Ihr Experte für Leiterplattenherstellung – Highleap Electronic
Die Leiterplattenfertigung für Drohnen und Flugroboter wird durch Gewicht, Vibrationen, Hochstrom-Motorantrieb, HF-Leistung, Kamerabandbreite, Akkuverhalten und kompakte Bauweise bestimmt. Jedes Gramm Elektronik beeinflusst Nutzlast oder Flugzeit, aber aggressive Miniaturisierung kann...
Abbildung 1. Materialauswahl für Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten. Auf dieser Seite: Wichtige Materialeigenschaften; Verständnis von Dk, Df, Tg und CTE; Wann FR4 nicht mehr geeignet ist; Materialauswahl für KI- und Netzwerk-Hardware-Stack-Ups; Planungsüberlegungen; Herstellerprüfung vorab…
Inhaltsverzeichnis Materialanforderungen für Designs mit hoher Lagenzahl Kern- und Prepreg-Auswahl Laminierungsausbeute-Überlegungen Umgang mit Verzug und Passergenauigkeit Herausforderungen bei der Materiallieferzeit Überprüfungsprozess für den Materialaufbau bei Leiterplattenmaterialien mit hoher Lagenzahl FAQs A...
Auf dieser Seite: Welche Materialien für KI-Server-Leiterplatten benötigt werden, um die Materialanforderungen für verschiedene KI-Serverplatinen zu erfüllen; Auswahl verlustarmer Laminate für KI-Server-Leiterplatten; Kupferfolie, Glasgewebe, Harzsysteme und Schichtaufbau; Wärmeableitung, Stromversorgung und Zuverlässigkeit...
Auf dieser Seite: Was ist verlustarme Leiterplattenfertigung? Wann benötigen Sie verlustarme Leiterplatten? Gängige Materialien für verlustarme Leiterplatten. Fertigungsmöglichkeiten für verlustarme Leiterplatten. Wie Sie Risiken vor der Bestellung einer verlustarmen Leiterplatte minimieren. Auswahl eines Herstellers für verlustarme Leiterplatten...
Abbildung 1. Auswahl verlustarmer Leiterplattenmaterialien für Hochgeschwindigkeitsplatinen. Auf dieser Seite: Was bedeuten niedrige Dk- und Df-Werte? Vorteile der Signalverlustreduzierung. Vergleich von Materialien mit niedrigem Dk-Wert mit FR4. Fertigungsaspekte. Kosten- und Lieferzeitfaktoren. Häufig gestellte Fragen zu Materialien mit niedrigem Dk-Wert und niedrigem Df-Wert. Zwei Zahlen...
Abbildung 1. 10-lagige Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte für DDR5- und PCIe-Routing. Inhaltsverzeichnis: Kanal statt Protokollbezeichnung wählen; Was die Datenrate aussagt – und was nicht; Einfügedämpfung und Diskontinuitätsbudget erstellen; Material, Kupfer und Geometrie gemeinsam auswählen…
Abbildung 1. Impedanzkontrollcoupon für 10-lagige Leiterplatten und TDR-Verifizierung. Inhaltsverzeichnis: Kontrollierte Impedanz – Definition von Lagenaufbau und Prozess; Erforderliche Eingaben vor Freigabe der Leiterbahngeometrie; Single-Ended-, Odd-Mode- und Differenzialimpedanz; Mikrostreifenleitung,...
Abbildung 1. 10-lagiger Leiterplattenaufbau für Impedanz- und Flächenplanung. Inhaltsverzeichnis: Wahl der Lagenarchitektur vor der Wahl der Dielektrikumdicke; Drei nützliche 10-lagige Aufbautypen; Ein Beispiel für einen 10-lagigen Aufbau mit vielen Referenzflächen; Auspressen, Kupfer- und Impedanzabschluss...
Abbildung 1. Routing-Regeln für 10-lagige Leiterplatten für DDR5 PCIe und Übersprechen. Inhaltsverzeichnis: Elektrische Regeln vor dem Routing festlegen; Lagenzuordnung und Rückpfadkontinuität; Differenzialpaare: Geometrie, Versatz und Übergänge; DDR5 und andere parallele Speicher...