ST115 Wärmeleitendes PCB-Laminat für LED, Strom und Auto

Entdecken Sie ST115-Thermolaminate für Leiterplatten für LED-, Leistungs- und Automobilschaltungen. Highleap Electronics bietet Leiterplattenfertigung mit kundenspezifischen Materialien an.

Entwickelt für effiziente Wärmeableitung und elektrische Zuverlässigkeit

ST115 wurde für eine stabile Wärmeleistung in Leiterplattenanwendungen entwickelt, bei denen Wärmemanagement unerlässlich ist. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1.5 W/m·K und eine geringe Ausdehnung in der Z-Achse (CTE z @ Tg: 39 ppm/°C) trägt dazu bei, die thermische Belastung von Komponenten und Verbindungen zu verringern und gewährleistet so eine längere Produktlebensdauer in Umgebungen mit hoher Leistung und hoher Zuverlässigkeit.

Dieses Laminat wird häufig in LED-Beleuchtungseinheiten, Stromrichtern, Fahrzeug-Steuersystemen und industriellen Treibern verwendet und bietet eine ausgezeichnete Durchschlagsfestigkeit (> 35 kV/mm) und Abziehfestigkeit auch nach thermischer Alterung.

Highleap Electronics bietet Full-Stack-Fertigungsunterstützung für ST115-basierte Platinen – einschließlich Stapeloptimierung, Dickverkupferung, thermischer Simulation und Präzisionsrouting – und hilft Ihnen, vom Prototyp bis zur Produktion bessere thermische Leiterplatten zu bauen.

Um herauszufinden, ob ST115 Ihren technischen Anforderungen und Anforderungen an die Zuverlässigkeit entspricht, sehen Sie sich unten die vollständigen Materialspezifikationen an.

ST115 Materialeigenschaften und technische Daten

Die folgenden Eigenschaften stammen aus dem offiziellen Datenblatt von Shengyi. Für die Planung des Lagenaufbaus oder IPC-Klassenaufbauten wenden Sie sich bitte an unser Engineering-Team.

HINWEIS

• Die oben angegebenen Materialdaten stammen aus dem ST115-Datenblatt und dienen nur als Referenz. Die Leistung kann je nach Platinenstruktur, Kupfergewicht und Herstellungsprozess variieren.
• Highleap Electronics ist nicht auf eine bestimmte Materialmarke oder einen bestimmten Materialtyp beschränkt. Wir bieten die komplette Leiterplattenfertigung mit kundenspezifischen Laminaten an und können bei Bedarf qualifizierte Alternativen vorschlagen. Unsere Anlagen sind nach IPC Klasse 2/3 zertifiziert und unterstützen sowohl nationale als auch globale Materiallieferketten.

Beste Anwendungen für ST115 in LED, Automobil- und Leistungselektronik

Typische Anwendungen für ST115-basierte Leiterplatten:

• Hochhelle LED-Module mit Aluminium- oder FR-4-Kern
• DC-DC-Wandler-Leiterplatten und MOSFET-Treiberschaltungen
• Kfz-Radar-, Kamera- und ADAS-Module mit knappen Wärmebudgets
• Leistungselektronik und Batterieschnittstellenkarten in Elektrofahrzeugen
• Industrielle Steuerungssysteme mit hohen Strom- oder Hochspannungsanforderungen

ST115 ist jedoch nur eines von vielen fortschrittlichen Laminaten, die wir unterstützen. Highleap Electronics verarbeitet Leiterplatten mit Materialien von Top-Lieferanten wie Shengyi, ITEQ, Panasonic, Doosan und Ventec. Wir helfen Kunden, das passende Laminat zu finden für:

• Wärmeleitfähigkeitsziele (1.0–5.0 W/m·K)
• Kontrolle der Dielektrizitätskonstante und Impedanz
• Mechanische Festigkeit und Via-Zuverlässigkeit
• Einhaltung gesetzlicher Vorschriften oder UL-Vorschriften (V-0, CTI usw.)

Leiterplattenherstellung mit ST115 und anderen thermischen Materialien

Ganz gleich, ob Sie ST115 für eine Hochleistungsbeleuchtungsplatine evaluieren oder mehrere Materialien für einen thermischen Stapelaufbau vergleichen, Highleap Electronics hilft Ihnen dabei.

Wir bieten:

• Kostenlose DFM- und Stackup-Überprüfung für alle PCB-Builds
• Materialbezogene Angebotserstellung (Sie geben das Laminat vor, wir passen die Verarbeitung an)
• Unterstützung von HDI, Schwerkupfer und Hybridmaterialien (z. B. ST115 + FR4)
• SMT-Schablone, Programmierung und schlüsselfertige Montage

Wir betreuen unsere Kunden vom Prototyping bis zur Massenproduktion und legen dabei stets größten Wert auf Zuverlässigkeit, Rückverfolgbarkeit und Herstellbarkeit.