Ihr Experte für Leiterplattenherstellung – Highleap Electronic
Abbildung 1. Darstellung verschiedener Leiterplatten-Lötmaschinentypen für die Leiterplattenfertigung und -bestückung bei Highleap Electronics. Eine Leiterplatten-Lötmaschine ist eine Produktionsanlage, die zum Zusammenfügen von Bauteilen zu einer Baugruppe in großem Umfang eingesetzt wird. Meist handelt es sich dabei um einen Reflow-Ofen für SMT-Bestückung oder ein Wellenlötsystem.
Abbildung 1. Vergleich von sauberem und nicht sauberem Flussmittel für die Leiterplattenfertigung und -bestückung bei Highleap Electronics. Flussmittel ist die chemische Substanz, die das Lot fließen lässt und die Lötstelle benetzt. Die entscheidende Frage ist, ob Flussmittelreste anschließend abgewaschen werden müssen. „Nicht sauberes“ Flussmittel …
Abbildung 1. Bild des Heizplattenlötens für die Leiterplattenfertigung und -bestückung bei Highleap Electronics. Das Heizplattenlöten ist eine gängige Methode zum Reflow-Löten von SMD-Leiterplatten auf einer Werkbank: Man trägt Lötpaste auf, platziert die Bauteile und erhitzt die Leiterplatte von unten auf einer Heizplatte.
Abbildung 1. IPC J-STD-001-Abbildung für die Leiterplattenfertigung und -bestückung bei Highleap Electronics. IPC J-STD-001 ist der Industriestandard, der die Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen definiert – die Materialien, Methoden und Abnahmekriterien für …
Abbildung 1. Die Wahl der Lötpaste beeinflusst die SMT-Druckqualität, die Reflow-Ausbeute und die Langzeitstabilität der Lötverbindungen. Lötpaste ist das graue Material, das die Oberflächenmontage ermöglicht, aber die Produktionsergebnisse hängen von der richtigen Legierung, der Flussmittelzusammensetzung und der Lagerung ab.
Abbildung 1. SMT-Leiterplattenbestückungsprozess. SMT (Surface-Mount Technology) ist das vorherrschende Verfahren zur Bestückung moderner Leiterplatten: Bauteile werden direkt auf Lötpads auf der Leiterplattenoberfläche platziert und in einem Reflow-Ofen verlötet. Dadurch werden die heutigen kleinen, dichten Leiterplatten ermöglicht…
Abbildung 1. Pin-in-Paste-Leiterplattenbestückung. Letzte Aktualisierung: Mai 2026 · Ein Prozess- und Designleitfaden für das Paste-in-Hole-Reflow-Verfahren für Leiterplatten mit gemischter Technologie. Pin-in-Paste (PiP) – auch Paste-in-Hole (PIH), Durchsteck-Reflow oder intrusives Reflow genannt – ist ein Verfahren zum Durchstecklöten...
Abbildung 1. Leiterplattenbestückungsprozess. Letzte Aktualisierung: Mai 2026 · Eine vollständige Anleitung zur Bestückung und Prüfung von Leiterplatten. Der Leiterplattenbestückungsprozess (PCBA) ist die Abfolge, die eine unbestückte Platine und einen Haufen Bauteile in eine fertige Leiterplatte verwandelt…
Abbildung 1. SMT-Maschine Letzte Aktualisierung: Mai 2026 · Wie die Oberflächenmontage (SMT) tatsächlich funktioniert, Maschine für Maschine. Wenn man von einer „SMT-Maschine“ spricht, stellt man sich meist einen Bestückungsroboter vor – doch diese Maschine ist nur eine Station in einer Kette. Eine funktionierende SMT-Linie ist eine Abfolge von...
1. Einleitung – Definition und Funktion einer SMT-Schablone Was ist eine SMT-Schablone? Eine SMT-Schablone ist eine dünne Metallvorlage, die in der Oberflächenmontagetechnik (Surface Mount Technology, SMT) verwendet wird, um Lötpaste präzise auf die Lötpads einer Leiterplatte aufzutragen. Die Schablone besteht typischerweise aus Edelstahl und enthält lasergeschnittene Strukturen…