F4B Teflon-Leiterplattenlaminate – Hersteller von Mikrowellen-Leiterplatten | Highleap Electronics

Highleap Electronics bietet die Herstellung und Bestückung von F4B PTFE-Leiterplatten für HF-, Mikrowellen-, Antennen-, Radar- und Kommunikationsdesigns unter Verwendung spezifizierter Wangling-Hochfrequenzlaminatqualitäten an.

F4B PTFE-Leiterplattenfertigung für HF- und Mikrowellendesigns

F4B bezeichnet eine Familie von PTFE-basierten, glasfaserverstärkten Mikrowellenlaminaten, die in HF- und Hochfrequenz-Leiterplatten eingesetzt werden. Die Taizhou Wangling Insulating Materials Factory führt F4B in ihrem Portfolio an PTFE-Gewebe-Glasfaser-Substraten und bietet darüber hinaus neuere, verwandte Materialfamilien für unterschiedliche dielektrische, Kupferfolien- und HF-Anforderungen an.

Highleap Electronics bietet Leiterplattenfertigung und -bestückung für Projekte mit F4B und anderen PTFE-basierten Hochfrequenzmaterialien an. Zu den typischen Fertigungsanforderungen gehören kontrollierte Übertragungsleitungsgeometrie, dielektrische Dicke, Kupferkonstruktion, Durchkontaktierungsvorbereitung, Maßhaltigkeit, Oberflächengüte und HF-Schnittstellen.

F4B-basierte Leiterplatten können für Antennenschaltungen, Radarelektronik, passive HF-Netzwerke, Mikrowellenkommunikationshardware, Phasensteuerschaltungen und andere Anwendungen in Betracht gezogen werden, bei denen dielektrische Eigenschaften und das Übertragungsleitungsverhalten für die elektrische Auslegung wichtig sind.

PTFE-basierte HF- und Mikrowellen-Leiterplattenherstellung
Impedanzkontrollierte Übertragungsleitungsstrukturen
Antennen-, Radar- und passive HF-Leiterplatten
Einseitige, doppelseitige und ausgewählte mehrschichtige Konstruktionen
HF-Leiterplattenbestückung und Komponentenintegration
Unterstützung für zugelassene Wangling-Hochfrequenzwerkstoffsorten

Wangling F4B, F4BM und F4BME Materialfamilien

Das Portfolio an Hochfrequenzwerkstoffen von Wangling umfasst die ursprüngliche F4B-Serie sowie spätere PTFE-Glasfaserlaminatfamilien wie F4BM und F4BME. Diese Bezeichnungen sind als separate Werkstoffgüten und nicht als austauschbare Namen zu verstehen, da sie sich in ihren dielektrischen Bereichen und Kupferkonstruktionen unterscheiden.

Laut den aktuellen Produktinformationen von Wangling verwenden F4BM und F4BME zwar dieselbe dielektrische Grundfamilie, jedoch unterschiedliche Kupferfolienkonstruktionen. F4BM wird mit ED-Kupferfolie kombiniert, während F4BME für Anwendungen, bei denen Leitereigenschaften und PIM-bezogene Anforderungen relevant sind, rückwärtsbehandelte RTF-Kupferfolie verwendet.

Das aktuelle F4BM/F4BME-Portfolio umfasst mehrere Dielektrizitätskonstanten von ca. 2.17 bis 3.00. Das genaue Materialmodell, Dk, Df, Kupfertyp, Laminatdicke und Aufbau sollten daher vor der Leiterplattenfertigung spezifiziert werden, anstatt sich nur auf „F4B“ zu beziehen.

Detaillierte technische Daten der F4B-1/2 Teflon-Leiterplatte

Eigenschaft	Testbedingung	Einheit	Wert
Allgemeine Informationen
Aussehen	Erfüllen Sie die Spezifikationsanforderungen für das Laminat von Mikrowelle PCB nach nationalen und militärischen Standards.
Zu den Arten	F4B255 / F4B265
Dielektrizitätskonstante	2.55 / 2.65
Dimension (mm)	300×250, 380×350, 440×550, 500×500, 460×610, 600×500, 840×840, 1200×1000, 1500×1000
Hinweis	Für Sondermaße sind kundenspezifische Laminate erhältlich.
Kupferdicke	0.035 μm / 0.018 μm
Dicke und Toleranz
Laminatdicke (mm)	0.17, 0.25 \| 0.5, 0.8, 1.0 \| 1.5, 2.0 \| 3.0, 4.0, 5.0
Laminatdicke (mm)	±0.025 \| ±0.05 \| ±0.05 \| ±0.09
Hinweis	Inklusive Kupferdicke. Kundenspezifische Optionen verfügbar.
Mechanische Festigkeit
Maximale Verformung (mm)	Dicke 0.25–0.5: 0.030 (Original), 0.050 (einfach), 0.025 (doppelt) Dicke 0.8–1.0: 0.025 / 0.030 / 0.020 Dicke 1.5–2.0: 0.020 / 0.025 / 0.015 Dicke 3.0–5.0: 0.015 / 0.020 / 0.010
Schnittfestigkeit	1 mm Platte, keine Grate nach dem Schneiden, min. Lochabstand 0.55 mm, keine Delamination.
Schlagkraft	1 mm Platte, keine Grate nach dem Stanzen, min. Lochabstand 1.10 mm, keine Delamination.
Schälfestigkeit (1 oz Kupfer)	≥15 N/cm (normal), ≥12 N/cm (konstante Feuchtigkeit und Temperatur), Löten 260°C ±2°C für 20 s
Chemische Eigenschaft
Chemische Resistenz	Ätzen möglich, dielektrische Eigenschaften unverändert. Für Durchkontaktierungen ist eine Natrium- oder Plasmabehandlung erforderlich.
Elektrisches Eigentum
Signaldichte	Normalzustand	g / cm³	2.2 ~ 2.3
Feuchtigkeitsaufnahme	24 h in destilliertem Wasser bei 20±2°C	%	<0.1
Umgebungstemperaturbereich	Hoch-Niedrig-Temperaturkammer	° C	-50 ~ + 260
Wärmeleitfähigkeit	-	W / m · K.	0.3
WAK (typisch)	0 ~ 100 ° C	ppm / ° C	16(x), 21(y), 186(z)
Schrumpfungsfaktor	2 Stunden in kochendem Wasser	%	0.0002
Oberflächenwiderstand	500V DC	MOhm	≥1×10⁴ (normal), ≥5×10³ (feucht)
Volumenwiderstand	-	MΩ·cm	≥1×10⁶ (normal), ≥9×10⁴ (feucht)
Stiftwiderstand	500V DC	MOhm	≥5×10⁴ (normal), ≥5×10² (feucht)
Oberflächendurchschlagfestigkeit	1 mm dick	kV / mm	≥1.2 (normal), ≥1.1 (feucht)
Dielektrizitätskonstante	10 GHz	ε_r	2.55, 2.65 (±2 %)
Verlustfaktor	10 GHz	tgδ	≤1×10⁻³

Notizen:

Zusätzlich zu unserer F4B-1/2-Serie ist Highleap Electronics auf eine breite Palette fortschrittlicher PCB-Technologien spezialisiert, darunter:

HF- und Mikrowellen-Hybrid-Leiterplatten
Hochfrequenz-PTFE- und Teflon-Leiterplatten
Doppelseitige und mehrschichtige FR4-Leiterplatten
1–3+N+3 HDI / Any-Layer-HDI-Leiterplatten
Rigid-Flex-Leiterplatten mit Blind- und Buried Vias
Leiterplatten mit Blindschlitzen und Hinterbohrungen
Schwere Kupferleiterplatten für Hochstromanwendungen

Haben Sie Fragen oder benötigen Sie ein Angebot? Kontaktieren Sie uns unter www.hilelectronic.com – unser Team wird so schnell wie möglich antworten.

Warum die genaue F4B-Materialgüte vor der Leiterplattenfertigung wichtig ist

Die Bezeichnung „F4B PCB“ wird häufig als Oberbegriff für Mikrowellen-Leiterplatten auf PTFE-Basis verwendet, doch die Materialbezeichnung allein beschreibt den Aufbau der Leiterplatte nicht vollständig. Verschiedene F4B-Typen können unterschiedliche Dielektrizitätskonstanten, Verlustwerte, Kupferarten, Dickenoptionen und Maßeigenschaften aufweisen.

Vor Produktionsbeginn sollte die Fertigungsdokumentation nach Möglichkeit das genaue Laminatmodell identifizieren. Dies ist besonders wichtig für HF-Filter, Antennenspeisenetzwerke, Koppler, Leistungsteiler, Phasenschieber und andere Schaltungen, bei denen die Abmessungen der Übertragungsleitungen anhand einer spezifischen dielektrischen Struktur berechnet werden.

Exaktes Materialmodell und Dielektrizitätskonstante
Laminat- oder Dielektrikumdicke
Kupferfolientyp und fertige Kupferdicke
Anforderungen an die kontrollierte Impedanz oder HF-Leitung
Platinenabmessungen und mechanische Toleranzen
Durchkontaktierungen, Erdungen und Lochplattierungen
Anforderungen an Oberflächenbeschaffenheit und Lötstopplack
Montagedokumentation für die PCBA-Produktion

Highleap Electronics bietet die Fertigung und Bestückung von PTFE-Leiterplatten der F4B-Serie gemäß der genehmigten Materialspezifikation und den freigegebenen Fertigungsdokumenten an. Bei Designs mit einer älteren oder unvollständigen F4B-Bezeichnung muss die genaue Materialzusammensetzung vor der Produktion geklärt werden.

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