Επιλέξτε σελίδα

Ο ειδικός σας στην κατασκευή PCB – Highleap Electronic

Η Αληθινή Τυφλή Θάβεται Μέσω Ανάλυσης Κόστους PCB

Η Αληθινή Τυφλή Θάβεται Μέσω Ανάλυσης Κόστους PCB

Πίνακας περιεχομένων Κόστος τυφλού θαμμένου μέσω πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος: Τι καλύπτει στην πραγματικότητα η τιμή ανά πλακέτα Επιπτώσεις στην ποιότητα υλικού στο κόστος τυφλού θαμμένου μέσω πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος Κόστος διαδικασίας κατασκευής: Πλαστικοποίηση, διάτρηση και επιμετάλλωση Κόστος δοκιμών και διασφάλισης ποιότητας NRE και εργαλεία: Εφάπαξ κόστος...

HDI Blind Via PCB Κόστος οδήγησης τρυπανιού και σχεδιασμού πλαστικοποίησης

HDI Blind Via PCB Κόστος οδήγησης τρυπανιού και σχεδιασμού πλαστικοποίησης

Πίνακας περιεχομένων HDI Blind μέσω PCB Παράγοντες κόστους 1+N+1 έναντι 2+N+2 έναντι οποιασδήποτε στρώσης: Πρόοδος κόστους Λέιζερ έναντι μηχανικής διάτρησης Οικονομικά μέσω πλήρωσης και στοίβαξης Αντίκτυπος κόστους Αποφάσεις σχεδιασμού που ελέγχουν το κόστος Οικονομικά όγκου και απόσβεση NRE Βελτιστοποιημένο κόστος HDI...

Ανάλυση κόστους Blind Via PCB και HDI για την τιμή ανά πλακέτα

Ανάλυση κόστους Blind Via PCB και HDI για την τιμή ανά πλακέτα

Πίνακας περιεχομένων Τι καθορίζει την τιμή του στόλιου μέσω PCB: Η ανάλυση της δομής κόστους Διάτρηση με λέιζερ έναντι μηχανικής διάτρησης: Δομή κόστους και λογική επιλογής Πώς μέσω της καταμέτρησης, της γεωμετρίας και της προδιαγραφής πλήρωσης καθορίζεται η τιμή Όγκος Τιμολόγηση, η απόσβεση NRE και η επανάληψη...

Κατασκευή και Συναρμολόγηση Κινητών PCB

Κατασκευή και Συναρμολόγηση Κινητών PCB

Οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων για smartphone είναι από τις πιο απαιτητικές πλακέτες κυκλωμάτων που κατασκευάζονται σε μεγάλη κλίμακα—10 έως 12 στρώματα χαλκού συμπιεσμένα σε πάχος κάτω του 1 mm, μεταφέροντας σήματα από ράγες τροφοδοσίας DC σε τροφοδοσίες κεραίας 5G 40GHz ταυτόχρονα. Η αξιόπιστη κατασκευή τους απαιτεί...

Κατασκευή πλακέτας κυκλωμάτων τηλεφώνου και συναρμολόγηση HDI

Κατασκευή πλακέτας κυκλωμάτων τηλεφώνου και συναρμολόγηση HDI

Κάθε smartphone βασίζεται σε μια πλακέτα κυκλώματος τηλεφώνου που έχει σχεδιαστεί με ανοχές που μετρώνται σε μικρά - ένα πολυστρωματικό πολυστρωματικό συγκρότημα όπου χάλκινες οδοί λεπτότερες από μια ανθρώπινη τρίχα μεταφέρουν σήματα μεταξύ εκατοντάδων εξαρτημάτων σε συχνότητες από συνεχές ρεύμα έως χιλιοστομετρικά κύματα...

Οδηγός Σχεδιασμού PCB 28 Επίπεδων: Stackup, Υλικά & Ακεραιότητα Σήματος 28Gbps

Οδηγός Σχεδιασμού PCB 28 Επίπεδων: Stackup, Υλικά & Ακεραιότητα Σήματος 28Gbps

Πίνακας περιεχομένων Πότε είναι τα 28 επίπεδα ο σωστός αριθμός επιπέδων; Σχεδιασμός Stackup για σχέδια υψηλής ταχύτητας 28 επιπέδων Ακεραιότητα σήματος στα 28 Gbps και άνω Παράδοση ισχύος Αρχιτεκτονική δικτύου σε πλακέτες 28 επιπέδων Μεταφράζοντας τις απαιτήσεις SI σε προδιαγραφές κατασκευής...

Οδηγός προσφοράς για πλακέτες HDI σε τυφλά και θαμμένα μέσω πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB)

Οδηγός προσφοράς για πλακέτες HDI σε τυφλά και θαμμένα μέσω πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB)

Η τεχνολογία Blind and Buried Via PCB μας προσφέρει προηγμένη κατασκευή για πλακέτες υψηλής στρώσης και ταχύτητας, ιδανικές για βιομηχανίες όπως οι τηλεπικοινωνίες, η αεροδιαστημική και οι υπολογιστές υψηλής απόδοσης. Κατανοήστε τους βασικούς παράγοντες που επηρεάζουν το κόστος και τον χρόνο παράδοσης στις...

Οδηγός Σχεδιασμού HDI Stackup για PCB έτοιμα για παραγωγή

Οδηγός Σχεδιασμού HDI Stackup για PCB έτοιμα για παραγωγή

Μια στοίβα HDI έτοιμη για παραγωγή δεν είναι μια «απόφαση αριθμού στρώσεων». Είναι ένα ελεγχόμενο σχέδιο κατασκευής που καθορίζει πώς τα στρώματα συσσώρευσης, οι μικροδιαμήκεις οπές, το πάχος του διηλεκτρικού, η κατασκευή χαλκού και τα επίπεδα αναφοράς συνεργάζονται για να επιτύχουν πυκνότητα δρομολόγησης χωρίς να θυσιάσουν...