Inhaltsverzeichnis: Umwandlung von Umwelt- und mechanischen Anforderungen in Fertigungsvorgaben; Leiterplattenhalterung, Steckverbinder und mechanische Lastpfade; Leiterplattenaufbau, Via-Strategie und thermisches Design für die freigegebene Umgebung; Reinigung, Schutzlackierung und Nachbearbeitung als Einheit...

Inhaltsverzeichnis: Separate Elektronik für Convertible und Detachable vor der Fertigung; Scharnier-FPC- und Rigid-Flex-Verbindungen erfordern dediziertes DFM; Mainboard-Fertigung und BGA-Bestückung entsprechen weiterhin der Dichte von Laptops; Touch-, Display-, Kamera- und Sensorschnittstellen erweitern...

Inhaltsverzeichnis: Laptop als Mainboard-Plus-Interconnect- und Tochterplatinensystem; Herstellung von Laptop-Motherboards: Dichte, Stack-Up und Via-Architektur; Feinraster- und BGA-Bestückung für dünne, tragbare Motherboards; Stromversorgungs-, Akku- und Ladeschaltungen benötigen klare...

Inhaltsverzeichnis: Definition der Hardware-, Firmware- und Bereitstellungsgrenzen von Zero Clients; PCB- und PCBA-Steuerung für Netzwerk-, Display- und USB-Schnittstellen; Firmware-, Identitäts- und Bereitstellungsdaten im Werk; Komponentenbeschaffung für plattformsensitive Endpunkthardware; Funktionale...

Inhaltsverzeichnis: Aufbau der Thin-Client-Leiterplatte um die Endgeräte-Hardwareplattform; Leiterplattenfertigung für kompakte vernetzte Computerplatinen; Leiterplattenbestückung für Ethernet-, Display-, USB- und Speicherschnittstellen; Langlebige Stückliste und Konfigurationskontrolle für verwaltete Systeme...

Inhaltsverzeichnis: Herstellung der Workstation-Platine unter Berücksichtigung von Stromversorgung, Speicher und Erweiterungsdichte; Fertigung großer mehrlagiger Leiterplatten und Hochgeschwindigkeits-Verbindungssteuerung; Stromversorgung und thermische Masseneffekte bei Fertigung und Montage; Montagestrategie für hochwertige BGA-Bauteile...

Inhaltsverzeichnis: Definition der kompakten Architektur vor der Auswahl des Leiterplattenaufbaus; HDI-, Lagenaufbau- und Impedanzoptionen für dichte Mini-PC-Platinen; BGA- und doppelseitige Leiterplatten; Bestückung auf kleinem Raum; Umsetzung des thermischen Designs in die kontrollierte Fertigung...

Inhaltsverzeichnis: Von freigegebenen Desktop-Motherboard-Daten zu einem kontrollierten Fertigungspaket; Desktop-Motherboard-Leiterplattenfertigung: Lagenaufbau, Impedanz und Platinenkonstruktion; PCBA-Bestückung für Prozessor, Speicher, Erweiterungs- und I/O-Hardware; Stücklistenbeschaffung und Variantenkontrolle...