Panasonic Felios® FCCL – Flexibles kupferkaschiertes Laminat für hochdichte FPC

Panasonic Felios® FCCL (R-F775/R-F775S) für hochdichte FPCs. Ideal für mobile Anwendungen, Automobile, HDI und flexible Schaltungen. Highleap Electronics.

FPC-Leiterplatte der Panasonic Felios-Serie

Was ist Felios® FCCL und warum sollte man es für die Herstellung flexibler Leiterplatten wählen?

Die Felios®-Serie ist ein von Panasonic entwickeltes, leistungsstarkes flexibles kupferkaschiertes Laminat (FCCL). Diese Materialien kombinieren Polyimid-Basisfolien mit hochwertigem Klebstoff und gewalzter Kupferfolie zu zuverlässigen dreilagigen Laminaten für flexible Leiterplatten (FPC). Felios® FCCLs sind für ihre außergewöhnliche mechanische Flexibilität, thermische Stabilität und elektrische Leistung bekannt und eignen sich ideal für eine Vielzahl fortschrittlicher Leiterplattenanwendungen, wie z. B. Smartphones, Digitalkameras, Automobilelektronik, HDI-Module und tragbare Geräte.

Felios®-Materialien, darunter Modelle wie R-F775, R-F775S, R-F800 und R-F731, wurden speziell für die Anforderungen moderner Geräte entwickelt und bieten hervorragende Abziehfestigkeit, thermische Zuverlässigkeit und überlegene elektrische Leistung. Sie sind für High-Density-Interconnects (HDI), Laserbohren und Mehrschichtaufbauten konzipiert und eignen sich daher perfekt für Anwendungen, die Präzision und Langlebigkeit erfordern. Die Elastizität dieser Materialien, insbesondere in Bereichen mit wiederholter Biegung und Beugung, macht sie ideal für faltbare Mobilgeräte und tragbare Elektronik.

Bei Highleap Electronics verwenden wir Panasonic Felios® FCCLs in unseren Produktionslinien für flexible und starrflexible Leiterplatten. So gewährleisten wir, dass jede Platine unübertroffene mechanische Flexibilität und elektrische Leistung bietet. Mit Felios® FCCLs profitieren Sie von höherer Produktzuverlässigkeit, verbesserter Signalintegrität und längerer Produktlebensdauer. Ob für Hochfrequenzanwendungen, Mobilgeräte oder Automobilelektronik – Felios®-Materialien bieten höchste Qualität und Leistung für flexible und starrflexible Leiterplatten.

Technische Daten Felios® FCCL

Panasonic Felios® FCCLs sind in verschiedenen Ausführungen erhältlich, um unterschiedlichen Anwendungsanforderungen gerecht zu werden. Nachfolgend finden Sie einen Vergleich der wichtigsten Modelle, die häufig in der Herstellung flexibler Leiterplatten verwendet werden:

Modell	Basisfilm	Kupferfolie	Klebstofftyp	Gesamtdicke	Hauptfunktionen
R-F775	Polyimid (12µm)	Gewalztes Cu (18µm)	Standardkleber	43μm	Universell einsetzbar, hohe Schälfestigkeit
R-F775S	Polyimid (12µm)	Gewalztes Cu (9–18µm)	Klebstoff mit niedrigem CTE	38–43 µm	Laser über kompatible, stabile Verbindung
R-F800	Polyimid (12µm)	Gewalztes Cu (9µm)	Hochtemperaturkleber	~40µm	Automobil-/Hochtemperaturleistung
R-F731	Polyimid (12µm)	Gewalztes Cu (12µm)	Halogenfreier Klebstoff	~45µm	RoHS/REACH-konform, geringe Toxizität
R-F600	Polyimid (7–12µm)	Gewalztes Cu (9µm)	Ultraflexibler Klebstoff	~30µm	Dynamisches Biegen, Wearables

Detaillierte Materialeigenschaften: Panasonic R-5375

Panasonic R-5375 ist eine Felios®-kompatible Hochleistungs-FCCL, die für 5G, Hochfrequenzkommunikation und komplexe mehrschichtige Leiterplattenanwendungen entwickelt wurde. Nachfolgend sind die typischen elektrischen, thermischen und mechanischen Eigenschaften aufgeführt:

Artikel	Leistungsmerkmale
Tg (TMA)	210°C
Tg (DMA)	250°C
Thermische Zersetzung (Td)	435°C
T288 (Ohne Cu)	> 120 min
T288 (mit Cu)	> 120 min
WAK-Y < Tg	14–16 ppm/°C
WAK-Z < Tg	39 ppm/°C
CTE α2 Z-Achse (IPC-TM-650)	200 ppm/°C
Wärmeleitfähigkeit	0.37 W / m · K.
Volumenwiderstand	1 × 10⁹ MΩ·cm
Oberflächenwiderstand	1 × 10⁸ MΩ
Dielektrizitätskonstante (Dk) bei 1 GHz	3.4
Dielektrizitätskonstante (Dk) bei 12 GHz	3.4
Verlustfaktor (Df) bei 1 GHz	0.001
Verlustfaktor (Df) bei 12 GHz	0.003
Wasseraufnahme	0.23%
Schälfestigkeit (1 oz Cu)	0.6 kN/m (Cu: H-VLP2)
Entzündbarkeit	94V-0-Äquivalent
Probendicke	0.75mm

Hinweis: Die oben genannten technischen Werte basieren auf dem Datenblatt des Panasonic R-5375 und können je nach Verarbeitung und endgültiger Schichtstruktur leicht variieren. Kontaktieren Sie Highleap Electronics für technische Unterstützung oder individuelle Stapelanpassungen.

Highleaps Fertigungskapazitäten für Felios®-basierte flexible Leiterplatten

Dank umfassender Erfahrung in der Herstellung flexibler Schaltungen ist Highleap Electronics für die gesamte Palette der Panasonic Felios® FCCLs gerüstet – einschließlich Standard-, halogenfreier und Hochtemperaturserien. Unsere Produktionslinien unterstützen Feinlinienabbildung, Kupferfolienlaminierung, Laserbohren und präzises Kleben mit hoher Konsistenz.

Wir verfügen über einen ausreichenden Vorrat an Felios®-Materialien wie R-F775, R-F775S, R-F800 und R-F731 und wenden strenge Materialhandhabungsprotokolle an, um die Sauberkeit der Oberfläche und die Haftfestigkeit während des gesamten Prozesses zu gewährleisten.

Erweiterte Laminierungskontrolle für die dreischichtige FCCL-Verarbeitung (PI + Klebstoff + gewalztes Cu)
Hochpräzises UV/CO2-Laserbohren zur Via-Erstellung und Pad-Öffnung
Professionelles Stack-Up-Engineering mit flexibler Dielektrikumssteuerung
Automatische optische Inspektion (AOI) und elektrische Testabdeckung für jede Charge
IPC Klasse 2/3 zertifizierte Produktionsumgebung für anspruchsvolle Anwendungen

Egal, ob Sie mehrschichtige FPCs, starrflexible Platinen oder ultradünne Flexmodule bauen, unsere Fabrik gewährleistet eine strenge Kontrolle über jeden Fertigungsschritt – das Ergebnis ist eine stabile Ausbeute, sauberes Ätzen und zuverlässige Leistung in Endgeräten.

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Schlüsselfertige Leiterplattenbestückung

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Suchen Sie einen zuverlässigen Partner für die Herstellung flexibler Schaltungen mit Panasonic Felios® FCCL? Highleap Electronics bietet Ihnen technische Unterstützung, schnelles Prototyping und Leiterplattenmontage in großen Stückzahlen, zugeschnitten auf Ihre spezifischen Design- und Leistungsanforderungen.

Wir unterstützen ein breites Anwendungsspektrum – von kompakten Mobilmodulen über tragbare Elektronik bis hin zu flexiblen Leiterplatten in Automobilqualität. Ob Sie einlagige FPC, mehrlagige Stapelstrukturen oder starr-flexible Leiterplatten mit Felios®-Laminaten benötigen – unser zertifiziertes Werk ist lieferbereit.

Kundenspezifisches Stack-Up-Design basierend auf der Felios®-Serie (z. B. R-F775, R-F800, R-F731)
Laserdurchkontaktierung, Versteifungsverbindung, SMT-Montage und abschließende PCBA-Prüfung
Schnelles Prototyping von 3–5 Tagen, keine Mindestbestellmenge (MOQ = 0)
Kostenlose technische Überprüfung – laden Sie Ihr Gerber oder Ihre Zeichnung zur DFM-Prüfung hoch
Wir beliefern Kunden weltweit von unserer Produktionsstätte in China aus

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