Ο ειδικός σας στην κατασκευή PCB – Highleap Electronic
Η κατασκευή PCB υψηλής ταχύτητας για ρομποτική υποστηρίζει διαδρομές δεδομένων όπως PCIe, DDR, MIPI CSI-2, USB 3.x, Ethernet, LVDS, HDMI και συνδέσεις κάμερας υψηλής ταχύτητας. Αυτές οι διεπαφές είναι κοινές στην ρομποτική όραση, την υπολογιστική τεχνολογία τεχνητής νοημοσύνης, την επικοινωνία, τις πλακέτες ελέγχου και τα συστήματα σύντηξης αισθητήρων....
Η κατασκευή PCB HDI για ρομποτική βασίζεται σε συμπαγείς πλακέτες, συσκευές BGA λεπτού βήματος, διεπαφές υψηλής ταχύτητας, πυκνή δρομολόγηση αισθητήρων και στενά μηχανικά περιβλήματα. Υπολογιστικές πλακέτες ρομποτικής, πλακέτες όρασης, ελεγκτές drones, ελεγκτές ανθρωποειδών αρθρώσεων και συμπαγείς...
Σχήμα 1. Δυνατότητα παραγωγής κατασκευαστή πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος 10 στρώσεων. Πίνακας περιεχομένων Κατασκευαστής πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος 10 στρώσεων για άκαμπτες, εύκαμπτες και άκαμπτες-εύκαμπτες πλακέτες Πώς να επιλέξετε έναν κατασκευαστή πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος 10 στρώσεων DFM, επιλογή υλικού και υποστήριξη σχεδιασμού πριν από την παραγωγή...
Σχήμα 1. Μηχανική PCB HDI 10 στρώσεων για μικροδιαφορές και διαφυγή BGA. Πίνακας περιεχομένων Όταν μια πλακέτα 10 στρώσεων χρειάζεται πραγματικά HDI Πώς να διαβάσετε και να επιλέξετε γεωμετρία μικροδιαφορών 1+8+1, 2+6+2 και 3+4+3, μαξιλαράκια καταγραφής και μικροδιαφορές Via-in-Pad σε στοίβα, σε κλιμάκωση και σε παράλειψη...
Σχήμα 1. Αναφορά κατασκευής πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος φωτισμού LED αισθητήρα κίνησης. Πίνακας περιεχομένων Γιατί ο έξυπνος φωτισμός είναι εγγενώς ένα προϊόν πολλαπλών πλακετών Η αρχιτεκτονική αισθητήρων, ελέγχου, προγράμματος οδήγησης και ασύρματης σύνδεσης Πλακέτες αισθητήρων: PIR, μικροκυμάτων και διπλής τεχνολογίας Ασύρματες πλακέτες και πλακέτες συνδεσιμότητας...
Σχήμα 1. Σχεδιασμός PCB για Κατασκευή Πίνακας Περιεχομένων Τι είναι ένα PCB με Διαμπερή Οθόνη — και τι το κάνει διαφορετικό Τρία Σενάρια όπου οι Διαμπερείς Οθόνες είναι η Σωστή Μηχανική Απόφαση Κανόνες Σχεδιασμού Διαμπερών Οθονών: Σύζευξη Στρώσεων, Μέγεθος Μαξιλαριού, Αναλογία Διαστάσεων και HDI Διαμπερούς Οθόνης στο Μαξιλάκι...
Σχήμα 1. Πίνακας περιεχομένων πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) για διάτρηση με λέιζερ Πότε χρειάζεται πραγματικά η σχεδίαση της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) σας διάτρηση με λέιζερ; Κανόνες σχεδίασης Microvia: Οι ακριβείς αριθμοί που ελέγχουν το κόστος και την απόδοση Αναλογία διαστάσεων: Το πιο ακριβό λάθος στη σχεδίαση HDI Κανόνες Via-in-Pad και η συναρμολόγηση...
Πίνακας περιεχομένων Πλαστικοποίηση με PCB σε στόρια: Διαδοχική κατασκευή έναντι μονού κύκλου Απαιτήσεις κύκλου πλαστικοποίησης ανά τύπο HDI Προετοιμασία πριν από την πλαστικοποίηση: Απαιτήσεις εσωτερικού στρώματος και υλικού Κύκλος πρέσας πλαστικοποίησης: Παράμετροι, φάσεις και έλεγχος διεργασίας...
Πίνακας περιεχομένων Τι πραγματικά οδηγεί το κόστος HDI 10 επιπέδων πέρα από τον αριθμό των επιπέδων Back-Drilling: Η απόφαση για το κόστος ακεραιότητας σήματος που είναι μοναδική στην αρχιτεκτονική επιπέδου ισχύος HDI υψηλού επιπέδου και ο αντίκτυπος στο κρυφό κόστος Επιλογή υλικού: Στρατηγική υβριδικής στοίβαξης για 10 επίπεδα 10 επίπεδα...
Πίνακας περιεχομένων 8-στρωματικό στόρι που θάβεται μέσω PCB Τιμή ανά διαμόρφωση Stackup Πώς η επιλογή Stackup ελέγχει την τιμή: Τύπος I vs. Τύπος II vs. Τύπος III μέσω αριθμού και αρχιτεκτονικής: Οι πιο ελεγχόμενες καμπύλες τιμολόγησης μεταβλητού κόστους όγκου για 8-στρωματικό HDI NRE και εργαλεία για...