TU-862 HF für die halogenfreie Leiterplattenfertigung und -bestückung
Highleap Electronics bietet die Fertigung von mehrlagigen Leiterplatten und SMT-Bestückungsdienstleistungen für Leiterplattenprojekte mit TU-862 HF an. Unsere Fertigungsunterstützung umfasst die Überprüfung des Lagenaufbaus, die Impedanzanforderungen, die Leiterplattenfertigung, die Bestückung, die Inspektion und das Testen.
TU-862 HF für halogenfreie Multilayer-Leiterplattendesigns mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg).
TU-862 HF ist ein halogenfreies Leiterplattenlaminat mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg), hergestellt von der Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Das zugehörige Prepreg ist TU-86P HF. Es eignet sich für mehrlagige Leiterplatten, bei denen halogenfreies Material, Wärmeleitfähigkeit und bleifreie Montagebedingungen berücksichtigt werden müssen.
Bei Leiterplattenprojekten, die TU-862 HF spezifizieren, sollten die Materialanforderungen zusammen mit dem gesamten Leiterplattenaufbau geprüft werden. Dies umfasst die Lagenanzahl, die Kupferdicke, die Durchkontaktierungsstruktur, die fertige Leiterplattendicke, die Impedanzkontrolle, die Laminierungsanforderungen und den Montageprozess. Highleap Electronics fertigt und bestückt Leiterplatten gemäß den vom Kunden freigegebenen Material- und Designvorgaben; wir stellen keine TU-862 HF-Laminate oder -Prepregs her.
Materialeigenschaften für Leiterplatten
- Halogenfreies Laminat- und Prepreg-System mit hoher Glasübergangstemperatur (Tg).
- Tg: 170 °C (TMA) und 200 °C (DMA)
- Geringe thermische Ausdehnung entlang der Z-Achse, mit einem typischen Wert von 2.1 % im Bereich von 50–260 °C.
- Konzipiert für bleifreie Leiterplattenbestückungsbedingungen
- CAF-Beständigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit für die entsprechenden Zuverlässigkeitsanforderungen an Leiterplatten
- Kompatibel mit Standard-Leiterplattenfertigungsprozessen, einschließlich AOI-Verarbeitung
Typische Anwendungsbereiche für Leiterplatten
- Backplanes und Hochleistungsrechnerplatinen
- Server- und Speichersystem-Leiterplatten
- Telekommunikations- und Basisstations-Leiterplatten
- Leitungskarten und Netzwerkgeräte
- Bürorouter und mehrschichtige Steuerplatinen
TU-862 HF Technische Eigenschaften
| Eigenschaft | Typischer Wert | Conditioning | IPC-4101 /130 Referenz |
|---|---|---|---|
| Thermische | |||
| Tg (DMA) | 200°C | E-2/105 | > 170 ° C. |
| Tg (TMA) | 170°C | E-2/105 | > 170 ° C. |
| Td (TGA) | 390°C | E-2/105 | > 340 ° C. |
| CTE X-Achse | 11–15 ppm/°C | E-2/105 | N / A |
| CTE Y-Achse | 11–15 ppm/°C | E-2/105 | N / A |
| CTE Z-Achse | 2.1% | 50-260 ° C | <3.0% |
| Thermische Belastung (288°C, Lötschwimmer) | > 60 Sek. | A | > 10 Sek. |
| T-260 | > 60 min | E-2/105 | > 30 min |
| T-288 | > 60 min | E-2/105 | > 15 min |
| T-300 | > 30 min | E-2/105 | > 2 min |
| Entzündbarkeit | UL 94 V-0 | E-24/125 | UL 94 V-0 |
| Boardelektronik | |||
| Permittivität (1 GHz) | 4.5 / 4.4 | RC 50%, HP4291B | N / A |
| Permittivität (5 GHz) | 4.5 | RC 50% | N / A |
| Permittivität (10 GHz) | 4.4 | RC 50% | N / A |
| Verlustfaktor (1 GHz) | 0.013 / 0.010 | RC 50%, HP4291B | N / A |
| Verlustfaktor (5 GHz) | 0.014 | RC 50% | N / A |
| Verlustfaktor (10 GHz) | 0.015 | RC 50% | N / A |
| Volumenwiderstand | > 1010 MΩ·cm | C-96/35/90 | > 106 MΩ·cm |
| Oberflächenwiderstand | > 108 MOhm | C-96/35/90 | > 104 MOhm |
| Elektrische Stärke | > 40 kV/mm | A | > 30 kV/mm |
| Dielektrischer Durchschlag | > 50kV | A | > 40kV |
| Mechanisch | |||
| Elastizitätsmodul (Warp) | 26 GPa | A | N / A |
| Elastizitätsmodul (Füllen) | 24 GPa | A | N / A |
| Biegefestigkeit (längs) | > 60,000 psi | A | > 60,000 psi |
| Biegefestigkeit (quer) | > 50,000 psi | A | > 50,000 psi |
| Schälfestigkeit (1.0 oz RTF Cu) | 7–10 lb/in | A | > 4 lb/Zoll |
| Wasseraufnahme | 0.15% | E-1/105 + D-24/23 | <0.8% |
HINWEIS
- Die obigen Informationen dienen lediglich allgemeinen Referenzzwecken für die Leiterplattenentwicklung. Die endgültigen Anforderungen an die Leiterplatte sollten anhand des genehmigten Designs, des Lagenaufbaus, der Fertigungsdokumentation und der geltenden Projektspezifikationen ermittelt werden.
- TU-862 HF und TU-86P HF sind Laminat- und Prepreg-Produkte der Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Aktuelle Materialeigenschaften, verfügbare Ausführungen, Zulassungen und Konformitätsinformationen entnehmen Sie bitte der neuesten technischen Dokumentation von TUC.
- Highleap Electronics ist ein Hersteller von Leiterplatten (PCB). Unsere Entwicklungsarbeit umfasst die Anforderungen an die Leiterplattenfertigung, den Lagenaufbau, die Impedanz, die Herstellung, die Bestückung, die Inspektion und die Prüfung. Wir stellen keine Laminate oder Prepreg-Materialien her.
Unterschied zwischen TU-862 HF und TU-862T
TU-862 HF und TU-862T haben zwar eine halogenfreie Basis und sind für Leiterplattenanwendungen mit hohem Tg-Wert konzipiert, ihre Anwendungsgebiete und Eigenschaftsprofile unterscheiden sich jedoch. Hier ein anschaulicher Vergleich:
| Funktion | TU-862HF | TU-862T |
|---|---|---|
| Hauptfokus | Ausgewogene Leistung für mehrschichtige und bleifreie Aufbauten | Verbesserte thermische und mechanische Stabilität |
| Luftüberwachung | Massenproduktion, allgemeine HDI-/Serveranwendungen | Harte thermische Zyklen, Automobil, Luft- und Raumfahrt, Elektrofahrzeuge |
| Verfügbarkeit | Standardglasarten, Rollen-/Paneelglas (0.05–1.58 mm) | Oft gepaart mit hochwertiger Kupferfolie oder Hybridkonstruktionen |
| Tuning-Fokus | Anti-CAF, moderater Verlustfaktor | Höherer Td, präzisere Z-Achsen-Steuerung, verbesserte Zuverlässigkeit |
| TUC-Notizen | RoHS/REACH-konform, UV-blockierend, AOI-freundlich | Engere Spezifikationen, optimierte Ausdauer unter thermischer Belastung |
Wenn Sie nicht sicher sind, welche Version besser zu Ihrem Design passt, bietet Highleap Electronics Materialberatung, Stapelsimulation und TU-862 HF/T-Vergleichsbewertungen an.
Umweltverträglichkeit und Fertigungskompatibilität
TU-862 HF ist vollständig nach globalen Umweltvorschriften zertifiziert, darunter RoHS 2.0, REACH SVHC und UL 94V-0 (UL-Datei: E189572). Es erfüllt die IEC 61249-2-21-Norm für halogenfreie Materialien und ist unter den IPC-4101-Typen /127, /128 und /130 gelistet. Dadurch eignet es sich für exportorientierte Elektronik und OEMs, die eine ausnahmslose dokumentierte Konformität benötigen.
Aus Produktionssicht ist TU-862 HF direkt mit Standard-FR-4-Workflows kompatibel. Es erfordert keine Änderungen an Laminierprofilen, Bohreinstellungen oder Oberflächenbehandlungen. Das Laminat unterstützt UV-Blockierung für besseren AOI-Kontrast und ist nachweislich mit ENIG, OSP und bleifreiem Löten kompatibel. Dank seines hohen Tg-Werts und seiner thermischen Belastbarkeit arbeitet es zuverlässig über mehrere Reflow-Zyklen hinweg.
Zur Materialauswahl gehören gängige Glasgewebe wie 106, 1080, 2113, 2116, 1506 und 7628 in Dicken von 0.05 mm bis 1.58 mm. Kupferfolie ist in den Stärken 1/3 oz bis 5 oz sowohl in HTE- als auch in RTF-Ausführung erhältlich und bietet Entwicklern Flexibilität bei der Impedanzkontrolle, Stromführung und Signalintegrität in Mehrschichtaufbauten.
Leiterplattenfertigung und -bestückung für TU-862 HF-Projekte
Highleap Electronics ist ein in China ansässiges Unternehmen, das Leiterplatten fertigt und bestückt. Unser Schwerpunkt liegt auf der Herstellung von fertigen Leiterplatten und bestückten Leiterplatten gemäß genehmigten Zeichnungen, Lagenaufbauten, Materialvorgaben und Produktionsdokumentationen, nicht auf der Herstellung von Laminaten oder Prepreg-Materialien.
Bei Multilayer- und HDI-Leiterplattenprojekten mit TU-862 HF umfasst unsere technische Prüfung Gerber-Daten, Leiterplattenaufbau, Impedanzanforderungen, Durchkontaktierungsstrukturen, Kupferkonstruktion, Bohrungen, Laminierung, Oberflächenbeschaffenheit und Montageschnittstellen. Materialeigenschaften und Konformitätsinformationen werden anhand der relevanten Projektdokumentation und der aktuellen technischen Informationen des Materialherstellers überprüft.
Von Prototypenbau bis Serienfertigung koordiniert Highleap Electronics die Leiterplattenfertigung mit der SMT/THT-Bestückung, der Bauteilbeschaffung, der Inspektion, den elektrischen und funktionalen Tests sowie der erforderlichen Rückverfolgbarkeit der Produktion. So lassen sich die Anforderungen an unbestückte Leiterplatten und PCBA in einem einzigen Fertigungsworkflow abdecken.
Benötigen Sie Unterstützung für ein halogenfreies Multilayer- oder HDI-Leiterplattenprojekt mit TU-862 HF? Kontaktieren Sie Highleap Electronics für eine Überprüfung der Leiterplattenfertigung, der Montageanforderungen und ein Angebot.
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