ST115 Wärmeleitendes PCB-Laminat für LED, Strom und Auto
Entdecken Sie ST115-Thermolaminate für Leiterplatten für LED-, Leistungs- und Automobilschaltungen. Highleap Electronics bietet Leiterplattenfertigung mit kundenspezifischen Materialien an.
ST115 für die Leiterplattenfertigung mit Wärmemanagement
ST115 ist ein Leiterplattenlaminat von Shengyi Technology, das in Leiterplattendesigns eingesetzt werden kann, bei denen das Wärmemanagement eine wichtige Rolle spielt. Die Wärmeübertragung einer fertigen Leiterplatte wird nicht nur vom Laminat, sondern auch vom Kupfergewicht, dem Lagenaufbau, der Leiterplattendicke, dem Durchkontaktierungsdesign, dem Bauteillayout und den Betriebsbedingungen beeinflusst.
Bei LED-Beleuchtung, Leistungselektronik, Automobilelektronik, Industriesteuerungen und anderen wärmeerzeugenden Leiterplattenbaugruppen sollten diese Designfaktoren bei der Festlegung des endgültigen Leiterplattenaufbaus gemeinsam bewertet werden. Die Materialeigenschaften sind als Teil der gesamten elektrischen, mechanischen, thermischen und fertigungstechnischen Anforderungen des Projekts zu berücksichtigen.
Highleap Electronics fertigt und bestückt Leiterplatten, stellt jedoch kein ST115-Laminat her. Unsere Entwicklungsarbeit konzentriert sich auf die Überprüfung des Leiterplattenaufbaus, die Kupferkonstruktion, die Anordnung der thermischen Durchkontaktierungen, die Anforderungen an dicke Kupferschichten, das Routing, die Oberflächenveredelung und die Montageplanung vom Prototyp bis zur Serienfertigung.
Die nachfolgenden technischen Daten dienen als erste Referenz für die Leiterplattenentwicklung. Aktuelle Materialeigenschaften von ST115, verfügbare Ausführungen und Qualifizierungsinformationen sollten anhand der neuesten Dokumentation von Shengyi Technology überprüft werden.
ST115 Materialeigenschaften und technische Daten
Die folgenden Eigenschaften stammen aus dem offiziellen Datenblatt von Shengyi. Für die Planung von Stackups oder IPC-Klassenkonfigurationen wenden Sie sich bitte an unser Entwicklungsteam.
| Testgegenstand | Behandlungsbedingung | Einheit | Typischer Wert |
|---|---|---|---|
| Tg | DMA | ° C | 150 |
| Td | 10 °C/min, N₂, 5 % Gewichtsverlust | ° C | 350 |
| T-288 | TMA | min | > 60 |
| T-300 | TMA | min | > 20 |
| CTE Z-Achse ( | TMA | ppm / ° C | 39 |
| CTE Z-Achse (>Tg) | TMA | ppm / ° C | 217 |
| Wärmeausdehnungskoeffizient Z-Achse (50–260°C) | TMA | % | 3.0 |
| Peel-Stärke | 1 oz Kupferfolie / A | N / mm | 1.20 |
| Wärmebelastung | Ungeätzt, 300 °C / 20 s | - | Keine Delamination |
| Durchschlagfestigkeit | D-48/50 + D-0.5/23 | kV / mm | > 35 |
| Lichtbogenwiderstand | D-48/50 + D-0.5/23 | s | > 170 |
| Hochspannungstest (VDC) | - | V | 3000 |
| Hochspannungstest (VAC) | - | V | 1500 |
| Oberflächenwiderstand | Nach der Feuchtigkeitsbeständigkeit | MOhm | 9.61 × 108 |
| Oberflächenwiderstand | E-24/125 | MOhm | 2.43 × 106 |
| Volumenwiderstand | Nach der Feuchtigkeitsbeständigkeit | MΩ·cm | 6.59 × 108 |
| Volumenwiderstand | E-24/125 | MΩ·cm | 4.39 × 107 |
| Dielektrizitätskonstante (Dk) | C-24/23/50, 1 MHz | - | 5.2 |
| Dielektrizitätskonstante (Dk) | C-24/23/50, 1 GHz | - | 4.8 |
| Verlustfaktor (Df) | C-24/23/50, 1 MHz | - | 0.010 |
| Verlustfaktor (Df) | C-24/23/50, 1 GHz | - | 0.012 |
| Vergleichender Tracking-Index (CTI) | IEC 60112 | V | 600 |
| Entzündbarkeit | UL 94 | Rating | V-0 |
| Wärmeleitfähigkeit | ASTM E1461-01 | W / m · K. | 1.5 |
HINWEIS
- ST115 ist ein Laminatprodukt von Shengyi Technology. Die oben genannten technischen Werte dienen lediglich als allgemeine Referenz für die Leiterplattenentwicklung; aktuelle Materialspezifikationen und Dokumentationen sollten beim Materialhersteller abgeklärt werden.
- Highleap Electronics ist ein Hersteller und Bestücker von Leiterplatten. Wir fertigen fertige Leiterplatten und bestückte Leiterplatten (PCBAs) nach genehmigten Zeichnungen, Lagenaufbauten, Materialvorgaben und Produktionsdokumentationen. ST115-Laminate stellen wir nicht her.
Beste Anwendungen für ST115 in LED, Automobil- und Leistungselektronik
Typische Anwendungen für ST115-basierte Leiterplatten:
- Hochhelle LED-Module mit Aluminium- oder FR-4-Kern
- DC-DC-Wandler-Leiterplatten und MOSFET-Treiberschaltungen
- Kfz-Radar-, Kamera- und ADAS-Module mit knappen Wärmebudgets
- Leistungselektronik und Batterieschnittstellenkarten in Elektrofahrzeugen
- Industrielle Steuerungssysteme mit hohen Strom- oder Hochspannungsanforderungen
ST115 ist jedoch nur eines von vielen fortschrittlichen Laminaten, die wir unterstützen. Highleap Electronics verarbeitet Leiterplatten mit Materialien von Top-Lieferanten wie Shengyi, ITEQ, Panasonic, Doosan und Ventec. Wir helfen Kunden, das passende Laminat zu finden für:
- Zielwerte für die Wärmeleitfähigkeit (1.0–5.0 W/m·K)
- Kontrolle der Dielektrizitätskonstante und Impedanz
- Mechanische Festigkeit und Via-Zuverlässigkeit
- Einhaltung gesetzlicher Vorschriften oder UL-Vorschriften (V-0, CTI usw.)
Leiterplattenfertigung und -bestückung für ST115-Projekte
Highleap Electronics bietet Leiterplattenfertigung und -bestückung für Projekte mit ST115 und anderen Materialien für das Wärmemanagement. Unser Ingenieurteam prüft vor Produktionsbeginn das gesamte Leiterplattendesign, den Lagenaufbau, die Kupferkonstruktion, die Fertigungsanforderungen und die Bestückungsdokumentation.
Unsere Dienstleistungen im Bereich der Leiterplattenfertigung umfassen:
- DFM- und PCB-Aufbauprüfung
- Herstellung von Mehrlagen-, HDI- und dickkupferfarbenen Leiterplatten
- Impedanzmessung, Bohren, Galvanisieren und Oberflächenbearbeitung
- SMT/THT-Bestückung, Programmierung, Inspektion und Prüfung
- Leiterplattenfertigung für Prototypen, Kleinserien und Großserien
Highleap Electronics fertigt fertige Leiterplatten und bestückte Leiterplatten (PCBAs) anstelle von Laminatmaterialien. Materialanforderungen und die endgültige Leiterplattenkonstruktion werden vor Produktionsbeginn anhand der genehmigten Projektdokumentation bestätigt.
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