FR-4 High Tg KB-6167 für die Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten
Hochtemperatur-FR-4-Laminat KB-6167 für die zuverlässige Herstellung und Montage mehrschichtiger Leiterplatten. Ab Lager bei Highleap mit umfassendem Fertigungs- und PCBA-Service.
KB-6167 High-Tg FR-4 Laminat – Eines unserer Standardmaterialien für mehrschichtige Leiterplattenkonstruktionen
KB-6167 ist Teil des Standard-Laminatangebots von Highleap Electronics und ein für Mehrschichtsysteme optimiertes FR-175-Material mit hoher Tg (4 °C). PCB-Herstellung und VersammlungEs bietet eine ausgezeichnete thermische Stabilität, eine geringe Ausdehnung in der Z-Achse und eine hohe CAF-Beständigkeit – entscheidende Eigenschaften für eine hohe Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Anwendungen.
KB-6167 überzeugt durch seine bewährte Leistung unter bleifreien Lötbedingungen und Reflow-Zyklen und gewährleistet stabile dielektrische Eigenschaften und mechanische Festigkeit während der gesamten thermischen Verarbeitung. Es wird häufig in Fahrzeugsteuerungssystemen, Telekommunikationsinfrastruktur, Industriemodulen und Leistungselektronik eingesetzt, wo Haltbarkeit und elektrische Integrität entscheidend sind.
Bei Highleap ist KB-6167 eines von mehreren sorgfältig ausgewählten Laminaten, die wir auf Lager haben, um eine schnelle, konsistente und hochwertige Leiterplattenproduktion zu ermöglichen. Ob für starre Leiterplatten oder komplexe Mehrschichtbaugruppen – es sorgt für einen reibungslosen Übergang vom Design zum fertigen Produkt.
KB-6167 Technische Datenblätter
| Testgegenstand | Einheit | Testmethode | Testbedingung | Normen | Typischer Wert |
|---|---|---|---|---|---|
| Abziehfestigkeit (1 oz.) | N / mm | 2.4.8 | 125 ℃ | AABUS | 1.30 |
| Schälfestigkeit (288 °C/10 s) | N / mm | 2.4.8 | Schweben 288℃ / 10s | AABUS | 1.25 |
| Entzündbarkeit | Rating | UL94 | E-24/23 | UL94 V-0 | V-0 |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | ℃ | 2.4.25 | E-2/105 (DSC) | ≥170 | 175 |
| Oberflächenwiderstand | MOhm | 2.5.17.1 | C-96/35/90 | ≥1.0×10⁴ | 1.0 × 10⁷ |
| Volumenwiderstand | MΩ·cm | 2.5.17.1 | C-96/35/90 | ≥1.0×10⁶ | 1.0×10⁹ |
| Dielektrischer Durchschlag | kV | 2.5.6 | D-48/50 + D0.5/23 | ≥40 | 48 |
| Durchschlagfestigkeit | kV / mm | 2.5.6.2 | D-48/50 + D0.5/23 | ≥29 | 40 |
| Dielektrizitätskonstante (bei 1 MHz) | - | 2.5.5.2 | Etched | ≤ 5.4 | 4.5 |
| Verlustfaktor (bei 1 MHz) | - | 2.5.5.2 | Etched | ≤ 0.035 | 0.018 |
| Feuchtigkeitsaufnahme | % | 2.6.2.1 | D-24/23 | ≤0.80 / ≤0.35 | 0.25 / 0.15 |
| Biegefestigkeit (Verzug) | N / mm² | 2.4.4 | - | ≥415 | 589 |
| Biegefestigkeit (Füllung) | N / mm² | 2.4.4 | - | ≥345 | 456 |
| Lichtbogenwiderstand | Sek. | 2.5.1 | D-48/50 + D0.5/23 | ≥60 | 125 |
| CTE / Z-Achsen-Erweiterung | ppm/°C (%) | 2.4.24 | E-2/105 TMA | ≤60 / 300 (≤3.0%) | 46 / 267 (2.8%) |
| Vergleichender Tracking-Index (CTI) | V | IEC 60112 | Geätzt / 0.1 % NH₄Cl | ≥175 | 175 |
| Zersetzungstemperatur (Td) | ℃ | 2.4.24.6 | TGA | ≥340 | 357 |
| CAF-Widerstand | Stunden | - | 85 % relative Luftfeuchtigkeit, 85 °C, 50 V Gleichstrom | ≥1000 | 1000 |
| T-260 | min | 2.4.24.1 | TMA | ≥30 | 50 |
| T-288 | min | 2.4.24.1 | TMA | ≥15 | 30 |
Bemerkungen:
Typische Werte dienen nur als Referenz und können aufgrund unterschiedlicher Testmethoden oder Geräte leicht variieren. Diese technischen Informationen werden von Kingboard Laminates Holdings Ltd. bereitgestellt.
Wenn Sie technische Fragen zu diesem Material haben oder Unterstützung bei der Herstellung oder Montage von Leiterplatten benötigen, können Sie sich jederzeit an das professionelle Team von Highleap Electronics wenden.
Wir bieten Ihnen:
– Beratung zur Materialauswahl
– Prototyping und Massenproduktion
– SMT-, THT-, Test- und PCBA-Services aus einer Hand
– Kundenspezifische technische Dokumentation und Compliance-Support
Warum Ingenieure sich für KB-6167 entscheiden – Bewährte Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz
Bei der Leiterplattenherstellung zählt die Leistung – aber auch die Kosten. Während viele globale Laminatmarken solide Materialien anbieten, zeichnet sich KB-6167 durch die entscheidende thermische und elektrische Zuverlässigkeit für Mehrschichtdesigns aus – und das zu einem deutlich wettbewerbsfähigeren Preis.
Bei Highleap Electronics haben wir KB-6167 in eine breite Palette von Produktionsaufbauten integriert, nicht nur wegen seiner Tg-Bewertung von 175 °C oder seines niedrigen CTE in der Z-Achse, sondern auch, weil es die richtige Balance zwischen praxiserprobter Leistung und Gesamtbetriebskosten bietet. Es ist eine intelligente Wahl für OEMs und EMS-Anbieter, die zuverlässige Qualität suchen, ohne zu viel für überdimensionierte Materialien auszugeben.
Was KB-6167 in realen Anwendungen auszeichnet:
- Stabile dielektrische Eigenschaften durch bleifreie Lötzyklen bis 288 °C
- CAF-Beständigkeit ≥1000 Stunden für Haltbarkeit in Automobil- und Industriequalität
- Dielektrischer Durchschlag ≥40 kV/mm für Bauten der IPC-Klasse 3
- Zuverlässige Dimensionsstabilität in Umgebungen mit 85 % relativer Luftfeuchtigkeit
- Verifizierte Leistung bei Mehrschichtaufbauten mit komplexen Via-Strukturen
- Geringere Materialkosten im Vergleich zu internationalen Premiummarken – ohne Einbußen bei der Zuverlässigkeit
Kurz gesagt: KB-6167 bietet Ihnen die technische Sicherheit, die Sie benötigen, und die Preisflexibilität, die Ihr Projektbudget erfordert. Es ist nicht nur ein Datenblatt – es ist eine Hochtemperaturlösung, die sowohl im Labor als auch in der Produktion überzeugt.
Full-Service-Leiterplattenherstellung mit zertifiziertem KB-6167-Laminat
Vom zertifizierten Material bis zur fertigen Platine – geliefert von Highleap Electronics
Bei Highleap Electronics verwenden wir KB-6167 nicht nur – wir bauen darauf auf. Als Full-Service-Leiterplattenhersteller integrieren wir zertifizierte Fertigung, Montage und ingenieurgeführtes DFM, um sicherzustellen, dass jedes Design in ein zuverlässiges, herstellbares Produkt umgesetzt wird.
Zu unseren internen Kapazitäten gehören:
-
Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten mit kundenspezifischer Stapelkonstruktion
-
SMT- und THT-Bestückung mittels RoHS-konformen, bleifreien Verfahren
-
End-to-End-Tests: AOI, Röntgen, ICT, FCT und mehr
-
Direkte Beschaffung und Rückverfolgbarkeit von echtem KB-6167-Laminat und Prepreg
Mit KB-6167 auf Lager und sofort einsatzbereit helfen wir Ihnen, Lieferzeiten zu verkürzen, die Konsistenz zu verbessern und Ihren Weg vom Prototyp zur Produktion zu beschleunigen. Wir führen außerdem verschiedene Standard-Laminattypen auf Lager – so haben Sie immer Zugriff auf das richtige Material für Ihre spezifische Konstruktion. Egal, ob Sie KB-6167 einsetzen oder andere Optionen prüfen möchten – unser Team unterstützt Sie schnell und zuverlässig bei Ihrem nächsten Projekt.
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