Kapton-Polyimidfolie für die flexible Leiterplattenherstellung
Kapton HN, FN und HPP-ST sind Polyimidfolien von Drittanbietern, die für flexible und starr-flexible Leiterplatten spezifiziert werden können. Highleap Electronics bietet Leiterplattenfertigung und -bestückung gemäß kundenspezifischen Material-, Lagenaufbau- und Produktionsvorgaben an.
Kapton-Polyimidfolie in flexiblen Leiterplattenanwendungen
Kapton ist ein Polyimidfolienprodukt von DuPont, das in verschiedenen Qualitäten wie HN, FN und HPP-ST für unterschiedliche technische Anforderungen erhältlich ist. In flexiblen Schaltungen werden Polyimidfolien eingesetzt, wenn eine dünne dielektrische Konstruktion, mechanische Flexibilität, elektrische Isolation oder Temperaturbeständigkeit erforderlich sind.
Kapton®-Folie kann in einer Reihe von flexiblen und starr-flexiblen Leiterplattendesigns eingesetzt werden, darunter kompakte elektronische Baugruppen, mehrlagige flexible Schaltungen, Sensorverbindungen, Industrieelektronik, Automobilelektronik und andere Anwendungen mit spezifischen mechanischen oder Isolationsanforderungen.
Zu den üblichen Überlegungen beim Leiterplattendesign gehören:
- Flexible und starr-flexible Schaltungskonstruktion
- Dielektrische und Gesamtdicke der Leiterplatte
- Biegebereich und mechanische Anforderungen
- Anforderungen an die elektrische Isolierung und Signalgebung
- Integration mit Deckschichten, Versteifungen und anderen Leiterplattenmaterialien
Highleap Electronics fertigt und bestückt Leiterplatten gemäß den kundenspezifischen Material- und Designvorgaben. Kapton® wird hier lediglich als Materialbezeichnung eines Drittanbieters genannt.
Technische Spezifikationen für Kapton® FCCL
Tabelle 1. Physikalische Eigenschaften von Kapton® Typ 100 HN-Film, 25 µm (1 mil)
| Physikalische Eigenschaft | Typischer Wert bei | Testmethode | |
|---|---|---|---|
| 23°C (73°F) | 200°C (392°F) | ||
| Zugfestigkeit, MPa (psi) | 231 (33,500) | 138 (20,000) | ASTM D-882-91, Methode A |
| Streckgrenze bei 3 %, MPa (psi) | 69 (10,000) | 41 (6,000) | ASTM D-882 |
| Spannung zur Erzeugung einer Dehnung von 5 %, MPa (psi) | 90 (13,000) | 62 (9,000) | ASTM D-882 |
| Bruchdehnung, % | 72 | 83 | ASTM D-882 |
| Zugmodul, GPa (psi) | 2.76 (400,000) | 2.0 (290,000) | ASTM D-882 |
| Schlagfestigkeit, N•cm (ft•lb) | 78 (0.58) | - | Pneumatischer Aufpralltest von DuPont |
| Folding Endurance (MIT), Fahrräder | 285,000 | - | ASTM D-2176 |
| Reißfestigkeit – Ausbreitung (Elmendorf), N (lbf) | 0.07 (0.02) | - | ASTM D-1922 |
| Reißfestigkeit – Initial (Graves), N (lbf) | 7.2 (1.6) | - | ASTM D-1004 |
| Dichte, g/cm³ oder g/ml | 1.42 | - | ASTM D-1505 |
| Reibungskoeffizient – kinetisch | 0.48 | - | ASTM D-1894 |
| Reibungskoeffizient – statisch | 0.63 | - | ASTM D-1894 |
| Brechungsindex (Na D-Linie) | 1.70 | - | ASTM D-542 |
| Poisson-Verhältnis | 0.34 | - | Durchschnittlich drei Proben verlängert |
| Biegefestigkeit bei niedrigen Temperaturen | Passieren | - | IPC TM 650, Methode 2.6.18 |
Tabelle 2. Thermische Eigenschaften von Kapton® Typ 100 HN-Film, 25 µm (1 mil)
| Thermische Eigenschaft | Typischer Wert | Testbedingung | Testmethode |
|---|---|---|---|
| Schmelzpunkt | Keine Präsentation | Keine Präsentation | ASTM E-794 (1989) |
| Thermischer linearer Ausdehnungskoeffizient | 20 ppm/°C (11 ppm/°F) | -14 bis 38 ° C (7 bis 100 ° F) | ASTM D-696 |
| Wärmeleitfähigkeitskoeffizient, W/m•K (cal/sec-cm-°C) | 0.20 (4.8 × 10⁻⁴) | 296 K (23°C) | ASTM D5470 |
| Spezifische Wärmekapazität, J/g•K (cal/g•°C) | 1.09 (0.261) | - | Differenzkalorimetrie |
| Entzündbarkeit | 94V-0 | - | UL-94 (2) |
| Schrumpfung, % | 0.17 1.25 |
30 min bei 150°C 120 min bei 400°C |
IPC TM 650, Methode 2.2.4A ASTM D-5214 |
| Heißsiegelbarkeit | Nicht heißsiegelbar | - | - |
| Sauerstoffgrenzwertindex, % | 37 | - | ASTM D-2863 |
| Lötschwimmer | Passieren | - | IPC TM 650, Methode 2.4.13A |
| Rauchentwicklung | DM = <1 | - | NBS Rauchkammer NFPA-258 |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | Ein Übergang zweiter Ordnung findet in Kapton® zwischen 360 °C (680 °F) und 410 °C (770 °F) statt und wird als Glasübergangstemperatur angesehen. Verschiedene Messtechniken führen innerhalb des oben genannten Temperaturbereichs zu unterschiedlichen Ergebnissen. |
||
Tabelle 3. Physikalische und thermische Eigenschaften der Kapton®-Folie Typ HPP-ST
| Eigenschaft | Typischer Wert für die Filmdicke | Testmethode | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 25 µm | 50 µm | 75 µm | 125 µm | ||
| Zugfestigkeit, MPa (psi) | 231 (33,500) | 234 (34,000) | 231 (33,500) | 231 (33,500) | ASTM D-882 |
| Bruchdehnung, % | 72 | 82 | 82 | 82 | ASTM D-882 |
| Reißfestigkeit (Elmendorf), N | 0.07 | 0.21 | 0.38 | 0.58 | ASTM D-1922 |
| Reißfestigkeit (Graves), N | 7.2 | 16.3 | 26.3 | 46.9 | ASTM D-1004 |
| Faltfestigkeit (MIT), ×10³ | 285 | 55 | 6 | 5 | ASTM D-2176 |
| Dichte, g / cm³ | 1.42 | 1.42 | 1.42 | 1.42 | ASTM D-1505 |
| Entzündbarkeit | 94V-0 | 94V-0 | 94V-0 | 94V-0 | UL-94 |
| Schrumpfung (150°C, 30 min), % | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | IPC TM 650 |
| Sauerstoffgrenzwertindex, % | 37 | 43 | 46 | 45 | ASTM D-2863 |
Tabelle 4. Physikalische Eigenschaften von Kapton® Typ FN-Film
| Eigenschaft | Typischer Wert für Filmtyp | ||
|---|---|---|---|
| 120FN616 | 150FN019 | 250FN029 | |
| Zugfestigkeit, MPa (psi) 23 °C / 200 °C |
207 (30,000) / 121 (17,500) | 162 (23,500) / 89 (13,000) | 200 (29,000) / 115 (17,000) |
| Streckgrenze bei 3 %, MPa (psi) 23 °C / 200 °C |
61 (9000) / 42 (6000) | 49 (7000) / 43 (6000) | 58 (8500) / 36 (5000) |
| Spannung bei 5 % Dehnung, MPa (psi) 23 °C / 200 °C |
79 (11,500) / 53 (8000) | 65 (9,500) / 41 (6000) | 76 (11,000) / 48 (7000) |
| Bruchdehnung, % 23 °C / 200 °C |
75 / 80 | 70 / 75 | 85 / 110 |
| Zugmodul, GPa (psi) 23 °C / 200 °C |
2.48 (360,000) / 1.62 (235,000) | 2.28 (330,000) / 1.14 (165,000) | 2.62 (380,000) / 1.38 (200,000) |
| Schlagfestigkeit bei 23 °C, N•cm (ft•lb) | 78 (0.58) | 68.6 (0.51) | 156.8 (1.16) |
| Reißfestigkeit – Ausbreitung (Elmendorf), N (lbf) | 0.08 (0.02) | 0.47 (0.11) | 0.57 (0.13) |
| Reißfestigkeit – Initial (Graves), N (lbf) | 11.8 (2.6) | 11.5 (2.6) | 17.8 (4.0) |
| Polyimid, Gew.-% | 80 | 57 | 73 |
| FEP, Gew.-% | 20 | 43 | 27 |
| Dichte, g/cm³ oder g/ml | 1.53 | 1.67 | 1.57 |
Hinweis: Die oben genannten technischen Werte dienen lediglich allgemeinen technischen Referenzzwecken und stellen keine verbindlichen Spezifikationen dar. Informationen zu bestätigten Materialeigenschaften, verfügbaren Ausführungen, Toleranzen und Konformität entnehmen Sie bitte der aktuellen offiziellen technischen Dokumentation des Materialherstellers. Kapton® ist ein Fremdprodukt von DuPont; Highleap Electronics stellt keine Kapton®-Polyimidfolie her und veröffentlicht auch keine Materialspezifikationen.
Highleap Electronics bietet Leiterplattenfertigung und -bestückung für Kundendesigns an, die Kapton®-Polyimidfolie oder andere zugelassene flexible Leiterplattenmaterialien spezifizieren. Vor Produktionsbeginn prüfen wir den vom Kunden freigegebenen Lagenaufbau, die Materialspezifikation, die Fertigungsanforderungen und die Bestückungsdokumentation. Materialverfügbarkeit und die finale Leiterplattenkonstruktion werden projektbezogen bestätigt.
Kapton®-basierte PCB-Herstellungskapazitäten
Highleap Electronics bietet Ihnen umfassende Fertigungs- und Montageleistungen für flexible Leiterplatten auf Kapton®-Basis. Unser Engineering-Team kennt die Verarbeitungsanforderungen von Polyimidmaterialien und unterstützt Sie sowohl bei Klein- als auch Großserienprojekten.
- Materielle Unterstützung: Kapton® HN-, HPP-ST- und FN-Folien von 25µm bis 125µm
- Kompatible Prozesse: Laserbohren, Coverlay-Laminierung, dynamische Biegezonen
- Präzisionsfertigung: Ätzen im Reinraum, Feinlinienabbildung und SMT-fähige Endbearbeitung
- Anwendungsspezifische Aufbauten: Starr-Flex-Kombinationen, mehrschichtige PI-Laminierung
- Zertifizierungen: IPC Klasse 2/3 konforme Produktionsumgebung
Ob für Isolierungen in Luft- und Raumfahrtqualität oder kompakte FPC-Designs, unsere Einrichtung gewährleistet Maßgenauigkeit, geringe Ausgasung und stabile elektrische Leistung.
Fordern Sie ein Angebot für flexible Leiterplattenprojekte mit Kaptonfolie an.
Wenn Ihr Design für flexible oder starr-flexible Leiterplatten Kapton-Polyimidfolie vorsieht, kann Highleap Electronics die Anforderungen an die Leiterplattenfertigung und -montage auf Basis Ihrer genehmigten Zeichnungen, des Lagenaufbaus, der Materialangaben und der Produktionsdokumentation überprüfen.
Als Hersteller von Leiterplatten und Anbieter von Leiterplattenbestückungsdienstleistungen konzentriert sich unsere Arbeit auf die fertige Leiterplatte und die PCBA und nicht auf die Herstellung der Polyimidfolie selbst.
- DFM-Überprüfung für flexible und starrflexible Leiterplattendesigns
- Überprüfung des Leiterplattenaufbaus basierend auf kundenspezifischen Materialien
- Prototypen- und Serienfertigung flexibler Leiterplatten
- Deckschicht-, Versteifungs-, Bohr-, Beschichtungs- und Fräsprozesse
- SMT/THT-Bestückung, Bauteilbeschaffung, Inspektion und Prüfung
Die Materialverfügbarkeit und die endgültige Leiterplattenkonstruktion werden vor Produktionsbeginn gemäß den Anforderungen jedes Projekts bestätigt.
📩 Kontakt aufnehmen Um ein Angebot für eine Leiterplatte oder eine technische Überprüfung anzufordern, senden Sie uns bitte Ihre Gerber-Dateien, den Lagenaufbau, die Stückliste, Zeichnungen und Bestückungsanforderungen zur Bewertung zu.
Kapton® ist ein Fremdmaterial von DuPont. Die Bezeichnung wird hier nur zur Kennzeichnung kundenspezifischer Materialanforderungen verwendet. Highleap Electronics ist ein unabhängiger Leiterplattenhersteller und -bestücker und produziert keine Kapton®-Polyimidfolie.