Ihr Experte für Leiterplattenherstellung – Highleap Electronic

Effektive Impedanzkontrolle in mmWave-Leiterplatten mit PTH-Vias

Effektive Impedanzkontrolle in mmWave-Leiterplatten mit PTH-Vias

Durchkontaktierte Durchkontaktierungen (PTH-Vias) sind grundlegende Elemente in Leiterplatten (PCBs) und stellen elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Schichten her. Bei der Arbeit mit mmWave-Frequenzen (normalerweise über 30 GHz) wird das Design dieser Durchkontaktierungen jedoch komplexer...

Leitfaden von Highleap Electronic zu Blind- und Buried Vias in PCBs

Leitfaden von Highleap Electronic zu Blind- und Buried Vias in PCBs

In der sich ständig weiterentwickelnden Elektroniklandschaft bilden Leiterplatten (PCBs) das Rückgrat praktisch aller elektronischen Geräte. Mit dem technologischen Fortschritt ist die Nachfrage nach kompakteren, leistungsfähigeren und zuverlässigeren PCBs stark gestiegen. Um diese Anforderungen zu erfüllen, ist es von zentraler Bedeutung ...

PCB-Seitenbeschichtungslösungen für Hochleistungselektronik

PCB-Seitenbeschichtungslösungen für Hochleistungselektronik

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Lösungen zur Herstellung metallisierter Halbloch-Leiterplatten

Lösungen zur Herstellung metallisierter Halbloch-Leiterplatten

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Häufige Probleme mit PCB Through Vias und ihre Lösungen

Häufige Probleme mit PCB Through Vias und ihre Lösungen

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Kostensparende Rückbohrtechnologie für Multilayer-Leiterplatten

Kostensparende Rückbohrtechnologie für Multilayer-Leiterplatten

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Leitfaden zu Mikro-Vias: Technologie und bewährte Vorgehensweisen

Leitfaden zu Mikro-Vias: Technologie und bewährte Vorgehensweisen

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