TU-872 SLK PCB-Laminat – Hochgeschwindigkeits-Material mit geringen Verlusten | Highleap

Highleap Electronics liefert TU-872 SLK-Laminate für verlustarme Hochgeschwindigkeits-PCB-Anwendungen in Telekommunikations-, Server-, Mikrowellen- und HF-Systemen. IPC-4101/126-zertifiziert.

TUC-Leiterplatte

TU-872 SLK-Laminat – Verlustarmes Material für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-Leiterplatten

TU-872 SLK ist ein leistungsstarkes modifiziertes Epoxid-FR-4-Laminat, das speziell für geringe Verluste und hohe Zuverlässigkeit in mehrschichtigen Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenanwendungen entwickelt wurde. Verstärkt mit E-Glas und kompatibel mit der Standard-FR-4-Verarbeitung ermöglicht es eine stabile elektrische Leistung im GHz-Bereich.

Mit einer Dielektrizitätskonstante unter 4.0 und einem Verlustfaktor unter 0.009 bei 10 GHz ist TU-872 SLK ideal für:

  • Hochgeschwindigkeits-Backplanes

  • HF- und Mikrowellen-Transceiver

  • Basisstationen und Telekommunikationsrouter

  • Speicher-, Server- und HPC-Anwendungen

Dank seiner verbesserten thermischen Stabilität (Tg > 200 °C, Td > 340 °C), CAF-Beständigkeit und flachen Z-Achsen-Ausdehnung erfüllt TU-872 SLK die Anforderungen der heutigen fortschrittlichen HDI- und bleifreien Reflow-Designs.

Technische Daten des Laminats TU-872 SLK

Eigenschaft Typischer Wert Testbedingung IPC-4101/126-Anforderung
Thermische Eigenschaften
Tg (DMA) 220 ° C E-2/105 > 170 ° C
Tg (DSC) 200 ° C E-2/105 -
Tg (TMA) 190 ° C E-2/105 -
Td (TGA) 340 ° C E-2/105 > 340 ° C
WAK x-Achse 12–15 ppm/°C E-2/105 -
CTE y-Achse 12–15 ppm/°C E-2/105 -
CTE Z-Achse 2.3% E-2/105 <3.0%
Thermische Belastung – 288 °C Lötkolben > 60 Sek. A > 10 Sek.
T260 60 Minuten E-2/105 > 30 min
T288 20 Minuten E-2/105 > 15 min
T300 5 Minuten E-2/105 > 2 min
Entzündbarkeit 94V-0 E-24/125 94V-0
Elektrische Eigenschaften
Permittivität bei 1 GHz 4.0 / 3.8 SPC / 4291B <5.2
Permittivität bei 5 GHz 3.9 SPC -
Permittivität bei 10 GHz 3.8 SPC -
Verlustfaktor bei 1 GHz 0.008 / 0.006 SPC / 4291B <0.035
Verlustfaktor bei 5 GHz 0.008 SPC -
Verlustfaktor bei 10 GHz 0.009 SPC -
Volumenwiderstand > 1010 MΩ·cm C-96/35/90 > 106 MΩ·cm
Oberflächenwiderstand > 108 MOhm C-96/35/90 > 104 MOhm
Elektrische Stärke > 40 kV/mm A > 30 kV/mm
Dielektrischer Durchschlag > 50kV A -
Mechanische Eigenschaften
Elastizitätsmodul – Verzug 26 GPa A -
Elastizitätsmodul – Füllen 24 GPa A -
Biegefestigkeit – in Längsrichtung > 60,000 psi A > 60,000 psi
Biegefestigkeit – quer > 50,000 psi A > 50,000 psi
Schälfestigkeit – 1 oz RTF Cu 4–7 lb/in A > 4 lb/Zoll
Wasseraufnahme 0.13% E-1/105 + D-24/23 <0.5%

HINWEIS

  • Alle oben aufgeführten technischen Daten basieren auf öffentlich zugänglichen Dokumenten der Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Diese Werte dienen lediglich als Referenz und können je nach Anwendung oder Verarbeitungsbedingungen variieren. Es handelt sich nicht um garantierte Spezifikationen.
  • TU-872 SLK wurde von TUC mithilfe einer zum Patent angemeldeten Technologie entwickelt, um den hohen Zuverlässigkeitsanforderungen moderner HF- und Hochgeschwindigkeitsschaltungen gerecht zu werden. Für detaillierte Informationen zu Materialeigenschaften, Verarbeitungsrichtlinien oder Konformitätsfragen wenden Sie sich bitte direkt an die Taiwan Union Technology Corporation.
  • Highleap Electronics ist ein professioneller Hersteller und Bestückungsbetrieb für Leiterplatten mit Erfahrung in der Verarbeitung von TU-872 SLK und anderen Hochfrequenzlaminaten. Benötigen Sie Unterstützung bei der Materialauswahl, Beratung zum Leiterplattenaufbau oder schlüsselfertige Fertigungs- und Bestückungsdienstleistungen? Unser Ingenieurteam steht Ihnen gerne zur Verfügung.

Bitte kontaktieren Sie uns für eine technische Beratung, vollständige Datenblätter oder ein individuelles Angebot, das auf Ihre spezifischen Designanforderungen zugeschnitten ist.

Materialvorteile und Verarbeitungskompatibilität

TU-872 SLK bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Herstellbarkeit. Es ist vollständig kompatibel mit Standard-FR-4-Laminierungs- und Ätzprozessen und bietet gleichzeitig überlegene Leistung für Designs mit höheren Frequenzen und thermisch anspruchsvollen Anforderungen.

Die wichtigsten Merkmale sind:

  • Zertifiziert nach den Standards IPC-4101E /29, /99, /101 und /126

  • UL-anerkannt (Datei: E189572) mit Entflammbarkeitsklasse 94V-0

  • Verbesserter CTE, CAF-Beständigkeit und Feuchtigkeitsstabilität

  • Hervorragende Abziehfestigkeit und Zuverlässigkeit durch Durchgangslöcher

  • Erhältlich in verschiedenen Kupferummantelungen (1/3 oz – 5 oz) und Prepreg-Ausführungen

Verwenden Sie TU-872 SLK, wenn Sie Folgendes benötigen:

  • Eine Drop-in-FR-4-Alternative mit höherer elektrischer Leistung

  • IPC-validierte Zuverlässigkeit für Backdrill- oder HDI-Stackups

  • Konstante dielektrische Leistung bis zu 10 GHz

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Schlüsselfertige Leiterplattenbestückung

Leiterplattenfertigung und -bestückung für TU-872 SLK-Projekte

Highleap Electronics bietet Leiterplattenfertigung und -bestückung für Projekte mit TU-872 SLK an – vom Prototypenbau bis zur Serienproduktion. Die Fertigung erfolgt gemäß dem genehmigten Leiterplattendesign, dem Lagenaufbau, den Materialvorgaben und der Bestückungsdokumentation.

Unsere Entwicklungs- und Produktionsteams koordinieren die Leiterplattenfertigung mit den Montageanforderungen, um einen konsistenten gesamten Leiterplattenaufbau vom Design-Review bis zur Endabnahme und Prüfung zu gewährleisten.

  • Herstellung von Mehrlagen-Leiterplatten und Impedanzkontrollverarbeitung
  • DFM, Leiterplattenaufbau und Machbarkeitsprüfung für die Produktion
  • SMT/THT-Bestückung und Komponentenbeschaffung
  • AOI-, Röntgen-, elektrische Prüfungen und entsprechende PCBA-Prüfungen
  • Unterstützung für Prototypen, Kleinserien und Serienproduktion

Haben Sie ein TU-872 SLK-Leiterplattenprojekt, das produktionsreif ist? Senden Sie uns Ihre Gerber-Dateien, den Lagenaufbau, die Stückliste und die Bestückungsanforderungen zur technischen Prüfung und Angebotserstellung.

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