Ihr Experte für Leiterplattenherstellung – Highleap Electronic
Abbildung 1. Routing-Regeln für 10-lagige Leiterplatten für DDR5 PCIe und Übersprechen. Inhaltsverzeichnis: Elektrische Regeln vor dem Routing festlegen; Lagenzuordnung und Rückpfadkontinuität; Differenzialpaare: Geometrie, Versatz und Übergänge; DDR5 und andere parallele Speicher...
Abbildung 1. Produktionskapazität eines Herstellers von 10-lagigen Leiterplatten. Inhaltsverzeichnis: Hersteller von 10-lagigen Leiterplatten für starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten; Auswahl eines Herstellers von 10-lagigen Leiterplatten; DFM, Materialauswahl und Designunterstützung für 10-lagige Leiterplatten vor der Produktion; 10-lagige Leiterplatten...
Abbildung 1. 10-lagige KI-Server-Leiterplatte für Beschleunigerhardware. Inhaltsverzeichnis: Einsatzbereich einer 10-lagigen Leiterplatte in der KI-Infrastruktur; Klassifizierung der Leiterplatte vor der Auswahl des Schichtaufbaus; Beschleuniger-Packaging, HBM und die Leiterplattengrenze; PCIe-, CXL- und Ethernet-Kanal-Engineering…
Abbildung 1. Kostentreiber für 10-lagige Leiterplatten (Materialien, HDI und Prüfung). Inhaltsverzeichnis: Warum ein einheitlicher Preis pro Leiterplatte irreführend ist; Ein praktisches Kostenmodell für 10-lagige Leiterplatten; Kostenstrukturen für starre, starr-flexible und flexible Leiterplatten; Kostentreiber für Material, Kupfer und Oberflächenveredelung…
Abbildung 1. Fertigungsprozess einer 10-lagigen Leiterplatte von DFM bis zur Inspektion. Inhaltsverzeichnis: Freigabe der Entwicklungsabteilung: Was muss vor der Produktion geklärt sein? Innenlagen-Bildgebung, Ätzen und AOI-Bondbehandlung, Laminierung und Aufbau Mechanisches Bohren, Laserbohren und...
Abbildung 1. 10-lagige HDI-Leiterplattenentwicklung für Mikrovias und BGA-Escape. Inhaltsverzeichnis: Wann eine 10-lagige Leiterplatte tatsächlich HDI benötigt; Lesen und Auswählen von 1+8+1-, 2+6+2- und 3+4+3-Mikrovias; Geometrie, Capture Pads und Via-in-Pad; Gestapelte, versetzte und übersprungene Mikrovias…
Abbildung 1. Fertigungsreferenz für Aluminium-Leiterplatten zur Überprüfung der Leiterplattenproduktion. Aluminium-Leiterplatten dienen einem einzigen Zweck: der Wärmeableitung aus einem Schaltkreis. Durch den Ersatz des isolierenden FR-4-Kerns durch eine Metallbasis leitet eine Aluminium-Leiterplatte die Wärme von den Leistungskomponenten ab und…
Abbildung 1. Bild von kupferkaschierten Leiterplatten zur Überprüfung der Leiterplattenfertigung. Eine kupferkaschierte Leiterplatte, auch kupferkaschiertes Laminat (CCL) genannt, ist das Rohmaterial, aus dem jede starre Leiterplatte hergestellt wird: eine isolierende Trägerplatte, auf die ein oder beide Seiten Kupferfolie aufgebracht ist. Die unerwünschten Schichten werden weggeätzt...
Abbildung 1. Bild der Kantenverbinder-Anfasung für die Leiterplattenfertigung. Die Kantenverbinder-Anfasung ist die Fase an der Kontaktkante der Goldkontakte einer Leiterplatte, damit die Platine reibungslos in eine Kartensteckdose gleitet, ohne zu hängen bleiben, zu kratzen oder beschädigt zu werden.
Abbildung 1. Kosten pro Quadratzoll für Leiterplatten (PCB) – ein Beispiel für die Leiterplattenfertigung. Viele Käufer versuchen, den Preis von Leiterplatten anhand der Kosten pro Quadratzoll zu vergleichen – doch die ehrliche Antwort lautet: Die Fläche ist nur einer von vielen Faktoren, und eine kleine, komplexe Leiterplatte kann pro Quadratzoll deutlich teurer sein.