Starre PCB-Fähigkeit

Die Fertigungskapazitäten von Highleap für starre Leiterplatten bieten branchenführende Lösungen für eine breite Palette von Anwendungen, von Standard-FR4-Leiterplatten bis hin zu komplexen HDI-Mehrschichtplatinen (High-Density Interconnect). Mit der Fähigkeit, bis zu 60-lagige starre Leiterplatten herzustellen, unterstützen wir anspruchsvolle, leistungsstarke Designs, die Präzision, Zuverlässigkeit und schnelle Durchlaufzeiten erfordern.

Umfassende Funktionen für starre Leiterplatten

Bei Highleap bieten wir die Fertigung fortschrittlicher FR4-Leiterplatten an , die für ihre Stabilität und Kosteneffizienz in vielfältigen Anwendungen bekannt sind und hohe Leistung und Langlebigkeit gewährleisten. Unsere HDI-Leiterplatten ermöglichen hochdichte, komplexe Designs mit feinen Leiterbahnen und Mikro-Vias – ideal für Telekommunikation und miniaturisierte Geräte. Wir sind außerdem auf die Fertigung von Multilayer-Leiterplatten mit bis zu 60 Lagen spezialisiert und bieten robuste Verbindungen zwischen den Lagen für kompakte, leistungsstarke Designs. Für Hochfrequenz- und HF-Anwendungen gewährleisten unsere PTFE-basierten Leiterplatten geringe dielektrische Verluste und hervorragende thermische Stabilität, während unsere Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenlösungen geringe Signalverzerrungen aufweisen – ideal für Umgebungen mit hohen Datenraten.

Unsere Kompetenzen umfassen die Fertigung von HF-Leiterplatten und gewährleisten stabile Leistung für Anwendungen in den Bereichen drahtlose Kommunikation, Luft- und Raumfahrt sowie Militär. Darüber hinaus bieten wir Lösungen für das Wärmemanagement mit thermischen Durchkontaktierungen und Kupferkühlkörpern für Hochleistungselektronik. Dank präziser Impedanzkontrolle erfüllen wir höchste Anforderungen an die Signalintegrität in HDI-, HF- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten. Dicke Kupfer-Leiterplatten bis zu 10 oz unterstützen leistungsintensive Anwendungen und ermöglichen eine effiziente Wärmeableitung.

Highleap bietet eine Reihe individuell anpassbarer Oberflächenveredelungen – ENIG, HASL, Immersionssilber und Hartgoldplattierung – zur Verbesserung der Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit für verschiedene Montageprozesse. Für kundenspezifische, nicht standardisierte Designs führt unser Entwicklungsteam eine umfassende Prozessanalyse durch, um die spezifischen Projektanforderungen zu erfüllen. Kontaktieren Sie uns , um Ihre Leiterplattenspezifikationen zu besprechen. Wir entwickeln gerne eine maßgeschneiderte Lösung, die Ihre Vision Wirklichkeit werden lässt.