Flexibles Hochleistungs-Leiterplattenmaterial – DuPont™ Pyralux® AP

Entdecken Sie DuPont™ Pyralux® AP, ein erstklassiges, kleberfreies Polyimid-Laminat, ideal für die Herstellung flexibler und starrflexibler Leiterplatten. Unterstützt von Highleap Electronics.

DuPont™ Pyralux® AP Flexible Leiterplatte

DuPont™ Pyralux® AP Flexibles Laminat

Pyralux® AP ist ein leistungsstarkes, vollständig aus Polyimid bestehendes, flexibles, kupferkaschiertes Laminat, das für mehrlagige flexible Schaltungen entwickelt wurde und Starrflex-Leiterplatte Anwendungen. Ohne Klebeschicht und mit ausgezeichneter Wärme- und Dimensionsstabilität erfüllt Pyralux® AP die strengen Anforderungen hochzuverlässiger elektronischer Umgebungen.

  • Hervorragende Dimensions- und Wärmestabilität unter extremen Bedingungen
  • Ideal für mehrschichtige Flex- und Starrflex-Leiterplattenanwendungen
  • UL 94V-0 zertifiziert und IPC 4204/11-konform
  • Große Auswahl an Kupfer- und Dielektrikumdickenkombinationen verfügbar

Dieses Material wird häufig in der Automobilelektronik, in medizinischen Geräten, in Luft- und Raumfahrtsystemen und in 5G-Kommunikationsgeräten verwendet.

Pyralux®
AP-Produktangebote

Produktcode Dielektrische Dicke (mil) Kupferdicke (oz/ft²)
AP 7163E 1.0 0.25
AP 7164E 1.0 0.33
AP 8515R 1.0 0.5
AP 9111R 1.0 1.0
AP 7156E 2.0 0.25
AP 7125E 2.0 0.33
AP 8515E 1.0 0.5
AP 8525R 2.0 0.5
AP 9121R 2.0 1.0
AP 9222R 2.0 2.0
AP 8535R 3.0 0.5
AP 9131R 3.0 1.0
AP 9232R 3.0 2.0
AP 8545R 4.0 0.5
AP 9141R 4.0 1.0
AP 9242R 4.0 2.0
Laminateigenschaften IPC TM-650 (* oder andere) AP - 9111
1 mil Dielektrikum		 AP - 9121
2 mil Dielektrikum		 AP-9131–9161
3–6 mil Dielektrikum
Haftung auf Cu (Schälfestigkeit)
Wie hergestellt, N/mm (lb/in)
Nach dem Löten, N/mm (lb/in)		 Methode 2.4.9 1.6 (9) >1.8 (10) >1.8 (10)
1.6 (9) >1.8 (10) >1.8 (10)
Lötschwimmer bei 288 °C (550 °F) Methode 2.4.13 Passieren Passieren Passieren
Dimensionsstabilität
Methode B, %
Methode C, %		 Methode 2.2.4 –.04 bis –.08
–.05 bis –.08		 –.04 bis –.08
–.04 bis –.07		 –.03 bis –.06
–.03 bis –.06
Toleranz der dielektrischen Dicke, % Methode 4.6.2 ± 10 ± 10 ± 10
UL-Entflammbarkeitsklasse *UL-94 V-0 V-0 V-0
Dielektrizitätskonstante*, 1 MHz Methode 2.5.5.3 3.4 3.4 3.4
Verlustfaktor*, 1 MHz Methode 2.5.5.3 0.003 0.002 0.002
Durchschlagsfestigkeit, kV/mil Methode 2.5.6.1 6-7 6-7 6-7
Volumenwiderstand, Ohm-cm Methode 2.5.17.1 16 17 17
Oberflächenwiderstand, Ohm Methode 2.5.17.1 >E16 >E16 >E16
Feuchtigkeits- und Isolationswiderstand, Ohm Methode 2.6.3.2 11 11 11
Feuchtigkeitsaufnahme, % Methode 2.6.2 0.8 0.8 0.8
Zugfestigkeit, MPa (kpsi) Methode 2.4.19 >345 (>50) >345 (>50) >345 (>50)
Dehnung,% Methode 2.4.19 > 50 > 50 > 50
Reißfestigkeit beim Einleiten, g Methode 2.4.16 700-1000 900-1200 900-1200
Weiterreißfestigkeit, g Methode 2.4.17.1 > 10 > 20 > 20
Chemische Beständigkeit, min. % Methode 2.3.2 Bestanden, >95 % Bestanden, >95 % Bestanden, >95 %
Lötbarkeit *IPC-S-804, M. 1 Passieren Passieren Passieren
Biegefestigkeit, min. Zyklen Methode 2.4.3 6000 6000 6000
Glasübergang (Tg), °C - 220 220 220
Modul, kpsi - 700 700 700
In-Plane-Wärmeausdehnungskoeffizient (ppm/°C) T - 25 25 25
In-Plane-Wärmeausdehnungskoeffizient (ppm/°C) T>Tg - 40 (geschätzt) 40 (geschätzt) 40 (geschätzt)
Anmerkungen:

  • Pyralux® AP ist ein Produkt von DuPont.
  • Die technischen Werte dienen lediglich allgemeinen technischen Referenzzwecken. Die bestätigten Spezifikationen entnehmen Sie bitte der aktuellen Dokumentation des Materialherstellers.
  • Highleap Electronics ist ein unabhängiger Hersteller von Leiterplatten und Anbieter von Montagedienstleistungen und ist nicht der Hersteller von Pyralux® AP.

Wichtige Vorteile und Anwendungen von Pyralux® AP

Pyralux® AP bietet branchenführende Leistung für Entwickler und Hersteller flexibler Leiterplatten. Es bietet konsistente elektrische Eigenschaften und höchste thermische Zuverlässigkeit für kritische Anwendungen.

Hauptvorteile:

  • Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) – perfekt für starr-flexible Multilayer
  • Hohe Haftung zwischen Kupfer und Polyimid für robuste Schaltkreisintegrität
  • Hervorragende Kontrolle der dielektrischen Dicke für Designs mit kontrollierter Impedanz
  • Stabile Leistung in rauen Umgebungen: hohe Luftfeuchtigkeit, Temperaturwechsel und chemische Belastung

Anwendungsfelder:

  • Medizinische Diagnosegeräte (z. B. Bildgebungssysteme, Wearables)
  • Verteidigungs- und Luft- und Raumfahrtelektronik (Satellitensysteme, Avionik)
  • Hochgeschwindigkeits-Telekommunikationssysteme und 5G-Antennen
  • Kfz-Steuergeräte, Sensoren und elektronische Steuerungen im Fahrzeuginnenraum
KONTAKT
Schlüsselfertige Leiterplattenbestückung

Flexible Leiterplattenfertigung mit kundenspezifischer Pyralux® AP

Highleap Electronics bietet die Fertigung und Bestückung flexibler und starr-flexibler Leiterplatten gemäß Kundenzeichnungen, Lagenaufbauvorgaben und spezifizierten Laminatmaterialien an. Projekte mit Pyralux® AP können vor Produktionsbeginn hinsichtlich Materialverfügbarkeit und Fertigungsanforderungen geprüft werden.

Fertigungsmöglichkeiten für flexible Leiterplatten

  • Herstellung von ein- und mehrlagigen flexiblen Leiterplatten
  • Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten und Mehrlagenlaminierung
  • Laser- und mechanisches Bohren
  • Deckschichtverarbeitung und Laminierung
  • Impedanzkontrollierte Leiterplattenaufbauten
  • SMT- und THT-Bestückung, Inspektion und Prüfung

Pyralux® AP wird auf dieser Seite lediglich als vom Kunden wählbares Leiterplattenmaterial aufgeführt. Highleap Electronics ist ein unabhängiger Leiterplattenhersteller und Bestückungsdienstleister.

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