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MEGTRON-7

Was ist MEGTRON-7?

Eine Reihe fortschrittlicher mehrschichtiger Leiterplattenmaterialien von Panasonic. Sie wurde speziell für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen entwickelt.
Panasonic

Eigenschaften

  • Hohe Zuverlässigkeit
  • Ultraniedriger Dk- und Df-Wert
  • Hochhitzebeständig

Anwendungen

  • Antenne
  • Luft- und Raumfahrt
  • Supercomputer
  • Messinstrument
  • IKT-Infrastrukturausrüstung

Teilenummer der MEGTRON-7-Serie

Es kann einige Unterschiede in den UL-Zertifizierungsbedingungen zwischen den vorhandenen und den neuen Teilenummern geben.

Megatron 7 Neue Teilenummer Vorhandene Teilenummer
Schichtstoff Prepreg Schichtstoff Prepreg
Glasgewebe mit niedrigem DK-Wert R-578Y(N) R-568Y(N) R-5785(N) R-5680(N)
Glasgewebe mit niedrigem DK-Wert
Verbesserte Verarbeitbarkeit 		R-578Y(GN) R-568Y(GN) R-5785(GN) R-5680(GN)
Normales Glasgewebe
Verbesserte Verarbeitbarkeit 		R-578Y(GE) R-568Y(GE) R-5785(GE) R-5680(GE)
Vergrabener Widerstand aus Kupferfolie R-578Y(R) - R-578Y(R) -

MEGTRON-7 Allgemeine Eigenschaften

Artikel Testmethode Anforderungen Einheit Megatron 7
R-578Y(N) R-5785(N) 		Megatron 7
R-578Y(GN) R-5785(GN) 		Megatron 7
R-578Y(GE) R-5785(GE)
Glasgewebe mit niedrigem DK-Wert Glasgewebe mit niedrigem DK-Wert Normales Glasgewebe
Glasübergangstemperatur (Tg) DSC A ° C 200 200 200
CTE Z-Achse α1 IPC-TM-650 2.4.24 A ppm / ° C 42 42 42
α2 280 280 280
T288 (mit Kupfer) IPC-TM-650 2.4.24.1 A min > 120 > 120 > 120
Dielektrizitätskonstante (Dk) 13GHz
14GHz 		Symmetrischer Kreisscheibenresonator C-24/23/50 - 3.31 bei 14 GHz 3.31 bei 14 GHz 3.60 bei 13 GHz
Verlustfaktor (Df) 0.0023 bei 14 GHz 0.0023 bei 14 GHz 0.0034 bei 13 GHz
Schälfestigkeit* 1 Unze (35 μm) IPC-TM-650 2.4.8 A kN / m 0.8 0.8 0.8

Anmerkung

  1. Schälfestigkeit*: R-578Y(GN), R-5785(GN), R-578Y(GE), R-5785(GE): H-VLP2 Kupfer; R-578Y(N), R-5785(N): H-VLP Kupfer
  2. Probendicke: 29.5 mil = 0.750 mm (Kerntyp 30)
  3. Bei den Angaben in der obigen Tabelle handelt es sich nicht um garantierte Werte.
  4. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Kontakt aufnehmen direkt oder Hinterlassen Sie Ihre E-Mail-Adresse und wir senden Ihnen umgehend die entsprechenden Unterlagen zu.

R-5785(N) & R-578Y(N) Spezifikation

Eigenschaften im Vergleich Einheit Testmethode Anforderungen Typischer Wert
R-5785(N)
Low-Dk-Glas 		R-578Y(N)
Low-Dk-Glas
Thermische Eigenschaften
Glasübergangstemperatur (Tg) ℃ DSC Wie erhalten 200 200
DMA 210 210
Thermische Zersetzungstemperatur (Td) ℃ TGA 400 400
Zeit bis zum Delam (T288) Ohne Cu min IPC TM-650 2.4.24.1 > 120 > 120
Mit Cu > 120 > 120
WAK: α1 X-Achse ppm/℃ IPC TM-650 2.4.24 ＜Tg 14 bis 16 14 bis 16
Y-Achse 14 bis 16 14 bis 16
Z-Achse 42 42
WAK: α2 Z-Achse ＞Tg 280 280
Elektrische Eigenschaften
Volumenwiderstand MΩ-cm IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1×10⁹ 1×10⁹
Oberflächenwiderstand MOhm 1×10⁸ 1×10⁸
Dielektrizitätskonstante (Dk) @ 1GHz - IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 3.37 3.37
@ 14GHz Symmetrischer Kreisscheibenresonator 3.31 3.31
Verlustfaktor (Df) @ 1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 0.001 0.001
@ 14GHz Symmetrischer Kreisscheibenresonator 0.0023 0.0023
Physikalische Eigenschaften
Wasseraufnahme % IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 0.06 0.06
Peel-Stärke 1 Unze (H-VLP) kN / m IPC TM-650 2.4.8 Wie erhalten 0.8 0.8
Entzündbarkeit - UL 94 V C-48/23/50 94V-0* 94V-0

Anmerkung

  1. 94V-0*: Der Wert stellt die internen Testergebnisse von Panasonic basierend auf der UL-94-Testmethode für Entflammbarkeit dar und stellt KEINEN Hinweis auf die UL-Zertifizierung des Produkts dar. Falls eine UL-Zertifizierung erforderlich ist, verwenden Sie R-578Y(N) für die UL-anerkannten Klassen.
  2. Probendicke: 0.750 mm
  3. Bei den Angaben in der obigen Tabelle handelt es sich nicht um garantierte Werte.
  4. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Kontakt aufnehmen direkt oder Hinterlassen Sie Ihre E-Mail-Adresse und wir senden Ihnen umgehend die entsprechenden Unterlagen zu.

R-578Y(GE) & R-578Y(GN) Spezifikation

Eigenschaften im Vergleich Einheit Testmethode Anforderungen Typischer Wert
R-578Y(GE)
E Glas 		R-578Y(GN)
Low-Dk-Glas
Thermische Eigenschaften
Glasübergangstemperatur (Tg) ℃ DSC Wie erhalten 200 200
TMA 190 190
DMA 210 210
Thermische Zersetzungstemperatur (Td) ℃ TGA 400 400
Zeit bis zum Delam (T288) Ohne Cu min IPC TM-650 2.4.24.1 > 120 > 120
Mit Cu > 120 > 120
WAK: α1 X-Achse ppm/℃ IPC TM-650 2.4.24 ＜Tg 14 bis 16 14 bis 16
Y-Achse 14 bis 16 14 bis 16
Z-Achse 42 42
WAK: α2 Z-Achse ＞Tg 280 280
Elektrische Eigenschaften
Volumenwiderstand MΩ-cm IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1×10⁹ 1×10⁹
Oberflächenwiderstand MOhm 1×10⁸ 1×10⁸
Dielektrizitätskonstante (Dk) @ 1GHz - IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 3.63 3.37
@ 13, 14 GHz Symmetrischer Kreisscheibenresonator 3.60 bei 13 GHz 3.31 bei 14 GHz
Verlustfaktor (Df) @ 1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 0.002 0.001
@ 13, 14 GHz Symmetrischer Kreisscheibenresonator 0.0034 bei 13 GHz 0.0023 bei 14 GHz
Physikalische Eigenschaften
Wasseraufnahme % IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 0.06 0.06
Peel-Stärke 1 Unze (H-VLP2) kN / m IPC TM-650 2.4.8 Wie erhalten 0.8 0.8
Entzündbarkeit - UL 94 V C-48/23/50 94V-0 94V-0

Anmerkung

  1. Probendicke: 0.750 mm
  2. Bei den Angaben in der obigen Tabelle handelt es sich nicht um garantierte Werte.
  3. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Kontakt aufnehmen direkt oder Hinterlassen Sie Ihre E-Mail-Adresse und wir senden Ihnen umgehend die entsprechenden Unterlagen zu.

R-5785(GE) & R-5785(GN) Spezifikation

Eigenschaften im Vergleich Einheit Testmethode Anforderungen Typischer Wert
R-5785(GE)
E Glas 		R-5785(GN)
Low-Dk-Glas
Thermische Eigenschaften
Glasübergangstemperatur (Tg) ℃ DSC Wie erhalten 200 200
TMA 190 190
DMA 210 210
Thermische Zersetzungstemperatur (Td) ℃ TGA 400 400
Zeit bis zum Delam (T288) Ohne Cu min IPC TM-650 2.4.24.1 > 120 > 120
Mit Cu > 120 > 120
WAK: α1 X-Achse ppm/℃ IPC TM-650 2.4.24 ＜Tg 14 bis 16 14 bis 16
Y-Achse 14 bis 16 14 bis 16
Z-Achse 42 42
WAK: α2 Z-Achse ＞Tg 280 280
Elektrische Eigenschaften
Volumenwiderstand MΩ-cm IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1×10⁹ 1×10⁹
Oberflächenwiderstand MOhm 1×10⁸ 1×10⁸
Dielektrizitätskonstante (Dk) @ 1GHz - IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 3.63 3.37
@ 12GHz Symmetrischer Kreisscheibenresonator 3.61 3.35
Verlustfaktor (Df) @ 1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 0.002 0.001
@ 12GHz Symmetrischer Kreisscheibenresonator 0.003 0.002
Physikalische Eigenschaften
Wasseraufnahme % IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 0.06 0.06
Peel-Stärke 1 Unze (H-VLP2) kN / m IPC TM-650 2.4.8 Wie erhalten 0.8 0.8
Entzündbarkeit - UL C-48/23/50 94V-0 94V-0

Anmerkung

  1. Probendicke: 0.750 mm
  2. Bei den Angaben in der obigen Tabelle handelt es sich nicht um garantierte Werte.
  3. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Kontakt aufnehmen direkt oder Hinterlassen Sie Ihre E-Mail-Adresse und wir senden Ihnen umgehend die entsprechenden Unterlagen zu.

MEGTRON 7 Allgemeine Informationen

Materiallager

  • Laminat sollte flach, kühl und trocken gelagert werden. Vermeiden Sie es, die Laminatoberfläche zu verbiegen oder zu zerkratzen.
  • Lagern Sie das Laminat möglichst im Originalbehälter.
  • Prepreg sollte flach in einer kühlen, trockenen und kontrollierten Umgebung bei 73 °C oder weniger und einer relativen Luftfeuchtigkeit von 23 % oder weniger gelagert werden.
  • Die längere Lagerung von Prepreg sollte bei einer reduzierten Temperatur von 41 °C erfolgen. Geöffnete Prepreg-Beutel müssen wieder verschlossen werden.
    Unter den oben genannten Bedingungen oder wie zwischen Benutzer und Lieferant vereinbart, sollte Prepreg insgesamt nicht länger als 8 Stunden offenen Umgebungen ausgesetzt sein.

Vorbereitung der Laminatoberfläche

  • Normales glänzendes Kupfer kann mit branchenüblichen chemischen oder mechanischen Reinigungsmitteln gereinigt werden.
  • Reverse Treat Copper sollte mit einem chemischen Reinigungsmittel nach Industriestandard gereinigt werden.

Innenschicht-Bindungsbehandlung

  • Eine alternative Oxidbehandlung mit organischer Beschichtung unter Verwendung einer Peroxid-/Schwefelsäure-Ätztechnologie wird bevorzugt.
  • Bei Verwendung von Schwarzoxid prüfen Sie bitte, ob die Abziehfestigkeit für den Einsatzzweck akzeptabel ist.

Trocknen

  • Trocknen Sie die fertigen Innenschichten vollständig, um jegliche aufgenommene Feuchtigkeit oder Oberflächenfeuchtigkeit zu entfernen.
  • Ein Gestellbrand bei 225 °C (105 °F) für 20–30 Minuten wird bevorzugt. Für die Verarbeitung alternativer Oxide mit Förderband verfügen manche Geräte möglicherweise über eine ausreichende Trocknungskapazität. Ein Gestellbrand wird jedoch empfohlen.
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