TU-883 Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenhersteller für Netzwerksysteme
Bestellen Sie TU-883-Leiterplatten mit Vertrauen. Von kontrollierter Impedanz bis hin zu komplexen SMT-Lösungen unterstützen wir Sie beim Bau verlustarmer Hochgeschwindigkeitsplatinen, die leistungskritische Spezifikationen erfüllen.
Hochgeschwindigkeits- und verlustarmes PCB-Laminat für HF, HPC und Telekommunikation
Bei Highleap Electronics sind wir auf die Herstellung und Montage von Leiterplatten aus fortschrittlichen verlustarmen Materialien wie TU-883 spezialisiert, dem Kern des ThunderClad® 2-Laminatsystems. TU-883 wurde von der Taiwan Union Technology Corporation (TUC) entwickelt und ist ein mit E-Glasgewebe verstärktes Hochleistungsharzsystem – perfekt für Anwendungen, die einen niedrigen Df-Wert, eine stabile Dielektrizitätskonstante sowie außergewöhnliche thermische und mechanische Zuverlässigkeit erfordern.
Zu den wichtigsten Anwendungen gehören:
- Hochgeschwindigkeits-Backplanes und Line Cards
- HF- und Mikrowellen-Frontend-Schaltungen
- 5G-Basisstationen und Netzwerkinfrastruktur
- Server, Speicher, Router und Telekommunikationssysteme
TU-883 ist halogenfrei, RoHS-konform und kompatibel mit modifizierten FR-4-Prozessen. Es bietet zuverlässige Leistung über Lötzyklen, thermische Belastungen und extreme Umweltbedingungen hinweg.
Technische Daten des Laminats TU-883
| Eigenschaft | Testmethode | Einheit | Wert |
|---|---|---|---|
| Thermische Eigenschaften | |||
| Tg (DMA) | - | ° C | 220 |
| Tg (TMA) | - | ° C | 170 |
| Td (TGA) | - | ° C | 420 |
| CTE x/y-Achse | Umgebungstemperatur bis Tg | ppm / ° C | 12 / 13 |
| WAK z-Achse (α1 / α2) | Prä-Tg / Post-Tg | ppm / ° C | 35 / 240 |
| CTE z-Achse (Gesamt) | 50-260 ° C | % | 2.5 |
| T-260 / T-288 / T-300 | E-2/105 | min | > 60 |
| Entzündbarkeit | UL 94 | - | 94V-0 |
| Elektrische Eigenschaften | |||
| Permittivität (Dk bei 10 GHz) | SPC-Methode | - | 3.39 |
| Simulierter Dk für Impedanz | - | - | 2.83 |
| Verlustfaktor (Df bei 10 GHz) | SPC-Methode | - | 0.0045 |
| Volumenwiderstand | C-96/35/90 | MΩ·cm | >10¹⁰ |
| Oberflächenwiderstand | C-96/35/90 | MOhm | >10⁸ |
| Elektrische Stärke | - | kV / mm | > 40 |
| Dielektrischer Durchschlag | - | kV | > 50 |
| Mechanische Eigenschaften | |||
| Elastizitätsmodul (Kett-/Füllkraft) | - | GPa | 28 / 26 |
| Biegefestigkeit (L / C) | - | psi | >60,000 / >50,000 |
| Schälfestigkeit (1 oz Cu) | - | lb / in | 4-6 |
| Wasseraufnahme | E-1/105 + D-24/23 | % | 0.08 |
HINWEIS
- Alle oben aufgeführten Daten für TU-883-Laminate sind typische Werte der Taiwan Union Technology Corporation (TUC) und dienen ausschließlich als technische Referenz. Die tatsächliche Leistung kann je nach Design, Verarbeitungsbedingungen und Schichtkonfiguration variieren.
- Highleap Electronics bezieht alle TU-883-Laminate von offiziellen TUC-Kanälen und wir unterstützen benutzerdefinierte Stapelprüfungen und Impedanzmodellierung, um sicherzustellen, dass Ihr Hochfrequenz-PCB-Design wie vorgesehen funktioniert.
- Wenn Sie das originale TU-883-Datenblatt (PDF), eine Anleitung zum Lagenaufbau oder Unterstützung bei der Auswahl des richtigen verlustarmen Leiterplattenmaterials benötigen, wenden Sie sich gerne an unser Engineering-Team. Wir helfen Ihnen gerne weiter.
Warum TU-883 ideal für die Hochgeschwindigkeits-Fertigung mehrschichtiger Leiterplatten ist
TU-883 ist ein Hochleistungslaminat, das die strengen Anforderungen heutiger Hochgeschwindigkeits-, Hochfrequenz-Digital- und HF-Schaltungen erfüllt.
Unabhängig davon, ob Sie eine 28G+ SerDes-Backplane oder eine mehrschichtige HF-Platine entwerfen, bietet TU-883 außergewöhnliche Signalintegrität, Dimensionsstabilität und thermische Zuverlässigkeit und ist damit eine beliebte Rogers-Alternative für Ingenieure, die sowohl Leistung als auch Kosten optimieren möchten.
Hauptvorteile von TU-883 in Hochgeschwindigkeitsdesigns:
- Verlustarmes Material für Signale mit GHz-Geschwindigkeit – mit einem Verlustfaktor (Df) von nur 0.0045 bei 10 GHz reduziert TU-883 die Signaldämpfung in langen Leiterbahnen oder mehrschichtigen Verbindungen.
- Stabile Dielektrizitätskonstante (Dk = 3.39) für vorhersehbare Impedanzkontrolle und Simulationsgenauigkeit.
- Der ausgezeichnete CTE in der Z-Achse (2.5 %) gewährleistet eine gleichbleibende Zuverlässigkeit der Durchkontaktierungen (PTH) bei komplexen Mehrschichtaufbauten.
- Ideal für Hochfrequenz-Mehrschicht-PCB-Stackup mit Hybridintegration (FR4, Polyimid oder andere TUC-Materialien).
- Halogenfrei und RoHS-konform, ideal für grüne Elektronik und Exportmärkte.
- CAF-beständig und gut verarbeitbar, daher geeignet für HDI-, BGA- und Feinleitungsanwendungen.
Wenn Sie nach verlustarmen PCB-Laminaten für Backplane-Router, 5G-Basisstationen oder Hochfrequenz-Testgeräte suchen, ist TU-883 eine vertrauenswürdige Wahl unter HF- und digitalen Hardware-Designern weltweit.
TU-883 PCB-Fertigungs- und Montagedienste bei Highleap Electronics
Bei Highleap Electronics sind wir spezialisiert auf Hochgeschwindigkeits-PCB-Fertigung und schlüsselfertige Montageleistungen unter Verwendung von TU-883-Laminaten der Taiwan Union Technology Corporation (TUC). TU-883 ist für mehrschichtige digitale Designs optimiert und bietet geringe Dk-Drift, präzise Impedanzkontrolle und thermische Zuverlässigkeit. Damit eignet es sich ideal für Netzwerk-, Speicher- und Backplane-Leiterplatten.
Zu den Funktionen unserer TU-883-Leiterplatten gehören:
- Präzisionsfertigung mit ±5 % kontrollierter Impedanz für Differenzialpaare, SerDes-Kanäle und Hochgeschwindigkeitsbusse (z. B. PCIe, DDR5).
- Vollständige Unterstützung für TU-883P-Prepreg- und Hybrid-Stackups, einschließlich FR4 + TU-883-Integration zur Kosten-Leistungs-Optimierung.
- Erweiterte Via-Strukturen: Via-in-Pad, Via-Füllung, gestapelte Mikrovias und lasergebohrte HDI-Unterstützung.
- Thermische und mechanische Verbesserungen: Kupferausgleich, Hohlraumstrukturen und harzbeschichtete Löcher für Signalintegrität und Platinenzuverlässigkeit.
- Eigene SMT-Montage mit 01005-, QFN- und BGA-Gehäusen. Umfassende Tests: AOI, Röntgen und Funktionsüberprüfung inklusive.
- Schnelles Prototyping und globale Volumenproduktion – von 2-lagigen bis hin zu über 40 mehrlagigen TU-883-Platinen.
Wir verwenden ausschließlich 100 % originale TU-883-Materialien und alle Platinen erfüllen die IPC-Standards der Klassen 2/3 mit vollständiger Materialrückverfolgbarkeit.
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