Leiterplattenfertigung für Designs mit TU865-Spezifikation
Highleap Electronics fertigt Leiterplatten und bestückte Leiterplatten gemäß TU-865. Die Prozessprüfung umfasst Materialkontrolle, Mehrlagenaufbau, Signalgeometrie, Wärmeeinwirkung bei der Montage und Qualitätsanforderungen für anspruchsvolle Elektronikprodukte.
Highleap Manufacturing – Testbericht
Materialkontrollprüfung
Bitte bestätigen Sie die genaue TU-865-Kennzeichnung sowie alle Kundenanforderungen hinsichtlich Halogenfreiheit oder Rückverfolgbarkeit.
Signal-/Stack-up-Übersicht
Dielektrischer Abstand, Leiterbahngeometrie, Kupfergewichte, Referenzebenen und Impedanzvorgaben prüfen.
Zuverlässigkeitsorientierte Fertigung
Überprüfung von Laminierung, Bohrungen, Beschichtung, Ausrichtung und Endabmessungen für die genehmigte Konstruktion.
bleifreie PCBA-Route
Die Fertigung mit Löten, Inspektion, Programmierung und Produkttests koordinieren.
Was bedeutet TU-865 in einer Leiterplattenspezifikation?
TU-865 ist eine kundenspezifische Laminatbezeichnung für halogenfreie Leiterplatten mit hoher thermischer Zuverlässigkeit und mittleren Verlusten. Highleap vertreibt dieses Laminat nicht als eigenes Produkt; wir verwenden die Bezeichnung zur Fertigung der vom Kunden freigegebenen Leiterplatte. Die Leiterplattenprüfung umfasst die dielektrische Konstruktion, die Kupferstärke, gegebenenfalls die Impedanzkontrolle, das Bohren und die Galvanisierung, die Lagenausrichtung, die Oberflächenbeschaffenheit und die bleifreie Bestückung. Wir verzichten bewusst darauf, Werte für Dk, Df, Tg, CTI oder andere Datenblätter von Drittanbietern auf dieser Seite wiederzugeben. Die Design- und Qualifizierungswerte sollten der aktuellen, vom Kunden akzeptierten Herstellerdokumentation entnommen werden.
Leiterplattenherstellungs- und Montageprozess
Bei Projekten, die der TU-865-Norm entsprechen, werden häufig Anforderungen an die Zuverlässigkeit von Mehrschichtsystemen mit Anforderungen an die Signalintegrität oder Umgebungsbedingungen kombiniert. Daher verknüpft Highleap von Anfang an die Überprüfung des Schichtaufbaus, die Fertigungskontrolle und die Planung der Leiterplattenbestückung.
Material- und Konformitätsprüfung
Die Angabe der Laminatspezifikation sowie alle vom Kunden vorgegebenen Anforderungen hinsichtlich Halogenfreiheit, Rückverfolgbarkeit oder Dokumentation werden vor der Beschaffung geprüft.
Signal- und Impedanzgeometrie
Referenzebenen, Leiterbahnbreiten, Abstände, dielektrische Schichtdicken und Impedanzziele werden im Rahmen der Konstruktion überprüft.
Mehrschicht-Laminierung
Die Schichtregistrierung, die Kupferbilanz, der dielektrische Aufbau und die fertige Dicke werden auf den genehmigten Schichtaufbau kontrolliert.
Bohren & Plattieren
Aus den Leiterplattendaten werden die Lochstrukturen, die Geometrie der Durchkontaktierungen, die Vorbereitung der Entschmierung, die Beschichtung und die Anforderungen an die fertigen Löcher geplant.
Qualitäts- und elektrische Prüfung
AOI, Kurzschluss-/Unterbrechungsprüfung, Impedanzprüfung (sofern erforderlich) und weitere vereinbarte Prüfungen können einbezogen werden.
Komplette Leiterplatte
Komponentenbeschaffung, SMT/THT, BGA/QFN, Röntgenprüfung, Programmierung, Schutzlackierung und Funktionstests werden nach Bedarf angeboten.
Umwelt-, elektrische und Zuverlässigkeitsanforderungen sollten in der vom Kunden kontrollierten Dokumentation aufgeführt werden; Highleap fertigt nach diesen genehmigten Anforderungen und nicht nach Marketingbeschreibungen des Laminats.
Von der Leiterplattenfertigung bis zur kompletten Montage
Ein einziger Fertigungspartner für die Leiterplattenproduktion, die Bauteilbeschaffung und die PCBA-Bestückung.
Anwendungen für Leiterplatten gemäß TU-865
Konstruktionen gemäß TU-865 werden in Produkten eingesetzt, bei denen Zuverlässigkeit, Umgebungsbedingungen und Signalleistung gleichermaßen wichtig sind. Highleap kann die folgenden Kundenprojekttypen bewerten.
Telekommunikationsausrüstung
Mehrlagige Leiterplatten und Leiterplattenbestückungen für Kommunikationssysteme, Steuerungstechnik, Netzwerktechnik und Schnittstellenhardware.
Basisstations- und Netzwerk-Hardware
Platinenfertigung für Infrastrukturelektronik, Verarbeitungs-, Steuerungs- und Unterstützungssystembaugruppen.
Elektronik für die Automobilindustrie und raue Umgebungen
Kundenspezifische Leiterplattenfertigung für Produkte, die für anspruchsvolle Betriebs- oder Montagebedingungen vorgesehen sind.
Server- und Hochzuverlässigkeitssysteme
Mehrschichtige Fertigung und Montage für Server, Computer, Steuerungstechnik und sicherheitskritische Elektronik.
Materialreferenzhinweis: Highleap Electronics fertigt Leiterplatten und bestückte Leiterplatten nach kundenspezifischen Materialspezifikationen. TU-865 wird lediglich zur Identifizierung eines kundenspezifischen Laminats erwähnt. Highleap stellt dieses Laminat nicht her. Materialeigenschaften, Verfügbarkeit und Qualifizierung sind anhand der aktuellen Herstellerdokumentation und der vom Kunden genehmigten technischen Anforderungen zu bestätigen.
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