TU-872 SLK PCB-Laminat – Hochgeschwindigkeits-Material mit geringen Verlusten | Highleap

Highleap Electronics liefert TU-872 SLK-Laminate für verlustarme Hochgeschwindigkeits-PCB-Anwendungen in Telekommunikations-, Server-, Mikrowellen- und HF-Systemen. IPC-4101/126-zertifiziert.

TU-872 SLK-Laminat – Verlustarmes Material für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-Leiterplatten

TU-872 SLK ist ein leistungsstarkes modifiziertes Epoxid-FR-4-Laminat, das speziell für geringe Verluste und hohe Zuverlässigkeit in mehrschichtigen Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenanwendungen entwickelt wurde. Verstärkt mit E-Glas und kompatibel mit der Standard-FR-4-Verarbeitung ermöglicht es eine stabile elektrische Leistung im GHz-Bereich.

Mit einer Dielektrizitätskonstante unter 4.0 und einem Verlustfaktor unter 0.009 bei 10 GHz ist TU-872 SLK ideal für:

Hochgeschwindigkeits-Backplanes
HF- und Mikrowellen-Transceiver
Basisstationen und Telekommunikationsrouter
Speicher-, Server- und HPC-Anwendungen

Dank seiner verbesserten thermischen Stabilität (Tg > 200 °C, Td > 340 °C), CAF-Beständigkeit und flachen Z-Achsen-Ausdehnung erfüllt TU-872 SLK die Anforderungen der heutigen fortschrittlichen HDI- und bleifreien Reflow-Designs.

Technische Daten des Laminats TU-872 SLK

Eigenschaft	Typischer Wert	Testbedingung	IPC-4101/126-Anforderung
Thermische Eigenschaften
Tg (DMA)	220 ° C	E-2/105	> 170 ° C
Tg (DSC)	200 ° C	E-2/105	-
Tg (TMA)	190 ° C	E-2/105	-
Td (TGA)	340 ° C	E-2/105	> 340 ° C
WAK x-Achse	12–15 ppm/°C	E-2/105	-
CTE y-Achse	12–15 ppm/°C	E-2/105	-
CTE Z-Achse	2.3%	E-2/105	<3.0%
Thermische Belastung – 288 °C Lötkolben	> 60 Sek.	A	> 10 Sek.
T260	60 Minuten	E-2/105	> 30 min
T288	20 Minuten	E-2/105	> 15 min
T300	5 Minuten	E-2/105	> 2 min
Entzündbarkeit	94V-0	E-24/125	94V-0
Elektrische Eigenschaften
Permittivität bei 1 GHz	4.0 / 3.8	SPC / 4291B	<5.2
Permittivität bei 5 GHz	3.9	SPC	-
Permittivität bei 10 GHz	3.8	SPC	-
Verlustfaktor bei 1 GHz	0.008 / 0.006	SPC / 4291B	<0.035
Verlustfaktor bei 5 GHz	0.008	SPC	-
Verlustfaktor bei 10 GHz	0.009	SPC	-
Volumenwiderstand	> 10¹⁰ MΩ·cm	C-96/35/90	> 10⁶ MΩ·cm
Oberflächenwiderstand	> 10⁸ MOhm	C-96/35/90	> 10⁴ MOhm
Elektrische Stärke	> 40 kV/mm	A	> 30 kV/mm
Dielektrischer Durchschlag	> 50kV	A	-
Mechanische Eigenschaften
Elastizitätsmodul – Verzug	26 GPa	A	-
Elastizitätsmodul – Füllen	24 GPa	A	-
Biegefestigkeit – in Längsrichtung	> 60,000 psi	A	> 60,000 psi
Biegefestigkeit – quer	> 50,000 psi	A	> 50,000 psi
Schälfestigkeit – 1 oz RTF Cu	4–7 lb/in	A	> 4 lb/Zoll
Wasseraufnahme	0.13%	E-1/105 + D-24/23	<0.5%

HINWEIS

Alle oben aufgeführten technischen Daten basieren auf öffentlich zugänglichen Dokumenten der Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Diese Werte dienen lediglich als Referenz und können je nach Anwendung oder Verarbeitungsbedingungen variieren. Es handelt sich nicht um garantierte Spezifikationen.
TU-872 SLK wurde von TUC mithilfe einer zum Patent angemeldeten Technologie entwickelt, um den hohen Zuverlässigkeitsanforderungen moderner HF- und Hochgeschwindigkeitsschaltungen gerecht zu werden. Für detaillierte Informationen zu Materialeigenschaften, Verarbeitungsrichtlinien oder Konformitätsfragen wenden Sie sich bitte direkt an die Taiwan Union Technology Corporation.
Highleap Electronics ist ein professioneller Hersteller und Bestückungsbetrieb für Leiterplatten mit Erfahrung in der Verarbeitung von TU-872 SLK und anderen Hochfrequenzlaminaten. Benötigen Sie Unterstützung bei der Materialauswahl, Beratung zum Leiterplattenaufbau oder schlüsselfertige Fertigungs- und Bestückungsdienstleistungen? Unser Ingenieurteam steht Ihnen gerne zur Verfügung.

Bitte kontaktieren Sie uns für eine technische Beratung, vollständige Datenblätter oder ein individuelles Angebot, das auf Ihre spezifischen Designanforderungen zugeschnitten ist.

Materialvorteile und Verarbeitungskompatibilität

TU-872 SLK bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Herstellbarkeit. Es ist vollständig kompatibel mit Standard-FR-4-Laminierungs- und Ätzprozessen und bietet gleichzeitig überlegene Leistung für Designs mit höheren Frequenzen und thermisch anspruchsvollen Anforderungen.

Die wichtigsten Merkmale sind:

Zertifiziert nach den Standards IPC-4101E /29, /99, /101 und /126
UL-anerkannt (Datei: E189572) mit Entflammbarkeitsklasse 94V-0
Verbesserter CTE, CAF-Beständigkeit und Feuchtigkeitsstabilität
Hervorragende Abziehfestigkeit und Zuverlässigkeit durch Durchgangslöcher
Erhältlich in verschiedenen Kupferummantelungen (1/3 oz – 5 oz) und Prepreg-Ausführungen

Verwenden Sie TU-872 SLK, wenn Sie Folgendes benötigen:

Eine Drop-in-FR-4-Alternative mit höherer elektrischer Leistung
IPC-validierte Zuverlässigkeit für Backdrill- oder HDI-Stackups
Konstante dielektrische Leistung bis zu 10 GHz

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Schlüsselfertige Leiterplattenbestückung

TU-872 SLK PCB-Herstellung und -Montage – Arbeiten Sie mit Highleap Electronics

Als professioneller Leiterplattenhersteller und Montagebetrieb unterstützt Highleap Electronics die vollständige Produktion und Integration von TU-872 SLK-basierten Leiterplatten. Ob Sie einen Prototyp einer Hochgeschwindigkeitsplatine entwickeln oder die Serienproduktion vorbereiten, wir bieten:

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