RF-30A HF- und Mikrowellen-Leiterplattenfertigung
Highleap Electronics bietet die Fertigung und Montage von RF-30A-Leiterplatten für Antennen-, passive HF- und Mikrowellenschaltungen an, inklusive Unterstützung bei der Herstellung von Leiterplatten mit kontrollierter Impedanz und PTFE.
Was ist RF-30A?
RF-30A ist ein HF- und Mikrowellenlaminat, das derzeit von AGC angeboten wird. Es verwendet ein organisch-keramisches Materialsystem mit Glasfaserverstärkung und ist für Schaltungsanwendungen vorgesehen, bei denen dielektrisches Verhalten, Übertragungsverlust, Maßhaltigkeit und HF-Leistung wichtige Designkriterien sind.
Materialübersicht
- Aktuelle Marke: AGC
- Produkt: RF-30A
- HF-/Mikrowellenlaminat
- Glasfaserverstärkung
- Typischer Dk-Wert: 2.97 ± 0.05
- Df bei 10 GHz: 0.0020
- Wärmeleitfähigkeit: 0.42 W/m·K
- IPC-Datenblatt: 4103A/230
PCB-relevante Eigenschaften
- Niedriger dielektrischer Verlust
- Kontrollierte Dielektrizitätskonstante
- Niedriger Z-Achsen-CTE
- Glasfaserverstärkung
- Geringe Feuchtigkeitsempfindlichkeit
- HF-Übertragungsleitungsunterstützung
- Geeignet für durchkontaktierte Leiterplatten
- Mehrere Laminatdickenoptionen
Fokus auf HF-Design
- Leitungen mit kontrollierter Impedanz
- Mikrostreifen-HF-Schaltungen
- HF-Erdungsstrukturen
- Überlegungen zur passiven Intermodulation
- HF-Steckverbinderübergänge
- Flache Kupferkonstruktionen
- Antennenspeisenetzwerke
- Passive Mikrowellenschaltungen
Anwendungsbereiche
- Basisstationsantennen-Leiterplatten
- HF-Antennen-Baugruppen
- HF-Leistungsverstärker-Leiterplatten
- HF-Filter
- Stromverteiler und Splitter
- HF-Kombinierer
- Koppler und passive Netzwerke
- Gewerbliche Mikrowellengeräte
Technische Eigenschaften des RF-30A für die Leiterplattenentwicklung
Die folgenden ausgewählten Eigenschaften dienen als praktische Referenz für die Planung und Fertigungsprüfung des RF-30A-Leiterplattenaufbaus. Die Materialwerte beschreiben das Laminat selbst und sollten nicht als garantierte elektrische Leistung einer fertigen Leiterplatte interpretiert werden.
| Eigenschaft | Typischer Wert | Einheit | Prüfverfahren / Prüfbedingung |
|---|---|---|---|
| Dielektrizitätskonstante (Dk) | 2.97 ± 0.05 | - | 1.9 GHz |
| Verlustfaktor (Df) | 0.0013 | - | 1.9 GHz |
| Verlustfaktor (Df) | 0.0020 | - | 10 GHz |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.42 | W / m · K. | IPC-650 2.4.50 |
| CTE – X-Achse | 8 | ppm / ° C | 50-150 ° C |
| CTE – Y-Achse | 11 | ppm / ° C | 50-150 ° C |
| CTE – Z-Achse | 60 | ppm / ° C | 50-150 ° C |
| Volumenwiderstand | 3.0 × 109 | MΩ·cm | IPC-650 2.5.17.1 |
| Oberflächenwiderstand | 2.0 × 108 | MOhm | IPC-650 2.5.17.1 |
| Signaldichte | 2.16 | g / cm³ | IPC-TM-650 2.3.5 |
Bemerkungen
- Die oben genannten Werte sind typische Referenzdaten für Laminate und können je nach Materialaufbau, Kupferkonfiguration, Verarbeitungsbedingungen und Testmethode variieren.
- Die aktuelle AGC-Dokumentation führt RF-30A als die entsprechende Produktbezeichnung auf. Materialverfügbarkeit, Dicken, Kupferoptionen und Spezifikationsgrenzen sollten anhand der neuesten AGC-Dokumentation überprüft werden.
- Die angegebenen Materialeigenschaften sollten nicht als Garantie für die HF-, Impedanz-, Einfügungsdämpfungs- oder PIM-Leistung einer fertigen Leiterplatte oder elektronischen Baugruppe interpretiert werden.
Überlegungen zur Leiterplattenfertigung für RF-30A
Die Herstellung von RF-30A-Leiterplatten erfordert Prozesskontrollen, die sich von denen herkömmlicher, auf Epoxidharz basierender Leiterplatten unterscheiden. Das PTFE-haltige Materialsystem, die Glasfaserverstärkung, die Geometrie der HF-Kupferleiter, die Anforderungen an die Durchkontaktierungen und das Maßverhalten müssen bei der Entwicklung des Herstellungsverfahrens berücksichtigt werden.
- Maßkontrolle: Bei Anforderungen an eine präzise HF-Registrierung sollten die Handhabung der Panels, die Kupferverteilung, die Laminatdicke und die Kompensation der Grafik berücksichtigt werden.
- Bohren: Bohrbedingungen, Vorschub, Drehzahl, Stapelhöhe und Glasfaserstruktur können die Qualität der Bohrlochwand und die Abmessungen des fertigen, beschichteten Bohrlochs beeinflussen.
- Bohrlochwandvorbereitung: PTFE-haltige gebohrte Oberflächen erfordern vor der Metallisierung und Verkupferung einen geeigneten Vorbereitungsprozess.
- Mehrschichtverbindung: Bei der Integration von RF-30A in mehrlagige oder hybride Leiterplattenkonstruktionen sollten die Registrierung und der Zustand der Klebefläche überprüft werden.
- Kupfer- und HF-Geometrie: Bei HF-Schaltungen mit kontrollierter Impedanz sollten die fertige Kupferdicke, das Leiterprofil, der dielektrische Abstand, die Leiterbahnbreite, die Massestruktur und die Übergänge gemeinsam bewertet werden.
- Oberflächenbeschaffenheit und Lötstopplack: Die gewählte Oberflächenbehandlung und Lötstopplackkonstruktion sollten im Hinblick auf die freiliegenden HF-Komponenten und die elektrischen Anforderungen der Schaltung betrachtet werden.
Highleap Electronics entwickelt den PCB-Produktionsablauf anhand der freigegebenen Gerber-Daten, Materialangaben, Lagenaufbauten, Impedanzanforderungen, Bohrinformationen und mechanischen Zeichnungen, anstatt für jedes RF-30A-Design einen generischen Prozess anzuwenden.