MEGTRON-4
Was ist MEGTRON-4?
MEGTRON-4, ein Laminat der MEGTRON-Serie von Panasonic, bietet überlegene thermische und elektrische Leistung für High-End-Leiterplatten und ist daher ideal für die Hochgeschwindigkeits- und Großdatenübertragung in Anwendungen wie Servern und Routern.
Eigenschaften
- Ausgezeichnete mechanische Festigkeit
- Verbesserte Wärmebeständigkeit und Stabilität
- Überlegene thermische und elektrische Leistung
- Geeignet für mehrschichtige Leiterplatten und hohe Leiterdichte
- Niedrige Dielektrizitätskonstante und geringer Verlustfaktor (Hochgeschwindigkeitsfähig)
Anwendungen
- Antenne
- Supercomputer
- Messinstrument
- IKT-Infrastrukturausrüstung
MEGTRON-4 Allgemeine Eigenschaften
| Eigenschaften im Vergleich | Einheit | Testmethode | Anforderungen | Typischer Wert | |
|---|---|---|---|---|---|
| Thermische Eigenschaften | |||||
| Glasübergangstemperatur (Tg) | ℃ | DSC | Wie erhalten | 176 | |
| TMA | 170 | ||||
| DMA | 210 | ||||
| Thermische Zersetzungstemperatur (Td) | ℃ | TGA | 360 | ||
| Zeit bis zum Delam (T288) | Ohne Cu | min | IPC TM-650 2.4.24.1 | > 120 | |
| Mit Cu | 30 | ||||
| WAK: α1 | X-Achse | ppm/℃ | IPC TM-650 2.4.24 | ＜Tg | 12 bis 14 |
| Y-Achse | 13 bis 15 | ||||
| Z-Achse | 35 | ||||
| WAK: α2 | Z-Achse | ＞Tg | 265 | ||
| Elektrische Eigenschaften | |||||
| Volumenwiderstand | MΩ-cm | IPC TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1×10⁹ | |
| Oberflächenwiderstand | MOhm | 1×10⁸ | |||
| Dielektrizitätskonstante (Dk) | bei 1 MHz | - | IPC TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 3.89 |
| @ 1GHz | 3.83 | ||||
| Verlustfaktor (Df) | bei 1 MHz | 0.005 | |||
| @ 1GHz | 0.005 | ||||
| Physikalische Eigenschaften | |||||
| Wasseraufnahme | % | IPC TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.14 | |
| Peel-Stärke | 1 g | kN / m | IPC TM-650 2.4.8 | Wie erhalten | 1.2 |
| Entzündbarkeit | - | UL | C-48/23/50 | 94V-0 | |
Bemerkungen
- Bei den Angaben in der obigen Tabelle handelt es sich nicht um garantierte Werte.
- Probendicke: 32 mil (0.8 ㎜) #3313 × 8-lagig
- Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Kontakt aufnehmen direkt oder Hinterlassen Sie Ihre E-Mail-Adresse und wir senden Ihnen umgehend die entsprechenden Unterlagen zu.
Materiallager
- R-5725-Laminat und R-5620-Prepreg sind dasselbe wie unser herkömmliches FR-4-Material.
- Laminat sollte flach, kühl und trocken gelagert werden. Vermeiden Sie es, die Laminatoberfläche zu verbiegen oder zu zerkratzen.
- Lagern Sie das Laminat möglichst im Originalbehälter.
- Prepreg sollte flach in einer kühlen, trockenen und kontrollierten Umgebung bei 73 °C oder weniger und einer relativen Luftfeuchtigkeit von 23 % oder weniger gelagert werden.
Vorbereitung der Laminatoberfläche
- Normales glänzendes Kupfer kann mit branchenüblichen chemischen oder mechanischen Reinigungsmitteln gereinigt werden.
- Reverse Treat Copper sollte mit einem chemischen Reinigungsmittel nach Industriestandard gereinigt werden.
Innenschicht-Bindungsbehandlung
- Es kann schwarzes oder braunes Oxid verwendet werden.
- Alternativ kann auch eine Oxidbehandlung mit einer Peroxid-/Schwefelsäure-Ätztechnologie verwendet werden.
Trocknen
- Trocknen Sie die fertigen Innenschichten vollständig, um jegliche aufgenommene Feuchtigkeit oder Oberflächenfeuchtigkeit zu entfernen.
- Ein Gestellbrand bei 300 °C für 150–1 Stunden wird bevorzugt. Für die Verarbeitung alternativer Oxide mit Förderband verfügen manche Geräte möglicherweise über ausreichende Trocknungskapazität. Ein Gestellbrand wird jedoch empfohlen.
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Fortschrittliche Fertigungstechnologie
Der Einsatz modernster Technologie und Ausrüstung ermöglicht eine hochpräzise und effiziente Leiterplattenproduktion.
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