MEGTRON-4

Was ist MEGTRON-4?

MEGTRON-4, ein Laminat der MEGTRON-Serie von Panasonic, bietet überlegene thermische und elektrische Leistung für High-End-Leiterplatten und ist daher ideal für die Hochgeschwindigkeits- und Großdatenübertragung in Anwendungen wie Servern und Routern.

Materialübersicht

  • Hersteller: Panasonic Industry
  • Produktreihe: MEGTRON4
  • Laminat: R-5725
  • Prepreg: R-5620
  • Typischer Dk-Wert bei 1 GHz: 3.83
  • Typischer Df-Wert bei 1 GHz: 0.005

Eigenschaften

  • Ausgezeichnete mechanische Festigkeit
  • Verbesserte Wärmebeständigkeit und Stabilität
  • Überlegene thermische und elektrische Leistung
  • Geeignet für mehrschichtige Leiterplatten und hohe Leiterdichte
  • Niedrige Dielektrizitätskonstante und geringer Verlustfaktor (Hochgeschwindigkeitsfähig)

Anwendungen

  • Antenne
  • Supercomputer
  • Messinstrument
  • IKT-Infrastrukturausrüstung

MEGTRON-4 Allgemeine Eigenschaften

Eigenschaften im Vergleich Einheit Testmethode Anforderungen Typischer Wert
Thermische Eigenschaften
Glasübergangstemperatur (Tg) ° C DSC Wie erhalten 176
TMA 170
DMA 210
Temperatur der thermischen Zersetzung (Td) ° C TGA 360
Zeit bis zur Delamination (T288) Ohne Cu min IPC-TM-650 2.4.24.1 - > 120
Mit Cu 30
CTE α1 X-Achse ppm / ° C IPC-TM-650 2.4.24 <Tg 12-14
Y-Achse 13-15
Z-Achse 35
CTE α2 Z-Achse >Tg 265
Elektrische Eigenschaften
Volumenwiderstand MΩ·cm IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1 × 109
Oberflächenwiderstand MOhm 1 × 108
Dielektrizitätskonstante (Dk) - IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50, 1 GHz 3.83
Verlustfaktor (Df) - IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50, 1 GHz 0.005
Physikalische Eigenschaften
Wasseraufnahme % IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 0.14
Peel-Stärke 1 Unzen Cu kN / m IPC-TM-650 2.4.8 Wie erhalten 1.2
Entzündbarkeit Rating UL C-48/23/50 94V-0

Bemerkungen

  1. Die oben genannten Werte dienen als allgemeine Referenz für die Leiterplattenentwicklung und sollten nicht als garantierte Spezifikationen für fertige Leiterplatten angesehen werden.
  2. Die aufgeführten Referenzdaten beziehen sich auf eine 32 mil (0.8 mm) dicke Probe mit einer #3313 × 8-lagigen Konstruktion.
  3. MEGTRON4, R-5725 und R-5620 sind Materialbezeichnungen von Panasonic Industry. Aktuelle Materialspezifikationen und verfügbare Ausführungen sollten anhand der neuesten technischen Dokumentation des Herstellers überprüft werden.
  4. Highleap Electronics bietet Leiterplattenfertigung und -bestückung an. Bei Fragen zur Leiterplattenherstellung wenden Sie sich bitte an uns. Kontakt aufnehmen.

Materiallager

  • R-5725-Laminat und R-5620-Prepreg sind dasselbe wie unser herkömmliches FR-4-Material.
  • Laminat sollte flach, kühl und trocken gelagert werden. Vermeiden Sie es, die Laminatoberfläche zu verbiegen oder zu zerkratzen.
  • Lagern Sie das Laminat möglichst im Originalbehälter.
  • Prepreg sollte flach in einer kühlen, trockenen und kontrollierten Umgebung bei 73 °F (23 °C) oder weniger und 50 % relativer Luftfeuchtigkeit oder weniger gelagert werden.

Vorbereitung der Laminatoberfläche

  • Normales glänzendes Kupfer kann mit branchenüblichen chemischen oder mechanischen Reinigungsmitteln gereinigt werden.
  • Reverse Treat Copper sollte mit einem chemischen Reinigungsmittel nach Industriestandard gereinigt werden.

Innenschicht-Bindungsbehandlung

  • Es kann schwarzes oder braunes Oxid verwendet werden.
  • Alternativ kann auch eine Oxidbehandlung mit einer Peroxid-/Schwefelsäure-Ätztechnologie verwendet werden.

Trocknen

  • Trocknen Sie die fertigen Innenschichten vollständig, um jegliche aufgenommene Feuchtigkeit oder Oberflächenfeuchtigkeit zu entfernen.
  • Ein Trockenschrank mit Gestell bei 300 °C (150 °F) für 1–2 Stunden ist empfehlenswert. Für die alternative Oxidverarbeitung mit Förderband verfügen manche Anlagen über eine ausreichende Trocknungskapazität. Dennoch wird ein Trockenschrank mit Gestell empfohlen.
Schlüsselfertige Leiterplattenbestückung

Vom Hochgeschwindigkeits-Aufbau bis zur fertigen Leiterplatte

Bei Multilayer-Leiterplattenprojekten mit MEGTRON4 konzentriert sich Highleap Electronics darauf, das genehmigte elektrische Design in eine praxisgerechte Fertigungs- und Bestückungslösung umzusetzen. Die Fertigungsprüfung verknüpft den Lagenaufbau, die Impedanzanforderungen, die Via-Architektur, die Kupferstrukturen und die Bestückungsschnittstellen, sodass die unbestückte Leiterplatte und die fertige PCBA denselben Produktionsstandards entsprechen.

Überprüfung der Signalstruktur

Impedanzkontrollierte Leiterbahnen, Differenzialpaare, Referenzebenen, dielektrische Abstände und Schichtübergänge werden zusammen mit dem freigegebenen Leiterplattenaufbau geprüft. Dies hilft, die für die Hochgeschwindigkeits-Mehrlagenplatinenproduktion erforderlichen Fertigungsparameter festzulegen.

Mehrschichtige Baukoordination

Lagenregistrierung, Bohren, Durchkontaktierungsstrukturen, Laminierungsreihenfolge, Kupferverteilung und fertige Leiterplattendicke werden gemäß der tatsächlichen Leiterplattenkonstruktion und Fertigungsdokumentation aufeinander abgestimmt.

Übergabe von der Fertigung zur Montage

Vor der PCBA-Produktion werden Oberflächenbeschaffenheit, Panelformat, Bauteilbereiche, Lötanforderungen, Prüfpunkte und Testanforderungen überprüft, um sicherzustellen, dass die Anforderungen an die Leiterplattenfertigung und -montage aufeinander abgestimmt bleiben.

Highleap Electronics bietet die Fertigung von mehrlagigen Leiterplatten, die Herstellung von Leiterplatten mit kontrollierter Impedanz, die SMT/THT-Bestückung sowie Inspektion und Prüfung vom Prototypenbau bis zur Serienproduktion. Bei Projekten mit MEGTRON4 R-5725 / R-5620 werden die Materialanforderungen vor Produktionsbeginn in die freigegebene Leiterplattendokumentation aufgenommen.

Senden Sie uns Ihre Gerber-Dateien, den Schichtaufbau und die Stückliste zur Prüfung und Angebotserstellung für die Leiterplattenfertigung.