Ihr Experte für Leiterplattenherstellung – Highleap Electronic
Inhaltsverzeichnis RF-30 und aktuelle RF-30A-Eigenschaften für Antennenaufbauten Taconic RF-30-Leiterplattenfertigungsmöglichkeiten PIM-arme Fertigung beginnt mit der kompletten Schnittstelle Große Antennenpanels, Ausrichtung und Planheit RF-30-Material, Kupfer und Oberflächenveredelung...
Inhaltsverzeichnis: Preisrelevante Unterschiede zwischen TLY-3, TLY-5 und TLY-5Z; Preise für Taconic TLY-Leiterplatten nach Güte und Konstruktion; Materialstärke, Kupfermenge und Panelnutzung; Fertigungs- und Qualitätskosten für TLY-Schaltungen; Kostenplanung für TLY-Prototypen, NPI und Serienfertigung; Lieferzeit: ...
Inhaltsverzeichnis: Eigenschaften der TLX-Materialfamilie, die die Kosten beeinflussen; Preis für Taconic TLX-Leiterplatten: Genaue Güteklasse und Konstruktion; Materialbeschaffung, Mindestbestellmenge und Risiken bestehender Lieferketten; Fertigungskosten: Mehr als die Leiterplattenfläche; Prototypen- und Serienpreise sind unterschiedlich strukturiert; TLX Lead...
Inhaltsverzeichnis: TLX-0 Legacy-Materialeigenschaften und Zeichnungskontrolle; Taconic TLX-0 Leiterplattenfertigung und Kontinuitätsunterstützung; Wiederherstellung eines fertigungsfähigen Gehäuses aus Legacy-Dateien; Materialprüfung und genehmigte Übergangsrouten; Fertigungssteuerung für Oszillatoren...
Inhaltsverzeichnis RF-60A und aktuelle RF-60TC-Kennlinien für kompakte HF-Schaltungen Fertigungsmöglichkeiten für RF-60A-Leiterplatten Warum High-Dk-Schaltungen eine strengere Maßgenauigkeit erfordern Material- und Impedanzfreigabe vor der Werkzeugerstellung Fertigung und Qualitätskontrollen für kompakte HF-Schaltungen...
Inhaltsverzeichnis RF-35 Material- und Lieferfaktoren, die den Preis beeinflussen Taconic RF-35 Leiterplattenpreis: Was das Highleap-Angebot beinhaltet Die acht Faktoren, die die RF-35-Kosten am stärksten beeinflussen Wie Highleap die Kosten senkt, ohne das HF-Design zu beeinträchtigen Prototypen-, NPI- und Serienpreise...
Inhaltsverzeichnis RF-35 Elektrische und Fertigungseigenschaften Taconic RF-35 Hochfrequenz-Leiterplattenfertigungsmöglichkeiten Ätzen, Kupferprofil und Phasenlängenkonsistenz Impedanz, Einfügungsdämpfung und Anforderungen an geringe PIM Mechanische Eigenschaften und Durchkontaktierung...
Inhaltsverzeichnis: Was fastRise 27 ist – und was Sie tatsächlich erwerben; Highleap-Fähigkeit für fastRise 27-Mehrschicht- und HDI-Aufbauten; Anforderungen an Pressdicke, Harzfluss und Kupferfüllung; Sequenzielle Laminierung und Mikrovia-Planung; Wo fastRise 27 Mehrwert bietet; Kosten und …
Inhaltsverzeichnis: Kann Highleap noch Nelco N9000-13 HF-Leiterplatten herstellen?; Materialprüfung für ältere Designs vor Angebotserstellung; Fertigungsumfang von Highleap für bestehende N9000-13-Designs; Unterschiede zwischen N9000-13 und reiner PTFE- sowie FR-4-Verarbeitung; Qualifizierung eines Ersatzmaterials; Kosten...
Inhaltsverzeichnis Wann TSM-DS3 das bessere HF-Material ist Fertigungsmöglichkeiten für TSM-DS3-Mehrschichtsysteme Designanforderungen für temperaturstabile HF-Leistung Aufbau von TSM-DS3 mit fastRise 27 oder anderen Bindemitteln Anwendungen: Was das Material in der...