TU-747T Leiterplatte für HDI- und Mehrlagen-Leiterplatten
Highleap Electronics bietet Fertigungs- und Bestückungsdienstleistungen für HDI- und Multilayer-Leiterplatten gemäß Kundendesigns mit halogenfreiem Laminat TU-747T an. Materialanforderungen, Lagenaufbau, Fertigungsdetails und Bestückungsanforderungen werden vor Produktionsbeginn für jedes Projekt individuell geprüft.
TU-747T für halogenfreie Multilayer- und HDI-Leiterplattendesigns
TU-747T ist ein halogenfreies Leiterplattenlaminat der Taiwan Union Technology Corporation (TUC), wobei TU-747P als entsprechendes Prepreg verwendet wird. Das Material eignet sich für konventionelle Multilayer-Leiterplatten und HDI-Designs mit sequenzieller Laminierung.
Bei Leiterplattenfertigungsprojekten muss die Materialbezeichnung zusammen mit dem gesamten Leiterplattenaufbau berücksichtigt werden, einschließlich Lagenanzahl, Kupferdicke, Durchkontaktierungsstruktur, Laminierungsfolge, fertiger Leiterplattendicke und Montageanforderungen. Highleap Electronics fertigt und bestückt Leiterplatten gemäß den vom Kunden freigegebenen Material- und Designvorgaben; wir produzieren keine TU-747T-Laminate oder Prepregs.
Materialeigenschaften, die für das Leiterplattendesign relevant sind
- Halogen-, antimon- und rotphosphorfreies Materialsystem
- Geringe Wärmeausdehnung entlang der Z-Achse für den Aufbau mehrlagiger Leiterplatten
- CAF-Beständigkeit für die geltenden Zuverlässigkeitsanforderungen an Leiterplatten
- Anwendbar auf mehrschichtige und HDI-Sequenzlaminierungsdesigns
- Kompatibel mit UV/AOI- und Schwarz- oder Braunoxid-Leiterplattenprozessen
Typische Anwendungsbereiche für Leiterplatten
- Mehrschicht- und HDI-Leiterplattendesigns
- Notebooks, PCs und Unterhaltungselektronik
- Server- und Workstation-Elektronik
- Mobile Kommunikationsgeräte
Übersicht der technischen Eigenschaften des TU-747T
| Eigenschaft | Typischer Wert | Testbedingung | SPEC |
|---|---|---|---|
| Tg (TMA) | 150 °C | E-2/105+des | N / A |
| Td (TGA) | 380 °C | E-2/105+des | > 325 °C |
| WAK x-Achse | 11–15 ppm/°C | Umgebungstemperatur bis Tg | N / A |
| CTE y-Achse | 11–15 ppm/°C | Umgebungstemperatur bis Tg | N / A |
| CTE Z-Achse | 2.9% | 50 bis 260 °C | <3.5% |
| Thermische Belastung, Lötüberspannung, 288 °C | > 60 Sek. | A | > 10 Sek. |
| T-260 | > 60 min | E-2/105+des | > 30 min |
| T-288 | > 60 min | E-2/105+des | > 5 min |
| Entzündbarkeit | 94V-0 | E-24/125+des | 94V-0 |
| Permittivität (1 GHz) | 3.8 / 3.6 | C-24/23/50 | <5.4 |
| Verlustfaktor (1 GHz) | 0.014 / 0.012 | C-24/23/50 | <0.035 |
| Volumenwiderstand | > 10¹ ° M·cm | C-96/35/90 | > 10â ¶ MΩ·cm |
| Oberflächenwiderstand | > 10â ¸ MΩ | C-96/35/90 | > 10â ´ MΩ |
| Biegefestigkeit (längs) | > 60,000 psi | A | > 60,000 psi |
| Biegefestigkeit (quer) | > 50,000 psi | A | > 50,000 psi |
| Schälfestigkeit (1.0 oz. Cu) | 8–11 Pfund/Zoll | A | > 4 lb/Zoll |
| Bogen und Drehung (0.020–0.031 Zoll) | <0.8% | A | Max 1.5 |
| Bogen und Drehung (0.032–0.065 Zoll) | <0.8% | A | Max 1.0 |
| Biegung und Drehung (> 0.066 Zoll) | <0.8% | A | Max 1.0 |
| Wasseraufnahme | 0.12% | E-1/105+des+D-24/23 | <0.8% |
HINWEIS
- Die oben genannten Werte dienen als allgemeine Referenzinformationen für die Bewertung von Leiterplattenprojekten. Die endgültigen Anforderungen sollten gemäß der gewählten Materialspezifikation und dem Leiterplattendesign bestätigt werden.
- TU-747T Laminat und Prepreg werden von der Taiwan Union Technology Corporation (TUC) hergestellt. Materialqualitäten, verfügbare Konstruktionen und technische Dokumentationen unterliegen den jeweils aktuellen Informationen des Herstellers.
- Highleap Electronics bietet Leiterplattenfertigung und -bestückung nach kundenspezifischen Vorgaben hinsichtlich Materialien, Zeichnungen, Lagenaufbau und Produktionsanforderungen. Wir fertigen keine TU-747T-Laminate oder Prepregs.
Einhaltung gesetzlicher Vorschriften und Prozesskompatibilität
Der von der Taiwan Union Technology Corporation (TUC) entwickelte TU-747T erfüllt moderne Umweltstandards, ohne dass Änderungen an den Standard-FR-4-Fertigungsprozessen erforderlich sind. Als zertifizierter Distributor und Engineering-Partner unterstützt Highleap Electronics Kunden bei der Integration des TU-747T in die Massenproduktion mit minimalem Risiko und maximaler Kompatibilität.
Erfüllt globale Umweltstandards
- Frei von Halogenelementen (Br, Cl), Antimon und rotem Phosphor
- Erfüllt die Anforderungen von IEC 61249-2-21, RoHS 2.0 und REACH SVHC
- Zertifiziert nach UL 94V-0, mit der UL-Dateinummer E189572
- Sicher für den weltweiten Export und konform mit den Umweltproduktrichtlinien der EU und Japans
Drop-in-kompatibel mit FR-4-Fertigungslinien
- Keine Anpassung der Laminierungs-, Bohr- oder Oberflächenbehandlungsprozesse erforderlich
- Funktioniert mit Standard-UV/AOI, OSP, ENIG und bleifreiem Löten
- Erhältlich in verschiedenen Glasarten (z. B. 106, 1080, 2116, 7628) und Stärken (0.05 mm – 1.58 mm)
- Unterstützt sowohl Rollen- als auch Plattenformate für flexible Fertigungsaufbauten
Leiterplatten-Engineering-Überlegungen für Designs mit TU-747T-Spezifikation
Wird TU-747T für ein Multilayer- oder HDI-Leiterplattenprojekt spezifiziert, sollten die Materialanforderungen zusammen mit dem gesamten Leiterplattenaufbau geprüft werden. Lagenanzahl, Dielektrikumdicke, Kupfergewicht, Durchkontaktierungsstruktur, sequentielle Laminierung, Impedanzkontrolle und Montageanforderungen beeinflussen die Produktionsvorbereitung der Leiterplatte.
TU-747T kann in Leiterplattendesigns für Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte, Controllerplatinen und andere Multilayer- oder HDI-Anwendungen spezifiziert werden. Der endgültige Leiterplattenaufbau sollte auf dem genehmigten Lagenaufbau, der Fertigungszeichnung, der Materialangabe und den geltenden Projektanforderungen basieren und nicht allein auf der Laminatbezeichnung.
Highleap Electronics unterstützt diese Projekte aus Sicht der Leiterplattenfertigung. Unser Ingenieurteam prüft vor Produktionsbeginn die Machbarkeit des Schichtaufbaus, die Anordnung von Kern und Prepreg, den Kupferaufbau, die Anforderungen an Bohrungen und Durchkontaktierungen, die Impedanzstrukturen sowie die Schnittstellen für die Montage. Materialspezifikationen und verfügbare Konstruktionen werden gemäß den vom Kunden freigegebenen Anforderungen und der aktuellen Herstellerdokumentation bestätigt.