TLX-8

Was ist TLX-8?

TLX-8 ist ein leistungsstarkes, glasfaserverstärktes PTFE-Mikrowellenlaminat, das für Zuverlässigkeit in einer breiten Palette von HF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde.

Materialübersicht

  • Aktueller Hersteller: AGC
  • Produkt: TLX-8
  • Materialart: Glasfaserverstärktes PTFE
  • Typischer Dk-Wert: 2.55 ± 0.04
  • Typischer Freiheitsgrad: 0.0018
  • Hauptanwendung: HF- und Mikrowellen-Leiterplatten

Eigenschaften

  • Niedriger dielektrischer Verlust
  • Kontrollierte Dielektrizitätskonstante
  • Geringe Feuchtigkeitsaufnahme
  • Glasfaserverstärkte Struktur
  • Mehrere Dickenoptionen
  • Verschiedene Kupferverkleidungsoptionen

Vorteile

  • Niedriger und stabiler Dk
  • Hervorragende mechanische und thermische Eigenschaften
  • Dimensionsstabil
  • Geringe Feuchtigkeitsaufnahme
  • Niedriger DF
  • UL 94 V-0-Bewertung
  • Für Mikrowellendesigns mit geringer Schichtanzahl

Anwendungen

  • HF- und Mikrowellenantennen
  • Radarsysteme
  • Mobile Kommunikationsgeräte
  • Mikrowellen-Testgeräte
  • HF-Filter
  • Mischer und Frequenzumrichter
  • Leistungsverteiler, Splitter und Kombinierer
  • Passive HF- und Mikrowellenbauteile

TLX-8 Allgemeine Eigenschaften

Eigenschaften im Vergleich Testmethoden Einheit Wert Einheit Wert

DK bei 10 GHz

IPC-650 2.5.5.3

 

2.55

 

2.55

Df bei 1.9 GHz

IPC-650 2.5.5.5.1

 

0.0012

 

0.0012

Df bei 10 GHz

IPC-650 2.5.5.5.1

 

0.0017

 

0.0017

Dielektrischer Durchschlag

IPC-650 2.5.6

kV

> 45

kV

> 45

Feuchtigkeitsaufnahme

IPC-650 2.6.2.1

%

0.02

%

0.02

Biegefestigkeit (MD)

ASTM D 709

psi

28,900

N / mm²

 

Biegefestigkeit (CD)

ASTM D 709

psi

20,600

N / mm²

 

Zugfestigkeit (MD)

ASTM D 902

psi

35,600

N / mm²

 

Zugfestigkeit (CD)

ASTM D 902

psi

27,500

N / mm²

 

Bruchdehnung (MD)

ASTM D 902

%

3.94

%

3.94

Bruchdehnung (CD)

ASTM D 902

%

3.92

%

3.92

Elastizitätsmodul (MD)

ASTM D 902

kpsi

980

N / mm²

 

Elastizitätsmodul (CD)

ASTM D 902

kpsi

1,200

N / mm²

 

Elastizitätsmodul (MD)

ASTM D 3039

kpsi

1,630

N / mm²

 

Poissons Verhältnis

ASTM D 3039

 

0.135

N / mm

 

Schälfestigkeit (1 oz.ed)

IPC-650 2.4.8 Abs. 5.2.2 (Thermische Belastung.)

Pfund/linearer Zoll

15

N / mm

 

Abziehfestigkeit (1 oz.RTF)

IPC-650 2.4.8 Abs. 5.2.2 (Thermische Belastung.)

Pfund/linearer Zoll

17

N / mm

 

Schälfestigkeit (½ oz.ed)

IPC-650 2.4.8.3 (Erhöhte Temp.)

Pfund/linearer Zoll

14

N / mm

 

Schälfestigkeit (½ oz.ed)

IPC-650 2.4.8 Abs. 5.2.2 (Thermische Belastung.)

Pfund/linearer Zoll

11

N / mm

 

Schälfestigkeit (1 oz. gerollt)

IPC-650 2.4.8 Abs. 5.2.2 (Thermische Belastung.)

Pfund/linearer Zoll

13

N / mm

2.1

Dimensionsstabilität (MD)

IPC-650 2.4.39 Abs. 5.5 (Nach dem Backen.)

Mil/Zoll.

0.06

mm/M

 

Dimensionsstabilität (CD)

IPC-650 2.4.39 Abs. 5.4 (Nach dem Backen.)

Mil/Zoll.

0.08

mm/M

 

Dimensionsstabilität (MD)

IPC-650 2.4.39 Abs. 5.5 (Thermische Belastung.)

Mil/Zoll.

0.09

mm/M

 

Dimensionsstabilität (CD)

IPC-650 2.4.39 Abs. 5.5 (Thermische Belastung.)

Mil/Zoll.

0.1

mm/M

 

Oberflächenwiderstand

IPC-650 2.5.17.1 Abs. 5.2.1 (Erhöhte Temperatur)

Mohm

6.605 x 10⁸

Mohm

6.605 x 10⁸

Oberflächenwiderstand

IPC-650 2.5.17.1 Abs. 5.2.1 (Feuchtigkeitsbedingungen)

Mohm

3.550 x 10⁶

Mohm

3.550 x 10⁶

Volumenwiderstand

IPC-650 2.5.17.1 Abs. 5.2.1 (Erhöhte Temperatur)

Mohm/cm

1.110 x 10¹⁰

Mohm/cm

1.110 x 10¹⁰

Volumenwiderstand

IPC-650 2.5.17.1 Abs. 5.2.1 (Feuchtigkeitsbedingungen)

Mohm/cm

1.046 x 10¹⁰

Mohm/cm

1.046 x 10¹⁰

Wärmeleitfähigkeit

ASTM F433/ASTM 1530-06

W/M*K

0.19

W/M*K

0.19

WAK (X-Achse) (25–260 °C)

IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386

ppm/℃

21

ppm/℃

21

WAK (Y-Achse) (25–260 °C)

IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386

ppm/℃

23

ppm/℃

23

WAK (Z-Achse) (25–260 °C)

IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386

ppm/℃

215

ppm/℃

215

Dichte (spezifisches Gewicht)

ASTM D 792

g / cm³

2.25

g / cm³

2.25

Td (2 % Gewichtsverlust)

IPC-650 2.4.24.6 (TGA)

℃

535

℃

 

Td (5 % Gewichtsverlust)

IPC-650 2.4.24.6 (TGA)

℃

553

℃

 

Entflammbarkeitsbewertung

UL-94

 

V-0

 

V-0

Bemerkungen

  1. Die oben aufgeführten Werte sind typische Materialreferenzdaten und können je nach Laminatdicke, Kupferkonstruktion, Verarbeitungsbedingungen und Testmethoden variieren.
  2. TLX-8 gehört zum Portfolio an HF-/Mikrowellenlaminaten von AGC. Aktuelle Spezifikationen, verfügbare Dicken, Optionen für die Kupferkaschierung und Informationen zur Qualifizierung finden Sie in der neuesten technischen Dokumentation von AGC.
  3. Die Materialdaten auf dieser Seite dienen allgemeinen technischen Referenzzwecken und sollten nicht als verbindliche Spezifikationen für eine fertige Leiterplatte oder elektronische Baugruppe verwendet werden.
Schlüsselfertige Leiterplattenbestückung

Wann ist TLX-8 für eine HF- oder Mikrowellen-Leiterplatte sinnvoll?

TLX-8 könnte eine Überlegung wert sein, wenn eine HF- oder Mikrowellen-Leiterplatte ein PTFE-basiertes Laminat mit geringen dielektrischen Verlusten, kontrollierten dielektrischen Eigenschaften und Glasfaserverstärkung erfordert. Die Entscheidung sollte auf den gesamten Schaltungsanforderungen und nicht allein auf dem Materialnamen basieren.

Für Leiterplattenentwickler ist TLX-8 besonders relevant, wenn das Übertragungsleitungsverhalten, die Einfügungsdämpfung, die Impedanzstabilität und die HF-Geometrie einen wesentlichen Einfluss auf die fertige Schaltung haben. Typische Projekte umfassen Antennennetzwerke, Radarelektronik, HF-Filter, passive Mikrowellenschaltungen, Kommunikationsgeräte sowie Test- und Messgeräte.

  • HF- und Mikrowellensignalwege: Geeignet für Konstruktionen, bei denen dielektrische Verluste ein wichtiger Bestandteil der Übertragungsleitungsberechnung sind.
  • Antennen- und Radarschaltungen: Kann für Hochfrequenzstrukturen in Betracht gezogen werden, bei denen Leiterbahngeometrie, dielektrische Dicke, Kupferprofil und Erdung genau definiert werden müssen.
  • Filter und passive HF-Netzwerke: Nützlich für Schaltungen, die auf kontrollierte Übertragungsleitungsabmessungen und reproduzierbares dielektrisches Verhalten angewiesen sind.
  • HF-Leiterplatten mit niedriger bis mittlerer Lagenanzahl: TLX-8 kann für Mikrowellen-Leiterplattenkonstruktionen evaluiert werden, die nicht die gleiche Materialarchitektur wie komplexe digitale Backplanes mit hoher Lagenanzahl erfordern.
  • Impedanzkontrollierte Schaltungen: Das Laminat kann in Leiterplattenaufbauten integriert werden, bei denen Impedanzziele zusammen mit der Kupferdicke und dem dielektrischen Abstand definiert werden.
  • Hybrid-Leiterplattenkonstruktionen: Bei einigen Projekten kann eine PTFE-HF-Schicht mit anderen zugelassenen Leiterplattenmaterialien kombiniert werden, wenn die elektrischen, mechanischen und Kostenanforderungen einen hybriden Schichtaufbau rechtfertigen.

TLX-8 ist nicht automatisch das richtige Laminat für jede Hochfrequenz-Leiterplatte. Betriebsfrequenz, Ziel-Einfügungsdämpfung, Leiterplattendicke, Lagenanzahl, HF-Topologie, thermische Anforderungen, Fertigungskomplexität, Montagebedingungen und Materialverfügbarkeit müssen vor der Freigabe des endgültigen Leiterplattenaufbaus berücksichtigt werden.

Für die Herstellung und Bestückung von TLX-8-Leiterplatten arbeitet Highleap Electronics mit den genehmigten Materialvorgaben, dem Lagenaufbau, den Gerber-Daten, den Impedanzanforderungen, den mechanischen Zeichnungen und den Bestückungsdateien, um den entsprechenden Leiterplatten-Produktionsaufbau zu entwickeln.

Reichen Sie Ihr TLX-8-Leiterplattenprojekt zur Fertigungsprüfung und Angebotserstellung ein.