TU-933+ Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenmaterial für 100G/400G-Backplanes und Netzwerke
Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenfertigung mit TU-933+-Laminaten. Überragende Dk-Stabilität und geringe Einfügungsdämpfung für anspruchsvolle Rechenzentrums- und Telekommunikationsanwendungen.
Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenfertigung für Projekte mit TU-933+
Highleap Electronics bietet Leiterplattenfertigung und -bestückung für Hochgeschwindigkeits-, HF-, HDI- und Mehrlagen-Leiterplattenprojekte. Unsere Fertigung basiert auf dem genehmigten Leiterplattendesign, dem Lagenaufbau, den Materialanforderungen, den Impedanzvorgaben und der Bestückungsdokumentation.
TU-933+, auch bekannt als ThunderClad 3+ Materialfamilie der Taiwan Union Technology Corporation (TUC), ist ein verlustarmes Laminat für Hochgeschwindigkeits- und HF-Leiterplatten. TU-933+ ist die Bezeichnung für den Laminatkern, TU-933P+ das zugehörige Prepreg.
Leiterplattenprojekte, die dieses Material verwenden, können Folgendes umfassen:
- Hochgeschwindigkeits-Backplanes und Computerplatinen
- Server-, Speicher- und Linecard-Leiterplatten
- Telekommunikations- und Basisstations-Leiterplatten
- HF- und Signalübertragungsanwendungen
- Mehrlagige Leiterplattendesigns mit hoher Lagenanzahl
Bei diesen Projekten konzentriert sich Highleap Electronics auf die Anforderungen auf Leiterplattenebene, wie z. B. den Aufbau von Mehrlagenstrukturen, kontrollierte Impedanz, Durchkontaktierungsarchitektur, Lagenausrichtung, Bohrungen, Kupferstrukturen, Oberflächenbeschaffenheit und Leiterplattenbestückung. Materialeigenschaften und verfügbare Konstruktionen sollten anhand der aktuellen Dokumentation des Materialherstellers überprüft werden.
Unsere Dienstleistungen im Bereich der Leiterplattenfertigung umfassen auch Projekte, die andere zugelassene verlustarme und Hochgeschwindigkeits-Laminatsysteme verwenden, darunter TU-883, TU-872 SLK, spezielle verlustarme Materialien und Taconic-Materialien.
Technische Daten des Laminats TU-933+
| Eigenschaft | Wert | Bedingung / Methode |
|---|---|---|
| Tg (DMA) | 220°C | E-2/105 |
| Tg (TMA) | 170°C | E-2/105 |
| Td (TGA) | 390°C | E-2/105 |
| WAK (x/y) | 12 / 13 ppm/°C | Umgebungstemperatur bis Tg |
| WAK z-Achse (α1) | 35 ppm/°C | Vor-Tg |
| WAK z-Achse (α2) | 240 ppm/°C | Post-Tg |
| WAK z-Achse (%) | 2.5% | 50 bis 260 ° C |
| Thermische Belastung (288°C) | > 120 Sek. | Lötschwimmer |
| T260 / T288 / T300 | > 60 Min. (jeweils) | E-2/105 |
| Entzündbarkeit | 94V-0 | E-24/125 |
| Permittivität (Dk) | 3.08 @ 10 GHz | SPC-Methode (RC70%) |
| Simulierte DK | 2.54 | Impedanzsimulation |
| Verlusttangens (Df) | 0.0020 @ 10 GHz | SPC-Methode |
| Volumenwiderstand | > 10¹⁰ MΩ·cm | C-96/35/90 |
| Oberflächenwiderstand | > 10⁸ MΩ | C-96/35/90 |
| Elektrische Stärke | > 40 kV/mm | A |
| Dielektrischer Durchschlag | > 50kV | A |
| Elastizitätsmodul | 23 GPa (Kettdruck), 21 GPa (Fülldruck) | A |
| Biegefestigkeit | > 60,000 psi (L) / >50,000 psi (W) | A |
| Schälfestigkeit (1 oz Cu) | 4–7 lb/in | A |
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0.06% | E-1/105 + D-24/23 |
HINWEIS
- Die oben genannten technischen Werte dienen als allgemeine Referenz für die Leiterplattenentwicklung. Die endgültigen Anforderungen an die Leiterplattenkonstruktion und -produktion sind gemäß dem genehmigten Design, dem Lagenaufbau und der entsprechenden Projektdokumentation zu bestätigen.
- TU-933+ (ThunderClad 3+) ist ein Laminatprodukt der Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Highleap Electronics fertigt und bestückt Leiterplatten, stellt aber kein TU-933+-Laminat her.
- Highleap Electronics bietet Engineering- und Fertigungsunterstützung auf Leiterplattenebene, einschließlich DFM-Prüfung, Bewertung von Mehrlagenaufbauten, Impedanzprüfung, Fertigungsplanung, Leiterplattenbestückung, Inspektion und Prüfung.
Für TU-933+ Leiterplattenprojekte umfasst unsere Unterstützung Folgendes:
- Übersicht über Hochgeschwindigkeits- und verlustarme Leiterplattenaufbauten
- Anforderungen an die Impedanzkontrolle und die Signalweiterleitung
- Herstellung von Mehrschicht-, HDI- und komplexen Via-Strukturen
- SMT/THT-Bestückung, Inspektion und Prüfung
- Angebot für Prototypen- und Serienfertigung von Leiterplatten
Kontaktieren Sie Highleap Electronics für eine Prüfung und ein Angebot zur Leiterplattenfertigung.
Warum Ingenieure sich für TU-933+ für schnelle und verlustarme PCB-Projekte entscheiden
Obwohl wir alle Arten von PCB-Substraten unterstützen, empfehlen wir TU-933+-Laminate häufig für Kunden, die mit Hochgeschwindigkeitssignalen arbeiten, insbesondere für diejenigen, die für Bandbreiten von 10G, 25G oder 56G entwickeln.
Zu den Hauptfunktionen des TU-933+ gehören:
- Dk 3.08 ±2 %, Df 0.0020 bei 10 GHz – ideal zur Aufrechterhaltung der Signalintegrität
- Geringe Ausdehnung der Z-Achse – gewährleistet zuverlässige Durchkontaktierungen in Mehrschichtaufbauten
- Hohe CAF-Beständigkeit – unterstützt langfristige Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen
- Kompatibel mit herkömmlichen Laminierungsprozessen – trägt zur Kostensenkung bei
Diese Eigenschaften machen TU-933+ zu einer kostengünstigen Alternative zu Ultra-Premium-Materialien wie MEGTRON6 oder einem verlustarmen Kohlenwasserstofflaminat für viele Telekommunikations-, Datenkommunikations-, Server- und industrielle HF-Anwendungen.
Bei Highleap bieten wir eine kostenlose Stapelberatung an und helfen Kunden bei der Entscheidung, ob TU-933+ oder ein anderes Material am besten zu ihren Leistungs-, Kosten- und Fertigungsanforderungen passt.
Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenfertigung und -bestückung vom Prototyp bis zur Serienproduktion
Highleap Electronics bietet Leiterplattenfertigung und -bestückung für Hochgeschwindigkeits-, verlustarme, HDI- und komplexe Mehrlagenprojekte an, einschließlich Leiterplattendesigns mit TU-933+ und anderen zugelassenen Laminatsystemen. Unser Fokus liegt auf der Umsetzung des zugelassenen Lagenaufbaus, der Impedanzanforderungen, der Fertigungsdaten und der Bestückungsdokumentation in einen kontrollierten Produktionsprozess.
Bei anspruchsvollen Multilayer- und Hochgeschwindigkeits-PCB-Designs können die Fertigungs- und Montageanforderungen gemeinsam überprüft werden, um die Abstimmung zwischen der Rohplatine und der endgültigen PCBA zu verbessern.
- Fertigung von Leiterplatten mit kontrollierter Impedanz und Differenzialpaaren
- HDI-Verarbeitung mit Mikrovias, Via-in-Pad- und Plugged-Via-Strukturen
- Komplexe Mehrlagenaufbauten und Leiterplattenfertigung mit hoher Lagenzahl
- ENIG, ENEPIG, Hartgold, OSP und andere spezifizierte Oberflächenveredelungen
- SMT/THT-Bestückung für BGA-, QFN-, Feinraster- und andere Bauteilgehäuse
- AOI-, Röntgen-, Flying-Probe-, elektrische und anwendbare Funktionstests
Von der technischen Überprüfung und dem Prototypenbau bis hin zur Serienfertigung und Montage von Leiterplatten unterstützt Highleap Electronics Projekte, bei denen Signalintegrität, Mehrlagenkonstruktion, Prozesskontrolle und Produktionskonsistenz wichtig sind.
Falls Ihr Projekt TU-933+, ein anderes verlustarmes Laminat oder eine herkömmliche FR-4-Konstruktion beinhaltet, senden Sie uns bitte Ihre Gerber-Dateien, den Lagenaufbau, die Stückliste und die Montageanforderungen zur Fertigungsprüfung und Angebotserstellung.
Kontakt Highleap Electronics für Ihr Projekt zur Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenfertigung und -Bestückung.