Leiterplattenfertigung mit hohem CTI für Projekte mit S1600L

S1600L ist ein Leiterplattenlaminat mit hohem Wärmeleitfähigkeitswert (CTI) von Shengyi Technology mit einem CTI ≥ 600 V und einer typischen Glasübergangstemperatur (Tg) von 150 °C. Highleap Electronics bietet Leiterplattenfertigung und -bestückung für Projekte mit S1600L an und unterstützt die Produktion von Mehrlagen-Leiterplatten sowie die technische Überprüfung, Inspektion und Prüfung.

S1600L für Anwendungen in der Leiterplattenfertigung mit hohem CTI

S1600L ist ein von Shengyi Technology hergestelltes Leiterplattenlaminat mit einem CTI-Wert von ≥600 V, geringerer Wärmeausdehnung in Z-Richtung und Anti-CAF-Eigenschaften. Es kann in Leiterplattendesigns verwendet werden, bei denen Kriechstromfestigkeit und definierte Anforderungen an die elektrische Isolation wichtig sind.

Highleap Electronics fertigt und bestückt Leiterplatten nach kundenseitig freigegebenen Zeichnungen, Lagenaufbauten, Materialvorgaben und Produktionsdokumentationen. Wir fertigen kein S1600L-Laminat. Bei Projekten mit diesem Material konzentriert sich unsere Entwicklungsarbeit auf den kompletten Leiterplattenaufbau, einschließlich Kupferdicke, Lagenstruktur, Lochdesign, Kriech- und Luftstreckenanforderungen, Oberflächenbeschaffenheit und Bestückungsschnittstellen.

Unsere Leiterplattenfertigung umfasst Multilayer-Leiterplatten, Designs mit kontrollierter Impedanz, Blind- und Buried-Vias, sequentielle Laminierung, Konstruktionen mit hohem Kupferanteil sowie Oberflächenveredelungen wie ENIG, OSP, ImAg und bleifreies HASL. Die Leiterplattenfertigung kann bei Bedarf auch mit SMT/THT-Bestückung, Bauteilbeschaffung, Inspektion und Prüfung koordiniert werden.

Typische Anwendungsbereiche für Leiterplatten

• Leistungs- und Steuerplatinen
• Elektronik-Leiterplatten für die Automobilindustrie
• Anzeige- und Unterhaltungselektronikplatinen
• Mehrlagige Leiterplatten mit definierten Isolationsanforderungen
• Leiterplattendesigns, die hohe CTI-Materialeigenschaften erfordern

Die Materialeigenschaften und verfügbaren Konstruktionen sollten anhand der aktuellen technischen Dokumentation des Herstellers überprüft werden, während die Anforderungen an die fertige Leiterplatte durch die vollständige Leiterplattenkonstruktion und Produktionsspezifikation bestimmt werden.

Elektrische, thermische und mechanische Leistung des S1600L

HINWEIS

1. Sofern nicht anders angegeben, beziehen sich die oben genannten Referenzwerte auf 1.6 mm dicke Prüfkörper; die Tg-Daten gelten für Prüfkörper mit einer Dicke von 0.50 mm oder mehr.
2. Die angegebenen Werte dienen als vorläufige Referenz für die Leiterplattenentwicklung. Aktuelle Materialeigenschaften von S1600L, Testdaten und zugehörige technische Dokumentationen sollten bei Shengyi Technology bestätigt werden.
3. Highleap Electronics fertigt und bestückt Leiterplatten. Unsere technische Unterstützung umfasst die Überprüfung des Leiterplattenaufbaus, DFM (Design for Manufacturing), Impedanzanforderungen, Fertigungsmachbarkeitsstudien, Bestückungsplanung und weitere Produktionsanforderungen auf Leiterplattenebene.

Warum S1600L zur ersten Wahl für Geräte- und Stromversorgungs-Leiterplatten wird

Designer und Ingenieure greifen aus einem klaren Grund immer häufiger auf S1600L zurück: Es funktioniert dort, wo andere versagen.

Dieses Laminat bietet eine seltene Kombination aus hoher elektrischer Isolation, Wärmebeständigkeit und CAF-Unterdrückung – allesamt Eigenschaften, die in Anwendungen wie Waschmaschinen, LED-Netzteilen, industriellen Schaltschränken und anderen stark beanspruchten Umgebungen unerlässlich sind.

Was unterscheidet S1600L?

• CTI ≥ 600 V : Reduziert das Leckstromrisiko in feuchten oder staubigen Umgebungen erheblich.

• Tg 150 °C / Td 355 °C : Geeignet für wiederholtes Reflow- und Wellenlöten

• Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (Z-Achse 45 ppm/°C vor Tg) : Verhindert Delamination und Rissbildung in Mehrschichtsystemen

• Hohe CAF-Resistenz : Verlängert die Produktlebensdauer unter konstanter Vorspannung

• UL94 V-0-Brennbarkeitsklasse : Sicherheitszertifiziert für globale Märkte

In schnelllebigen Fabriken sorgt S1600L für gleichbleibende Bohrbarkeit, zuverlässige Beschichtung und saubere Lötmaskierung – was dazu beiträgt, die Ausschussquote zu senken und die Produktionsausbeute zu verbessern.

Wenn Sie auf hohe Luftfeuchtigkeit, hohe Spannung oder lange Lebensdauer ausgelegt sind, ist S1600L das Material, das all dies ohne Probleme möglich macht.

Überlegungen zur Leiterplattenfertigung für S1600L-basierte Designs

S1600L kann in Leiterplattendesigns eingesetzt werden, bei denen ein hoher Wärmeleitfähigkeitswert (CTI), eine geringe Wärmeausdehnung in Z-Richtung und Anti-CAF-Eigenschaften für die Projektanforderungen relevant sind. Diese Materialeigenschaften sind jedoch nur ein Teil des fertigen Leiterplattendesigns und sollten zusammen mit dem gesamten Leiterplattenaufbau betrachtet werden.

Aus Sicht der Leiterplattenfertigung legt Highleap Electronics Wert darauf, wie die vorgegebenen Materialanforderungen in den eigentlichen Leiterplattenaufbau integriert werden. Lagenanzahl, Kupferdicke, Lochstruktur, fertige Leiterplattendicke, Kriech- und Luftstrecken, Oberflächenbeschaffenheit und Montagebedingungen werden vor Produktionsbeginn gemäß der Leiterplattendokumentation überprüft.

• Überblick über den Aufbau und die Dicke von mehrlagigen Leiterplatten
• Bewertung von Durchgangsloch-, Blind-Via- und Buried-Via-Strukturen
• Anforderungen an Kupfergewicht, Abstand, Kriechstrecke und Luftstrecke
• Oberflächenbeschaffenheit und Lötverfahren für die fertige Leiterplatte
• Koordination des Leiterplattenfertigungs- und Montageprozesses

Bei Projekten, die von der Prototypenphase zur Serienproduktion übergehen, werden die Fertigungsanforderungen gemäß den freigegebenen Leiterplattendateien und der Produktionsdokumentation eingehalten. Highleap Electronics fertigt und bestückt die fertigen Leiterplatten; das S1600L-Laminat selbst wird von Shengyi Technology hergestellt.