TLY-5 Hochfrequenz-Leiterplattenfertigung & -bestückung

Highleap Electronics bietet die Herstellung und Bestückung von TLY-5-Leiterplatten für HF-, Mikrowellen-, Radar- und mmWave-Designs unter Verwendung kontrollierter Hochfrequenz-Leiterplattenfertigungsprozesse an.

Anwendungen von TLY-5-Leiterplatten in HF-, Mikrowellen-, Radar- und Kommunikationssystemen

TLY-5-Leiterplatten werden primär für HF-, Mikrowellen- und Millimeterwellenelektronik eingesetzt, bei denen dielektrische Verluste und das Übertragungsverhalten wichtige Aspekte des Schaltungsdesigns darstellen. Das Material wird derzeit von AGC angeboten und findet Anwendung in Hochfrequenzanwendungen, die von Automobilradar und Kommunikationshardware bis hin zu Frontend-Schaltungen für die Luft- und Raumfahrt sowie Mikrowellentechnik reichen.

Bei diesen Anwendungen ist das Laminat nur ein Element des HF-Signalwegs. Die fertige Leiterplatte hängt auch von der Übertragungsleitungsgeometrie, der dielektrischen Dicke, dem Kupferprofil, den Leiterbahnen, den Masseflächen, den Steckverbindern, den Übergängen und der Oberflächenbeschaffenheit ab. Diese Faktoren müssen gemeinsam bewertet werden, wenn ein HF-Design in eine fertigungsgerechte Leiterplatte umgewandelt wird.

• Leiterplatten für Automobilradar:
  TLY-5 eignet sich für Radarschaltungen, die im Bereich um 77 GHz und anderen Millimeterwellenfrequenzen arbeiten. Die Leiterplattenfertigung für diese Schaltungen erfordert besondere Aufmerksamkeit hinsichtlich der Geometrie der HF-Leiterbahnen, der Leiterstruktur, der Ausrichtung und der Übergänge zwischen Übertragungsleitungen und Bauteilen.
• Satelliten- und Mobilfunkkommunikation:
  Hochfrequenz-Kommunikationsgeräte können TLY-5 in Antennenzuleitungen, HF-Verteilungsnetzen, Sender- und Empfängerabschnitten sowie in zugehörigen Mikrowellenschaltungen verwenden, wo geringe dielektrische Verluste Teil der elektrischen Anforderungen sind.
• HF-Leistungsverstärker-Leiterplatten:
  Leistungsverstärkerschaltungen vereinen HF-Übertragungsanforderungen mit Anforderungen an Bauteile, Erdung, Kupfer und thermische Anordnung. Die finale Leiterplattenkonstruktion sollte daher sowohl auf der Laminatspezifikation als auch auf dem gesamten Verstärkerdesign basieren.
• LNB-, LNA- und Mikrowellen-Frontend-Schaltungen:
  Rauscharme und frequenzumsetzende Baugruppen enthalten oft kurze, impedanzempfindliche HF-Pfade. Kontrollierte Übertragungsleitungen, die Platzierung von Durchkontaktierungen, Erdungsstrukturen, Bauteilübergänge und Schnittstellen der Baugruppen spielen daher eine wichtige Rolle bei der Fertigung.
• Ka-, E- und W-Band-Leiterplattendesigns:
  Bei höheren Mikrowellen- und Millimeterwellenfrequenzen können bereits relativ kleine Änderungen der Leiterplattengeometrie zunehmend bedeutsam werden. Fertigungszeichnungen sollten den erforderlichen Lagenaufbau, die Kupferkonstruktion, kritische Abmessungen und HF-Merkmale klar definieren.
• Hochfrequenzelektronik für die Luft- und Raumfahrt:
  TLY-5 kann auch für Kommunikations-, Antennen- und HF-Elektronikbaugruppen in der Luft- und Raumfahrt spezifiziert werden. Die tatsächlichen Anforderungen an die Leiterplatte hängen von der Gerätekonstruktion, der Betriebsumgebung, der mechanischen Ausführung und den geltenden Qualifikationsanforderungen ab.

Highleap Electronics bietet die Fertigung und Bestückung von TLY-5-Leiterplatten für Projekte in den Bereichen Hochfrequenz, Mikrowelle, Millimeterwellen, Radar, Antennen und Kommunikation an. Wir fertigen anhand der freigegebenen Leiterplattendokumentation, einschließlich der zugelassenen Materialgüte, des Lagenaufbaus, der Impedanzvorgaben, der Bohrdaten, der technischen Zeichnung und der Bestückungsdateien.

Bei Hochfrequenz-Leiterplattenprojekten sollte die endgültige elektrische Leistungsfähigkeit auf Ebene des gesamten Schaltkreises und Systems bewertet werden und nicht allein aus den Eigenschaften des Laminats abgeleitet werden.