 | MΩ·cm | 2.5.17.1 |
| Oberflächenwiderstand – C‑96/35/90 | > 109 | 104 | - | - | MOhm | 2.5.17.1 |
| Oberflächenwiderstand – Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit | - | - | > 109 | 104 | MOhm | 2.5.17.1 |
| Oberflächenwiderstand – Bei erhöhter Temperatur E‑24/125 | > 109 | 103 | > 109 | 103 | MOhm | 2.5.17.1 |
| Feuchtigkeitsaufnahme, maximal | - | - | 0.12 | 0.5 | % | 2.6.2.1 |
| Dielektrischer Durchschlag, minimal | - | - | > 50 | 40 | kV | 2.5.6 |
| Permittivität (Dk) 1 GHz | 3.44 | AABUS | 3.44 | AABUS | - | 2.5.5.9 |
| Permittivität (Dk) 2 GHz | 3.44 | - | 3.44 | - | - | 2.5.5.13 |
| Permittivität (Dk) 5 GHz | 3.35 | - | 3.35 | - | - | 2.5.5.13 |
| Permittivität (Dk) 10 GHz | 3.34 | - | 3.34 | - | - | 2.5.5.13 |
| Verlustfaktor (Df) 1 GHz | 0.0027 | AABUS | 0.0031 | AABUS | - | 2.5.5.9 |
| Verlustfaktor (Df) 2 GHz | 0.0030 | - | 0.0030 | - | - | 2.5.5.13 |
| Verlustfaktor (Df) 5 GHz | 0.0035 | - | 0.0035 | - | - | 2.5.5.13 |
| Verlustfaktor (Df) 10 GHz | 0.0038 | - | 0.0038 | - | - | 2.5.5.13 |
| Biegefestigkeit – Längsrichtung | - | - | 444 (64 380) | 415 (60 190) | N/mm² (psi) | 2.4.4 |
| Biegefestigkeit – Querrichtung | - | - | 415 (60 175) | 345 (50 040) | N/mm² (psi) | 2.4.4 |
| Lichtbogenfestigkeit, minimal | > 60 | 60 | > 60 | 60 | s | 2.5.1 |
| Thermische Belastung 288 °C 10 s – Ungeätzt | Passieren | Visuell bestehen | Passieren | Visuell bestehen | Rating | 2.4.13.1 |
| Thermische Belastung 288 °C 10 s – Geätzt | Passieren | Visuell bestehen | Passieren | Visuell bestehen | Rating | 2.4.13.1 |
| Elektrische Festigkeit, Minimum | > 30 | 30 | - | - | kV / mm | 2.5.6.2 |
| Entzündbarkeit | V‑0 | V‑0 | V‑0 | V‑0 | Rating | UL 94 |
| Glasübergangstemperatur (TMA) | - | - | 175 | 170 Minuten | ° C | 2.4.24 |
| Zersetzungstemperatur (5 % Gewichtsverlust) | - | - | 400 | 340 Minuten | ° C | 2.4.24.6 |
| WAK der X-/Y-Achse (40–125 °C) | - | - | 12-14 | - | ppm / ° C | 2.4.24 |
| Z‑Achsen-WAK – Alpha 1 | - | - | 45 | 60 max | ppm / ° C | 2.4.24 |
| Z‑Achsen-WAK – Alpha 2 | - | - | 260 | 300 max | ppm / ° C | 2.4.24 |
| Z‑Achsen-Ausdehnung 50–260 °C | - | - | 2.3 | 3.5 max | % | 2.4.24 |
| Wärmewiderstand T260 | - | - | > 60 | 30 Minuten | min | 2.4.24.1 |
| Wärmewiderstand T288 | - | - | > 60 | 15 Minuten | min | 2.4.24.1 |
| CAF-Widerstand | - | - | Passieren | AABUS | bestanden / nicht bestanden | 2.6.25 |
HINWEIS
- Die oben genannten Daten und Fertigungsrichtlinien dienen Designern und Leiterplattenherstellern als Referenz. Obwohl die Informationen als zutreffend gelten, können die tatsächlichen Werte je nach Prüfmethoden und Fertigungsbedingungen variieren. Die endgültigen Produktspezifikationen sollten gemäß der Vereinbarung mit ITEQ bestätigt werden. ITEQ behält sich das Recht vor, Daten ohne vorherige Ankündigung zu aktualisieren, um sicherzustellen, dass den Nutzern die neuesten Informationen zur Verfügung stehen.
- Highleap Electronics ist ein professioneller Leiterplattenhersteller und -bestücker und bietet umfassende Dienstleistungen vom Prototyping bis zur Serienproduktion. Wir arbeiten mit einer breiten Palette an Hochleistungsmaterialien – darunter IT-968 SE – und unterstützen komplexe Stapelaufbauten für Hochgeschwindigkeits- und HF-Anwendungen.
- Benötigen Sie Designberatung, Unterstützung bei der Materialauswahl oder individuelle Stapelvorschläge mit IT-968 SE oder anderen Substraten? Unser Engineering-Team hilft Ihnen gerne weiter. Kontaktieren Sie uns, um noch heute mit Ihrem Projekt zu beginnen.
Fertigungskompatibilität und technische Fähigkeiten
Highleap Electronics verfügt über umfassende Erfahrung in der Herstellung von hochschichtigen, schnellen und HF-Leiterplatten mit IT-968 SE-Laminaten. Wir kennen das Laminierungsverhalten, das Bohrmanagement und die Anforderungen an die Signalintegrität dieses fortschrittlichen Materials mit niedrigem Dk- und ultraniedrigem Df-Wert bestens.
Unsere Anlagen sind für die Fertigung komplexer Konstruktionen ausgestattet und gewährleisten gleichzeitig die für IT-968-basierte Designs erforderliche thermische Zuverlässigkeit und elektrische Leistung. Ob Sie an Hochgeschwindigkeitsnetzwerkhardware, Backplanes, Line Cards oder Wireless-/RF-Modulen arbeiten – unsere Produktionslinien sind auf Konsistenz, Genauigkeit und Durchsatz optimiert.
- Unterstützt mehrschichtige PCB-Aufbauten von 2 bis 60 Schichten
- Erweiterte HDI-Funktionen mit Blind-/Buried-Via-Strukturen
- Impedanzkontrolliertes Routing mit Dk-Simulation und Feldlöser-Verifizierung
- Oberflächenveredelungen: ENIG, ENEPIG, Immersionssilber und mehr
- Vollständige Inspektion: 100% E-Test, Röntgen für Innenschichten, Mikroschliffanalyse
- Zertifiziert nach IPC-Verarbeitungsstandards der Klassen 2 oder 3
Neben der Fertigung bietet unser Engineering-Team umfassende Designunterstützung – einschließlich Stapelplanung, thermischer Modellierung, Materialsubstitutionsanalyse und CAM-Optimierung –, um Ihnen dabei zu helfen, Kosten und Risiken zu senken, ohne die Qualität zu beeinträchtigen.
Für Projekte, die IT-968 SE oder vergleichbare Hochleistungslaminate erfordern, kontaktieren Sie uns, um Fertigungsbeschränkungen, Bearbeitungszeiten und Zuverlässigkeitsanforderungen zu besprechen. Unsere Lösungen werden von OEMs in den Bereichen Telekommunikation, Verteidigung und Hochleistungsrechnen geschätzt.
Fordern Sie ein Angebot oder technischen Support an
Entwerfen Sie eine digitale Hochgeschwindigkeits- oder HF-Anwendung, die die Leistung eines IT-968-Laminats erfordert? Highleap Electronics unterstützt Sie dabei, Ihre Entwürfe schnell und kostengünstig in zuverlässige, produktionsreife Leiterplatten umzusetzen.
Unser Team ist auf die Herstellung von IT-968-basierten Leiterplatten spezialisiert und wir bieten:
- Kostenlose DFM-Prüfungen (Design for Manufacturability) und individuelle Stapelprüfungen für IT-968-Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten
- Technische Unterstützung bei der Materialauswahl und dielektrischen Simulation
- Schnelles Prototyping und Serienproduktion mit IT-968-Laminat für HF-Anwendungen
- Komplettlösungen: SMT-Schablone, Programmierung und schlüsselfertige Leiterplattenmontage
Benötigen Sie schnellere Lieferzeiten, bessere Kostenkontrolle oder Unterstützung bei der Verwendung von IT-968 für mehrschichtige Leiterplattenkonstruktionen? Unsere Ingenieure unterstützen Sie gerne mit maßgeschneiderten Informationen und Vorschlägen für Ihr Projekt.
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