Leiterplattenfertigung für Designs gemäß KB-6160
Highleap Electronics bietet die standardmäßige Fertigung und Bestückung von starren Leiterplatten an, sofern KB-6160 in der kundenseitig freigegebenen Dokumentation spezifiziert ist. Diese Seite konzentriert sich auf die Herstellung der fertigen Leiterplatte und nicht auf den Verkauf oder die Neudefinition des Laminats selbst.
Highleap Manufacturing – Testbericht
Stapelung starrer Platten
Lagenanzahl, Kupfergewichte, dielektrischer Aufbau und fertige Dicke bestätigen.
Schaltungsgeometrie
Linien-/Abstandsmaße, Ringspalten, Abstände, Führungswege und Maßtoleranzen prüfen.
Bohren und Beschichten
Prüfen Sie die Lochgrößen, Bohrtoleranzen, die Kupferbeschichtung und die Anforderungen an die fertige Bohrung.
Montagepaket
Stückliste, Bestückung, Bauteilgehäuse, Löten, Inspektion und Prüfung prüfen.
Was bedeutet KB-6160 in einer Leiterplattenspezifikation?
KB-6160 dient hier lediglich als Materialkennzeichnung in der Leiterplattenspezifikation des Kunden. Highleap prüft diese zusammen mit dem Lagenaufbau, den Kupfergewichten, den Bohrdateien, der Lötstoppmaske, der Oberflächenbeschaffenheit, dem Routing, den Abmessungen und den Bestückungsdaten. Bei konventionellen starren Leiterplattenprojekten sind reproduzierbare Bildgebung, Ätzung, Lochqualität, Beschichtung, Lötstoppmaskenregistrierung und elektrische Prüfungen oft aussagekräftigere Fertigungsgespräche als eine kopierte Laminat-Eigenschaftentabelle. Ist eine Materialeigenschaft für die Designqualifizierung wichtig, bleibt die vom Kunden freigegebene Herstellerdokumentation maßgebend. Highleap übernimmt die Leiterplattenfertigung und den PCBA-Prozess.
Leiterplattenherstellungs- und Montageprozess
Bei Designs nach KB-6160-Spezifikation setzt Highleap auf ein kontrolliertes Herstellungsverfahren für starre Leiterplatten mit Schwerpunkt auf Bildübertragung, Ätzen, Bohren, Galvanisieren, Oberflächenbearbeitung und elektrischer Abnahme.
Starre Leiterplatte DFM
Vor der Werkzeugerstellung werden Gerber-Dateien, Bohrdaten, Schichtaufbau, Abmessungen, Kupferbedarf und Fertigungshinweise geprüft.
Bildgebung und Ätzen
Leiterbahngeometrie, Leiterbahnabstand, Kupfergewichte und Ätzkompensation werden gemäß der genehmigten Vorlage gesteuert.
Bohren & Kupferplattieren
Die Abmessungen der fertigen Bohrungen, die Ringabmessungen, die Beschichtung und die Bohrungsqualität werden während der gesamten Produktion überprüft.
Lötstopplack und Oberflächenbehandlung
Maskenregistrierung, Legende, Oberflächenbeschaffenheit, Fräsen, Rillen und Endabmessungen werden gemäß Spezifikation gefertigt.
Elektrische und visuelle Inspektion
Unterbrechungs-/Kurzschlussprüfungen, AOI-Prüfungen, Sichtprüfungen und Maßkontrollen können je nach Bedarf angewendet werden.
SMT- und THT-Bestückung
Die unbestückte Leiterplatte kann direkt in die Komponentenbeschaffung, SMT-Bestückung, Durchsteckmontage, Inspektion und Prüfung übergehen.
Highleap ersetzt den vom Kunden gesteuerten KB-6160-Aufruf nicht ohne Genehmigung. Jegliche Beschaffungs- oder Fertigungsprobleme werden vor Produktionsbeginn gemeldet.
Von der Leiterplattenfertigung bis zur kompletten Montage
Ein einziger Fertigungspartner für die Leiterplattenproduktion, die Bauteilbeschaffung und die PCBA-Bestückung.
Anwendungen für Leiterplatten gemäß KB-6160
Die nach KB-6160 spezifizierten Platinen können in einer Reihe herkömmlicher, starrer Elektronikprodukte eingesetzt werden. Der endgültige Einsatz richtet sich nach den Design-, Qualifizierungs- und Betriebsanforderungen des Kunden.
Industrielle Steuerplatinen
Herstellung von starren Leiterplatten und bestückten Leiterplatten für Steuerungen, I/O-Karten, Automatisierungsanlagen und Maschinenschnittstellen.
Kommerzielle Elektronik
Leiterplattenfertigung für Displays, Schnittstellen, Steuermodule und allgemeine kommerzielle Elektronikprodukte.
Eingebettete Controller
Leiterplatten für Mikrocontroller, Schnittstellen, Sensoren und Peripherieelektronik.
Stromversorgungs- und Schnittstellenplatinen
Kundenspezifische Leistungssteuerungs-, Steckverbinder-, Relais-, Schnittstellen- und zugehörige Schaltungsbaugruppen.
Materialreferenzhinweis: Highleap Electronics fertigt Leiterplatten und bestückte Leiterplatten nach kundenspezifischen Materialspezifikationen. KB-6160 wird lediglich zur Identifizierung eines kundenspezifischen Laminats erwähnt. Highleap stellt dieses Laminat nicht her. Materialeigenschaften, Verfügbarkeit und Qualifizierung sind anhand der aktuellen Herstellerdokumentation und der vom Kunden genehmigten technischen Anforderungen zu bestätigen.
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