Ihr Experte für Leiterplattenherstellung – Highleap Electronic
Wie Sie ein Angebot für Leiterplatten erhalten: Wir führen eine DFM/DFA-Analyse für Sie durch und senden Ihnen anschließend einen Bericht. Sie können Ihre Dateien sicher über unsere Website hochladen. Für die Angebotserstellung benötigen wir folgende Informationen: Gerber-, ODB++- oder .pcb-Dateien, Spezifikation, Stückliste (falls vorhanden).
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Highleap Electronics bietet die Prüfung und Angebotserstellung für die mSAP-Leiterplattenfertigung bei Schaltungen mit feinen Leiterbahnen an, deren Leitergeometrie, Rastermaß und Kupferaufbau ein modifiziertes semi-additives Verfahren erfordern. Falls Ihr aktueller Lieferant dies nicht unterstützt...
Highleap Electronics bietet Anfragen und Angebote für die Fertigung von Leiterplatten mit hohem Aspektverhältnis an, insbesondere für Designs, die dicke Platinen mit relativ kleinen Bohrungen oder anspruchsvollen Durchkontaktierungsanforderungen kombinieren. Falls ein vorheriger Lieferant Ihre Anfrage abgelehnt hat...
Highleap Electronics bietet VIPPO-Leiterplattenfertigung für Designs, die Via-in-Pad-Strukturen mit definierter Füllung und galvanisierter Oberfläche erfordern. VIPPO wird häufig bei BGA- oder LGA-Gehäusen mit feinem Rastermaß, freiliegenden Wärmeleitpads und dichten Layouts eingesetzt, wo herkömmliche offene oder...
Abbildung 1. 10-lagige HDI-Leiterplattenentwicklung für Mikrovias und BGA-Escape. Inhaltsverzeichnis: Wann eine 10-lagige Leiterplatte tatsächlich HDI benötigt; Lesen und Auswählen von 1+8+1-, 2+6+2- und 3+4+3-Mikrovias; Geometrie, Capture Pads und Via-in-Pad; Gestapelte, versetzte und übersprungene Mikrovias…
Inhaltsverzeichnis HDI Blind Via PCB Kostentreiber 1+N+1 vs. 2+N+2 vs. Any-Layer: Kostenentwicklung Wirtschaftlichkeit von Laser- vs. mechanischem Bohren Kostenauswirkungen von Via-Füllung und -Stapelung Kostenbeeinflussende Designentscheidungen Volumenökonomie und NRE-Amortisation Kostenoptimiertes HDI...
Ein produktionsreifer HDI-Aufbau ist keine Frage der Lagenanzahl. Es handelt sich um einen kontrollierten Konstruktionsplan, der festlegt, wie Aufbauschichten, Mikro-Vias, Dielektrikumdicke, Kupferaufbau und Referenzebenen zusammenwirken, um eine hohe Leiterbahndichte ohne Kompromisse zu erreichen.
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