Shengyi SF305 Flexibles PCB-Material für kompakte Elektronik

Highleap Electronics bietet die Herstellung und Montage flexibler Shengyi SF305-Leiterplatten für mobile, tragbare und platzbeschränkte elektronische Anwendungen an.

Was ist das flexible PCB-Material Shengyi SF305?

Shengyi SF305 ist ein flexibles Hochleistungs-Kupferlaminat, das häufig in der Mobilelektronik, tragbaren Geräten, Antennenmodulen und anderen platzbeschränkten Anwendungen eingesetzt wird. Es zeichnet sich durch hervorragende Flexibilität, geringe Wasseraufnahme und hohe Dimensionsstabilität aus und eignet sich daher ideal für moderne, kompakte Schaltungsdesigns.

Dieses RoHS-konforme Material unterstützt die bleifreie Verarbeitung und erfüllt die Entflammbarkeitsnorm UL 94 V-0. SF305 lässt sich wie herkömmliche kupferkaschierte Materialien ätzen und ist mit chemischen Verarbeitungsverfahren wie Eisenchloridätzen kompatibel. Trotz seiner geringen Dicke bietet es beeindruckende elektrische Isolierung und physikalische Festigkeit.

Bei Highleap Electronics integrieren wir SF305 in flexible PCB-Prototypen und die Serienproduktion. Ob Sie einen flexiblen Sensor, ein faltbares Display oder eingebettete Elektronik für Wearables entwickeln – unsere Fabrik liefert präzise und zuverlässige Ergebnisse.

SF305 Technisches Datenblatt

Testgegenstand	Behandlungsbedingung	Einheit	Immobiliendaten
Testgegenstand	Behandlungsbedingung	Einheit	IPC-Standard	051813DR	051813SE
Schälfestigkeit (90°)	A	N / mm	≥0.7	1.1	1.3
Schälfestigkeit (90°)	288℃, 5 s	N / mm	≥0.5	1.0	1.2
Folding Endurance (MIT)	R0.8X4.9N	Zeiten	-	> 600	> 350
Wärmebelastung	300℃, 30 s	-	-	Keine Delaminierung	Keine Delaminierung
Dimensionsstabilität (MD \| TD)	E-0.5/150	%	± 0.2	± 0.1	± 0.1
Chemische Resistenz	Nach chemischer Einwirkung	%	≥80	> 85	> 85
Dielektrizitätskonstante (1 MHz)	C-24/23/50	-	≤ 4.0	3.6	3.6
Verlustfaktor (1 MHz)	C-24/23/50	-	≤ 0.04	0.031	0.030
Volumenwiderstand	C-96/35/90	MΩ • cm	≥10⁶	1.5/10⁸	2.0/10⁸
Oberflächenwiderstand	C-96/35/90	MOhm	≥10⁵	5.0/10⁶	4.5/10⁶

Erklärungen: C = Feuchtigkeitskonditionierung;
E = Temperaturkonditionierung.

Spezifikationen der Standardprodukte

Spezifikationen	Dicke (μm)	Einseitig/doppelseitig	Kupfertyp
SF305 051213DR	12.5/12/13	Doppelt	RA
SF305 051213DE	12.5/12/13	Doppelt	ED
SF305 051313SR	12.5/18/13	Einwellig	RA
SF305 051313DR	12.5/18/13	Doppelt	RA
SF305 051313SE	12.5/18/13	Einwellig	ED
SF305 051313DE	12.5/18/13	Doppelt	ED
SF305 101820SR	25/18/20	Einwellig	RA
SF305 101820DR	25/18/20	Doppelt	RA
SF305 101820SE	25/18/20	Einwellig	ED
SF305 101820DE	25/18/20	Doppelt	ED
SF305 103520SR	25/35/20	Einwellig	RA
SF305 103520SE	25/35/20	Einwellig	ED
SF305 103520DR	25/35/20	Doppelt	RA
SF305 103520DE	25/35/20	Doppelt	ED
SF305 203520SR	50/35/20	Einwellig	RA
SF305 203520SE	50/35/20	Einwellig	ED

Anmerkungen: Die oben dargestellten Materialdaten stammen aus dem technischen Datenblatt SF305 von Shengyi und dienen ausschließlich als technische Referenz. Die tatsächliche Leistung kann je nach Lagenanzahl, Kupferdicke, Stapelaufbau und Verarbeitungsparametern variieren.

Highleap Electronics ist ein unabhängiger Leiterplattenhersteller und Montageanbieter. Wir sind an keine bestimmte Materialmarke gebunden und unterstützen die Vollprozessfertigung mit SF305 oder einem vom Kunden gewünschten Laminat. Unser technisches Team kann Ihnen außerdem geeignete Alternativen basierend auf elektrischen, thermischen und mechanischen Anforderungen empfehlen. Die gesamte Fertigung erfolgt in IPC-zertifizierten Anlagen der Klassen 2 und 3 mit nationalen und internationalen Materialbeschaffungsmöglichkeiten.

SF305 PCB-Herstellung und -Montage durch Highleap Electronics

Highleap Electronics ist ein vertrauenswürdiger Anbieter von Flexible Leiterplattenfertigung und schlüsselfertige PCBA Lösungen. Dank unserer umfassenden Erfahrung in der Arbeit mit Shengyi SF305-Laminat unterstützen wir Projekte vom Prototyping bis zur Serienproduktion mit gleichbleibender Qualität und Zuverlässigkeit.

Materialkompetenz: Unsere Ingenieure kennen sich mit der Wärmeleistung, dem Verarbeitungsverhalten und der idealen Verwendung von SF305 in flexiblen und halbflexiblen Leiterplattenanwendungen aus.
PCB-Herstellung: Wir fertigen flexible und starrflexible Leiterplatten mit 1–16 Schichten unter Verwendung von RoHS-konformen Hochtemperaturmaterialien wie SF305, die für Umgebungen mit hoher Zuverlässigkeit geeignet sind.
Montage und Prüfung: Vollständige SMT-Montage, IC-Programmierung, Röntgenprüfung und Funktionstests gemäß IPC-Klasse 2/3-Standards.
Designunterstützung: DFM/DFT-Überprüfung, benutzerdefinierte Stapelplanung und optimiertes Trace-Routing für platzbeschränkte Anwendungen.
Schnelle Abwicklung: 3–5 Tage Prototyping und skalierbare Massenproduktion mit globaler Logistikunterstützung.

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Schlüsselfertige Leiterplattenbestückung

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Highleap Electronics bietet die Fertigung und Bestückung von Leiterplatten für starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten an. Für Projekte, die Shengyi SF305 spezifizieren, fertigen wir die Leiterplatten gemäß den Kundenzeichnungen, dem Lagenaufbau sowie den Material- und Bestückungsvorgaben.

SF305 ist ein Laminatmaterial eines Drittanbieters und wird nicht von Highleap Electronics hergestellt. Materialverfügbarkeit und Leiterplattenkonstruktion werden vor Produktionsbeginn projektbezogen geprüft.

Unsere Dienstleistungen umfassen:

Überprüfung des Leiterplattenaufbaus für SF305 und andere spezifizierte Materialien
Herstellung von starren, flexiblen und starr-flexiblen Leiterplatten
Prototypen- und Serienfertigung von Leiterplatten
SMT/THT-Bestückung, Bauteilbeschaffung und Prüfung

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