TU-933+ Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenmaterial für 100G/400G-Backplanes und Netzwerke
Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenfertigung mit TU-933+-Laminaten. Überragende Dk-Stabilität und geringe Einfügungsdämpfung für anspruchsvolle Rechenzentrums- und Telekommunikationsanwendungen.
Fachmännische Leiterplattenfertigung für Hochgeschwindigkeitsanwendungen – einschließlich TU-933+-Materialien
Bei Highleap Electronics sind wir ein Full-Service-Leiterplattenhersteller und Bestückungsbetrieb, der alle gängigen und modernen Laminatmaterialien verarbeiten kann – von Standard-FR4 bis hin zu TU-933+, RO4003C, MEGTRON6 und darüber hinaus.
Unsere Fabrik ist für die Produktion von starren, HDI-, RF- und mehrschichtigen Leiterplatten ausgestattet und wir arbeiten mit Designern aus allen Branchen zusammen, um ihre Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesigns mit geringen Verlusten mit unübertroffener Präzision zum Leben zu erwecken.
TU-933+ (ThunderClad 3+), entwickelt von der Taiwan Union Technology Corporation, ist eines der vielen Materialien, die wir unterstützen. Es eignet sich hervorragend für:
- Hochgeschwindigkeits-Backplanes
- 5G und Telekommunikationsinfrastruktur
- Server-, Speicher- und KI-Computing-PCBs
- Verlustarme mehrschichtige Signalübertragung
Egal welches Material Ihr Design erfordert – TU-933+, TU-883, TU-872 SLK, Rogers, Taconic, oder FR4 – wir bauen Ihre Platinen schnell, richtig und nach Spezifikation.
Technische Daten des Laminats TU-933+
| Eigenschaft | Wert | Bedingung / Methode |
|---|---|---|
| Tg (DMA) | 220°C | E-2/105 |
| Tg (TMA) | 170°C | E-2/105 |
| Td (TGA) | 390°C | E-2/105 |
| WAK (x/y) | 12 / 13 ppm/°C | Umgebungstemperatur bis Tg |
| WAK z-Achse (α1) | 35 ppm/°C | Vor-Tg |
| WAK z-Achse (α2) | 240 ppm/°C | Post-Tg |
| WAK z-Achse (%) | 2.5% | 50 bis 260 ° C |
| Thermische Belastung (288°C) | > 120 Sek. | Lötschwimmer |
| T260 / T288 / T300 | > 60 Min. (jeweils) | E-2/105 |
| Entzündbarkeit | 94V-0 | E-24/125 |
| Permittivität (Dk) | 3.08 @ 10 GHz | SPC-Methode (RC70%) |
| Simulierte DK | 2.54 | Impedanzsimulation |
| Verlusttangens (Df) | 0.0020 @ 10 GHz | SPC-Methode |
| Volumenwiderstand | > 10¹⁰ MΩ·cm | C-96/35/90 |
| Oberflächenwiderstand | > 10⁸ MΩ | C-96/35/90 |
| Elektrische Stärke | > 40 kV/mm | A |
| Dielektrischer Durchschlag | > 50kV | A |
| Elastizitätsmodul | 23 GPa (Kettdruck), 21 GPa (Fülldruck) | A |
| Biegefestigkeit | > 60,000 psi (L) / >50,000 psi (W) | A |
| Schälfestigkeit (1 oz Cu) | 4–7 lb/in | A |
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0.06% | E-1/105 + D-24/23 |
HINWEIS
1. Alle oben aufgeführten technischen Werte für TU-933+ (ThunderClad 3+) Laminate sind typische Eigenschaften, die von der Taiwan Union Technology Corporation (TUC) veröffentlicht wurden und ausschließlich als technische Referenz dienen. Die tatsächliche Leistung kann je nach Leiterplattenlayout, Lagenkonfiguration, Via-Design und Herstellungsprozess variieren.
2. Bei Highleap Electronics verwenden wir nur authentische TU-933+-Laminate, die direkt aus TUC-zugelassenen Kanälen bezogen werden, wodurch Qualität und Rückverfolgbarkeit in jedem Produktionslauf gewährleistet werden.
3. Benötigen Sie Hilfe bei der Planung des PCB-Stackups für TU-933+, bei der Materialauswahl oder möchten Sie das offizielle Datenblatt TU-933 (PDF) anfordern?
Unsere Ingenieure unterstützen Sie gerne bei:
- Vergleich verlustarmer Leiterplattenmaterialien
- TU-933+ Impedanzmodellierung und Stapeloptimierung
- Hinweise zum Mischen von TU-933+ mit FR4 oder anderen Substraten
- Schnelle, professionelle Angebote für die komplette schlüsselfertige Fertigung und Montage
Warum Ingenieure sich für TU-933+ für schnelle und verlustarme PCB-Projekte entscheiden
Obwohl wir alle Arten von PCB-Substraten unterstützen, empfehlen wir TU-933+-Laminate häufig für Kunden, die mit Hochgeschwindigkeitssignalen arbeiten, insbesondere für diejenigen, die für Bandbreiten von 10G, 25G oder 56G entwickeln.
Zu den Hauptfunktionen des TU-933+ gehören:
- Dk 3.08 ±2 %, Df 0.0020 bei 10 GHz – ideal zur Aufrechterhaltung der Signalintegrität
- Geringe Ausdehnung der Z-Achse – gewährleistet zuverlässige Durchkontaktierungen in Mehrschichtaufbauten
- Hohe CAF-Beständigkeit – unterstützt langfristige Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen
- Kompatibel mit herkömmlichen Laminierungsprozessen – trägt zur Kostensenkung bei
Diese Eigenschaften machen TU-933+ zu einer kostengünstigen Alternative zu Ultra-Premium-Materialien wie MEGTRON6 oder RO4835 für viele Telekommunikations-, Datenkommunikations-, Server- und industrielle HF-Anwendungen.
Bei Highleap bieten wir eine kostenlose Stapelberatung an und helfen Kunden bei der Entscheidung, ob TU-933+ oder ein anderes Material am besten zu ihren Leistungs-, Kosten- und Fertigungsanforderungen passt.
Komplette PCB-Fertigungs- und Montageservices – nicht beschränkt auf TU-933+
Highleap Electronics ist mehr als ein TU-933+-Leiterplattenhersteller – wir sind Ihr Full-Service-Partner für alles von 2-lagigen FR4-Prototypen bis hin zu fortschrittlichen 60-lagigen HDI- und Mehrschicht-Leiterplatten.
Wenn es um TU-933+ und andere Hochgeschwindigkeitsmaterialien geht, umfassen unsere Dienstleistungen:
- Präzise Impedanzkontrolle (±5 %) für Differenzialpaare und HF-Leitungen
- HDI-Board-Verarbeitung mit Microvias, Via-in-Pad und Via-Plugging
- Komplexe Mehrschichtaufbauten mit Hybridmaterialien (z. B. TU-933+ + FR4)
- Oberflächenveredelungen einschließlich ENIG, ENEPIG, Hartgold, OSP
- Komplett schlüsselfertige SMT-Montage, einschließlich BGA, QFN, 01005, Platzierung der HF-Abschirmung
- Strenge Qualitätssicherungstests: AOI, Röntgen, Funktionstests und Flying Probe
Wir verwenden ausschließlich echte TU-933+-Laminate von TUC und jeder Aufbau wird durch die IPC-Standards der Klassen 2/3 für Zuverlässigkeit und Konsistenz abgesichert.
Unabhängig davon, ob Ihr Projekt TU-933+, RO4350B, Isola oder FR4 verwendet – Highleap Electronics verfügt über die nötige Erfahrung und Infrastruktur.
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