TU-862 HF halogenfreies Laminat für zuverlässige PCB-Konstruktionen
Highleap Electronics liefert halogenfreie TU-862 HF-Laminate mit Unterstützung bei der Leiterplattenherstellung und SMT-Montage. RoHS-konform, thermisch stabil und AOI-freundlich.
TU-862 HF halogenfreies Laminat für High-Tg-Multilayer-PCB-Anwendungen
TU-862 HF, entwickelt von der Taiwan Union Technology Corporation (TUC), ist ein halogenfreies Laminat- und Prepreg-System, das für hochzuverlässige Mehrschicht-Leiterplatten, HDI-Builds und anspruchsvolle bleifreie Prozesse optimiert ist.
Es kombiniert eine hohe Glasübergangstemperatur (Tg 170–200 °C) mit einem niedrigen CTE in der Z-Achse und ausgezeichneter thermischer Stabilität und ist daher eine praktische Wahl für Anwendungen, die eine langfristige Leistung über mehrere Reflow-Zyklen hinweg erfordern.
Im Gegensatz zu herkömmlichen FR-4-Materialien mit bromierten Harzen erreicht TU-862 HF mit Phosphor-Stickstoff-Flammschutzmitteln die Entflammbarkeitsklasse UL 94V-0. Es erfüllt die Anforderungen der Normen RoHS 2.0, REACH SVHC und IEC 61249-2-21 für halogenfreie Materialien.
Empfohlene Anwendungen:
- Backplanes für Rechenzentren, Server-Motherboards, KI-Beschleunigerkarten
- Leistungsstarke Telekommunikationsmodule, Router und Basisstationen
- HDI- und sequentielle Laminierungs-PCB-Strukturen
TU-862 HF Technische Eigenschaften
| Eigenschaft | Typischer Wert | Conditioning | IPC-4101/130 Spezifikation |
|---|---|---|---|
| Thermische | |||
| Tg (DMA) | 200 ° C. | E-2/105 | > 170 °C |
| Tg (TMA) | 170 ° C. | E-2/105 | > 170 °C |
| Td (TGA) | 390 ° C. | E-2/105 | > 340 °C |
| WAK x-Achse | 11–15 ppm/°C | E-2/105 | N / A |
| CTE y-Achse | 11–15 ppm/°C | E-2/105 | N / A |
| CTE Z-Achse | 2.1% | 50–260 °C | <3.0% |
| Thermische Belastung (288°C, Lötschwimmer) | > 60 Sek. | A | > 10 Sek. |
| T260 | > 60 min | E-2/105 | > 30 min |
| T288 | > 60 min | E-2/105 | > 15 min |
| T300 | > 30 min | E-2/105 | > 2 min |
| Entzündbarkeit | 94V-0 | E-24/125 | 94V-0 |
| Boardelektronik | |||
| Permittivität (1 GHz) | 4.5 / 4.4 | RC50%, HP4291B | N / A |
| Permittivität (5 GHz) | 4.5 | RC50% | N / A |
| Permittivität (10 GHz) | 4.4 | RC50% | N / A |
| Verlustfaktor (1 GHz) | 0.013 / 0.010 | RC50%, HP4291B | N / A |
| Verlustfaktor (5 GHz) | 0.014 | RC50% | N / A |
| Verlustfaktor (10 GHz) | 0.015 | RC50% | N / A |
| Volumenwiderstand | > 1010 MΩ·cm | C-96/35/90 | > 106 MΩ·cm |
| Oberflächenwiderstand | > 108 MOhm | C-96/35/90 | > 104 MOhm |
| Elektrische Stärke | > 40 KV/mm | A | > 30 KV/mm |
| Dielektrischer Durchschlag | > 50 KV | A | > 40 KV |
| Mechanisch | |||
| Elastizitätsmodul (Warp) | 26 GPa | A | N / A |
| Elastizitätsmodul (Füllen) | 24 GPa | A | N / A |
| Biegefestigkeit (längs) | > 60,000 psi | A | > 60,000 psi |
| Biegefestigkeit (quer) | > 50,000 psi | A | > 50,000 psi |
| Schälfestigkeit (1.0 oz. RTF Cu) | 7–10 lb/in | A | > 4 lb/Zoll |
| Wasseraufnahme | 0.15% | E-1/105 + D-24/23 | <0.8% |
HINWEIS
- Die aufgeführten Eigenschaftswerte dienen nur als Referenz und stellen keine garantierten Spezifikationen dar. Die tatsächliche Leistung kann je nach Platinendesign, Stapelstruktur und Verarbeitungsbedingungen variieren.
- Für offizielle Spezifikationen und Materialdatenblätter können Sie uns gerne kontaktieren oder den Originalhersteller konsultieren.
- Highleap Electronics bietet auf Anfrage technischen Support, einschließlich Stapeloptimierung, Beratung bei der Materialauswahl und Bewertung der Herstellbarkeit, um die beste Leistung in Ihrer Anwendung sicherzustellen.
Unterschied zwischen TU-862 HF und TU-862T
TU-862 HF und TU-862T haben zwar eine halogenfreie Basis und sind für Leiterplattenanwendungen mit hohem Tg-Wert konzipiert, ihre Anwendungsgebiete und Eigenschaftsprofile unterscheiden sich jedoch. Hier ein anschaulicher Vergleich:
| Funktion | TU-862HF | TU-862T |
|---|---|---|
| Hauptfokus | Ausgewogene Leistung für mehrschichtige und bleifreie Aufbauten | Verbesserte thermische und mechanische Stabilität |
| Luftüberwachung | Massenproduktion, allgemeine HDI-/Serveranwendungen | Harte thermische Zyklen, Automobil, Luft- und Raumfahrt, Elektrofahrzeuge |
| Verfügbarkeit | Standardglasarten, Rolle/Platte (0.05–1.58 mm) | Oft gepaart mit hochwertiger Kupferfolie oder Hybridkonstruktionen |
| Tuning-Fokus | Anti-CAF, moderater Verlustfaktor | Höherer Td, präzisere Z-Achsen-Steuerung, verbesserte Zuverlässigkeit |
| TUC-Notizen | RoHS/REACH-konform, UV-blockierend, AOI-freundlich | Engere Spezifikationen, optimierte Ausdauer unter thermischer Belastung |
Wenn Sie nicht sicher sind, welche Version besser zu Ihrem Design passt, bietet Highleap Electronics Materialberatung, Stapelsimulation und TU-862 HF/T-Vergleichsbewertungen an.
Umweltverträglichkeit und Fertigungskompatibilität
TU-862 HF ist vollständig nach globalen Umweltvorschriften zertifiziert, darunter RoHS 2.0, REACH SVHC und UL 94V-0 (UL-Datei: E189572). Es erfüllt die IEC 61249-2-21-Norm für halogenfreie Materialien und ist unter den IPC-4101-Typen /127, /128 und /130 gelistet. Dadurch eignet es sich für exportorientierte Elektronik und OEMs, die eine ausnahmslose dokumentierte Konformität benötigen.
Aus Produktionssicht ist TU-862 HF direkt mit Standard-FR-4-Workflows kompatibel. Es erfordert keine Änderungen an Laminierprofilen, Bohreinstellungen oder Oberflächenbehandlungen. Das Laminat unterstützt UV-Blockierung für besseren AOI-Kontrast und ist nachweislich mit ENIG, OSP und bleifreiem Löten kompatibel. Dank seines hohen Tg-Werts und seiner thermischen Belastbarkeit arbeitet es zuverlässig über mehrere Reflow-Zyklen hinweg.
Zur Materialauswahl gehören gängige Glasgewebe wie 106, 1080, 2113, 2116, 1506 und 7628 in Dicken von 0.05 mm bis 1.58 mm. Kupferfolie ist in den Stärken 1/3 oz bis 5 oz sowohl in HTE- als auch in RTF-Ausführung erhältlich und bietet Entwicklern Flexibilität bei der Impedanzkontrolle, Stromführung und Signalintegrität in Mehrschichtaufbauten.
Warum Sie sich für die Herstellung von TU-862 HF-Leiterplatten von Highleap Electronics entscheiden sollten
Als spezialisierte Fabrik für die Herstellung und Montage von Leiterplatten mit Sitz in China bietet Highleap Electronics mehr als nur Materialversorgung – wir bieten umfassende technische Unterstützung und Fertigungsunterstützung für Kunden, die halogenfreie Laminate wie TU-862 HF verwenden.
Wir wissen, wie wichtig es ist, die Stapelintegrität, die thermische Zuverlässigkeit und die Konformitätsdokumentation bei der Umstellung auf neue Basismaterialien zu gewährleisten. Unser Team unterstützt Sie bei der Gerber-Prüfung, der Impedanzberechnung, der Folien- und Prepreg-Auswahl sowie der DFM-Beratung, um sicherzustellen, dass jede Platine sowohl die elektrischen als auch die ökologischen Anforderungen erfüllt.
Egal, ob Sie einen Prototyp für ein neues HDI-Design entwickeln, ältere Platinen auf RoHS-konforme Materialien umstellen oder die Serienproduktion hochfahren – wir bieten Ihnen umfassenden Support. Dies umfasst Materialrückverfolgbarkeit (COC), technische Beratung, SMT-Montage, Funktionstests und die globale Logistikkoordination.
Suchen Sie einen Anbieter halogenfreier Leiterplatten mit fundiertem technischen Know-how – nicht nur einem Katalog? Kontaktieren Sie Highleap Electronics, um Ihren TU-862 HF-Stackup zu besprechen oder ein Angebot mit technischer Prüfung anzufordern.
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