Leiterplattenfertigung für Designs, die S1141 spezifizieren
Highleap Electronics fertigt konventionelle starre Leiterplatten und Leiterplattenbestückungen, wenn S1141 in den vom Kunden freigegebenen Fertigungsdaten spezifiziert ist. Wir prüfen vor Produktionsbeginn, ob die gewünschte Leiterplattenkonstruktion für die angegebene Materialvorgabe geeignet ist.
Highleap Manufacturing – Testbericht
Komplexität der Platine
Bitte prüfen Sie, ob die gewünschte Lagenanzahl und der Aufbau mit der vom Kunden genehmigten Materialauswahl übereinstimmen.
Kupferkonstruktion
Überprüfen Sie die Kupfergewichte, Abstände, die Wärmebilanz und alle ungewöhnlich hohen Kupferanforderungen.
Bohrlochdaten
Prüfen Sie die fertigen Lochgrößen, Ringdurchmesser, Aspektverhältnisse und Anforderungen an die Durchkontaktierung.
Montageweg
Bestätigung der Erwartungen hinsichtlich Bauteilgehäuse, Lötprozess, Inspektion und Funktionstest.
Was bedeutet S1141 in einer Leiterplattenspezifikation?
S1141 in einer Leiterplattenzeichnung ist eine vom Kunden gewählte Laminatbezeichnung. Highleap verwendet diese Bezeichnung zur Planung des Leiterplattenaufbaus zusammen mit dem Lagenaufbau, den Kupferstärken, den Bohrungen, der Oberflächenbeschaffenheit, den Toleranzen und den Montageanforderungen. Dieses Material wird üblicherweise für konventionelle, starre Leiterplatten verwendet und weniger für anspruchsvolle HDI-, sehr dicke Kupfer- oder sehr hochlagige Konstruktionen. Falls ein Design diese Anforderungen erfüllt, sollte die Materialauswahl vor der Freigabe der Fertigung anhand der aktuellen Herstellerdokumentation überprüft werden. Highleap veröffentlicht die technischen Daten des Laminats nicht. Unsere Aufgabe ist es, die freigegebene Leiterplatten- und PCBA-Konstruktion herzustellen und Fertigungskonflikte, die während der DFM-Prüfung sichtbar werden, zu melden.
Leiterplattenherstellungs- und Montageprozess
Bei Leiterplatten nach S1141 setzt Highleap auf einen kontrollierten, konventionellen Rigid-PCB-Prozess und die frühzeitige Bestätigung jeglicher Designmerkmale, die den vom Kunden vorgesehenen Materialumfang überschreiten könnten.
Vergleich konventioneller Fahrzeugtypen
Die Anzahl der Lagen, der Aufbau des Dielektrikums, die Kupfergewichte und die fertige Dicke werden vor der Fertigung der Werkzeuge überprüft.
Auslegungsgrenzprüfung
Merkmale wie HDI-Strukturen, ungewöhnlich hohe Kupferbelegung, hohe Lagenanzahl oder andere anspruchsvolle Strukturen werden zur Bestätigung durch den Kunden identifiziert.
Bohren & Plattieren
Lochgrößen, Ringdurchmesser, Bohrtoleranzen und Kupferbeschichtung werden gemäß der genehmigten Fertigungszeichnung kontrolliert.
Bildgebung & Oberflächenbeschaffenheit
Leitungs-/Abstandskapazität, Lötstopplack, Beschriftung, Leiterbahnführung und Oberflächenbeschaffenheit werden gemäß der vereinbarten Spezifikation gefertigt.
Elektrischer test
Unbeschichtete Platinen können gemäß dem Produktionsqualitätsplan auf Unterbrechungen/Kurzschlüsse und Maßgenauigkeit geprüft werden.
Leiterplattenbestückung
Highleap bietet Komponentenbeschaffung, SMT, THT, AOI, Röntgenprüfung (falls erforderlich), Programmierung und Endprüfung an.
Wenn die Konstruktion HDI, mehr als 2 oz Kupfer, 12 oder mehr Schichten oder eine CAF-kritische Qualifizierung umfasst, verlassen Sie sich nicht allein auf die Materialbezeichnung; bestätigen Sie die genehmigte Materialauswahl vor der Produktion.
Von der Leiterplattenfertigung bis zur kompletten Montage
Ein einziger Fertigungspartner für die Leiterplattenproduktion, die Bauteilbeschaffung und die PCBA-Bestückung.
Anwendungen für Leiterplatten mit der Spezifikation S1141
S1141-spezifizierte Leiterplatten eignen sich in der Regel besser für konventionelle elektronische Baugruppen als für besonders anspruchsvolle Konstruktionen. Die endgültige Eignung hängt vom Gesamtdesign und der Kundenqualifizierung ab.
Anzeigen / Instrumente
Herstellung von starren Leiterplatten und bestückten Leiterplatten für Mess-, Überwachungs-, Schnittstellen- und Laborelektronik.
Kommunikationssteuerung
Platinen für Kommunikationssteuerung, Schnittstellen, Unterstützung und allgemeine Verbindungselektronik.
Kommerzielle Elektronik
Leiterplattenfertigung und -bestückung für kundenspezifisch entwickelte kommerzielle Elektronikprodukte und Steuerungen.
Allgemeine industrielle Steuerungstechnik
Konventionelle starre Platinen für Bedienfelder, Geräteschnittstellen und industrielle Unterstützungselektronik.
Materialreferenzhinweis: Highleap Electronics fertigt Leiterplatten und bestückte Leiterplatten nach kundenspezifischen Materialspezifikationen. Die Norm S1141 wird lediglich zur Identifizierung eines kundenspezifischen Laminats erwähnt. Highleap stellt dieses Laminat nicht her. Materialeigenschaften, Verfügbarkeit und Qualifizierung sind anhand der aktuellen Herstellerdokumentation und der vom Kunden genehmigten technischen Anforderungen zu bestätigen.
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