Ihr Experte für Leiterplattenherstellung – Highleap Electronic
Abbildung 1. 10-lagige Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte für DDR5- und PCIe-Routing. Inhaltsverzeichnis: Kanal statt Protokollbezeichnung wählen; Was die Datenrate aussagt – und was nicht; Einfügedämpfung und Diskontinuitätsbudget erstellen; Material, Kupfer und Geometrie gemeinsam auswählen…
Abbildung 1. Impedanzkontrollcoupon für 10-lagige Leiterplatten und TDR-Verifizierung. Inhaltsverzeichnis: Kontrollierte Impedanz – Definition von Lagenaufbau und Prozess; Erforderliche Eingaben vor Freigabe der Leiterbahngeometrie; Single-Ended-, Odd-Mode- und Differenzialimpedanz; Mikrostreifenleitung,...
Abbildung 1. HF-Abschirmung für Leiterplatten mit Übersicht über Abschirmung und Erdung auf Platinenebene. HF-Abschirmung bezeichnet die Verwendung einer leitfähigen Barriere, eines Abschirmgehäuses, einer Sputterbeschichtung oder einer geerdeten Durchkontaktierung, um die elektromagnetische Energie einer Schaltung einzuschließen oder externe Felder abzuschirmen. Sie…
Abbildung 1. Isola I-Tera MT40 Leiterplattenfertigung. Die Isola I-Tera MT40 Leiterplattenfertigung dient der Herstellung verlustarmer Multilayer-Leiterplatten, die Hochgeschwindigkeits-Digitalrouting, HF-Sektionen, hohe Durchkontaktierungsdichte und bleifreie Bestückung erfordern. Isola bezeichnet die I-Tera MT40 RF/MW als eine sehr...
Abbildung 1. Taconic RF-35 Leiterplatte. Taconic RF-35 ist das Standardlaminat der ORCER-Familie organischer Keramik – ein glasfaserverstärkter PTFE-Keramikverbundwerkstoff mit einem Dielektrizitätskonstantenverhältnis (Dk) von 3.5 ± 0.05, einem Dielektrizitätskonstantenverhältnis (Df) von 0.0018 bei 1.9 GHz und einer Glasübergangstemperatur (Tg) von über 315 °C. Ingenieure spezifizieren es, wenn ein Projekt … erfordert.
Abbildung 1. Herstellung von Arlon 85N-Leiterplatten. Arlon 85N-Leiterplatten sind ein Hochfrequenzlaminat, das für HF-, Mikrowellen- und digitale Hochgeschwindigkeitsanwendungen entwickelt wurde, die geringe Verluste, stabile elektrische Eigenschaften und zuverlässige Signalintegrität erfordern. Sie werden häufig in HF-Verstärkern eingesetzt,...
Abbildung 1. Fertigung von Isola Astra MT77-Leiterplatten. Die Fertigung von Isola Astra MT77-Leiterplatten wird häufig für HF-, Mikrowellen- und Millimeterwellenprodukte eingesetzt, bei denen die HF-Platine mit digitalen, Leistungs- oder Verbindungsplatinen im selben System zusammenarbeiten muss. Highleap Electronics unterstützt Astra...
Abbildung 1. Inhaltsverzeichnis für Hochfrequenz-Leiterplatten Wann Sie die Fertigungsunterstützung einbeziehen sollten – und was passiert, wenn Sie dies nicht tun? Technische Unterstützung: Ihr Simulationsmodell an die Fertigungsrealität anpassen HF-spezifisches DFM: Was die Standard-DFM-Prüfung bei Hochfrequenz-Leiterplatten außer Acht lässt...
Abbildung 1. Inhaltsverzeichnis für Hochfrequenz-Leiterplatten Warum die Angebotserstellung für HF-Leiterplatten kein Online-Formular ist Übung Das vollständige Angebotsanfragepaket: Alle erforderlichen Positionen und deren Bedeutung Versteckte Positionen und häufige Missverständnisse bei Angeboten für HF-Leiterplatten So vergleichen Sie Angebote von mehreren Lieferanten...
Inhaltsverzeichnis Warum Simulation und Fertigung bei Hochfrequenzplatinen voneinander abweichen Übertragungsleitungsdesign: Arbeiten innerhalb der Fertigungsgrenzen Via-Design für HF-Signalübergänge: Stubs, Anti-Pads und Ground Fencing Wärmemanagement-Design unter HF-Bedingungen...