SMT-Fähigkeit
Vertrauen Sie auf die SMT-Bestückungskapazität von Highleap, um Ihre qualitativ hochwertige Leiterplatte zu erhalten.
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Streng kontrolliert mit IPC-Standards, Produktqualifikation über 99.5 %.
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Sehen Sie sich weitere Funktionen von Highleap an:
Die SMT-Fähigkeit von Highleap
In der folgenden Tabelle finden Sie eine umfassende Liste der SMT-Bestückungskapazitäten von Highleap.
Artikel
Ein- und doppelseitiges SMT/PTH
Große Teile auf beiden Seiten, BGA auf beiden Seiten
Kleinste Chipsgröße
Min. BGA- und Micro-BGA-Pitch und Ballanzahl
Min. Teilung bleihaltiger Teile
Maximale Teilegröße bei maschineller Montage
Montage von oberflächenmontierbaren Steckverbindern
Teile mit ungerader Form: LED-Widerstände und Kondensatoren oder Netzwerke, Elektrolytkondensatoren, variable Widerstände und Kondensatoren (Töpfe), Sockel
Wellenlöten
Maximale PCB-Größe
Min. PCB-Dicke
Treuhandmarken
PCB-Finish:
PCB-Form
Panelierte Leiterplatte
Inspektion
Nachbearbeitungen
Min. IC-Abstand
Lötpastendrucker
POP-Fertigungsfähigkeit
Kompetenzen
Ja
Ja
01005
0.008 Zoll (0.2 mm) Teilung, Kugelanzahl größer als 1000
0.008 mm (0.2 Zoll)
2.2 in. X 2.2 in. X 0.6 in.
Ja
Ja
Ja
14.5 in. X 19.5 in.
0.02
Bevorzugt, aber nicht erforderlich
SMOBC/HASL /Elektrolytisches Gold /Elektroloses Gold /Elektroloses Silber /Immersionsgold /Immersionszinn /OSP
Jedes
Tab-Routing/Breakaway-Tabs/V-Scored/Routed+V-Score
Röntgenanalyse/Mikroskop bis 20X
BGA-Entfernungs- und Austauschstation/SMT-IR-Nacharbeitsstation/Durchgangsloch-Nacharbeitsstation
0.2 mm
0.2 mm
POP *3F
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