S1600L High-CTI-PCB-Laminat für Feuchtigkeits- und Spannungsschutz

S1600L-Laminat mit CTI ≥600 V und Tg 150 °C gewährleistet feuchtigkeitsbeständige und hochspannungsfeste Leiterplattenzuverlässigkeit. Highleap Electronics bietet die komplette Leiterplattenfertigung und -montage an.

Für hohe Spannung und Feuchtigkeitsbeständigkeit gebaut: S1600L-Laminat

Bei Highleap Electronics fertigen und montieren wir Leiterplatten mit einer breiten Palette an Hochleistungslaminaten – darunter auch thermisch hochwertiges FR-4 wie S1600L –, um den Anforderungen anspruchsvoller elektronischer Anwendungen gerecht zu werden. Wir unterstützen Leiterplatten aus S1600L aufgrund ihres hohen CTI (≥600 V) und ihrer thermischen Beständigkeit. Unsere Kernkompetenz liegt jedoch in der Entwicklung komplexer, hochzuverlässiger Leiterplattensysteme, die weit über die Standardanforderungen hinausgehen.

Von Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Digitalplatinen bis hin zu mehrschichtigen HDI-, Hochtemperatur-, Schwerkupfer-, Starrflex- und Mischmaterial-Stackups bieten wir technischen Support und skalierbare Produktion aus einer Hand. Unsere Anlagen sind für die kritische Impedanzkontrolle, das Bohren von vergrabenen/blinden Vias, sequentielle Laminierung und Oberflächenveredelungen wie ENIG, OSP, ImAg und mehr ausgestattet.

Wenn Ihr Projekt mehr als nur die Standardverarbeitung erfordert – und Sie auf der Suche nach Stapelberatung, schnellem Prototyping und Serienqualität sind – ist Highleap Ihr ​​zuverlässiger Partner für die Leiterplattenherstellung.

Kurz gesagt: Wenn Sie auf der Suche nach einem feuchtigkeitsbeständigen, hochspannungssicheren und produktionsfreundlichen Laminat sind, erfüllt S1600L alle Anforderungen – und noch mehr.

Elektrische, thermische und mechanische Leistung des S1600L

HINWEIS

1. Sofern nicht anders angegeben, basieren alle typischen Werte auf Tests mit 1.6 mm dicken Proben. Der Tg-Wert basiert auf Proben mit einer Dicke ≥ 0.50 mm.
2. Die angegebenen technischen Werte dienen nur als Referenz und stellen keine garantierten Spezifikationen dar. Für validierte Datenblätter oder anwendungsspezifische Anforderungen wenden Sie sich bitte an Shengyi Technology Co., Ltd.
3. Wenn Sie an Stapelaufbauten oder IPC-Klassenaufbauten arbeiten oder benutzerdefinierte Vorkonditionierungsmethoden (z. B. C-48/23/50) benötigen, kann unser Engineering-Team Sie mit Materialvalidierung, Prozesssimulation und Fertigungskompatibilitätsprüfungen unterstützen und so sicherstellen, dass S1600L in Ihrer spezifischen Umgebung zuverlässig funktioniert.

Warum S1600L zur ersten Wahl für Geräte- und Stromversorgungs-Leiterplatten wird

Designer und Ingenieure greifen aus einem klaren Grund immer häufiger auf S1600L zurück: Es funktioniert dort, wo andere versagen.

Dieses Laminat bietet eine seltene Kombination aus hoher elektrischer Isolierung, Wärmebeständigkeit und CAF-Unterdrückung – allesamt unverzichtbar für Anwendungen wie Waschmaschinen, LED-Stromversorgungen, industrielle Bedienfelder und andere Umgebungen mit hoher Beanspruchung.

Was unterscheidet S1600L?

• CTI ≥ 600 V: Reduziert das Leckagerisiko in feuchten oder staubigen Umgebungen erheblich

• Tg 150°C / Td 355°C: Bewältigt wiederholtes Reflow- und Wellenlöten mit Leichtigkeit

• Niedriger CTE (Z-Achse 45 ppm/°C vor Tg): Verhindert Delamination und Via-Cracking in Mehrschichtstapeln

• Starke CAF-Resistenz: Verlängert die Produktlebensdauer bei konstanter Vorspannung

• Entflammbarkeitsklasse UL94 V-0: Sicherheitszertifiziert für globale Märkte

In schnelllebigen Fabriken bietet S1600L konsistente Bohrbarkeit, zuverlässige Beschichtung und saubere Lötmaskierung – und trägt so zur Reduzierung der Ausschussrate und Verbesserung der Produktionsausbeute bei.

Wenn Sie für hohe Luftfeuchtigkeit, hohe Spannung oder eine lange Lebensdauer konstruieren, ist S1600L das Material, das all dies ohne Kopfschmerzen möglich macht.

Fertigungsvorteile von S1600L für eine zuverlässige, skalierbare Leiterplattenproduktion

Neben hervorragenden elektrischen und thermischen Eigenschaften ist S1600L für eine reibungslose Leiterplattenfertigung konzipiert – vom Prototyping bis zur Großserienfertigung. Seine prozessübergreifende, konsistente Leistung trägt dazu bei, häufige Ertragsverluste zu reduzieren und effiziente Fabrikabläufe zu unterstützen.

• Hervorragende Bohrbarkeit: Saubere Lochbildung und minimales Schmieren, auch bei mehrschichtigen Stapeln
• Zuverlässige Beschichtungsqualität: Gleichmäßige Kupferdicke und hervorragende Via-Wall-Haftung
• Kompatibilität der Oberflächenbeschaffenheit: Vollständig kompatibel mit ENIG, HASL, OSP und bleifreiem Löten
• Stabile Lötstopplackhaftung: Verhindert Ablösen oder Blasenbildung beim Reflow
• Vorhersehbare Dimensionsstabilität: Reduziert Ausschussraten und Nacharbeit bei der Massenproduktion

Wenn Sie eine gleichbleibende PCB-Qualität mit weniger Fehlern und einer besseren Erstausbeute anstreben, verleiht S1600L Ihrem Prozess die erforderliche Zuverlässigkeit auf Materialebene – ohne dass größere Änderungen an Ihrem aktuellen Setup erforderlich sind.