TU-747T Halogenfreies Laminat für HDI- und Multilayer-Leiterplatten
Highleap Electronics bietet halogenfreies Laminat TU-747T für HDI- und Mehrschicht-Leiterplatten an. RoHS-zertifiziert, CAF-beständig und kompatibel mit FR-4-Prozessen.
TU-747T Halogenfreies Laminat für Multilayer- und HDI-PCB-Anwendungen
TU-747T ist ein halogenfreies Laminat- und Prepreg-System für mehrlagige Leiterplatten, HDI-Stack-Ups und sequentielle Laminierungsaufbauten. Hergestellt mit phosphorbasierten Flammschutzmitteln erreicht es die Entflammbarkeitsklasse UL 94V-0 ohne den Einsatz von bromierten Harzen, Antimon oder rotem Phosphor.
Dies macht TU-747T ideal für Elektronikhersteller, die eine RoHS- und REACH-konforme Lösung benötigen, die sich problemlos in Standard-FR-4-Verarbeitungslinien integrieren lässt.
Hauptfunktionen
- Frei von Halogen, Antimon und rotem Phosphor – gewährleistet ungiftige Verbrennungsnebenprodukte
- Hervorragende CAF-Beständigkeit – zuverlässig bei hoher Luftfeuchtigkeit und Vorspannung
- Geringe Ausdehnung in der Z-Achse (2.9 %) – verringert das Risiko von Via-Rissbildung beim bleifreien Löten
- Unterstützt mehrere Laminierungszyklen – geeignet für HDI- und Blind/Buried Via-Designs
- Kompatibel mit Schwarzoxid-, Braunoxid- und UV/AOI-Prozessen
Empfohlene Anwendungen
- Unterhaltungselektronik (Notebooks, Tablets, Smart Appliances)
- Kommunikationsmodule (4G/5G-HF-Karten, Basisband-Leiterplatten)
- Motherboards und Controller-Boards, die eine mittlere Wärmeleistung erfordern
- Mehrschichtige HDI-Leiterplattenstapel mit enger Maßtoleranz
Übersicht der technischen Eigenschaften des TU-747T
| Eigenschaft | Typischer Wert | Testbedingung | SPEC |
|---|---|---|---|
| Tg (TMA) | 150 ° C. | E-2/105+des | N / A |
| Td (TGA) | 380 ° C. | E-2/105+des | > 325 °C |
| WAK x-Achse | 11–15 ppm/°C | Umgebungstemperatur bis Tg | N / A |
| CTE y-Achse | 11–15 ppm/°C | Umgebungstemperatur bis Tg | N / A |
| CTE Z-Achse | 2.9% | 50 bis 260 ° C | <3.5% |
| Thermische Belastung, Lötschwimmer, 288 °C | > 60 Sek. | A | > 10 Sek. |
| T-260 | > 60 min | E-2/105+des | > 30 min |
| T-288 | > 60 min | E-2/105+des | > 5 min |
| Entzündbarkeit | 94V-0 | E-24/125+des | 94V-0 |
| Permittivität (1 GHz) | 3.8 / 3.6 | C-24/23/50 | <5.4 |
| Verlustfaktor (1 GHz) | 0.014 / 0.012 | C-24/23/50 | <0.035 |
| Volumenwiderstand | > 10¹⁰ MΩ·cm | C-96/35/90 | > 10⁶ MΩ·cm |
| Oberflächenwiderstand | > 10⁸ MΩ | C-96/35/90 | > 10⁴ MΩ |
| Biegefestigkeit (längs) | > 60,000 psi | A | > 60,000 psi |
| Biegefestigkeit (quer) | > 50,000 psi | A | > 50,000 psi |
| Schälfestigkeit (1.0 oz. Cu) | 8–11 lb/in | A | > 4 lb/Zoll |
| Bogen und Drehung (0.020–0.031 Zoll) | <0.8% | A | Max 1.5 |
| Bogen und Drehung (0.032–0.065 Zoll) | <0.8% | A | Max 1.0 |
| Biegung und Drehung (> 0.066 Zoll) | <0.8% | A | Max 1.0 |
| Wasseraufnahme | 0.12% | E-1/105+des+D-24/23 | <0.8% |
HINWEIS
- Die aufgeführten Eigenschaftswerte dienen nur als Referenz und stellen keine garantierten Spezifikationen dar. Die tatsächliche Leistung kann je nach Platinendesign, Stapelstruktur und Verarbeitungsbedingungen variieren.
- Für offizielle Spezifikationen und Materialdatenblätter können Sie uns gerne kontaktieren oder den Originalhersteller konsultieren.
- Highleap Electronics bietet auf Anfrage technischen Support, einschließlich Stapeloptimierung, Beratung bei der Materialauswahl und Bewertung der Herstellbarkeit, um die beste Leistung in Ihrer Anwendung sicherzustellen.
Einhaltung gesetzlicher Vorschriften und Prozesskompatibilität
Der von der Taiwan Union Technology Corporation (TUC) entwickelte TU-747T erfüllt moderne Umweltstandards, ohne dass Änderungen an den Standard-FR-4-Fertigungsprozessen erforderlich sind. Als zertifizierter Distributor und Engineering-Partner unterstützt Highleap Electronics Kunden bei der Integration des TU-747T in die Massenproduktion mit minimalem Risiko und maximaler Kompatibilität.
Erfüllt globale Umweltstandards
- Frei von Halogenelementen (Br, Cl), Antimon und rotem Phosphor
- Erfüllt die Anforderungen von IEC 61249-2-21, RoHS 2.0 und REACH SVHC
- Zertifiziert nach UL 94V-0, mit der UL-Dateinummer E189572
- Sicher für den weltweiten Export und konform mit den Umweltproduktrichtlinien der EU und Japans
Drop-in-kompatibel mit FR-4-Fertigungslinien
- Keine Anpassung der Laminierungs-, Bohr- oder Oberflächenbehandlungsprozesse erforderlich
- Funktioniert mit Standard-UV/AOI, OSP, ENIG und bleifreiem Löten
- Erhältlich in mehreren Glasarten (z. B. 106, 1080, 2116, 7628) und Dicken (0.05 mm–1.58 mm)
- Unterstützt sowohl Rollen- als auch Plattenformate für flexible Fertigungsaufbauten
So spezifizieren und verwenden Sie TU-747T in Ihren PCB-Projekten
TU-747T wurde für praxisnahe Produktionsumgebungen entwickelt und ist ein ideales halogenfreies Laminat für Ingenieure und Einkäufer, die an Mehrschicht-Leiterplatten, HDI-Stackups oder RoHS-konformen Designs arbeiten. Es fügt sich nahtlos in Standard-FR-4-Workflows ein und ist somit eine risikoarme Wahl für die Entwicklung neuer Produkte oder Materialverbesserungen.
Typische Anwendungsfälle sind Unterhaltungselektronik, Telekommunikationsmodule und Allzweck-Controller, die eine stabile Z-Achsen-Leistung, CAF-Zuverlässigkeit und bleifreie Prozesskompatibilität erfordern – und das alles, ohne eine Neuqualifizierung von Standardproduktionslinien auszulösen.
Highleap Electronics unterstützt Kunden bei der effizienten Integration des TU-747T. Wir bieten Ihnen Stackup-Matching, Beratung zur Prepreg-Konfiguration und zur Kupferfolienauswahl (HTE oder RTF) sowie Materialverfügbarkeit in gängigen Glasarten und -stärken. Benötigen Sie Unterstützung bei der Dokumentation oder Layoutanpassung? Unser Team unterstützt Sie gerne.
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