Flexibles Hochleistungs-Leiterplattenmaterial – DuPont™ Pyralux® AP
Entdecken Sie DuPont™ Pyralux® AP, ein erstklassiges, kleberfreies Polyimid-Laminat, ideal für die Herstellung flexibler und starrflexibler Leiterplatten. Unterstützt von Highleap Electronics.
DuPont™ Pyralux® AP Flexibles Laminat
Pyralux® AP ist ein hochleistungsfähiges, flexibles, kupferkaschiertes Laminat aus Polyimid für
mehrschichtige flexible Schaltungen und Starrflex-Leiterplatte Anwendungen. Ohne Klebeschicht und mit ausgezeichneter Wärme- und Dimensionsstabilität erfüllt Pyralux® AP die strengen Anforderungen hochzuverlässiger elektronischer Umgebungen.
- Hervorragende Dimensions- und Wärmestabilität unter extremen Bedingungen
- Ideal für mehrschichtige Flex- und Starrflex-Leiterplattenanwendungen
- UL 94V-0 zertifiziert und IPC 4204/11-konform
- Große Auswahl an Kupfer- und Dielektrikumdickenkombinationen verfügbar
Dieses Material wird häufig in der Automobilelektronik, in medizinischen Geräten, in Luft- und Raumfahrtsystemen und in 5G-Kommunikationsgeräten verwendet.
Pyralux®
AP-Produktangebote
| Produktcode | Dielektrische Dicke (mil) | Kupferdicke (oz/ft²) |
|---|---|---|
| AP 7163E | 1.0 | 0.25 |
| AP 7164E | 1.0 | 0.33 |
| AP 8515R | 1.0 | 0.5 |
| AP 9111R | 1.0 | 1.0 |
| AP 7156E | 2.0 | 0.25 |
| AP 7125E | 2.0 | 0.33 |
| AP 8515E | 1.0 | 0.5 |
| AP 8525R | 2.0 | 0.5 |
| AP 9121R | 2.0 | 1.0 |
| AP 9222R | 2.0 | 2.0 |
| AP 8535R | 3.0 | 0.5 |
| AP 9131R | 3.0 | 1.0 |
| AP 9232R | 3.0 | 2.0 |
| AP 8545R | 4.0 | 0.5 |
| AP 9141R | 4.0 | 1.0 |
| AP 9242R | 4.0 | 2.0 |
| Laminateigenschaften | IPC TM-650 (* oder andere) | AP - 9111 1 mil Dielektrikum |
AP - 9121 2 mil Dielektrikum |
AP-9131–9161 3–6 mil Dielektrikum |
|---|---|---|---|---|
| Haftung auf Cu (Schälfestigkeit) Wie hergestellt, N/mm (lb/in) Nach dem Löten, N/mm (lb/in) |
Methode 2.4.9 | 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) |
| 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) | ||
| Lötschwimmer bei 288 °C (550 °F) | Methode 2.4.13 | Passieren | Passieren | Passieren |
| Dimensionsstabilität Methode B, % Methode C, % |
Methode 2.2.4 | –.04 bis –.08 –.05 bis –.08 |
–.04 bis –.08 –.04 bis –.07 |
–.03 bis –.06 –.03 bis –.06 |
| Toleranz der dielektrischen Dicke, % | Methode 4.6.2 | ± 10 | ± 10 | ± 10 |
| UL-Entflammbarkeitsklasse | *UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 |
| Dielektrizitätskonstante*, 1 MHz | Methode 2.5.5.3 | 3.4 | 3.4 | 3.4 |
| Verlustfaktor*, 1 MHz | Methode 2.5.5.3 | 0.003 | 0.002 | 0.002 |
| Durchschlagsfestigkeit, kV/mil | Methode 2.5.6.1 | 6-7 | 6-7 | 6-7 |
| Volumenwiderstand, Ohm-cm | Methode 2.5.17.1 | 16 | 17 | 17 |
| Oberflächenwiderstand, Ohm | Methode 2.5.17.1 | >E16 | >E16 | >E16 |
| Feuchtigkeits- und Isolationswiderstand, Ohm | Methode 2.6.3.2 | 11 | 11 | 11 |
| Feuchtigkeitsaufnahme, % | Methode 2.6.2 | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
| Zugfestigkeit, MPa (kpsi) | Methode 2.4.19 | >345 (>50) | >345 (>50) | >345 (>50) |
| Dehnung,% | Methode 2.4.19 | > 50 | > 50 | > 50 |
| Reißfestigkeit beim Einleiten, g | Methode 2.4.16 | 700-1000 | 900-1200 | 900-1200 |
| Weiterreißfestigkeit, g | Methode 2.4.17.1 | > 10 | > 20 | > 20 |
| Chemische Beständigkeit, min. % | Methode 2.3.2 | Bestanden, >95 % | Bestanden, >95 % | Bestanden, >95 % |
| Lötbarkeit | *IPC-S-804, M. 1 | Passieren | Passieren | Passieren |
| Biegefestigkeit, min. Zyklen | Methode 2.4.3 | 6000 | 6000 | 6000 |
| Glasübergang (Tg), °C | - | 220 | 220 | 220 |
| Modul, kpsi | - | 700 | 700 | 700 |
| In-Plane-Wärmeausdehnungskoeffizient (ppm/°C) T | - | 25 | 25 | 25 |
| In-Plane-Wärmeausdehnungskoeffizient (ppm/°C) T>Tg | - | 40 (geschätzt) | 40 (geschätzt) | 40 (geschätzt) |
Anmerkungen:
- Alle oben genannten Daten basieren auf den technischen Spezifikationen von DuPont™ Pyralux® AP.
- Wenn Sie das offizielle PDF-Datenblatt oder weitere Hilfe benötigen, können Sie sich gerne an uns wenden.
Wichtige Vorteile und Anwendungen von Pyralux® AP
Pyralux® AP bietet branchenführende Leistung für Entwickler und Hersteller flexibler Leiterplatten. Es bietet konsistente elektrische Eigenschaften und höchste thermische Zuverlässigkeit für kritische Anwendungen.
Hauptvorteile:
- Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) – perfekt für starr-flexible Multilayer
- Hohe Haftung zwischen Kupfer und Polyimid für robuste Schaltkreisintegrität
- Hervorragende Kontrolle der dielektrischen Dicke für Designs mit kontrollierter Impedanz
- Stabile Leistung in rauen Umgebungen: hohe Luftfeuchtigkeit, Temperaturwechsel und chemische Belastung
Anwendungsfelder:
- Medizinische Diagnosegeräte (z. B. Bildgebungssysteme, Wearables)
- Verteidigungs- und Luft- und Raumfahrtelektronik (Satellitensysteme, Avionik)
- Hochgeschwindigkeits-Telekommunikationssysteme und 5G-Antennen
- Kfz-Steuergeräte, Sensoren und elektronische Steuerungen im Fahrzeuginnenraum
Flexible Leiterplattenherstellung und -montage mit Pyralux® AP – Powered by Highleap Electronics
Highleap Electronics bietet End-to-End-Fertigungslösungen für flexible und starrflexible Leiterplatten und unterstützt DuPont™ Pyralux® AP und andere Hochleistungs-Polyimid-Laminate, die in der Luft- und Raumfahrt, der Medizin und der Telekommunikation bewährt sind. Dieses kleberlose Hochleistungsmaterial gewährleistet außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Stabilität bei anspruchsvollen elektronischen Anwendungen.
Unsere Produktionsanlagen sind vollständig für mehrschichtige flexible Schaltungen und hochdichte Verbindungen (HDI) ausgestattet, wobei Pyralux® AP in folgenden Bereichen außergewöhnlich gute Leistungen erbringt:
- Laser- und mechanisches Bohren (einschließlich PTH-fähigem Kupferbonden)
- Coverlay-Laminierung und Kompatibilität mit chemischem Desmear
- Stabile dielektrische Eigenschaften bei Temperatur- und Feuchtigkeitsänderungen
- Präziser Mehrschichtaufbau für impedanzkontrollierte flexible Schaltungen
Mit über 15 Jahren Erfahrung liefert Highleap Flex-PCB-Prototypen aus einer Hand bis hin zur Serienproduktion und kombiniert dabei Materialkompetenz und moderne Ausrüstung, um die höchsten IPC-Standards zu erfüllen.
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