Starre PCB-Fähigkeit

Die Fertigungskapazitäten von Highleap für starre Leiterplatten bieten branchenführende Lösungen für eine breite Palette von Anwendungen, von Standard-FR4-Leiterplatten bis hin zu komplexen HDI-Mehrschichtplatinen (High-Density Interconnect). Mit der Fähigkeit, bis zu 60-lagige starre Leiterplatten herzustellen, unterstützen wir anspruchsvolle, leistungsstarke Designs, die Präzision, Zuverlässigkeit und schnelle Durchlaufzeiten erfordern.

Umfassende Funktionen für starre Leiterplatten

Bei Highleap bieten wir fortschrittliche Herstellung von FR4-Leiterplatten, bekannt für Stabilität und Kosteneffizienz in verschiedenen Anwendungen, die hohe Leistung und Haltbarkeit gewährleisten. Unsere HDI-Leiterplattenfunktionen unterstützen hochdichte, komplexe Designs mit feinen Spuren und Mikrovias, ideal für Telekommunikation und miniaturisierte Geräte. Wir sind außerdem auf die Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten mit bis zu 60 Schichten spezialisiert und bieten eine robuste Zwischenschichtkonnektivität für kompakte, leistungsstarke Designs. Für Hochfrequenz- und HF-Anwendungen gewährleisten unsere PTFE-basierten Leiterplatten geringe dielektrische Verluste und überlegene thermische Stabilität, während unsere Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenlösungen eine geringe Signalverzerrung aufrechterhalten, ideal für Umgebungen mit hoher Datenrate.

Unsere Fähigkeiten erstrecken sich auf Herstellung von HF-Leiterplatten, bietet stabile Leistung für drahtlose, Luft- und Raumfahrt- und Militäranwendungen sowie Wärmemanagementlösungen mit thermischen Durchkontaktierungen und Kupferkühlkörpern für Hochleistungselektronik. Mit präziser Impedanzkontrolle erfüllen wir strenge Anforderungen an die Signalintegrität in HDI-, HF- und Hochgeschwindigkeits-PCBs, und schwere Kupfer-PCBs bis zu 10 oz unterstützen stromintensive Anwendungen und ermöglichen eine effiziente Wärmeableitung.

Highleap bietet eine Reihe anpassbarer Oberflächenbeschichtungen – ENIG, HASL, Immersion Silver und Hartgold – die die Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit für verschiedene Montageprozesse verbessern. Für kundenspezifische, nicht standardmäßige Designs führt unser Engineering-Team eine umfassende Prozessüberprüfung durch, um einzigartige Projektanforderungen zu erfüllen. Kontakt aufnehmen um Ihre PCB-Spezifikationen zu besprechen und uns eine maßgeschneiderte Lösung entwickeln zu lassen, um Ihre Vision zum Leben zu erwecken.