Kapton®-Serie – DuPont™ Polyimid-Filmlösungen für flexible Leiterplatten
Highleap Electronics fertigt flexible Schaltungen aus Kapton® HN-, FN- und HPP-ST-Folien. Ideal für FPCs in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie und der Unterhaltungselektronik.
Was ist DuPont™ Kapton® und warum wird es in flexiblen Schaltkreisen verwendet?
Kapton®-Polyimidfolien sind weltweit für ihre Fähigkeit bekannt, extremer Hitze standzuhalten, ihre Dimensionsstabilität zu bewahren und eine hervorragende dielektrische Leistung zu liefern. Kapton® wurde von DuPont™ entwickelt und ist zum bevorzugten Material für flexible Leiterplatte Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, im Automobilbau, in der Unterhaltungselektronik und in industriellen Steuerungssystemen.
Highleap Electronics integriert Kapton® HN-, FN- und HPP-ST-Serien in kundenspezifische flexible und Herstellung von starrflexiblen Leiterplatten. Ganz gleich, ob Ihr Projekt dynamische Flexschaltungen, hochzuverlässige Signalpfade oder Isolierung in rauen Umgebungen umfasst, Kapton® bietet unübertroffene Leistung über einen weiten thermischen und mechanischen Bereich.
Zu den häufigsten Anwendungsfällen gehören:
- Hochfrequenz-FPCs für HF-Antennen und Sensoren
- Flexible Isolierung für Leistungselektronik und Luft- und Raumfahrtsysteme
- Medizinische Wearables und robuste tragbare Geräte
Ingenieure und OEMs weltweit vertrauen auf Folien der Kapton®-Serie für geschäftskritische Designs, die langfristige Zuverlässigkeit erfordern. Von mehrschichtigen Aufbauten bis hin zu ultradünnen Flexschaltungen gewährleistet ihre konstante Leistung Designfreiheit ohne Kompromisse bei der Haltbarkeit.
Technische Spezifikationen für Kapton® FCCL
Tabelle 1. Physikalische Eigenschaften von Kapton® Typ 100 HN-Film, 25 µm (1 mil)
| Physikalische Eigenschaft | Typischer Wert bei | Testmethode | |
|---|---|---|---|
| 23°C (73°F) | 200°C (392°F) | ||
| Zugfestigkeit, MPa (psi) | 231 (33,500) | 138 (20,000) | ASTM D-882-91, Methode A |
| Streckgrenze bei 3 %, MPa (psi) | 69 (10,000) | 41 (6,000) | ASTM D-882 |
| Spannung zur Erzeugung einer Dehnung von 5 %, MPa (psi) | 90 (13,000) | 62 (9,000) | ASTM D-882 |
| Bruchdehnung, % | 72 | 83 | ASTM D-882 |
| Zugmodul, GPa (psi) | 2.76 (400,000) | 2.0 (290,000) | ASTM D-882 |
| Schlagfestigkeit, N•cm (ft•lb) | 78 (0.58) | - | Pneumatischer Aufpralltest von DuPont |
| Folding Endurance (MIT), Fahrräder | 285,000 | - | ASTM D-2176 |
| Reißfestigkeit – Ausbreitung (Elmendorf), N (lbf) | 0.07 (0.02) | - | ASTM D-1922 |
| Reißfestigkeit – Initial (Graves), N (lbf) | 7.2 (1.6) | - | ASTM D-1004 |
| Dichte, g/cm³ oder g/ml | 1.42 | - | ASTM D-1505 |
| Reibungskoeffizient – kinetisch | 0.48 | - | ASTM D-1894 |
| Reibungskoeffizient – statisch | 0.63 | - | ASTM D-1894 |
| Brechungsindex (Na D-Linie) | 1.70 | - | ASTM D-542 |
| Poisson-Verhältnis | 0.34 | - | Durchschnittlich drei Proben verlängert |
| Biegefestigkeit bei niedrigen Temperaturen | Passieren | - | IPC TM 650, Methode 2.6.18 |
Tabelle 2. Thermische Eigenschaften von Kapton® Typ 100 HN-Film, 25 µm (1 mil)
| Thermische Eigenschaft | Typischer Wert | Testbedingung | Testmethode |
|---|---|---|---|
| Schmelzpunkt | Keine Präsentation | Keine Präsentation | ASTM E-794 (1989) |
| Thermischer linearer Ausdehnungskoeffizient | 20 ppm/°C (11 ppm/°F) | -14 bis 38 ° C (7 bis 100 ° F) | ASTM D-696 |
| Wärmeleitfähigkeitskoeffizient, W/m•K (cal/sec-cm-°C) | 0.20 (4.8 × 10⁻⁴) | 296 K (23°C) | ASTM D5470 |
| Spezifische Wärmekapazität, J/g•K (cal/g•°C) | 1.09 (0.261) | - | Differenzkalorimetrie |
| Entzündbarkeit | 94V-0 | - | UL-94 (2) |
| Schrumpfung, % | 0.17 1.25 |
30 min bei 150°C 120 min bei 400°C |
IPC TM 650, Methode 2.2.4A ASTM D-5214 |
| Heißsiegelbarkeit | Nicht heißsiegelbar | - | - |
| Sauerstoffgrenzwertindex, % | 37 | - | ASTM D-2863 |
| Lötschwimmer | Passieren | - | IPC TM 650, Methode 2.4.13A |
| Rauchentwicklung | DM = <1 | - | NBS Rauchkammer NFPA-258 |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | Ein Übergang zweiter Ordnung findet in Kapton® zwischen 360 °C (680 °F) und 410 °C (770 °F) statt und wird als Glasübergangstemperatur angesehen. Verschiedene Messtechniken führen innerhalb des oben genannten Temperaturbereichs zu unterschiedlichen Ergebnissen. |
||
Tabelle 3. Physikalische und thermische Eigenschaften der Kapton®-Folie Typ HPP-ST
| Eigenschaft | Typischer Wert für die Filmdicke | Testmethode | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 25 µm | 50 µm | 75 µm | 125 µm | ||
| Zugfestigkeit, MPa (psi) | 231 (33,500) | 234 (34,000) | 231 (33,500) | 231 (33,500) | ASTM D-882 |
| Bruchdehnung, % | 72 | 82 | 82 | 82 | ASTM D-882 |
| Reißfestigkeit (Elmendorf), N | 0.07 | 0.21 | 0.38 | 0.58 | ASTM D-1922 |
| Reißfestigkeit (Graves), N | 7.2 | 16.3 | 26.3 | 46.9 | ASTM D-1004 |
| Faltfestigkeit (MIT), ×10³ | 285 | 55 | 6 | 5 | ASTM D-2176 |
| Dichte, g / cm³ | 1.42 | 1.42 | 1.42 | 1.42 | ASTM D-1505 |
| Entzündbarkeit | 94V-0 | 94V-0 | 94V-0 | 94V-0 | UL-94 |
| Schrumpfung (150°C, 30 min), % | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | IPC TM 650 |
| Sauerstoffgrenzwertindex, % | 37 | 43 | 46 | 45 | ASTM D-2863 |
Tabelle 4. Physikalische Eigenschaften von Kapton® Typ FN-Film
| Eigenschaft | Typischer Wert für Filmtyp | ||
|---|---|---|---|
| 120FN616 | 150FN019 | 250FN029 | |
| Zugfestigkeit, MPa (psi) 23 °C / 200 °C |
207 (30,000) / 121 (17,500) | 162 (23,500) / 89 (13,000) | 200 (29,000) / 115 (17,000) |
| Streckgrenze bei 3 %, MPa (psi) 23 °C / 200 °C |
61 (9000) / 42 (6000) | 49 (7000) / 43 (6000) | 58 (8500) / 36 (5000) |
| Spannung bei 5 % Dehnung, MPa (psi) 23 °C / 200 °C |
79 (11,500) / 53 (8000) | 65 (9,500) / 41 (6000) | 76 (11,000) / 48 (7000) |
| Bruchdehnung, % 23 °C / 200 °C |
75 / 80 | 70 / 75 | 85 / 110 |
| Zugmodul, GPa (psi) 23 °C / 200 °C |
2.48 (360,000) / 1.62 (235,000) | 2.28 (330,000) / 1.14 (165,000) | 2.62 (380,000) / 1.38 (200,000) |
| Schlagfestigkeit bei 23 °C, N•cm (ft•lb) | 78 (0.58) | 68.6 (0.51) | 156.8 (1.16) |
| Reißfestigkeit – Ausbreitung (Elmendorf), N (lbf) | 0.08 (0.02) | 0.47 (0.11) | 0.57 (0.13) |
| Reißfestigkeit – Initial (Graves), N (lbf) | 11.8 (2.6) | 11.5 (2.6) | 17.8 (4.0) |
| Polyimid, Gew.-% | 80 | 57 | 73 |
| FEP, Gew.-% | 20 | 43 | 27 |
| Dichte, g/cm³ oder g/ml | 1.53 | 1.67 | 1.57 |
Hinweis: Die oben genannten technischen Spezifikationen basieren auf den im DuPont™ Kapton®-Datenblatt (EI-10142) veröffentlichten Daten und dienen ausschließlich als technische Referenz. Die endgültige Materialleistung kann je nach Kupferdicke, Schichtstruktur und Verarbeitungsbedingungen variieren.
Highleap Electronics bietet flexible Leiterplattenfertigung und -montage an, die mit Kapton®-Polyimidfolien und ähnlichen Hochleistungsmaterialien kompatibel sind. Auf Anfrage unterstützen wir Sie bei der Materialauswahl, dem Prototyping und der Entwicklung funktionaler Alternativen.
Kapton®-basierte PCB-Herstellungskapazitäten
Highleap Electronics bietet Ihnen umfassende Fertigungs- und Montageleistungen für flexible Leiterplatten auf Kapton®-Basis. Unser Engineering-Team kennt die Verarbeitungsanforderungen von Polyimidmaterialien und unterstützt Sie sowohl bei Klein- als auch Großserienprojekten.
- Materielle Unterstützung: Kapton® HN-, HPP-ST- und FN-Folien von 25µm bis 125µm
- Kompatible Prozesse: Laserbohren, Coverlay-Laminierung, dynamische Biegezonen
- Präzisionsfertigung: Ätzen im Reinraum, Feinlinienabbildung und SMT-fähige Endbearbeitung
- Anwendungsspezifische Aufbauten: Starr-Flex-Kombinationen, mehrschichtige PI-Laminierung
- Zertifizierungen: IPC Klasse 2/3 konforme Produktionsumgebung
Ob für Isolierungen in Luft- und Raumfahrtqualität oder kompakte FPC-Designs, unsere Einrichtung gewährleistet Maßgenauigkeit, geringe Ausgasung und stabile elektrische Leistung.
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- Schnelle Prototypenentwicklung (Bearbeitungszeit: 3–5 Tage)
- Keine Mindestbestellmenge – ideal für Sonderanfertigungen oder Kleinserien
- Designoptimierung für Umgebungen mit hohen Temperaturen oder hoher Flexibilität
- Kostenlose DFM/Stack-Up-Beratung
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Ob Sie Isolierungen in Luft- und Raumfahrtqualität, tragbare Elektronik der nächsten Generation oder Batteriemodule für Elektrofahrzeuge entwickeln – die Kapton®-Serie bietet die Leistung und Zuverlässigkeit, die moderne Anwendungen erfordern. Arbeiten Sie mit Highleap zusammen, um das volle Potenzial Kapton®-basierter Lösungen in Ihrem nächsten Projekt auszuschöpfen.
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