Κατασκευαστής πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων Isola 185HR για πολυστρωματικές πλάκες υψηλής αξιοπιστίας

Το Isola 185HR ανήκει σε μια σελίδα κατασκευής σχετικά με την αξιοπιστία, όχι σε μια σελίδα υλικού RF. Καθορίζεται πότε μια πολυστρωματική πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) πρέπει να αντέξει σε συναρμολόγηση χωρίς μόλυβδο, επαναλαμβανόμενη θερμική έκθεση, απαιτητικές επιμεταλλωμένες οπές, λειτουργία με υγρασία ή μεγάλη διάρκεια ζωής του προϊόντος. Το χρήσιμο ερώτημα είναι ποιον μηχανισμό αστοχίας πρέπει να αποτρέψει το υλικό και η διαδικασία.

Η Highleap Electronics κατασκευάζει και συναρμολογεί πολυστρωματικά πάνελ 185HR για βιομηχανικά, αυτοκινητιστικά, ιατρικά και τηλεπικοινωνιακά προϊόντα. Η στοίβαξη, η γεωμετρία των οπών, η επιχάλκωση, ο έλεγχος υγρασίας και το ιστορικό συναρμολόγησης εξετάζονται ως ένα ενιαίο σύστημα αξιοπιστίας.

Γιατί οι κατασκευαστές PCB επιλέγουν το 185HR για μακροπρόθεσμη αξιοπιστία

Η υψηλή Tg από μόνη της δεν εγγυάται μια αξιόπιστη σανίδα. Η 185HR είναι πολύτιμη επειδή οι θερμικές και οι σχετικές με το CAF ιδιότητές της παρέχουν περιθώριο όταν η γεωμετρία και η διαδικασία της σανίδας είναι ήδη πειθαρχημένες. Μια παχιά σανίδα με μικρές τρύπες, ανεπαρκή χαλκό ή επαναλαμβανόμενες επαναλήψεις μπορεί να αποτύχει ακόμη και σε ένα ικανό laminate.

Πώς πρέπει να χρησιμοποιούνται τα θερμικά δεδομένα

Οι μηχανισμοί Tg, Td, T260, T288 και η επέκταση του άξονα Z περιγράφουν διαφορετικούς μηχανισμούς. Δεν πρέπει να συμπυκνώνονται σε μία μέγιστη ονομαστική θερμοκρασία. Η ομάδα συναρμολόγησης θα πρέπει να παρέχει το αναμενόμενο ιστορικό επαναροής, κύματος, επιλεκτικής συγκόλλησης και επανακατασκευής, ώστε ο σχεδιασμός της πλακέτας να μπορεί να κριθεί σε σχέση με την πραγματική έκθεση.

Δημιουργία μιας αξιόπιστης πολυστρωματικής στοίβαξης 185HR

Η επιλογή πυρήνα και προ-εμποτισμού ελέγχει το τελικό πάχος, την πλήρωση ρητίνης, την ενθυλάκωση χαλκού και τη σταθερότητα διαστάσεων. Η στοίβαξη πρέπει να λαμβάνει υπόψη την κατανομή του χαλκού και την τοπική ζήτηση ρητίνης. Ο βαρύς χαλκός, οι μεγάλες αποστάσεις και τα πυκνά πεδία διέλευσης μπορούν να δημιουργήσουν έλλειψη ή ανομοιόμορφο πάχος εάν η κατασκευή προ-εμποτισμού επιλεγεί μόνο από έναν ονομαστικό πίνακα.

Αξιοπιστία διάτρησης, αφαίρεσης λεκέδων και επιμεταλλωμένης οπής

Η αξιοπιστία της οπής εξαρτάται από το μέγεθος της τελικής οπής, το πάχος της σανίδας, την ποιότητα του τρυπανιού, την αφαίρεση σμάλτου, τη σύνδεση της εσωτερικής στρώσης και την επιμετάλλωση χαλκού. Η Highleap εξετάζει την αναλογία διαστάσεων και τον ελάχιστο χαλκό τοιχώματος οπής πριν από την κυκλοφορία της. Τα κρίσιμα προϊόντα ενδέχεται να χρησιμοποιούν μικροτομή, θερμική καταπόνηση ή στοιχεία τύπου IST σύμφωνα με τις προδιαγραφές του πελάτη.

Η αντίσταση στο CAF εξακολουθεί να απαιτεί πειθαρχία στη διάταξη.

Μια ρητίνη ανθεκτική στο CAF δεν εξαλείφει τον κίνδυνο από ανεπαρκή απόσταση μεταξύ των αγωγών, κατεστραμμένες δέσμες γυαλιού, μόλυνση ή κακή προετοιμασία οπών. Η διάταξη, το υλικό, η καθαριότητα της διαδικασίας και η πιστοποίηση αντοχής στην υγρασία πρέπει να συνδυάζονται. Περισσότερες πληροφορίες είναι διαθέσιμες στον οδηγό υλικών PCB ανθεκτικών στο CAF της Highleap.

Συναρμολόγηση PCB και Επαλήθευση Αξιοπιστίας

Η συμβατότητα χωρίς μόλυβδο είναι ένα σημείο εκκίνησης, όχι ένα πλήρες σχέδιο συναρμολόγησης. Οι διπλής όψης SMT, οι σύνδεσμοι πρεσαριστής τοποθέτησης, η επιλεκτική συγκόλληση και η επιτόπια επανεπεξεργασία μπορούν να συσσωρεύσουν ζημιές. Η Highleap μπορεί να συντονίσει την κατασκευή γυμνής πλακέτας με την προμήθεια εξαρτημάτων, την SMT, τη συναρμολόγηση μέσω οπών και τις συμφωνημένες δοκιμές, ώστε οι θερμικοί προϋπολογισμοί της πλακέτας και της συναρμολόγησης να μην εξετάζονται ξεχωριστά.

Αποδεικτικά στοιχεία παραγωγής για απαιτητικά προϊόντα

Τα αποδεικτικά στοιχεία μπορεί να περιλαμβάνουν πιστοποιητικά υλικών, αρχεία στοίβαξης, μικροτομές, ηλεκτρικές δοκιμές, σύνθετη αντίσταση όπου εφαρμόζεται, θερμική καταπόνηση, ιοντική καθαρότητα ή αποδοχή από τον πελάτη. Τα ιατρικά και αυτοκινητιστικά προγράμματα ενδέχεται να απαιτούν πρόσθετη τεκμηρίωση και έλεγχο αλλαγών.

Για τον σχεδιασμό συναρμολόγησης, ανατρέξτε στην ενότητα υλικό PCB χωρίς μόλυβδο για συναρμολόγηση και υπηρεσίες συναρμολόγησης PCB.

Όταν το 185HR είναι η σωστή αναβάθμιση αξιοπιστίας

Το 185HR θα πρέπει να συγκρίνεται με τα γενικά συστήματα FR-4 υψηλής Tg, κλάσης 370HR και υλικά χαμηλών απωλειών, ανάλογα με τον πραγματικό κίνδυνο αστοχίας. Εάν το έργο περιορίζεται από απώλεια εισαγωγής, ένα πολυστρωματικό υλικό τυπικών απωλειών που εστιάζει στην αξιοπιστία δεν είναι η σωστή αναβάθμιση. Εάν ο κίνδυνος είναι η κόπωση των επιμεταλλωμένων οπών, η CAF ή η επαναλαμβανόμενη αναδιαμόρφωση, η επιλογή μιας ρητίνης εξαιρετικά χαμηλών απωλειών μπορεί να προσθέσει κόστος χωρίς να επιλύσει τον κυρίαρχο μηχανισμό.

Έλεγχοι επαναλαμβανόμενης παραγωγής

Η έκδοση παραγωγής θα πρέπει να παγώσει το ακριβές laminate και το prepreg, το stackup, τη γεωμετρία των οπών, τον χαλκό, την κατηγορία IPC, το θερμικό ιστορικό και τα απαιτούμενα αποδεικτικά στοιχεία. Η Highleap υποστηρίζει πρωτότυπα, κατασκευή χαμηλού όγκου και επαναλαμβανόμενη κατασκευή με επιλογές διεθνούς πληρωμής και αποστολής που επιβεβαιώνονται στην προσφορά.

Ερωτήσεις αξιοπιστίας 185HR

Αποτρέπει το 185HR τη δημιουργία ρωγμών στο βαρέλι; Μπορεί να μειώσει την καταπόνηση που σχετίζεται με το υλικό, αλλά η γεωμετρία της οπής, η διάτρηση, η επιμετάλλωση και η θερμική έκθεση παραμένουν καθοριστικοί παράγοντες.

Είναι το 185HR ένα υλικό RF χαμηλών απωλειών; Όχι. Είναι κυρίως ένα σύστημα FR-4 υψηλής αξιοπιστίας.