Anforderungen an die Leiterplattenbestückungsdateien

Bei Highleap Electronics ermöglichen vollständige Dateipakete eine schnellere Bearbeitung und reduzieren den Konstruktionsaufwand. Wir verwenden Ihre Gerber-Dateien und Bohrdaten zur Erstellung der Fertigungswerkzeuge sowie Ihre Stückliste, Bestückungspläne und Montagezeichnungen zur Programmierung der SMT-Bestückung und Überprüfung von Polarität und Ausrichtung. Dieser Leitfaden hilft Ihnen, Daten für einen reibungslosen Fertigungsablauf vorzubereiten.

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1) Das vollständige Dateipaket

1.1 Checkliste der wichtigsten Dateien

Immer erforderlich:

• ☐ Gerber-Dateien (alle für die Fertigung benötigten Layer)
• ☐ Bohrdateien (Excellon-Format)
• ☐ Stückliste (BOM)
• ☐ Auswählen und Platzieren / Schwerpunktdatei (Komponentenplatzierung)
• ☐ Montagezeichnung (Oben/Unten, Polarität, Referenzbezeichnungen)

Oft erforderlich (abhängig von Platine und Bauart):

• ☐ Fertigungszeichnung / Fertigungsnotizen
• ☐ Spezifikation des Schichtaufbaus (insbesondere für Impedanz oder kontrolliertes Dielektrikum)
• ☐ Testanforderungen (AOI/ICT/funktional)
• ☐ Besondere Anweisungen (Programmierung, Beschichtung, Handhabung)
• ☐ Informationen zur Panelisierung (falls panelisiert oder Schienen erforderlich)

1.2 Konsistenz der Dateirevision

Wichtig: Alle Dateien müssen aus derselben Konstruktionsrevision stammen (Gerber-Dateien, Bohrdateien, Stückliste, Bestückungspläne, Zeichnungen).

Uneinheitliche Revisionen verursachen häufig Folgendes:

• Komponenten auf falschen Pads platziert (Footprints geändert, aber Platzierungsdatei nicht aktualisiert)
• Stücklisten-/Platzierungsfehler (fehlende Teile oder falsche Mengen)
• Falsche Footprints erstellt (Inkonsistenzen zwischen Gerber-Daten, Zeichnung und Stückliste)

Bewährte Vorgehensweise: Fügen Sie in alle Dateinamen und Dokumente eine Revisionskennung ein (z. B. RevA / RevB, Datumsstempel, ECO-Nummer).

1.3 Zusammenfassung des Dateiformats

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2) Anforderungen an die Fertigungsdaten

2.1 Gerber-Dateien

Erforderliche Schichten (typisch):

• Top Kupfer
• Unteres Kupfer
• Interne Kupferschichten (bei Mehrschichtsystemen)
• Top Lötstopplack
• Unterer Lötstopplack
• Top-Siebdruck
• Bodensiebdruck (falls verwendet)
• Board-Übersicht / Profil (erforderlich)

Empfohlen (sofern zutreffend):

• Mechanische Lagen für Ausschnitte, Schlitze, Frästiefe, Kantenbeschichtungshinweise
• Fertigungsebene / Zeichnungsreferenzen (falls Ihr CAD-Programm diese als Gerber-Dateien ausgibt)

Gerber-Spezifikationen:

• Format: RS-274X (eingebettete Aperturen) oder Gerber X2
• Einheiten: Metrische Einheiten bevorzugt; imperiale Einheiten akzeptabel (Einheiten nicht zwischen verschiedenen Ebenen mischen)
• Gewährleisten Sie eine einheitliche Polarität und korrekte Layerbenennung.
• Fügen Sie eine klare, eindeutige Platinenumrissebene hinzu.

2.2 Bohrdateien

Erforderlich:

• Durchkontaktierte Löcher (PTH)
• Nicht-plattierte Löcher (NPTH) als separate Datei (empfohlen)
• Werkzeugtabelle (Bohrergrößen + Anzahl)

Falls erforderlich:

• Blind durch Bohrdateien
• Über Bohrdateien vergraben
• Rückbohrdateien
• Slot-/Routing-Definitionen (sofern nicht anderweitig erfasst)

2.3 Fertigungszeichnung / Notizen (PDF)

Bitte fügen Sie eine Fertigungszeichnung (PDF) bei, die Folgendes zeigt:

• Platinenabmessungen und Toleranzen
• Schichtaufbau und Dicke
• Materialspezifikationen (z. B. FR-4, Hochtemperaturlaminat, Speziallaminat mit geringen Verlusten)
• Impedanzanforderungen (falls vorhanden)
• Oberflächenbeschaffenheit (ENIG, HASL, OSP usw.)
• Lötstopplackfarbe und Siebdruckfarbe (falls erforderlich)
• Besondere Anforderungen (Randplattierung, Durchkontaktierungsfüllung/-kappe, Fräsen mit kontrollierter Tiefe usw.)

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3) Anforderungen an die Montagedaten

3.1 Pick-and-Place-/Zentroiddatei

Detaillierte Formatierungshinweise und Konventionen finden Sie unter pick-and-place-file-requirements.

Erforderliche Spalten:

• Referenzbezeichnung (muss mit der Stückliste übereinstimmen)
• X-Koordinate
• Y-Koordinate
• Rotation
• Seite (Oben/Unten)

Fügen Sie Folgendes in die Kopfzeilennotizen ein (um häufige Fehler zu vermeiden):

• Einheiten (mm oder mils)
• Ursprungsort (unten links in der Umrisslinie oder in der Mitte des Spielbretts – bitte deutlich angeben)
• Drehrichtungskonvention (gegen den Uhrzeigersinn positiv oder umgekehrt)
• Handhabung von unten (gespiegelt oder nicht)
• Platinenrevisionen stimmen mit Gerber-Dateien und Stückliste überein

Siehe auch: Centroid-Dateispezifikationen.

3.2 Lötpaste (Schablone) Gerber-Dateien

• oberste Pastenschicht (erforderlich für SMT)
• Unterste Pastenschicht (bei SMT-Montage auf der Unterseite)

Hinweis: Die Pastenschichten definieren die Schablonenöffnungen. Die Schablonenöffnungen können gemäß den Richtlinien für Schablonenöffnungen zur Verbesserung der Druckqualität und des Ausbeuteertrags angepasst werden.

3.3 Montagezeichnung (PDF)

Bitte fügen Sie eine Montagezeichnung (PDF) bei, die Folgendes zeigt:

• Bauteilplatzierung (alle Bezugszeichen sichtbar)
• Komponentenübersicht
• Polaritätsindikatoren (Pin 1, Kathodenmarkierungen, elektrolytische Polarität)
• Draufsicht und Unteransicht
• Besondere Montagehinweise (Handlöten, Kleben, selektives Löten usw.)

Reichen Sie Ihr Dateipaket ein

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4) Stücklistenspezifikationen

4.1 Erforderliche Stücklistenspalten

4.2 Optionale, aber hilfreiche Spalten

• Bevölkern (J/N) or DNP/DNITeile, die nicht montiert werden sollen, deutlich kennzeichnen.
• Alternativer MPN (AVL/AML): zugelassene Alternativteile und Priorität
• Vertriebspartner und Verteiler PN: bevorzugte Beschaffung
• Wert: Bauteilwert (10 kΩ, 100 nF)
• Notizen: spezielle Anweisungen (Ausrichtungsbeschränkungen, Handlöten usw.)

4.3 Best Practices für die Stückliste

• Eine Zeile pro Einzelteil (identische Komponenten gruppieren)
• Verwenden Sie vollständige Herstellerteilenummern (vermeiden Sie Teilcodes).
• DNP/DNI-Artikel deutlich kennzeichnen (und gegebenenfalls sicherstellen, dass sie auch aus dem Lager entfernt werden).
• Genehmigte Alternativen angeben (oder „keine Alternativen“ vermerken).
• Referenzbezeichnungen exakt mit anderen Dateien abgleichen

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5) Begleitdokumentation

5.1 Prüfanforderungen

Testerwartungen festlegen:

• Anforderungen an die Sicht-/AOI-Inspektion
• ICT- oder Flying-Probe-Test
• Anforderungen an den Funktionstest (Verfahren, Kriterien für Bestehen/Nichtbestehen, ggf. Vorrichtungen)
• Röntgenprüfung (bei Bedarf für BGAs/QFNs)

Siehe Design for Testability für DFT-Richtlinien.

5.2 Besondere Anweisungen

Dokumentieren Sie alle Sonderanforderungen:

• Programmieranforderungen (Wer stellt die Firmware bereit?, welche Programmiermethode?, welche Programmierschnittstelle?)
• Spezifikationen für konforme Beschichtungen (Art, Dicke, abgedeckte Bereiche)
• Besondere Handhabungsanforderungen (ESD, Feuchtigkeitsempfindlichkeit, Backen)
• Verarbeitungsqualität (IPC-A-610 Klasse 2 oder Klasse 3; falls nicht angegeben, bestätigen Sie den Standardwert für Ihre Konstruktion)

5.3 Informationen zur Panelisierung

Falls Sie in ein Kundenpanel aufgenommen wurden, geben Sie bitte Folgendes an:

• Panel-Gerber-Dateien (nicht nur einzelne Platinen)
• Panel-Array-Konfiguration (Zeilen/Spalten, Schienen, Passermarken)
• Depanelisierungsmethode (V-Score, Tabs, Router) und etwaige Sperrbereiche

Siehe Anforderungen an die Panelisierung für SMT.

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6) Bewährte Verfahren zur Dateieinreichung

6.1 Dateiorganisation

Empfohlene Ordnerstruktur:

ProjectName_RevA/
├── Gerbers/
│   ├── ProjectName_Top.gbr
│   ├── ProjectName_Bottom.gbr
│   ├── ProjectName_Drill_PTH.drl
│   ├── ProjectName_Drill_NPTH.drl
│   └── [all layer files]
├── Assembly/
│   ├── ProjectName_BOM.xlsx
│   ├── ProjectName_PnP.csv
│   └── ProjectName_Assembly.pdf
└── Documentation/
    ├── ProjectName_Fab.pdf
    └── ProjectName_Notes.txt

6.2 Dateibenennungskonvention

In Dateinamen einfügen:

• Projektname oder Teilenummer
• Revisionsindikator
• Layer-/Dateityp-Kennung

Beispiel: ControlBoard_RevC_Top.gbr

6.3 Komprimierung und Übermittlung

• Alle Dateien in ein einzelnes ZIP-Archiv komprimieren
• Fügen Sie optional eine kurze Readme-Datei hinzu, die wichtige Dateien, Herkunft/Einheiten und besondere Hinweise beschreibt.
• Bitte überprüfen Sie vor dem Senden, ob sich alle Dateien in einem Anzeigeprogramm korrekt öffnen lassen.
• Verwenden Sie die Dateiübertragung für große Pakete (>25 MB).

6.4 Checkliste vor der Einreichung

• ☐ Alle Dateien haben die gleiche Revisionsnummer.
• ☐ Referenzbezeichnungen stimmen dateienübergreifend überein
• ☐ Die Anzahl der Komponenten in der Stückliste stimmt mit der Platzierungsdatei überein (platzierte Teile)
• ☐ Gerber-Dateien im Viewer verifiziert (Kontur, Polarität, Masken)
• ☐ Bohrdateien enthalten Werkzeugtabelle und klare PTH/NPTH-Trennung
• ☐ Einheiten und Ursprung werden angegeben (insbesondere für Pick-and-Place)
• ☐ Besondere Anforderungen dokumentiert (Programmierung, Beschichtung, Klasse, Test)

6.5 Highleap-Dateiverarbeitung

Wenn Sie Dateien an Highleap Electronics senden:

1. Empfangene und protokollierte Dateien
2. Kostenloser DFM-Test durchgeführt
3. DFM-Bericht vorausgesetzt
4. Fragen vor der Produktion klären
5. Die Produktion wird mit verifizierten Daten fortgesetzt.

Vollständige und gut organisierte Dateien beschleunigen diesen Prozess. Bitte prüfen Sie vor der Einreichung unsere Checkliste für die Leiterplattenfertigung (PCB DFM) und die Regeln für die Baugruppenkonstruktion .

Bei Fragen zu den Dateianforderungen für Ihr spezifisches Projekt wenden Sie sich bitte an unser Ingenieurteam.